PCB电路板CTI值
PCB板材CCL特性说明CTI&CAF&Df&Dk&Tg&TGA&CTE&TD&抗撕强度&吸湿率&介质崩溃,弯曲强度&抗电强度
板材特性說明12ContentsCTI 比較性漏電起痕指數CAF 陽極性玻纖絲漏電Disspation Factor(Df) 散失因子Dielectric Constant(Dk) 介質常數無鉛銲錫相關的重要板子特性Tg 玻璃態轉化溫度TGA 熱重量分析法CTE 熱膨脹係數熱裂時間其它板材特性Q&A3CTI (Comparative tracking index)通常是針對一般家電用品,或其它的高電壓的電器產品所規定的品質項目,因此IPC-4101並未將其納入,反而是國際電工委員會(IEC)以將其納入IEC-STD-112中.其主要目的是,模擬完工電路板在使用環境中遭到污染,導致板面線路間產生漏電短路,且發生發熱燒焦的情況CTI 數值是指基材表面在在經過測試後,沒有形成漏電起痕的最高電壓值UL 和IEC 根據絕緣材料的CTI 狀況,將其劃分為6個和4個等級,如下表,等級號碼越小,表示能夠承受的電壓也越高,對於PCB 製作的線間距也可較小.4其測試方法為在裸基板的板面上,在相距4mm 的兩點,在60度的方向將電極以100g 的力量刺入板材.電極尖端之錐度為30度,刺入後在兩點之間不斷滴下0.1%的氯化銨溶液,每30秒1滴, 並通入高電壓100-600V 之交流電進行測試.可先用300V,並使用1安培的電流.因為板面以有氯化銨,故通電會產生電阻而發熱,逐漸使的溶液蒸發掉,於是又續滴下溶液直到50滴時,看板材本身會不會漏電.一旦絕緣板出現0.1A 的漏電,並超過0.5秒時,即紀錄為failure , 測試儀器也會自動記錄下故障時,已經滴下的總滴數.CTI 測試測試示示意圖電極試液口30-40mm測試板4mm60°5UL Type實例說明:若客戶要求板材CTI Level 等級高,我們由上述測試方法可知,CTI 測試是針對PCB 表面,進行抗環境中遭到污染的能力,故可只於外層中使用高CTI Level 等級的材料,以節省成本.370HR IS410FR406ISOLA生益S1000R-1566level 1400-600EM-280Alevel 2250-400NPGIT-158IT-180AIT-140G TU-722IT-180TU-622-5IT-140N4000-13level 3175-249EM220(5)NP-140EM-320NP-170EM-825NP-180EM-827TU-752TU-662level 4100-174台燿聯茂松電工NELCO 等級數值台光南亞678由於PCB 及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構成,陽極性玻纖絲漏電(CAF :Conductive Anodic Filament ）是指是指樹脂與樹脂與玻璃布之間的附著力不足附著力不足，，或含浸時親膠性不良或含浸時親膠性不良，，兩者之間出現間隙兩者之間出現間隙（（Gap ）後，又在偏壓驅動之下又在偏壓驅動之下，，使得銅鹽獲得可移動的路徑後使得銅鹽獲得可移動的路徑後，，沿著玻璃纖維遷移形成的移形成的，，這會在相鄰的導體間這會在相鄰的導體間産産生內部的電氣短路生內部的電氣短路，，這對高密度電路板的設計來說是一個嚴重的問題.9當在高溫高溼的環境下,水氣與板子表面離子和無機物質結合時，生成小型的電解液。
CTI漏电痕迹测试
CTI漏电痕迹测试比较性漏电指数，也叫相比痕迹指数。
基板漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。
因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。
特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB 更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Comparative Tracking Index ，简称CTI）来表示。
IEC 112 标准中的对CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到50 滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。
IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI 的等级。
即I 级（CTI≥600V）、II 级（600V≥CTI≥400V）、III 级（400V>CTI≥175V）。
一般基板材料的CTI 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹越高。
比较性漏电指数是对单面板材或绿漆绝缘性质所进行的一种〈抗漏电〉试验。
其做法是将两白金电极相距4MM 刺入待测的板材上，通以48—60HZ，100—600V 的交流电，并于两电极间不断滴以0.1%的氯化铵导电液（每30 秒一滴，总共50 滴）。
当两电极间有导电液时则有电流通过，也会出现电阻，因而发热使导电液蒸发变干，按着又有新液滴下。
当持续50 滴后不漏电时，即表示板材的〈抗漏电〉性质已经及格。
所谓〈漏电〉发生。
如此同一板材经过5 个不同位置试验皆及格时，即以其五次过关之最高电压表示其读值如〈CTI 425〉之写法，即表示五次测试过关之最高电压为425V。
当然CTI 的电压值越高，就表示其板材之〈抗漏电〉性越好。
用于高功率产品（如大型电视及分离式冷气等）的单面板很重视此一品质。
ICT测试基础知识
ICT测试基础知识ICT（在线测试仪）简介ICT是In-Circuit Tester 的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。
由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。
ITC的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。
软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。
