pcb线宽计算
PCB布线原则(一)
连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）
导线宽度（Mil）导线电流（A）
101
15 1.2
20 1.3
25 1.7
30 1.9
50 2.6
75 3.5
100 4.2
2007.0
2508.3
相关的计算公式为：
I=KT0.44A0.75
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。
电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
一、通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、
逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
1、正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2、数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。
一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
3、接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
4、接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。
因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。
二、配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰
效果会更好。
原则上每个集成电路芯片都应布置一个
0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每
4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频
时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕
电容。
电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
三、过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用
10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小
尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
在目前技
术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过
钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于
电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
甚至可以在PCB板上大量放置一些
多余的接地过孔。
四、 降低噪声与电磁干扰的一些经验
☺能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
☺可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
☺尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
☺使用满足系统要求的最低频率时钟。
☺时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
☺用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
☺石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
☺时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
☺时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
☺I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。
对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
☺MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
☺闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
☺印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
☺印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
☺单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
☺模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
☺对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
☺元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
☺关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
☺对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
☺弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
☺任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
☺每个集成电路有一个去藕电容。
每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
☺用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
☺对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
☺信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。
环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。
安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。
组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中
而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。
经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等
热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区
排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式
基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上有很多，在实际的PCB 板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB线宽与电流关系计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A数据PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275实验实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线。
PCB常用计算公式
PCB常用计算公式PCB（Printed Circuit Board）是一种电子元器件支持结构，用于组织和连接电子元器件。
在设计和制造PCB时，需要考虑各种参数和计算公式来确保电路板的性能和可靠性。
以下是一些PCB常用的计算公式。
1.PCB线宽与电流的关系PCB线宽决定了电路板上的信号或电流的最大容量。
线宽与电流的关系可以用以下公式计算：I=k*A*ΔT*J其中，I是电流（单位为安培A），k是单位转换系数，A是线宽（单位为平方米m^2），ΔT是温升（单位为摄氏度℃），J是电流密度（单位为安培/平方米A/m^2）。
该公式用于计算给定线宽下的最大电流。
2.PCB阻抗的计算PCB阻抗是电路板上信号传输的重要参数，可以用以下公式计算：Zo = sqrt(L/C)其中，Zo是阻抗（单位为欧姆Ω），L是线路的自感（单位为亨利H），C是线路的电容（单位为法拉F）。
该公式用于计算给定线路的阻抗。
3.PCB电容的计算PCB上的电容是由线路的结构和材料决定的，可以通过以下公式进行计算：C=ε*ε0*A/d其中，C是电容（单位为法拉F），ε是相对介电常数，ε0是真空中的介电常量，A是电容的面积（单位为平方米m^2），d是线路间距（单位为米m）。
该公式用于计算给定线路的电容。
4.PCB临界迹宽的计算PCB上的迹通常有最小宽度限制，可以通过以下公式进行计算：W = sqrt(I * K)其中，W是迹的宽度（单位为米m），I是电流（单位为安培A），K是补偿系数。
该公式用于计算给定电流下，迹的最小宽度。
5.PCB残留铜的计算PCB制造过程中，残留铜是未被除去的铜箔或镀层。
可以通过以下公式进行计算：Rc=(Cl*D)/(A*Ct)其中，Rc是残留铜的厚度（单位为米m），Cl是铜的质量（单位为克g），D是相对的粗糙度，A是PCB钢板的表面积（单位为平方米m^2），Ct是表面涂层的厚度（单位为米m）。
该公式用于计算给定条件下的残留铜厚度。
PCB线宽阻抗计算公式
PCB线宽阻抗计算公式
1.微带线线宽阻抗计算公式
微带线是一种常见的PCB传输线形式，它由一层介电质基片、导体层和贴片组成。
微带线的线宽阻抗计算公式可以表示为:
Z0 = 87/sqrt(Er+1.41)*log(5.98*h/w+1.41)
其中，Z0是线宽为w的微带线的特征阻抗，Er是介电常数，h是基片高度。
这个公式是通过对微带线的电磁场和传输线的特性阻抗进行数学建模而得出的。
它考虑了介质的损耗和辐射特性，可以用来计算高频信号在微带线上的传输特性。
2.通过线宽和阻抗计算线长
当我们知道了线宽和阻抗的关系后，有时候需要计算线长时，可以将上面的公式变形得到：
L = (0.2286*v)/(Z0*sqrt(Er))
其中，L是线的长度，v是信号在传输线上的速度。
这个计算公式可以帮助我们计算线的长度，从而帮助我们更好地布局PCB。
在实际应用中，有很多在线计算器或者专业的PCB设计软件可以帮助我们计算出线宽和阻抗的关系，比如Saturn PCB Design Toolkit、Advanced Circuits' Impedance Calculator等。
这些工具提供了更详细且准确的计算结果，可以帮助工程师们更好地设计PCB布局。
综上所述，PCB线宽阻抗计算公式是设计中非常重要的一部分，它们可以帮助我们计算出PCB线宽与电气信号的阻抗之间的关系，从而保证信号传输能够获得最佳性能。
PCB线宽和电流的经验公式总结
PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
[最新]pcb板计算公式
![[最新]pcb板计算公式](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/81352c2530126edb6f1aff00bed5b9f3f90f7205.webp)
ＰＣＢ板计算公式（１平方米＝１００００ＣＭ，１平方米＝１００００００ＭＭ）
PCB板公式：长＊宽＊单价/拼板
双面板(FR4 0.6-1.2MM)450/平方米
四层板(FR4 0.8-1.2MM)850/平方米
六层板(FR4 1.6MM)1350/平方米
单面板(FR4 0.6-1.2MM)300/平方米
珍珠棉公式:长*厚*多少钱一平方*税率
纸箱公式：（长+宽+2）*（宽+高+1）*单价*2除1000
平卡：（长＋0.5")*(宽+0.5")*单价/1000
啤盒"(长+宽+1")*(宽+高+1")*2*单价/1000
ＰＥ袋计算公式（ＭＭ／２５．４，ＣＭ＊２．５４，１ＣＭ＝２．５４）长＊宽＊厚度＊密度（２．６２）＊单价／１０００
体积换算重量的公式
长（ＭＭ）＊宽（ＭＭ）＊厚度（ＭＭ）＊比重／１０的６次方＊１０００就等于多少Ｇ了
模具成本分析=材料費+彈簧費+螺絲費+邊釘費+熱處理費+小導柱費+大導柱費+標準件費+加工費
五金摸具报价公式：
单冲模报价(HK)=<下模板V*7.9*Price*3+线割,五金,模座>
连续模报价(HK)=<下模板V*7.9*Price*4+线割,五金,模座>
SUS弹片模报价=<下模板V*7.9*Price*4+线割,五金,模座>
会计类销售额计算公式：税额=含税额收入/（1+税率或征收率）
税额计算公式：税额=含税总收入-销售额不含税单价计算公式：不含税单价=销售数/数量。
PCB线宽电流计算公式
PCB线宽电流计算公式在PCB设计中，线宽和电流的计算是为了保证线路传递的电流不会超过所能承受的最大电流，从而保证线路的稳定性和可靠性。
常用的PCB线宽电流计算公式有多种，如下所示：1.简化公式：根据经验法则，常见的线宽电流计算公式为：电流公式：I=k*A其中，I为导线的电流（单位为安培，A），k为导线的系数，A为导线的dw（单位为平方毫米，mm²）。
该公式适用于简单的PCB设计，但不适用于复杂的高频和高速设计。
2.经验公式：根据IPC-2221标准，可以使用如下公式计算PCB线宽对应的最大电流：I=(k*ΔT^0.44)*(A^0.725)*(δ^0.725)其中，I为导线的最大电流（单位为安培，A），k为常数（通常为0.029），ΔT为温升（单位为摄氏度，℃），A为导线的截面积（单位为平方毫米，mm²），δ为线路的厚度（单位为毫米，mm）。
该公式适用于一般的PCB设计，能够提供较为准确的结果。
3.有限元仿真：对于复杂的高频和高速设计，可以使用有限元仿真软件进行电流和温度的模拟分析。
通过在设计软件中导入PCB的几何模型、导体材料的电特性和电流分布，可以得到较为精确的线宽电流计算结果。
需要注意的是，在进行PCB线宽电流计算时，需要考虑以下几个因素：1.线路温升：电流通过导线时会导致线路的温度升高，而温度升高会对线路的材料性能产生影响。
因此，需要根据线路所在环境的最大工作温度和导线材料的最大温度来确定线宽和电流的关系。
2.线路截面积：导线的截面积决定了导线的电阻和功率损耗。
当电流通过导线时，会产生一定的电阻和功率损耗，因此需要根据导线所能承受的最大功率来确定合适的线宽。
3.导线材料：导线材料的电阻、热导率和导热系数等参数都会对线宽和电流的计算结果产生影响。
因此，在进行线宽电流计算时，需要考虑导线材料的特性。
综上所述，PCB线宽和电流的计算涉及多个因素，选择适合的计算公式需要根据具体的设计要求和要素来确定。
PCB布线线宽计算公式
PCB布线线宽计算公式在PCB设计中，布线线宽是一个非常重要的参数，它直接影响到电路板的性能和稳定性。
因此，正确地计算布线线宽是非常重要的。
本文将介绍PCB布线线宽的计算公式，帮助大家更好地理解和应用。
