专用集成电路

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ASIC专用集成电路

ASIC专用集成电路
现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。
FPGA是ASIC的近亲,一般通过原理图、VHDL对数字系统建模,运用EDA软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络表,配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能,使用灵活。在目前的电子设计中,常使用硬件描述语言(Verilog 或 VHDL)所完成的电路设计,可以经过简单的综合与布局,烧录至 FPGA 上进行测试。当测试完成后,再制作ASIC.�
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,因此需要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想,全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell),设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制方便地完成系统设计。
ASIC专用集成电路
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

无刷直流电机专用控制集成电路MC33035的原理及应用

无刷直流电机专用控制集成电路MC33035的原理及应用

它的工作原理可简析为:正常状下,接于引脚 10 的电阻 RT 与定 配的三相逆变器中高端功率开关器件选用三只达林顿晶体管
时电容 CT 决定了内部振荡器的振荡频率,在引脚 10 形成锯齿 (VT1、VT2、VT3),而低端功率开关器件选用三只功率 MOSFET
波,该锯齿波与从引脚 11 输入的经误差放大器放大或调节后的 (VF4、VF5、VF6)。应注意的是每个开关器件内部均带有续流二极
发展规划,找出本企业在投入、产出方面存在的问题,并参考给
1806.
出的模型计算结果和投影结果增加或减少相关的投资,也可以 [3] 毛世平.技术效率理论及其测度方法[J].农业技术经济,1998
利用给出的方法,计算未讨论的投入、产出指标配置是否合理, (3):37- 41.
计算出合理的指标值,研究提高本企业技术效率的对策和措施, [4] 王丽,魏煜.企业效率研究方法比较[J].预测,1999(5):76- 79.
或闭环转速调节系统,现举例说明其应用。三相六状态全波电动 电压一样高,此时一旦突然制动,将产生两倍于电 (下转 12 页)
MYKJ 10
科技论坛
民营科技 2008 年第 10 期
角股钢丝绳,钢丝绳直径 Φ18mm,钢丝直径 Φ0.95mm,钢丝绳单 Φ1600mm 天轮,其直径也符合《金属非金属矿山安全规程》的要
900mm 的绞车在卷筒直径和宽度上都可满足需要。天轮采用
化管理委员.金属非金属矿山安全规程[S].2006.
(上接 10 页) 动机正常电流的极大电流,这一点尤其应当注 意。
图 2 三相六步全波电机控制电路图 另一方面,转子位置检测信号还被送入 MC33039 经 F/V 转 换,得到一个频率与电机转速成正比的脉冲信号,该信号通过简 单的阻容网络滤波后形成转速反馈信号。利用 MC33035 中的误 差放大器可构成一个简单的 P 调节器,实现电机转速的闭环控

工业控制专用集成电路

工业控制专用集成电路
(7-3)
第7章 工业控制专用集成电路 3.器件实现原理与功能结构 根据前文描述的控制原理与方法,本例的单轴交流伺服
驱动控制电路可采用图7.2所示的逻辑功能结构。
图7.2 单轴交流伺服控制器件的逻辑功能结构
第7章 工业控制专用集成电路
4.器件的进程结构 参照图7.2中的伺服控制器件的逻辑功能结构,本例通 过多进程结合结构化描述实现相应的伺服驱动控制电路逻辑。 结合器件各构成单元的功能与数据处理过程描述,分别设计 专用集成电路的并行接口写进程、并行接口读进程、状态转 换与控制、基准时钟控制、驱动脉冲输出控制等进程,各进 程间的输入/输出与启动关系如图7.3所示。
第7章 工业控制专用集成电路
第7章 工业控制专用集成电路
7.1 单轴交流伺服驱动控制 7.2 两轴联动控制电路设计 7.3 高速数据采集专用控制电路 习题与思考
第7章 工业控制专用集成电路
7.1 单轴交流伺服驱动控制
7.1.1 控制原理与功能分析 1.交流伺服驱动原理与控制方法 交流伺服电机及驱动电路是运动控制系统的主要构成单
元,其性能指标决定运动控制系统本身品质的好坏。相应的, 交流伺服及其驱动控制也是运动控制系统的主要控制任务之 一。
第7章 工业控制专用集成电路
交流伺服电机的控制模式与方法有很多种,包括模拟电 压方式、总线方式、指令脉冲结合方向信号方式等。相对于 其他方式,指令脉冲方式具有接线、调试简单方便、易于实 现等特点,在运动控制领域的应用相对广泛。工作于指令脉 冲方式时,其与传统的步进电机控制具有一定的类似性,交 流伺服电机的驱动信号包括驱动脉冲与方向信号。其中,指 令脉冲的频率决定伺服电机的转速,脉冲频率越高,转速越 快;频率越低,转速越慢。方向信号的电平状态决定电机的 旋转方向,在不同的高低电平状态作用下,电机分别按照逆 时针或顺时针方向旋转。

