AI工艺设计规范
AI插件PCB设计示范
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位主定位孔副定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm，误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
PCB设计与工艺规范
PCB布局要求
高、低压之间出于安全考虑要隔离，隔离距离与 承受的耐压有关,需满足最小爬电距离及电气间隙 。 布局的元器件应有利于发热元器件散热，大功率 大功率发热器件分开布置，以降低热量密，周围 不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上 元件体底部到PCB板的距离应≥3.0mm。电解电 容与发热器件的距离≥5.0mm。。 模拟器件和数字器件的旁路或去耦电容（通常会 有一个电解电容和一个瓷片电容）都要靠近其电 源引脚， 此电解电容值通常为100uF，瓷片电容 通常为0.1uF。
PCB布局要求
元器件布局总体要求： 保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、 维修等方面的要求,比如：从生产工艺的要求中过 波峰焊的方向，确定元器件摆放的方向；元器件 排列整齐、疏密得当，兼顾美观性；元件尽可能 有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 元器件布局顺序：先放置需固定位置的元器件（ 比如：连接器，按键，LED灯，数码管等显示器 件）再放置占用面积较大的元器件；先集成器件 后分立器件；先主后次，多块集成电路时先放置 主电路。
PCB走线要求
根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻 焊加锡方式解决）。 可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽 度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的 条件下，可通过的最大电流为10A。
PCB走线要求
根据相邻两线的电压差，确定最小的爬电距离， 不足宽度用开槽方式，电气间隙决定开槽宽度。 确定爬电距离步骤： 步骤一：查看线路，确定线路之间的电压差； 步骤二：确定PCB材料的CTI(漏电起痕指数)，划 分其材料组别：Ⅰ组，Ⅱ组，Ⅲa组, Ⅲb组。 步骤三：确定电路工作环境的污染等级（一般设 备为污染等级2）； 步骤四：按不同的绝缘，在相应的表中查在该工 作电压、材料组别和 污染等级下的爬电距离要求 。
印刷行业印刷工艺规范
印刷行业印刷工艺规范一、前言印刷作为一种广泛应用于各行业的重要生产方式，其质量对产品形象和市场竞争力具有重要影响。
为了确保印刷品质量的稳定，提高印刷产业的发展水平，印刷行业制定了一系列的印刷工艺规范。
本文将从印刷设计到后期加工的各个环节，介绍印刷行业常见的印刷工艺规范。
二、印刷设计规范1. 色彩管理：在印刷设计中，色彩的准确表现对于印刷品的质量至关重要。
设计师应该遵循色域转化和颜色校正的原则，使用专业的色彩管理工具和设备，确保设计稿的色彩准确性。
2. 图像分辨率：设计稿中的图片应具有足够的分辨率，以保证在印刷过程中不出现锯齿状、模糊或失真的情况。
根据不同的印刷方式和要求，确定合适的图像分辨率。
三、印刷制版规范1. 文件格式：在制版过程中，设计稿应按照印刷厂要求的文件格式进行交付。
通常使用的文件格式有PDF、EPS、AI等。
设计师需要确保文件完整无误，包括正确的字体嵌入等。
2. 转印方式：根据不同的印刷品需求，选择合适的转印方式。
常见的转印方式包括胶版印刷、凸版印刷、凹版印刷等，设计师需要了解不同转印方式的特点和应用场景，做出合理的选择。
四、印刷工艺规范1. 印刷机的操作规范：印刷机的操作是影响印刷品质量的关键因素。
操作人员应熟悉印刷机的结构和操作原理，按照操作规范进行操作。
同时，要定期对印刷机进行保养和维护，确保设备的正常运行。
