CELL制程简介

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7寸CELL后段制程简介

Cell Process II
PI塗佈
清洗基板檢查
PI
進料檢驗
PI預烤
Inspection
硬烤
配向
TFT & CF 之配向共製程 CF 清洗
分製程
TFT 清洗
Cell 前制程
CF 框胶 CF 烘烤 TFT 点银胶
Spacer 撒布 & 计数撒布
封胶
对准,定位
贴合
组合
热压合
Cell 后制程
Dip method Yarn method
Touch method
Dispense method
Drop & Bond method
Injection type比较
Dispense Dip Þ N ø ö × §³ Ã § « G ¹ Ï Î Ä v ² ´ ¨¥ ® ² ¾ G ¹ Ã V Ê ¨² ´ ¦ ¬ § j Ø o ï ³ Ê ¤¤¤¹ À § q £ ] Æ o i ¶ ² ³ ³ µ ® û ×P Á « º » ¤´ î X º ¦ ö § t ® t ® i ¥ ¨ } ¨ } i ¥ Yarn ö § i ¥ i ¥ ¨ } ¨ } i ¥ i ¥ Touch ö § i ¥ i ¥ i ¥ ¨ } ¨ } ¨ } ø Ã ¨ } ¨ } ¨ } i ¥ ø Ã i ¥ Drop & Bond t ® ¨ } ¨ } ¨ } t ® t ® t ®
面板切裂
目的：将组立后基板分割成所需尺寸的面板
切割刀輪
玻璃基板
裂片棒
切割示意圖
裂片示意圖
配向组 (A unit) 投入工程
TFT一次切断面取
ち澄近吊

CELL制程简介ppt课件

12
13
☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
14
Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越大則洗淨能力越好。而氣泡則可以緩衝強大的水流，避免造成基板的損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
15
PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面板構造圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板下偏光板配向膜間隔劑液晶分子框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
21
刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留

TFT--cell制程简介

16
Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
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CELL TEST-2
WO/SB TEST 的作用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。

《CELL制程简介》课件

未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展，也面临着诸多挑战，如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新，同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一，通过模拟细胞生长的环境条件，促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用，酶能够加速生物体内的代谢过程，从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造，以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全，准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验，注意观察实验现象，记录实验数据。
清理实验现场，确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备，避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法，将反应产物和副产物从反应液中分离出来，并进行纯化处理，以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数，如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数，帮助操作人员了解反应过程和产品情况，及时发现和解决问题，确保制程的稳定性和安全性。

OLED CELL制程及设备介绍

Array
5.5G Array基板4分切割以便投入蒸镀
CELL
Cell 切割
Cell Aging
测试
Gap sealing
1/4中片切割成Panel 前制程&本制程不良检出完成Aging/Gap seal/偏光片贴附后output to MOD
偏光片贴附
OLED CELL工艺流程简介
1/4切割
磨边 (Grinding)
清洗(Clean)
外观检查
OLED蒸镀/封装
【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免 Particle污染后制程。
毛刷
2流体喷淋
纯水洗净
Air Knife风干
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
外观检查
OLED蒸镀/封装
【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。
以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
1/4切割
Output
Align System
Pogo Pin 最小Pitch: 300um
Aging Chamber System
Unloading System
FPCB 最小Pitch: 180um
Blade 最小Pitch: 85um
OLED CELL工艺流程及设备介绍
Cell input
清洗覆膜
Cell切割
2流体喷淋
纯水洗净

Cell生产(整理版)

