IC通用程序烧录管理规范
烧录IC的流程与设置
龍光輝
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烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档： 把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当 导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接 可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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烧录IC的流程与设置
IC烧录管理规范
IC 烧录治理标准公司治理文件IC烧录治理标准文件编号: 发送至：版本号: 抄送：秘密等级：总页数：8发出部门: 附件：无颁发日期: 主题词：IC 烧录治理标准编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因IC 烧录治理标准前言为标准IC 烧录治理和保证烧录资料的正确性，全都性，保密性特制定本标准。
本标准分烧录器烧录治理标准和在线烧录治理标准组成。
本标准由公司产品工艺部起草，经过产品工艺部、质量治理部、产品研发部、生产制造部争论汇总而成。
IC 烧录治理标准一．烧录器烧录治理标准1.目的:为标准烧录器烧录IC 的正确性，全都性和保密性特制定本标准。
2.范围:适用公司量产产品全部需烧录器烧录的IC。
3.一般要求:1.) 烧录器要求：⑴ 烧录器需具备母片拷贝功能,即直接将母片内资料拷贝到烧录器内再作烧录,而不需连接电脑等设备。
⑵ 烧录器不行带有其它任何形式的外置存储设备，如CF 卡插槽或SM 卡插槽等；⑶ 具自动识别IC 装反的功能。
⑷ 具过流保护功能，以免损坏IC 和烧录器。
⑸ 能自动显示CheckSum。
2.) 人员要求：⑴ 烧录相关人员为直接有接触烧录IC 的人员，包括制造部负责具体烧录操作人员，确认烧录事宜的产工部负责人员，确认烧录事宜的质量治理部人员和涉及烧录事宜的文控负责人员。
⑵ 涉及烧录的各部门相关人员要固定，需具备良好的保密意识，并已签定IC 烧录保密协议。
⑶ 作业时必需戴防静电环，并严格依据作业指导书要求作业。
⑷ 烧录相关人员需由供给链总监书面授权。
由产工部统计各部门相关烧录人员并提交授权书于供给链总监授权，授权书格式及要求如附件《IC 烧录相关人员授权书》，批准后的授权人员名单要求贴于烧录室门外，并由产工部同时通过邮件通知制造部，品质部各相关单位。
3.) IC 烧录环境要求:(1) 环境温度：22+/-5℃(2)烧录桌台要求：使用具防静电的桌台，桌台边需搭装便于接静电环的地线。
IC烧录程序作业文件
技术：负责烧录设备的稳定，日常维护及故障维修
资材：对IC来料的发放，成品及半成品的区分，IC烧录后的成品入库台账进行登记
有明显标示进行成品及半成品的区分。
6.、IC烧录流程
待烧录物料领取 核对IC烧录程序 IC烧录准备 IC烧录生产 半成品检查和抽测IC程序 成品检查及程序确认 成品包装 登记《IC管理台帐 》
3-1 生产科：负责IC烧录的生产，程序确认，成品及半成品物料的区分。
3-2 技术科：负责IC烧录设备维修，保养，静电保护。
3-3 品质科：负责IC烧录成品程序抽测，稽核IC生产中的作业，保证IC烧录的正确。
3-4 资财科：对IC烧录的成品入库的管控。
4、定义：
IC烧录检查
5、 组织、职责和权限：
品质：保证IC烧录程序的正确性，及成品半成品标示的区分。
对给生产发出《异常品质报告书》问题进行重点稽核及检查。
5.PQC人员对烧录成品及办成品检查，有无明显标示区分。
版本
修订内容
修订日期
修订者
NO
1
2
3
4
5
6
7பைடு நூலகம்
单位
品质科
技术科
生产科
资材科
采购科
人事总务科
财务科
会签
分发份数
1
1
1
1
1
1
1
文件发行章
批 准
审 核
制 订
1、 目的：
规定IC烧录程序，以确保IC烧录程序在量产之前符合规格要求。
2、适用范围：
IC烧录程序在测试、存储、烧入、生产、转运、过程所处的区域。
IC芯片烧录程序的步骤及方法
够支持目标芯片的烧录。
了解烧录器支持的芯片类型
03
查阅烧录器的使用手册或者官方网站，了解该烧录器支持的芯
片类型和烧录方式。
准备烧录文件和烧录器驱动程序
获取烧录文件
从芯片厂商或者第三方网站下载目标 芯片的烧录文件，如固件、程序或数 据等。
检查烧录文件完整性
在烧录前，检查下载的烧录文件是否 完整、正确，避免在烧录过程中出现 错误或失败。