集成电路专有名词解释

集成电路专有名词解释

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture(结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★ASIC(Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路):适合于某一单一用途的集成电路产品。

★A TE(Automatic Test EQUIPment-自动测试设备):能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。

★BGA(Ball Grid Array-球栅阵列):以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性,减小尺寸和厚度,改善了噪声特性,提高了功耗管理特性。

★Boolean Equation(逻辑方程):基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★Boundary Scan Test(边界扫描测试):板级测试的趋势。

为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

★Cell-BasedPLD(基于单元的可编程逻辑器件):混合型可编程逻辑器件结构,将标准的复杂的可编程逻辑器件(CPLD)和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

★CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor-互补金属氧化物半导体):先进的集成电路★加工工艺技术,具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件(PLD)的理想工艺技术。

★CPLD(Complex Programmable Logic Device-复杂可编程逻辑器件):高密度的可编程逻辑器件,包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是 E2CMOS?。

★Density(密度):表示集成在一个芯片上的逻辑数量,单位是门(gate)。

密度越高,门越多,也意味着越复杂。

★Design Simulation(设计仿真):明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。

ASIC芯片十大品牌简介

ASIC芯片十大品牌简介
全球供应链的调整
在地缘政治因素的影响下,全球ASIC芯片供应链将面临调整,企业需 关注不同国家和地区的贸易政策和技术封锁情况。
企业竞争策略
ห้องสมุดไป่ตู้
加强技术创新
企业需持续投入研发,推出具有 自主知识产权的ASIC芯片产品, 以提升竞争力。
拓展应用领域
企业需积极开拓新的应用领域, 扩大市场份额,以满足不断变化 的市场需求。
品牌二:Altera
总结词
技术成熟,可靠性高,性能卓越
详细描述
Altera(现已被Intel收购)是全球知名的可编程逻辑器件供应商之一,其产品广 泛应用于通信、军事、航天等领域。Altera的FPGA技术和产品在市场上具有较 高的知名度和声誉,其产品具有高性能、高可靠性等特点。
品牌三:Lattice
3
技术发展
随着半导体工艺的不断进步,ASIC芯片的性能和 集成度将不断提高,为更多领域提供定制化的解 决方案。
02
十大品牌概述
品牌排名标准
市场占有率
各品牌在ASIC芯片市场的销售量、销售额和市场份额。
技术创新能力
品牌在ASIC芯片设计、制程技术、封装测试等方面的创新能力。
客户满意度
品牌在客户服务和产品品质等方面的表现和客户反馈。
VS
产品应用领域
各品牌ASIC芯片的应用领域各有侧重, 品牌的产品应用领域越广泛,其市场适应 性越强。
05
未来展望
技术发展趋势
5G和物联网技术推动ASIC芯片集成度提升
随着5G和物联网技术的普及,ASIC芯片将需要更高的集成度以满足更复杂的应用需求。
人工智能和机器学习加速ASIC芯片发展
人工智能和机器学习技术的快速发展将推动ASIC芯片在数据处理、算法加速等领域的应 用。