Cell生产概述
Cell化生产建立步骤 Cell工作中的管理 Cell生产注意事项
2015-1-23
‹#›
一﹑Cell生产概述
一﹑Cell生产概述
1.Cell的概念
所谓“单元生产方式”(Cell Manufacturing) ,是一种小批量生产制造的最佳方案，它通过使用较小型的制造设备、工具，以特定的顺序安排由一个或者少数几个作业人员通过单件流让材料和零件能够以最小的搬运或延误完成单元内所有工序的一种新型生产模式。 Cell一般以U字形或者C字形进行布局（见下图），这种形状使得流程的起讫点靠近，减少了操作者从一个加工周期到下个加工周期之间需要走动的距离，便于取放料。
优点： 1、可节省设施所需的面积； 2、内部人员移动作业，协助性强； 3、从外围供料不影响作业者操作，供料便利； 4、物料的出入口在同一侧，减少搬运人员的搬运距离； 5、产线生产能力富于弹性。
缺点： 1、人员需为多能工，人员技能要求较高； 2、需要较高的生产控制水准以平衡个单元间的生产流程。
•人数=标工/生产节拍机
•必须提高仪器,设备以及各个工作站的灵活性及其对各类不同产品的可适用性﹒需考虑自动化装备的事项,如:仪器的不可移动性,仪器底座的局限性,配套的设施等。
料
•引取广告牌，外围投料，不良信息准确反馈等。
法
•按照制程平衡原理排配合理的流程，设计LAYOUT
二﹑Cell建立步骤
一﹑Cell生产概述
4.1.增加了灵活多变性传送带线
产品多样性换线时存在时间、效率的损失产量的变动布局的多样化传送带线
传送带线一人决定产线速度
产品
Time时间
增加生产线比较困难

oled cell制程

oled cell制程
OLED（有机发光二极管）是一种应用于显示技术的有机材料。

OLED 细胞是一种非常重要的元件，它由多个薄层构成，包括玻璃基板、透明电极、电荷注入层、电荷传输层、发光层和金属电极。

OLED细胞
的制程包括以下步骤：
1. 选择基板和透明电极：基板可以是玻璃、金属或塑料，透明
电极通常采用氧化锡或氧化铟锡。

2. 制备电荷注入层和电荷传输层：电荷注入层主要用于改善电
子和空穴的传输，电荷传输层则帮助电子和空穴在下一层的发光层中相遇。

3. 制备发光层：发光层是OLED细胞的关键层，它由有机分子组成，可以自发发光，产生各种颜色。

4. 加工金属电极：金属电极用于在OLED细胞中引入电流，并产生光亮。

5. 通过真空蒸镀或喷墨印刷等方式将各层材料组装到一起。

6. 将OLED细胞封装在保护壳中，以保证其长期稳定性和耐用性。

OLED细胞制程的关键在于各层材料的精确组装和薄膜的控制。

未来，随着技术的发展，OLED细胞将得到更广泛的应用，从手机屏幕、电视显示器到汽车仪表盘，甚至是灯光设计上都会产生更大的影响。

- 1 -。

cell工艺技术

cell工艺技术手机已经成为现代社会人们离不开的一种电子产品，而作为手机制造中的关键基础技术，cell工艺技术的不断发展与创新对保证手机品质和功能的提升发挥着重要作用。