电脑部分就是一台普通的PC机，用其windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。
测试电路分控制电路和开关电路。
控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。
电阻测试其阻值，电容测试其容量，电感测其电感量等。
开关电路是接通需测试的相应元器件，由继电器或CMOS半导体开关组成。
测试用针床是用于接通ICT和被测电路板的一块工装板。
工装板上根据电路板上的每一测试点的位置安装了一根测试针，测试针是带弹性可伸缩的，被测电路板压在针床上时，测试针和针床以及连接电缆，把电路板上每一个测试点连接到测试电路上。
当压板上的塑料棒压住电路板往下压一段距离时，针床上测试针受到压缩力而良好地使测试点与测试电路连接，也就是被测元器件接入与测试电路。
机械传动部分包括气动压板、行程开关等机构。
ICT是用压缩空气通过汽缸将压板压下、升上的。
行程开关是当压板下压到指定的位置时该开关断开气路，压板停止下压动作。
ICT技术参数1) 最大测试点数表示设备最多能设多少个测试点。
一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。
ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。
元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。
因此，测试仪需要足够多的测试点数。
目前ICT的最大测试点数可达2048点，已足够用了。
2) 可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。
PCB电路板CTI值
线路板的CTI是什么意思CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：•板面起泡、分层，阻焊膜脱落•板面发黑•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）•开路、短路（导通孔质量～电路设计）PCBA无铅焊点可靠性测试:针对PCB的检测主要有以下几个方面：敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。
以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。
这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。
这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。
它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。
这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。
这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。
在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。
需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
Tg、CTI、CTE
特殊性覆铜板划分方式及其特征来源：PCB资源网作者：PCBer 发布时间：2007-09-15 发表评论按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
下面仅举几种这样的分类品种。
(1)按Tg的高低对覆铜板进行分类玻璃化温度(Tg)是描述绝缘材料达到某一温度后，非晶态聚合物由玻璃脆性状态转变为黏流态或高弹性态的温度。
一般绝缘材料处于Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。
因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。
另一方面，具有高Tg的材料一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。
但对纸基覆铜板(如X PC、FR-1等)、复合基覆铜板(如CEM-1、CEM-3)来讲，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。
在IPC-4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板规定了最低Tg指标值或是Tg的标准范围。
这实际上是用R划分出各类型覆铜板的耐热等级。
例如，对玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4)的耐热性，是以所要求达到的Tg的范围不同划分为三个品种，见表。
从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际出发，目前世界上(特别是欧美)通常将刚性玻纤布基覆铜板按照Tg划分为四个档次。
这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板，举例见表2-3。
按照Tg划分刚性玻纤布基覆铜板的四个档次品种对高耐热性覆铜板的Tg值的要求，目前没有特别明确的划定。
一般习惯上将上表的第三、第四档次的Tg要求的基板(Tg大于170℃)称为高耐热性覆铜板。
(2)按Dk的高低对板进行分类表征基板材料介电性能的主要性能项目，主要是介电常数(用"ε"或“Dk”)和介质损耗因子(用"tanδ"或"Df")。
CTI痕迹指数
比较性漏电指数，也叫相比痕迹指数。
基板漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。
因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。
特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB 更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Comparative Tracking Index ，简称CTI）来表示。