PCB布线线宽的计算公式可以通过以下几个步骤来进行：1. 确定电流需求，首先，需要明确电路中的电流需求。
根据电路的工作电流和工作环境来确定所需的线宽。
一般来说，工作电流越大，所需的线宽也就越大。
2. 确定温升限制，根据电路板的工作环境和材料特性，确定电路板的温升限制。
通常情况下，电路板的温升不应该超过一定的限制，因此需要根据这个限制来确定线宽。
3. 计算线宽：根据电流需求和温升限制，可以通过以下公式来计算线宽：W = (I K L T) / (ΔT A)。
其中，W为线宽，I为电流需求，K为环境系数，L为线长，T为温度上升，ΔT为温升限制，A为导体横截面积。
4. 考虑其他因素，除了电流需求和温升限制外，还需要考虑其他因素，例如信号完整性、电磁兼容性等。
这些因素也会对线宽的计算产生影响，因此需要综合考虑。
在实际的PCB设计中，通常会使用专业的PCB设计软件来进行线宽的计算和布线。
这些软件通常会集成了丰富的线宽计算工具，可以根据用户输入的参数来自动计算出最佳的线宽。
因此，对于大多数设计人员来说，并不需要手动计算线宽，只需要根据实际需求来设置参数即可。
总之，PCB布线线宽的计算是一个非常重要的环节，它直接关系到电路板的性能和稳定性。
通过合理地计算线宽，可以确保电路板在工作时能够稳定地传输信号和电力，从而保证整个系统的正常运行。
因此，设计人员在进行PCB设计时需要特别重视线宽的计算，确保其准确性和合理性。
同时，也可以借助专业的PCB设计软件来简化线宽计算过程，提高工作效率。
PCB线宽电流关系计算公式
PCB线宽电流关系计算公式PCB线宽与电流关系是电子工程中的一个重要参数，它决定了PCB线路能够承受的最大电流，过小的线宽可能导致线路过热，过大的线宽则会浪费板面空间。
在设计PCB线路时，我们需要根据电流大小来选择适当的线宽。
下面将介绍一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
为了方便计算，我们首先引入一个参数，板材的最大允许温升ΔT。
ΔT是指PCB线路上的温升与环境温度之差，也可以看作是线路温度与环境温度的绝对差值。
一般情况下，ΔT值约为10°C~20°C，具体数值需要根据实际情况来确定。
根据热传导定律，PCB线路的温升与通过线路的电流成正比。
设线路的长度为L（单位：米），线路的宽度为W（单位：米），电流为I（单位：安培），电阻为R（单位：欧姆），电压降为V（单位：伏特），线路的温升为ΔT（单位：摄氏度），则有：ΔT=(R*I^2*t)/(W*L)其中，t为通过线路的时间。
根据欧姆定律，电阻R可以表示为：R=V/I将电阻R代入上述公式，可以得到：ΔT=(V*I*t)/(W*L*I^2)化简后得到：ΔT=(V*t)/(W*L*I)将公式中的参数具体化：ΔT（温升）=10°C~20°CV（电压降）=根据电路设计确定t（通过时间）=根据电路工作时间确定W（线路宽度）=待求解L（线路长度）=待求解I（电流）=根据电路设计确定根据上述公式可以得到待求解的W（线路宽度）和L（线路长度）。
需要注意的是，选择的线路宽度和长度应满足电路的功率耗散要求，并且考虑到制造工艺的限制。
以上就是一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
当然，这只是一种简化的计算方法，实际情况中还需要考虑很多其他因素，例如导热性能、焊盘面积、线路形状等。
因此，在实际设计中，还需要参考PCB制造商提供的设计准则和建议，以确保PCB设计的可靠性和可制造性。
PCB走线宽度计算
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)；
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)；
I=0.048*7.58577*
1mm宽，截面积=54.25平方mil，100度温升的允许电流=0.048x7.58577x54.25=19A？？？
但是，有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米，如此计算就为：0.525-0.875A？？？
线越宽，载流能力越大。
线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
？？
积就得到通流容量。
PCB线宽与电流
1平方铜线的承受电流是5——8A，380V的可以带最大4KW，220V的可以最大2KW 。
2平方？3平方可依此类推P CB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算T rack的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问P CB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方M IL(不是毫米mm，注意是sq uaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35m m, 为8.3A二、数据:P CB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CA D工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于C AD新手，不可谓遇上一道难题。
P CB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PC B走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MI L的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：In ch （i nch 英寸=25.4 mil limet res 毫米）1 o z.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚, 1OZ =0.035mm 1mil.=10-3i nch.TempRise10 C20 C30 CCoppe r 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz.Trac e Wid th Ma ximum Curr ent A mpsi nch m m.010 0.254 .5 1.0 1.40.6 1.2 1.6 .71.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.60.8 1.3 2.4 1.0 1.63.0.020 0.508.7 1.3 2.1 1.01.7 3.0 1.2 2.4 3.6.0250.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.23.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.93.0 1.4 2.5 4.0 1.73.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.02.0 3.6 6.0 2.6 4.47.3.075 1.9052.0 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.26.9 3.5 6.0 9.9 4.37.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.513.020.5.2506.355.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trac e Car rying Capa cityper m il st d 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。