专用集成电路史密斯pdf

专用集成电路史密斯pdf

专用集成电路史密斯pdf专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)是指根据特定需求和要求而定制设计的集成电路。

它与通用集成电路(General Purpose Integrated Circuit)相比,能够实现更高的性能、更低的功耗和更高的集成度。

下面将从历史、应用和设计流程三个方面进行介绍。

首先让我们回顾一下ASIC的历史。

在20世纪60年代,集成电路技术开始崭露头角,并引发了数字电子技术革命。

然而,当时的集成电路还是以通用目的为主,无法完全满足各种特定需求。

因此,为了进一步提高电路的性能和集成度,专用集成电路应运而生。

20世纪70年代,随着集成电路工艺技术的发展,ASIC开始得到更广泛的应用,并成为各个领域中关键技术的支持。

接下来我们来了解ASIC的应用领域。

在通信行业,ASIC被广泛应用于手机、通信基站等设备中,能够提供更高的容量和更快的数据传输速度。

在汽车电子领域,ASIC可用于驾驶辅助系统、发动机管理系统等,提高了车辆的安全性和效能。

此外,ASIC还广泛应用于医疗设备、工业自动化、航空航天等领域,在各个领域都发挥着至关重要的作用。

最后是ASIC的设计流程。

通常,ASIC设计流程包括需求分析、架构设计、逻辑设计、物理设计、验证和制造等阶段。

在需求分析阶段,设计人员与客户充分沟通,明确电路的功能、性能和约束条件。

然后,在架构设计阶段,设计人员根据需求分析结果进行电路的整体架构设计,确定模块划分和接口定义。

接下来是逻辑设计阶段,设计人员将架构进行细化,进行逻辑电路的设计和优化。

然后,物理设计阶段主要是进行版图设计,将逻辑电路转化为物理结构,并进行布局和布线优化。

验证阶段用于验证电路的正确性和性能是否满足需求。

最后,制造阶段将设计好的电路进行芯片制造,并进行测试和封装,最终形成可商用的ASIC芯片。

综上所述,专用集成电路在无数领域有着广泛的应用。

常见的集成电路类型有哪些

常见的集成电路类型有哪些

常见的集成电路类型有哪些集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种将大量的晶体管、二极管和其他电子器件及其相应的电气连接电路组合在一块半导体晶体片上的技术。

它具备高度集成、小尺寸、低功耗和可靠性高等特点,在现代电子技术领域起着举足轻重的作用。

下面介绍一些常见的集成电路类型。

1. 数字集成电路(Digital Integrated Circuit,简称DIC)数字集成电路采用二进制码进行信息的处理和传输,主要实现逻辑门电路、触发器、计数器、存储器等功能。

它可以将逻辑门电路等组合形成复杂的电子数字系统,广泛应用于计算机、通信、自动控制等领域。

2. 模拟集成电路(Analog Integrated Circuit,简称AIC)模拟集成电路主要用于处理连续变化的信号,具备对电压、电流和频率的精确控制。

常见的模拟集成电路包括放大器、运算放大器、滤波器和比较器等。

模拟集成电路广泛应用于音频处理、电源管理、通信以及传感器等领域。

3. 混合集成电路(Mixed-Signal Integrated Circuit,简称MSIC)混合集成电路是数字集成电路与模拟集成电路的结合体,它同时可以处理数字信号和模拟信号。

在现代电子设备中,许多功能模块需要同时处理数字数据和模拟信号,因此混合集成电路得到了广泛应用,如数据转换器、功率管理芯片等。

4. 通信集成电路(Communication Integrated Circuit,简称CIC)通信集成电路主要用于实现信息的发送、接收和处理,广泛应用于无线通信、移动通信和网络通信系统中。

通信集成电路包括信号调理电路、解调器、调制解调器和射频电路等,能够实现高速数据传输和可靠的通信连接。

5. 专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)专用集成电路是根据特定应用需求进行设计和制造的电路,可以根据所需的功能和性能精确地实现目标。

