SMD红胶制程检验标准
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，拥有优异的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前资料持性外观红色凝胶体信服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm31.2粘度（5rpm250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐化无腐化三、储藏条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏储藏的须回温此后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改进高速点胶收效。
注意事项：（1）为防备污染未用胶液，不能够将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸取微量水份影响性能，故应尽量防备。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应赶忙贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件合适的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最后粘接强度与固化温度及时间实质生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后资料性能及特点密度（250C，g/cm3）1.3热膨胀系数um/m/0CASTME831-86250C-700C51900C-1500C160导热系数ASTMC177，W.M-1.K-10.26比热KJ.Kg-1.K-10.3玻璃化转变温度（0C）105介电常数3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTMD2572*1015Ω.CM表面电阻率ASTMD2572*1015Ω电化学腐化DIN53489AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD100224拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)52七、耐环境性能试验方法：ISO4587/ASTMD1002剪切强度试验资料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0-50050100150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在注明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr500hr1000hr空气220C100100100空气1500C95959098%RH:400C908075九、耐热焊料浸渍性依照IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准
3.2 点胶标准
3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准
3.2.3 SOT零件点胶标准
3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准3.2.5 方形零件点胶标准
.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准3.2.7 MELM柱状零件点胶标准
3.2.8 SOIC点胶标准
3.2.9 SOIC点胶零件标准
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观3.2.11 SOIC胶点尺寸外观
4．附录
无。
5．参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：。
红胶贴片标准
修订状态页次/页数一、目的:明确红胶贴片外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据二、范围:适用于本公司所有产品的SMT红胶贴片外观检验三、权责:1.工艺设备负责本标准的制定和修改2.检验人员负责参照本标准对产品SMT红胶贴片的外观进行检验3.生产和调试人员参照本标准对产品进行自检或互检四.标准定义：（本标准依据IPC-610D，PCBA检验标准）1.合格:外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，做图片详解）2.允收:外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持贴装可靠度,判定为允收3.拒收:外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收1.元件在红胶上无偏移1.胶量适中2.元件与基板紧贴无缝隙 2.元件无偏移3.推力可达标准1.偏移量C≦1/4W或1/4P1.胶量稍多，但未污染焊盘2.元件与基板的间隙不可与元件脚 超过0.15mm3.满足推力要求（P为焊盘宽W为元件宽）1.P为焊盘宽1.红胶溢出至焊盘2.W为元件宽2.元件引脚有胶造成焊性3.C为偏移量下降4.C＞1/4W或1/4P 标准允收拒收红胶贴片工艺规范文件名称标准拒收Chip元件红胶贴片示范SOT元件红胶贴片示范A01/2允收修订状态页次/页数一、目的:明确红胶贴片外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据二、范围:适用于本公司所有产品的SMT红胶贴片外观检验三、权责:1.工艺设备负责本标准的制定和修改2.检验人员负责参照本标准对产品SMT红胶贴片的外观进行检验3.生产和调试人员参照本标准对产品进行自检或互检四.标准定义：（本标准依据IPC-610D，PCBA检验标准）1.合格:外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，做图片详解）2.允收:外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持贴装可靠度,判定为允收3.拒收:外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收1.元件装贴无偏移1.元件无偏位2.胶量足满足要求 2.胶量标准3.元件推力可满足要求1.偏移量C≤1/4P1.偏移量C≤1/4P2.胶量足，无溢胶 2.推力满足要求1.元件偏移严重，拒收 1.P为焊盘宽度2.W为引脚宽度3.C为偏移量4.C＞1/4P二极管1206尺寸元件红胶贴片示范允收允收拒收拒收SOIC元件红胶贴片示范标准标准文件名称红胶贴片工艺规范2/2A0W P。
SMT红胶板炉前外观检验标准
文件编号：版 本：文件名称一 目的：
二 适用范围：
三、工作步骤
四、工艺标准
1、标准贴装
2、 不良标准
注意事项
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期2.作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐
3.如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；
XDD/ZZ-0016
A.3