2. 印刷材料的选择与使用：印刷材料的质量直接影响印刷品的质量。
在选择和使用印刷材料时，应确保其符合印刷工艺规范的要求，如纸张的光泽度、墨水的粘度等。
3. 墨色的调配与控制：印刷品的色彩表现主要依靠墨色的调配和控制。
印刷厂要按照标准配方进行墨色的调配，并对墨色的使用进行控制，以确保印刷品色彩的准确性和一致性。
五、后期加工规范1. 裁切与折页规范：在印刷品后期加工过程中，裁切和折页是常见的操作环节。
操作人员应熟悉各种裁切和折页方式，并按照规范进行操作，以保证印刷品的准确尺寸和规整折叠。
PCB工艺设计规范之AI要求
PCB工艺设计规范之AI要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是现代电子产品中必不可少的重要组成部分。
在进行PCB工艺设计时，AI（人工智能）技术的应用越来越重要。
本文将介绍PCB工艺设计中AI的要求和相关规范。
一、背景介绍PCB工艺设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程。
随着电子产品的复杂性和功能要求的提高，传统的PCB设计和制造方式已经无法满足需求。
AI技术的引入为PCB工艺设计带来了新的机遇和挑战。
二、AI在PCB工艺设计中的应用AI在PCB工艺设计中的应用可以分为以下几个方面：1. 材料选择：AI可以通过分析电路板的设计要求、工作环境等因素，为PCB工程师提供材料选择的建议。
AI可以快速判断不同材料的电导性、导热性、耐蚀性等性能，从而帮助工程师选择最合适的材料，提高电路板的可靠性和性能。
2. 自动布局：AI技术可以通过学习大量的电路布局数据和设计规范，自动进行电路布局。
AI可以根据电路的连接关系、信号传输速率等因素，优化布局方案，减少电路板的电磁干扰、串扰等问题，提高整体性能。
3. 线路优化：AI可以通过分析电路板上的线路连接方式，自动进行线路优化。
AI 可以判断线路的长度、角度、层间穿孔等因素，优化线路的走向，减少电路的延迟和功耗，提高信号的稳定性和精度。
4. 故障诊断：AI可以通过学习已有的故障案例和测试数据，进行故障诊断。
当电路板发生故障时，AI可以根据实际测试数据进行快速判断，并给出相应的修复方案，提高故障排除的效率和准确性。
三、AI要求和规范为使AI技术在PCB工艺设计中发挥最大的作用，有以下几个要求和规范：1. 数据准确性：AI所需的数据应该准确无误，包括电路原理图、工作环境参数、材料数据等。
只有在数据准确的基础上，AI才能给出准确的建议和决策。
2. 算法优化：PCB工艺设计中的AI算法需要不断优化和改进。
随着电子产品的技术发展和需求变化，AI算法也需要不断更新。
AI工艺设计规范
1、目的本标准用于指导采用自动插件机+点胶工艺的单面PCB 板的设计。
2、适用范围本标准规定了所有采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称PCB 板）设计时应遵循的技术规范和要求。
本标准适用的自动插机型号为：美国 UNIVERSAL 卧式插机（6295、6292），立式机（6360D、6360E）3、引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文。
引用外协厂自动插件机的参数要求。
外协厂提供的插机有关参数如下：4、术语AI：Auto-insertion 自动插件SMD：Surface Mounted Device 表面贴装器件SMT：Surface Mounted Technology 表面贴装技术Axial AI：卧式自动插件，采用卧式自动插件机进行插件5、规范要求PCB 的四周应倒圆角，最小倒圆角半径Rmin≥3mm。
5.2 PCB 最大翘曲度要求最大上翘变形0.5mm，最大下翘变形1.2mm，如图1 所示5.3 PCB 板厚要求适合AI 的PCB 板厚范围是1.0mm～2.0mm。
5.4 AI 的元器件的要求和建库AI 对元件本体和引脚尺寸有要求。
5.4.1 卧式 AI 对器件要求注：K为本体和引脚折弯的安全距离; 采购物料的编带宽度为52mm。
常见适合卧式AI的元件有：整流二极管,1/2W电阻, 1/4W电阻, 1/6W电阻，小电感, 1/2W 稳压管等。