专用集成电路设计实用教程第二版

专用集成电路设计实用教程第二版

专用集成电路设计实用教程第二版
《专用集成电路设计实用教程第二版》是一本关于专用集成电路设计的实用教程。

本书系统地介绍了专用集成电路的基本概念、设计原理和设计方法。

全书内容主要分为六个部分。

第一部分介绍了专用集成电路设计的基本概念和设计流程。

包括电路设计的基本概念、电路设计的流程和方法等内容。

通过这一部分的学习,读者可以初步了解到专用集成电路设计的基本思想和方法。

第二部分介绍了专用集成电路设计的基本技术。

包括逻辑门电路设计、通用门电路设计、存储器电路设计等内容。

通过这一部分的学习,读者可以掌握专用集成电路设计的基本技术。

第三部分介绍了专用集成电路设计的高级技术。

包括电源管理电路设计、时钟管理电路设计、信号处理电路设计等内容。

通过这一部分的学习,读者可以进一步提升专用集成电路设计的技术水平。

第四部分介绍了专用集成电路设计的验证与测试。

包括电路验证的基本原理、电路测试的基本原理和方法等内容。

通过这一部分的学习,读者可以了解专用集成电路设计的验证与测试的相关知识。

第五部分介绍了专用集成电路设计的优化与改进。

包括电路仿真与优化、电路布局与布线、故障分析与调试等内容。

通过这一部分的学习,读者可以学习如何优化和改进专用集成电路设
计。

第六部分介绍了专用集成电路设计的应用实例。

通过具体的案例分析,读者可以学习如何将专用集成电路设计应用到实际项目中。

总之,《专用集成电路设计实用教程第二版》是一本系统、全面介绍专用集成电路设计的实用教材,适合专业学习和工程实践。

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实验一 EDA软件实验一、实验目的:1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。

2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。

3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。

二、实验器材:计算机、Quartus II软件或xilinx ISE三、实验内容:1、本实验以三线八线译码器(LS74138)为例,在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。

下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。

2、用1中所设计的的三线八线译码器(LS74138)生成一个LS74138元件,在Xilinx ISE9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用,用原理图的方法设计三线八线译码器(LS74138),实现编译,仿真,管脚分配和编程下载等操作。

四、实验步骤:1、三线八线译码器(LS 74138)VHDL电路设计(1)三线八线译码器(LS74138)的VHDL源程序的输入打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator,执行“file”菜单中的【New Project】命令,为三线八线译码器(LS74138)建立设计项目。

项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”,其中“顶层模块类型(Top-Level Module Type)”为硬件描述语言(HDL),如图1所示。

图1点击【下一步】,弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框,在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

图2完成具体选择后点击【下一步】弹出如图3所示对话框,在该对话框内创建文件资源。

图3 图4打开【New Source】标签,弹出如图4所示对话框在【File】标签下对话框内写入用户自定义的文件名称,标签【Locatior】下显示了新定义文件的创建路径,选中标签【Add to proje】前的对号标记,将新创建的文件74ls138添加到工程“Shiyan”中。

点击【下一步】,弹出如图5所示对话框,在此对话框中输入三线八线译码器(LS 74138)的的端口信息。

图5点击【下一步】弹出【New Source Information】对话框,在该对话框内显示了新建文件的属性及信息,如图6所示。

图6点击【完成】标签结束新建工程过程。

进入Xilinx ISE文本编辑方式,在文本框中编辑输入3线8线译码器的VHDL源程序。

library IEEE;use IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;use IEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL;use IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL;-- Uncomment the following lines to use the declarations that are-- provided for instantiating Xilinx primitive components.--library UNISIM;--use UNISIM.VComponents.all;entity ls74138 isPort ( G1 : in std_logic;G2 : in std_logic;INP : in std_logic_vector(2 downto 0);Y : out std_logic_vector(7 downto 0));end ls74138;architecture Behavioral of ls74138 isbeginprocess(G1,G2,INP)beginif((G1 and G2)='1') thencase INP iswhen "000"=>Y<="00000001"; when "001"=>Y<="00000010";when "010"=>Y<="00000100"; when "011"=>Y<="00001000";when "100"=>Y<="00010000"; when "101"=>Y<="00100000";when "110"=>Y<="01000000"; when "111"=>Y<="10000000";when others=>Y<="00000000"; end case;else Y<="00000000";end if; end process;end Behavioral;在VHDL源程序中,G1和G2为两个使能控制信号,INP为命令码输入信号,Y为8位译码输出信号。