SMT 红胶板炉前外观检验标准第 1 页 共 1 页
检查SMT产品外观工艺是否合格。
适用于我部SMT车间。
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
4、把不良品用镊子校正维修，并填写《手放件记录表》。
1.对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；。
SMT表面贴装检验标准
≤0.2mm
≤t
厚Hale Waihona Puke T宽度W长度L标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≥1/4D
W
标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
焊接位置
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
SMT红胶板炉前外观检验标准
四、工艺标准
1、标准贴装
2、不良标准
五、其它检查项目
5．1 PCB板变形:
5.1.1对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；
5.1.2只有SMT元件的板变形标准为不超过1%。
5、2 PCB板脏:
5.2.1板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;
smt红胶板炉前外观检验标准生效日期20071210标准类文件文件编号文件版本a1第2页共3页五其它检查项目5
一、目的
检查SMT产品外观工艺是否合格。
二、适用范围
适用于电子事业部SMT车间。
三、工作步骤
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
5.2.2板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼);
5.2.3金手指位不可有胶水或其它异物。
5．3PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。
SMD成品入库出货检验规范
项目
检验项目
判定基准
缺点等级
备注
1
型号不符
成品与流程单,包装标签上的型号不符
CR
2
混料
不同规格与产品相混在一起
CR
3
拉力测试
反方向180度测试热熔带与载带拉力30-90g
MA
4
胶体松脱
胶体与白盖不密合,有松动裂纹现象
CR
5
侧、反、翻极性反
SMD经测试包装后，料带孔内的材料正负极排列方向不一致
切割后的成品超过SPEC
MA
13
杂 物
发光区杂物与黑点不得大于晶片的1/3.PPA上的杂物及黑点可接受.
MA
14
气 泡
胶体底部气泡不得大于晶片的1/2,发光区不能有气泡.
MA
15
胶体受损
胶体内部龟裂，表面有凹陷及四角有损坏等现象
MA
16
漏 包
包装带里遗漏包装的情形超出1/1000
MI
17
标签不符
1、成品使用标签纸颜色与要求不符
6.4 核对数量：每卷之数量必须与标准器上数量相符误差允许±1PCS前后载带需≧0.5m。
6.5 OK则在【入库单】上签名确认，NG则退回生产线重工。
7. 电性检验
项次
检验项目
判定基准
缺陷等级
备注
1
开路
短路
依测试条件进行点亮测试不发光之产品
CR
测试条件依照分BIN之驱动条件
2
IR
漏电流大于1uA
CR
3.3 若客户有特殊要求以客户要求为准。
4. 辅助器具
4.1 显微镜。
4.2 游标卡尺。
4.3 LED测试仪。
SMD成品分光编带检验规范
检验标准SMD成品分光编带检验规范文件编号
REV 版B
PAGE页 2 of 2
4 胶体受损有胶体与PPA松动或胶体表面有
胶龟裂脱离
MA
5 铜箔受损铜箔不可以有一点受损MA
6 漏包料带孔内无材料MA
7 胶体或PIN
脚脱落
胶体与PPA脱落或胶体表面脱落，
PPA白盖与支架脱落
CR
8
侧包、反
包、翻包、
极性反
包装孔内有侧放、反放、翻放和
极性反放
MA
9 拉力测试反方向180度测试拉力30-90g MA
10 封带偏移两边偏移量≤1/4封口宽度MA
11 封带破损不可有封带破损MA
12 压痕不均封带两边压痕宽不一致MI
13 封带烫伤上封带中间有烫伤MA
14 色区回BIN
率
跑回BIN 同一BIN（X/Y）回BIN
率≥85％，且不在色区内部分需
整体往下/往上不高于1/3个色区
MA
15 电压不均超出电压档位范围0.05v MA
16 漏电反向7V下不能大于3UA或
反向5V下不能大于1UA
MA
17 色差目视同BIN不可有明显色差MA。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：
1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般
为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，
并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）
图一
1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶
点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可
以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图
二）
图二
1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以
上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常
贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允
收。
（图三）
图三
1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）
2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范
2-1标准（PREFERRED）
2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）
2-2允收（ACCEPTABLE）
2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P
2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）
图四
五
图五
图六
2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）
3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范
3-1标准（PREFERRED）：
3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）
3-2允收（ACCEPTABLE）：
3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽
图七图八
P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P
3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于
3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.