准备连接线和适配器
根据芯片引脚和烧录器接口的类型，准备合适的连接线和适配器 ，确保芯片与烧录器之间的连接稳定可靠。
02
烧录程序步骤
Байду номын сангаас
打开烧录软件并连接烧录器
01
02
03
打开烧录软件
启动电脑上的烧录软件， 如Keil、IAR等。
连接烧录器
使用USB线将烧录器与电 脑连接，确保连接稳定。
识别烧录器
在烧录软件中识别并连接 烧录器，确保烧录器正常 工作。
当烧录完成后，软件通常会给出 相应的提示信息，表示烧录成功
。
03
烧录后验证与测试
验证芯片功能是否正常
通过示波器或逻辑分析仪等测试工具 ，观察芯片输出信号是否符合预期设 计。
对芯片进行复位、读写等操作，检查 其响应是否正确。
将芯片接入到目标系统中，验证其在 实际工作环境下是否能够正常工作。
测试芯片性能参数是否达标
解决方法
根据具体情况，更换电源、烧 录器或芯片，调整烧录程序参 数等。
芯片无法识别问题排查与处理
连接问题
检查芯片与烧录器的连接是否 正确、稳定。
芯片问题
检查芯片是否损坏，引脚是否 完好。
烧录器问题
IC芯片烧录操作说明
IC芯片烧录操作说明
准备工作
第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。
安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）
第二步：安装完成后重启电脑。
第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。
开始烧录：
1、将编程器与PC机连接好
2、打开烧录器软件选择IC芯片
2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取
再打开缓冲区出现缓冲区数据界面
上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。
修改完生产时间后关闭缓冲区。
在点击编程提示如下：
以上就是烧写过程。
检验烧写是否成功
将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮
提示完成后再点击缓冲区查看
检查无误后将芯片装在PCB进行验证。
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法IC烧录，也称为IC编程或IC烧录，是指将数据编程到IC芯片中的过程。
它是电子产品制造过程中的重要环节，因为IC芯片中存储的程序决定了电子产品的功能和性能。
IC烧录可以通过多种方法实现，接下来将详细介绍IC烧录的步骤以及几种常见的烧录方法。
一、IC烧录的基本步骤：1.准备IC芯片：首先，需要准备好待烧录的IC芯片，确保其品质良好且没有损坏。
2.准备烧录设备：根据烧录的需求，选择合适的烧录设备。
常见的烧录设备有独立的烧录器、集成在产品制造设备中的烧录模块等。
3.准备烧录程序：根据芯片的型号和烧录需求，选择相应的烧录程序。
烧录程序是指将要烧录到芯片中的数据，可以是二进制文件、HEX文件或其他格式的数据。
4.连接设备：将烧录器或烧录模块与计算机或其他控制设备连接起来，确保数据可以正确传输。
5.设置烧录参数：根据芯片的规格和需要设置相应的烧录参数，如烧录电压、时钟频率、编程方式等。
6.执行烧录：在设置好的参数下，执行烧录操作，将烧录程序写入芯片的存储器中。
7.验证烧录结果：烧录完成后，读取芯片的存储器数据，与原始的烧录程序进行比对，确认烧录的准确性。
8.处理异常：如果烧录过程中发生错误或异常，根据具体情况进行处理，可能需要重新烧录或更换芯片。
二、IC烧录的方法：1.外部烧录器：外部烧录器是最常见的烧录方法之一，它通常是一种独立的设备，可以通过USB、串口或其他接口与计算机连接。
烧录器具有丰富的功能和灵活的软件支持，适用于各种不同型号的芯片烧录。
2.内置烧录器：有些芯片中已经内置了烧录器，可以在产品制造过程中直接将数据编程到芯片中。
这种方法通常使用预定义的编程接口，通过连接到测试设备或生产设备上，在生产线上实现快速烧录。
3. ISP烧录：ISP（In-System Programming）烧录是指在目标系统中直接进行烧录，不需要将芯片取下来。
它通常使用JTAG、SWD、SPI等接口和编程协议，通过连接到目标系统的接口进行烧录操作。
SMTENGQWC00007-IC烧录作业规范内文-Ver.8
規范IC燒錄作業規范制/修訂日期2008/03/211. 目的:1.1. 為IC燒錄作業流程及程式管控提供依據，確保IC燒錄的正確性。
2. 範圍:2.1. 本作業規範適用於本公司所有需要在燒錄機及On-Board燒錄的IC管制。