5.4.2 卧式 AI 对器件的封装库对于AI单面板的封装库要求:插件孔径 R1 = d + 0.483（mm）同时需要满足 R1≥1.0mm焊盘直径 R2= 2 * R1插件孔最小间距 P = L-（√2*d-1.131）+2*K+机器公差（一般取0.25mm）P计算值应向上取整。
K值:当d＜0.64mm 时 K=0.71mm当d≥0.64mm 时 K=0.81mm同时需要满足: 6mm ≤ P ≤ 20mm例如，一个长L为6mm，引脚直径0.7mm的卧式电阻，其焊孔间距PP = 6-(√2*0.7-1.131)+ 2*0.81 + 0.25 = 8.0112 mm 实际取P=9mm5.4.3 立式 AI 的器件要求通常可以做AI 的立式器件有：电解电容、TO-92 封装三极管，瓷片电容、盒式电容等。
AI设计规范范本
AI设计规范范本人工智能设计规范范本1. 引言随着人工智能在各个领域的快速发展，设计规范的制定变得愈发重要。
良好的设计规范能够确保人工智能系统的可用性、可靠性和可维护性。
本文将介绍一份AI设计规范范本，旨在帮助设计师和开发者在人工智能项目中制定合适的设计规范。
2. 用户界面设计规范2.1 布局和导航- 界面布局应简洁明了，避免过多的复杂元素。
- 导航结构应清晰易懂，用户能够轻松找到所需功能。
2.2 色彩和视觉效果- 使用明亮的颜色搭配，避免使用过多的鲜艳颜色。
- 色彩应与各功能区块相协调，以增加整体美观度。
2.3 字体和排版- 字体选择应简洁易读，避免使用过于华丽的字体。
- 合理调整字体大小和行距，以提高阅读体验。
3. 交互设计规范3.1 用户输入- 对用户提供明确的输入要求，如格式、长度等。
- 处理错误输入时，及时给出合理的提示和建议。
3.2 系统反馈- 在操作过程中，及时给出反馈，如加载进度、成功提示等。
- 错误提示应具体清晰，帮助用户理解错误原因。
3.3 用户隐私与数据安全- 保护用户隐私，明确告知用户数据使用和存储方式。
- 采取适当的安全措施，防止数据泄露和不当使用。
4. 数据管理规范4.1 数据收集与处理- 合法合规地收集用户数据，明确告知用户目的和使用范围。
- 对敏感数据进行加密和安全存储。
4.2 数据质量与可靠性- 确保数据的准确性和完整性，避免错误和丢失。
- 定期检查和清洗数据，保持数据的一致性和时效性。
4.3 数据权限与访问控制- 对不同用户设置不同的权限等级，确保数据的安全性。
- 记录数据的使用和访问日志，便于追踪和管理。
5. 智能算法规范5.1 算法选择与优化- 根据实际需求选择合适的算法，避免过度设计复杂算法。
- 优化算法性能，提高运行效率和响应速度。
5.2 鲁棒性与容错性- 对异常情况进行处理，避免算法崩溃或产生错误结果。
- 设置合理的容错机制，降低对外界干扰的敏感度。
SMT与AI可制造性标准20101209
须考虑机器轨
５ 2、PCB 的 BOT 面上，焊盘至“非轨道便”距离要求：（仅针对双面回流 PCB）
道传输和装夹
定位所要求的 工 元件离板边的 艺
最小距离，必要 组
说明：PCB 下板，所有需印刷锡膏的元件、焊盘等，至“非轨道边”距离要求大于 5.0MM；
序 列
项目
１．１ ＳＭＴ 可生产 ＰＣＢ 尺寸要求（如图 Ａ１．１）（依据 ＳＭＴ 车间机器性能要求） １、点胶制程（单层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：５０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４１０ＭＭ Ｙ 方向：３６０ＭＭ ２、锡膏制程（多层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：８０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４５０ＭＭ Ｙ 方向：３５０ＭＭ ３、ＳＭＴ 推荐的 ＰＯＷＲＥ 板、ＬＣＤ 主板及 ＴＶ 主板尺寸范围：
1、板材的使用应和制程相对应 说明：
边缘有毛刺易 工
造成机器轨道 艺
送板不顺畅或 轨道卡板