(2)、设计文件存盘与语法检查完成程序代码输入后单击高亮“ls74138-behavioral”标签,此时工具窗口将显示“Process for Source(ls74138-behavioral)”。

用鼠标右键点击Process窗口中【Check Syntax】标签,点击运行选项,进行程序语法检查,当显示一绿色对号标志时即表示程序中不存在语法问题。

或双击【Synthesize-XST】当显示一绿色对号标志时即表示程序综合成功。

(3)、仿真文件设计为了验证所设计电路功能,需要输入测试文件对电路程序功能进行测试。

在【Process】菜单中选择【New Source】选项,即可弹出对话框,选择【VHDL Test Bench】添加测试向量文件,并将文件添加到LS74138模块中运行行为仿真选项卡【Behavioral Simulation】,在测试向量文件中填写代码,完成后保存,Xilinx ISE自动调用ModelSim SE 6.1c仿真平台作为仿真工具。

运行ModelSim SE 6.1c,。

在【transcript】窗口中输入仿真时间。

在波形【Wave】窗口内使用按钮实现仿真图的“放大”“缩小”“全局”功能,由图中时序及逻辑关系可知该三线八线译码器行为仿真正常。

图11测试向量参考程序如下:-- VHDL Test Bench Created from source file ls74138.vhd ---- Notes:-- This testbench has been automatically generated using types std_logic and -- std_logic_vector for the ports of the unit under test. Xilinx recommends -- that these types always be used for the top-level I/O of a design in order -- to guarantee that the testbench will bind correctly to the post-implementation-- simulation model.--LIBRARY ieee;USE ieee.std_logic_1164.ALL;USE ieee.numeric_std.ALL;ENTITY ls74138_ls74138_vhd_tb ISEND ls74138_ls74138_vhd_tb;ARCHITECTURE behavior OF ls74138_ls74138_vhd_tb ISCOMPONENT ls74138PORT(G1 : IN std_logic;G2 : IN std_logic;INP : IN std_logic_vector(2 downto 0);Y : OUT std_logic_vector(7 downto 0));END COMPONENT;SIGNAL G1 : std_logic;SIGNAL G2 : std_logic;SIGNAL INP : std_logic_vector(2 downto 0);SIGNAL Y : std_logic_vector(7 downto 0);BEGINuut: ls74138 PORT MAP(G1 => G1,G2 => G2,INP => INP,Y => Y);-- *** Test Bench - User Defined Section ***u1:PROCESS wait for 15 us;BEGIN INP<="010";G1<='0'; wait for 15 us;wait for 15 us; INP<="011";G1<='1'; wait for 15 us;wait for 100 us; INP<="100";G1<='0'; wait for 15 us;wait for 15 us; INP<="101";G1<='1'; wait for 15 us;wait; INP<="110";END PROCESS u1; wait for 15 us;u2:PROCESS INP<="111";BEGIN wait for 30 us;G2<='0'; INP<="000";wait for 15 us; wait;G2<='1'; end PROCESS u3;wait for 100 us; -- *** End Test Bench - User Defined Section *** G2<='0'; END behavior ;wait for 15 us;G2<='1';wait;END PROCESS u2;u3:PROCESSBEGININP<="000";wait for 30 us;INP<="001";(4)芯片管脚定义如前所述添加用户定义限制文件,运行【Assign Package Pins】选项卡,Xilinx ISE 将弹出管脚分配窗口,输入各个端口管脚位置并保存,完成芯片管脚定义。

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