（图九）
3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量
横、纵向C>1/4W 或1/4P
（图十）
4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
4-1-2零件无偏移。
4-1-3胶量正常，推力满足SMT 红胶推力测试SOP 。
（图十一）
图十
图十一
4-2允收（ACCEPTABLE）
4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。
4-2-2胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图十二）
图十二
4-3拒收（NOT ACCEPTABLE）：
4-3-1溢胶，造成焊性不良。
（图十三）
图十三
5 MELF 圆柱形零件点胶规范
5-1标准（PREFERRED）
5-1-1胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之
间。
5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm 之间。
5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。
5-1-4推力满足SMT 红胶推力测试SOP 要求。
（图十四）
5-2允收（ACCEPTABLE ） 5-2-1胶的成形不甚佳。
5-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。
（图十五） 5-3拒收
5-3-1胶偏移量>1/4W 。
5-3-2溢胶，致沾染锡垫影响焊性。
（图十六）
图十四
图十五 图十六
6 Rectangle（方形）零件贴装点胶规范
6-1标准（PREFERRED）
6-1-1零件无偏移。
6-1-2胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。
（图十七）
6-2允收
6-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C>1/4W或1/4P
6-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。
（图十八）
W P
C
图十七
图十八
6-3拒收
6-3-1胶量偏移量1/4W以上，一点偏离零件之外。
6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。
（图十九）
7 MELF RECT柱状贴片元件点胶规范
7-1标准（PREFERRED）
7-1-1两点胶均匀且清楚。
7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。
7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。
（图二十）
7-2允收
7-2-1胶的成形不甚佳。
7-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。
（图二十一）
图十九图二十
7-3拒收
7-3-1溢胶沾染锡垫。
7-3-2胶点模糊成型不佳，胶量偏多。
（图二十二）
8 MELF 柱状贴片组装规范 8-1标准（PREFERRED ） 8-1-1零件无偏移。
8-1-2推力满足SMT 红胶推力测试SOP 要求。
（图二十三）
8-2允收（ACCEPTABLE ）
C
图二十一
图二十二 图二十三
8-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C<1/4W或1/4P 8-2-1胶量足，无溢胶。
（图二十四）
8-3拒收（NO ACCEPTABLE）8-3-1横、纵向C>1/4W或1/4P （图二十五）
9 SOIC点胶规范
9-1标准（PREFERRED）
9-1-1胶量均匀。
9-1-2胶成形好，直径
P
W
W 图二十四
图二十五
1.25mm~1.62mm，高度0.92mm。
9-1-3胶无偏移。
（图二十六）
9-2允收（ACCEPTABLE）
9-2-1胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。
（图二十七）
9-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
9-3-1溢胶沾染锡。
9-3-2溢胶沾染测试孔。
（图二十八）图二十六图二十七
10 SOIC贴片元件组装规范
10-1标准（PREFERRED）
10-1-1零件无偏移。
10-1-2胶量均匀。
10-1-3推力足，满足SMT红胶推力测试SOP要求。
（图二十九）
10-2允收（ACCEPTABLE）
10-2-1 W为零件宽。
C为偏移量。
C<1/4W。
10-2-2推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。
（图三十）
10-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
C
W
图二十八
图二十九图三十
10-3-1 C>1/4W
（图三十一）
图三十一。