组
1） SMT 不同的回流焊制程，其焊接温度不一样，无铅（峰值温度：235-25０℃）、点胶（固 化温度 １２０℃）。
2） 不同板材的 PCB，其耐焊接热性能不一样，这与不同板材 TG 点有关，FR-1 纸基板的 TG 点只有 80℃左右，二 FR-4 玻璃布基板 TG 点位 125℃。因此，为防止 ＰＣＢ 板砖焊接 过程中产生是产生较大的热应点和变形，选择电子产品的 ＰＣＢ 集采时应综合成本和性能
＜１００
≤１．５ ≤２．０ ≤２．５
≤３．０
１００－２００ ≤１．５ ≤２．５ ≤３．５
MID工艺规范
8 为了防止漏锡,所有过孔需盖绿油堵孔。
焊盘
9 晶振底部不允许设计有过孔,面板（长0.83mm、宽0.81mm、间隔0.55mm；外框长2.65mm*1.25mm）；双面板 （长1.0mm、宽0.9mm、间隔0.6mm；外框长3.0mm*1.2mm）。
线路
15 线宽≥0.2mm(特殊情况可用0.15MM)；线距≥0.15mm(特殊情况可用0.12MM)。 16 焊盘与大铜皮间距≥0.25mm以上,过孔与焊盘间距≥0.12mm以上；多余的残铜需删除。
17 丝印排列位置与实际元器件位置要一一对应，字体要清晰。
18 丝印名称要与原理图及BOM名称一致。
48
1.25MM 插机插座均需设计外延测试点，以便于测试顶针的安装，减少插线测试的工时浪费 。
49
电池3P插座正面焊盘需与旁边的贴片元件距离适当拉开，以防加锡时将贴片元件烫掉或造成 短路，背面必须增加外延测试点，以便于测试顶针的安装。
机芯接口的4+2P与6P选插插座，在不影响结构的情况下尽量将其设计在正面，以便于插机过
73 以过炉方向为参考，在最后的三个脚尾端设计吸锡焊盘。
SCART座 高频头
74
SCART座位置通常都会与AV座选插,AV座与SCART座插机孔相互之间靠得很近,过波峰时容易造 成短路,设计时应在PCB板反面引脚周边铺盖白油分隔。
75
SCART插座有两排引脚,其左右间距和前后排间距都要与实物引脚间距对应才能插进去设计时 注意插机孔间距要与元件实物引脚间距一致。
23
为了避免回流焊后虚焊或少锡,所有排阻/排容引脚焊盘应独立分开,如有两个以上同线路的 IC脚,设计时不能连成块,要将其上锡焊盘单独分开,然后采用外接线路连通。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
卧式零件设计规范
立式设备简介
立式设备简介
立式零件
立式零件设计规范
立式零件设计规范
立式零件设计规范
立式零件设计规范
立式零件设计规范
立式零件设计规范
立式零件设计规范
整体零件设计规范
整体零件设计规范
整体零件设计规范
MARK点设计规范 点设计规范
MARK点设计规范 点设计规范
MARK点设计要求 点设计要求
附件（ 附件（一）
附件（ 附件（二）
AI零件检验标准(卧式)
AI零件检验标准(立式)
AI零件检验标准(立式)
=== The End ===
Thank y
u
Байду номын сангаас
PCB外形尺寸标准 外形尺寸标准
MIN: 50(L)*50(W)*1.45(T)MM MAX: 508(L)*381(W)*1.75(T)MM
PCB定位孔设计标准 定位孔设计标准
PCB 零件孔设计标准
AI: 零件脚径+0.4MM MI: 零件脚径+0.2MM 所有零件孔开孔方式为喇叭孔（如下图）
报告人：###
温馨提示
请各位把手机关机或调为振动模式!
内
容
外形尺寸标准； 一.PCB外形尺寸标准； 外形尺寸标准 定位孔及零件孔设计标准； 二.定位孔及零件孔设计标准； 定位孔及零件孔设计标准 卧式零件设计规范； 三.卧式零件设计规范； 卧式零件设计规范 立式零件设计规范； 四.立式零件设计规范； 立式零件设计规范 点设计规范； 五.MARK点设计规范； 点设计规范 六.AI零件检验标准； 零件检验标准； 零件检验标准 附件。 七.附件。 附件
卧式设备简介
卧式零件
卧式零件要求
卧式零件设计要求
刀具规格
卧式零件设计要求
刀具压伤范例
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范
卧式零件设计规范