3. 定義:3.1. IC Program: IC燒錄3.2. FW(Firmware): 燒錄程式4. 權責:4.1. 燒錄工程師負責IC燒錄程式(FW)的導入，Update及管制,燒錄異常的處理.. 和SOP的制作,IC燒錄機月保養。
4.2. 制造部負責IC 燒錄作業的執行及燒錄器的日常點檢。
4.3. 品管部負責IC 燒錄的檢驗工作。
5.作業程序 :5.1. 新的FW導入時,燒錄工程師承接各BU事業部的工程部任何載體方式的程式,資料及.. 燒錄IC, 按客戶指定的方式進行燒錄,核對Checksum是否正確.試驗不符合要求，要通. 知.PM/客戶或R&D處理。
5.2. 燒錄工程師將燒錄新FW的IC給客戶確認功能是否OK，如OK，各BU事業部的工程..部發EN切入新FW,燒錄工程師依據EN做好燒錄程式及Update “IC Program ControlList”(見附件7.4)。
5.3. 各機種FW的管制按如下規則命名後建立資料夾保存在網絡盤中，收到的日期(年月日) + 接收的方式(Email / USB / PLM / CD等) 。
如：Z：\MMS\Mabolas\5.4. FW Update 時，燒錄工程師需將新FW放到網絡主機“Z”盤相應位置，並將舊FW刪除，燒錄工程師在調用燒錄程序時必須從網絡主機“Z”盤Download FW，燒錄工程每周對燒錄程式進行一次備份。
.5.5. 作業員每天開始燒錄和交接班時由作業員用Golden Sample & Defect Sample對燒錄站.進行認確，其確認結果記錄於“IC燒錄日報表”中。
(見附件7.3)。
5.5.1. 在用Sample確認時，首先調出待燒錄IC的燒錄程式，進入Verify模式，用Golden Sample 做Verify結果應顯示PASS，Defect Sample做Verify會顯示Fail。
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
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9
型号 数量
物料标识
仪器亮绿灯
摆放要求
操作员静电防 护
仪器亮绿灯
元件位置
插件 元件插件
元件规格
10
、极性
IC烧录规范
点检
0.3%
更换机型 次/2小时
首件记录表 IPQC巡检记录表
班长 IPQC
通知主管 通知QE
烧录室管理规 定
点检
3次
静电手环测试 规范
点检
3次
SMT车间管理 规定
点检
1次
IC通用程序烧录管理规范 QC工程图（控制计划)
类别： 图例： 拟制：
流程图
○移动 □制造 △贮存
零件/过 程
进料
□ 样件
过程名称 生产设备
与操作描 （机器、
述 工装、夹
卸下原材 料到来料
检验区
液压车、 栈板
仓库 暂存
栈板、空 暂存材料 调、加湿
器
游标卡尺 （CDY26-
27）、 LCR(CDY20 )、拉力器 （CDY29-
标准一致
包装
包装方式 装入防静电周转架
前加工
成型机 (CD-YQ常规器件 YJ-01～ 加工 03,CD-YQ-
8
元件脚长， 成型方式
1.元件脚长度一般露 出铜箔面1.8±0.2mm 2.成型方式：立式和
操作员静电防 护
仪器亮绿灯
YJ-05～
12)
仪器点检
操作员静电防 护
过程 周转
将加工后 小推车、 的材料转 防静电周
目检
点检 点检 点检 目检 目检 目检 目检 点检 目检 巡检
MCU装配作业 指导书-插件
目检 巡检
100% 首件
每天三次 1次
每天三次 100% 100% 100% 100%
每天三次 100% 1次 100% 1次
每批
QC
通知QE
通知新品工
每批
日报表
加工班班长 程师及设备
维修
100%
静电测试点检表
100%
100% 100% 3次
100%
100%
3次
100%
100%
3次
每批
通知IQC主管 及QE确认处
理
进料检验记录表 IQC检验员
品质异常处理单
（报检、跟 踪）
每批
进料检验记录表 IQC检验员
品质异常处理单
（报检、跟 踪）
每批
进料检验记录表 IQC检验员
品质异常处理单
（报检、跟 踪）
每批
进料检验记录表 IQC检验员
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
进料检验记录表 品质异常处理单
IQC检验员
通知IQC主管 及QE确认处
理
27）、
IE
每批 每2h
日报表 巡检记录
插件作业 通知插件班
员
长停
巡检 线，通知QE
每批 每2h
日报表 巡检记录
插件作业 通知插件班
员
长停
巡检 线，通知QE
插件 元件插件
10
目视/压 检查期间 件 是否插好
浮高
元件漏件 、脱落、
受损