Cell工艺技术是手机生产过程中的核心环节，它主要涉及到晶元制备、晶元切割、芯片电路制作、封装封焊以及后续检测等多个工序。

首先，晶元制备是cell工艺技术的第一步，通过将硅材料经过精确的掺杂、溅射和沉积等过程制备成薄晶片，使其具备半导体特性。

然后，在晶元切割过程中，通过先进的切割机械将大面积晶元切割成晶粒，以满足芯片对于尺寸和电性能的要求。

随后，芯片电路制作是整个cell工艺技术的核心部分，通过光刻、腐蚀、沉积、扩散等多个工序，将电路的各个功能部分制作出来，形成完整的电子元件。

在封装封焊环节中，通过超声波焊接或红外线热焊接等工艺，将芯片与包装材料进行精细结合，以提供芯片的保护和连接功能。

最后，在后续检测中，通过相关测试设备对手机芯片的尺寸、电流、功率、温度等关键参数进行检测，以保证产品质量和性能。

随着科技的不断进步，cell工艺技术也在不断创新与发展，为手机的功能和性能提供了更广阔的空间。

首先，3D封装技术的应用为手机的功能集成性和性能提升带来了巨大的机遇。

传统的2D封装技术只能在晶元的上下两个维度进行封装，而3D封装技术则可以将多个晶元层次化封装在同一片芯片上，大幅度提升了手机内部元件的紧凑度和协同工作效率。

其次，新工艺技术在压缩片型上进行了新的突破。

通过微缩封装和数码封装等技术，传统片型得到了巨大压缩，使得手机的体积更加小巧轻便，也为手机制造商提供了更大的设计空间。

再者，晶体管技术的进一步提升，也为手机的高性能和低功耗提供了有力支持。

随着半导体技术的快速发展，晶体管的微小化和量子效应的提升，使得手机芯片的计算能力和效能得到了大幅度的提高。

总的来说，cell工艺技术作为手机制造中的核心环节，对于手机的功能和性能提升具有重要意义。

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LC Section
2nd Cut
Loader
Loader 2nd Cut off-line
2nd Cut in-line
2nd Cut in-line
2nd Cut off-line
LC Filler
Anneal Anneal Anneal Anneal Anneal
in-line in-line in-line
TFT elevator
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
Unpacking
CF
M/C
CF Cleaner
CF/Array Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
Page-9.
Edge Grind
製程目的
– 將基板的長、短邊及轉角部份，加以研磨
製程參數
– 磨石旋轉速500mm/sec
–
Corner部份：2000mm/sec
製程管制
– 面取量：0.2±0.1mm
– Corner：1.0±0.5mm
– 基板外觀尺寸：150±150mm
2020/10/16
Page-8.
1st Cut
製程材料或治具
– 刀刃角度：125º
製程異常與FA分析
– 切割偏移 Bezel衝突 – 毛邊 Bezel衝突 – Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
2020/10/16
2020/10/16
Page-10.
Edge Grind
製程材料或治具
– 磨石粗糙度
製程異常與FA分析
– Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
2020/10/16
Page-11.
Cleaning
製程目的
– 以DIW清洗研磨後的基板
Batch Batch Batch Batch
Cell Lighting
Repair Laser Oven Repair MDL
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POL Attach Line
Visual Inspection
Visual Inspection
Visual Inspection
Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave
TFT Unpacking M/C
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
2020/10/16
Page-6.
1st Cut
製程目的
– 將Array部份做完的TFT基板，切割成Single or Double size
製程參數
– 切入量：0.25mm
– Scribe速度：250mm/sec
– Scribe壓力 1, 2：1.8kg/cm2
製程管制
– Bar Code ○×情報
–切割精度
–chipping
2020/10/16
Page-7.
基板分割方式
全板 550x650
2 up 550x314.9 1 up
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Buffer
Rubbing M/C
Unloader
Buffer
Rubbing M/C
2020/10/16
製程目的
– 以UV O3方式清潔CF基板
製程參數
– 搬送速度：2600mm/min – 1st Air knife 上、下壓：0.75kg/cm2、0.7kg/cm2 – 2nd Air knife上、下壓：0.8kg/cm2、 0.75kg/cm2 – UV 電壓：85V – UV 照度：0.99J/cm2 – Cooling air 流量：1600L/min
INTRODUCTION OF CELL PROCESS
2020/10/16
Cell Process of color TFT-LCD
Alignment Section 配向段製程
Assembly Section 組立段製程
LC Section
液晶段製程
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Page-2.
Alignment Section
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
Page-5.
End Seal
Panel Cleaner & Isotropic Oven Gap measurement
Alignment Section
2020/10/16
Page-14.
Pre-PI Cleaning
製程目的
– 配向膜PI塗佈前之清洗
製程參數
Buffer
Spacer Sprayer Spacer Sprayer
Buffer
Transfer Buffer
Pitch Measurement
2020/10/16
Seal Oven
. . . Seal Oven
JIG Press . . . . .
JIG Press
Page-4.
Buffer
Assembly Assembly
Unloader
Stocker
Page-3.
PI Remover
Assembly Section
Sealing
CF Loader Cleaner
Buffer
Sealing
Buffer
Seal Inspection
Buffer
Seal Curing
Buffer
Sealing
TFT Loader
Cleaner
製程參數
– 搬送速度：2000mm/min
– SW1, 2流量：30L/min
– CJ壓力：15kg/cm2
– Air Knife壓力：第一層上：0.9kg/cm2
–
第一層下：0.8kg/cm2
2020/10/16
Page-12.
Air Knife
2020/10/16
Page-13.
CF Cleaning