IEC 112 标准中的对CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到50 滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。
IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI 的等级。
即I 级（CTI≥600V）、II 级（600V≥CTI≥400V）、III 级（400V>CTI≥175V）。
一般基板材料的CTI 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹越高。
比较性漏电指数是对单面板材或绿漆绝缘性质所进行的一种〈抗漏电〉试验。
其做法是将两白金电极相距4MM 刺入待测的板材上，通以48—60HZ，100—600V 的交流电，并于两电极间不断滴以0.1%的氯化铵导电液（每30 秒一滴，总共50 滴）。
当两电极间有导电液时则有电流通过，也会出现电阻，因而发热使导电液蒸发变干，按着又有新液滴下。
当持续50 滴后不漏电时，即表示板材的〈抗漏电〉性质已经及格。
所谓〈漏电〉发生。
如此同一板材经过5 个不同位置试验皆及格时，即以其五次过关之最高电压表示其读值如〈CTI 425〉之写法，即表示五次测试过关之最高电压为425V。
当然CTI 的电压值越高，就表示其板材之〈抗漏电〉性越好。
用于高功率产品（如大型电视及分离式冷气等）的单面板很重视此一品质。
测试内容IEC-112 规格 3 rd Edition 规定CTI 测试（DIN63480 Process Kc 对芯）测试条件1．实验室温度湿度：23--26°C 64-70%RH2.电极：白金电极3. 药液 :A 液氯化铵0.1±0.02%水溶液4. 试验数 :每电压 6 片5. 试验面 :油墨涂布面一般油墨的测试数据在200-250V。
绝缘材料的cti值
绝缘材料的cti值什么是绝缘材料的CTI值？为什么CTI值对于绝缘材料很重要？首先，绝缘材料的CTI值是指绝缘材料的电击击穿指数（Comparative Tracking Index，简称CTI）。
简单来说，CTI值是用于评估绝缘材料抵抗电弧电击能力的一个指标。
为什么CTI值对于绝缘材料很重要呢？这是因为在电气设备中，绝缘材料是用于隔离导电部件的，使其相互之间不会产生电弧击穿现象。
电弧击穿会导致电流异常急剧增大，进而引发火灾或者设备故障，严重时甚至会对人身安全造成威胁。
因此，选择具有较高CTI值的绝缘材料可以提高电气设备的安全性能。
那么，如何测定绝缘材料的CTI值呢？CTI值的测定主要依据国际标准IEC 60112（或国内标准GB/T4207）进行。
下面将详细介绍CTI值的测定过程：第一步，准备测试设备。
CTI测试设备包括一台高压发生器、一台记数装置、两个电极和一个试样夹具。
其中，高压发生器主要用于施加电压，记数装置用于记录数量，电极和试样夹具则用于固定和通电。
第二步，准备试样。
试样的尺寸和形状应符合标准规定，一般为长条、长方形或圆形的形状。
试样的厚度应与实际应用场景中所需的绝缘材料厚度相匹配。
此外，试样的表面应平整清洁，不得存在任何影响测试结果的物质。
第三步，固定试样。
使用试样夹具将试样固定在测试台上，并确保试样表面与电极充分接触。
第四步，施加电压。
将高压发生器的正负极分别连接到两个电极上，并将正极连接到试样上。
根据标准规定的电压值，施加电压到试样上。
第五步，记录结果。
在试验过程中，记数装置将记录试样表面出现击穿的次数。
根据实际击穿次数和实验时间，计算CTI值。
最后，根据测试结果，将绝缘材料的CTI值归类。
一般来说，CTI值越高，代表绝缘材料的电击击穿能力越强，从而表明其具有更好的绝缘性能。
根据不同的应用场景和要求，可以选择合适的绝缘材料。
综上所述，绝缘材料的CTI值是评估绝缘性能的重要指标之一。
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线路板的CTI是什么意思
CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试
CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：
•板面起泡、分层，阻焊膜脱落
•板面发黑
•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
•开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试:
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
孔金属镀层尺寸测量爆板时间
T260/T288
多层印制电路
板机械冲击
热循环测试金属化孔电阻变化
侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动
弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑
料、PCB基板）
耐热油性
抗剥离强度测试
（覆铜板、PCB）
可焊性测试霉菌试验
铜箔延伸率镀层通孔（镀覆
孔）热应力试验
热应力
镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化
镀层孔隙率可焊性试验
翘曲度测试
抗拉强度试验
非支撑元件孔连接
盘粘合强度、粘结
强度，表面组装焊
盘垂直拉脱试验
敷铜的9个注意点
午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。
作为电源滤波，可以使用电感。
磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m
MHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。
3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。