操作员静电防 护
元件位置 、方向
元件规格
11
、极性
LED灯、按 键浮高
元件漏件 、脱落、
受损
仪器亮绿灯
波峰 焊接
将器件焊 在焊盘上
波峰焊 (CD-BFH1-001～
005)
过程 周转
将过完波 峰的PCB板 传给补焊
防静电周 转筐
补焊-修 焊点修复 焊点 及压件
烙铁
锡温度
235-245℃
预烘温度1
90-110℃
预烘温度2
100-120℃
链速
过波峰时
12
间
波峰高度
1.0-1.8 3-5s
锡比例
每批
外观
依据IQC检验标 准； 产品 规格书； 产品异常处理相 关要求
目检
依据 GB2828-
2003
每批
尺寸
依据IQC检验标
准； 产品 规格书； 产品异常处理相
游标卡尺/ 直尺
关要求
依据 GB2828-
2003
每批
焊接性能
依据IQC检验标 准； 产品
依据
规格书；
点检 GB2828-
ggg
产品异常处理相 关要求
度计
程序 温湿度
①只允许班长对程 序进行拷贝、确认 ②首件确认 ③IPQC定时稽查
温度：22-28℃ 湿 度：40-70%
人员静电防 护
仪器亮绿灯
环境要求 印刷
防静电周
贴片 转架、防
静电周转
筐、空调
SMT
目检
、加湿器 、静电手
回流
腕测试计 、温湿度
计、炉温
目检
测试仪
温湿度
温度：22-28℃ 湿 度：35-70%
波峰焊操作 手环测试 规范 MCU装配作业 指导书-补焊 修焊点 MCU装配作业 指导书-补焊 修焊点
点检
目检、手 焊
目检、手 焊
每天三次 100% 100%
设备点检及 点检
1次
维护 规范 点检
1次
每批 每2h
每批 每2h
100%
每批 每2h
每批 每2h
每批 每2h 每批 hhhhgff 每2h
换料作业规范 点检
100%
每次
换料记录表
IPQC 通知班长
前视作业指导 书 回流（红胶） 作业指导书
推力测试作业 指导书 IPC-A-610D外 观检验标准Ⅱ 级
FQC检验规范 、检验标准
目检 点检 点检 目检
抽检
100% 1次 1次 100%
每PCS
每日
炉温参数设定表
换班换线、2小 时
推力测试记录表
每批
VI记录表
技术员
作业员 作业员
通知工程师 通知QC
通知前视
25%
每批
FQC记录表
QC
通知QE
元器件整形 作业指导书
静电手环测试 规范 依据设备点检 规范 静电手环测试 规范 元器件整形作业 指导书 元器件整形作业 指导书 元器件整形作业 指导书 元器件整形作业 指导书 静电手环测试 规范
MCU装配作业 指导书-插件
LCR(CDY20
)、拉力器
（CDY29-
IQC 检验原料 29）、直
3
流电源
(CDY08)、
光电测试
仪
（CDY01-
02）
环境试验
装配性
有害物质 （ROHS）
盐雾试验
特殊要求
仪器点检
UL1007
线型
UL2468 UL1672(认证号为
UL E225383）
防静电货
型号
仓库入 库
材料存储
架、防静 电周转筐 、空调、
型号
在线 储存
材料在线 存储
防静电货 架、防静 电周转筐
7
数量
接地静电防护
<10Ω
防静电周
转筐、空
芯片烧 录
芯片烧录
调、加湿 器、静电 手腕测试
8
计、温湿
度计
型号
依据IQC检验标
准；
产品
规格书；
产品异常处理相
关要求
依据IQC检验标 准； 产品 规格书； 产品异常处理相 关要求
依据IQC检验标
准；
产品
IQC 检验原料 29）、直
流电源 (CDY08)、 光电测试
仪 （CDY01-
02）
编号 1 2
3
□中批量 试生产
■ 量产
VS 客户特殊要求
FSc
功能特殊特性
SS 安全特 殊特性
审核：
批准：
特性 产品
过程
特殊特性 分类
产品/过程 规范/公差
评价/测 量技术
方法
抽样
数量
频率
型号 数量 包装
进料确认规 范
管
通知IE
1.点检表 2.领料单 静电测试点检表 1.点检表 2.领料单 静电测试点检表
加工作业员 加工作业员
技术员
加工作业员 加工作业员
技术员
通知加工班
长 通知加工班
长 停线，通知
IE 通知加工班
长 通知加工班
长 停线，通知
IE
防静电周
转筐、空
芯片烧 录
芯片烧录
调、加湿 器、静电 手腕测试
8
计、温湿
技术员
停线，通知 IE
每月
设备点检表
技术员
停线，通知 QE
100% 每批 每批 每批 每批 100%
静电测试点检表 日报表 日报表 日报表 日报表 静电测试点检表
技术员
加工作业员 加工作业员 加工作业员 加工作业员
技术员
停线，通知
IE 通知加工班
长 通知加工班
长 通知加工班
长 通知加工班
长 停线，通知
目检 巡检
目检 巡检
点检
目检 巡检
目检 巡检
目检 巡检
目检 巡检
100% 1次
100% 1次
每天三次
100% 1次