CELL制程简介

Unloader
Stocker
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PI Remover
Assembly Section
Sealing
Fra Baidu bibliotek
CF Loader Cleaner
Buffer
Sealing
Buffer
Seal Inspection
Buffer
Seal Curing
Buffer
Sealing
TFT Loader
Cleaner
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Pre-PI Cleaning
製程目的
– 配向膜PI塗佈前之清洗
製程參數
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
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End Seal
Panel Cleaner & Isotropic Oven Gap measurement
Alignment Section
製程目的
– 以UV O3方式清潔CF基板
製程參數
– 搬送速度：2600mm/min – 1st Air knife 上、下壓：0.75kg/cm2、0.7kg/cm2 – 2nd Air knife上、下壓：0.8kg/cm2、 0.75kg/cm2 – UV 電壓：85V – UV 照度：0.99J/cm2 – Cooling air 流量：1600L/min
INTRODUCTION OF CELL PROCESS
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Cell Process of color TFT-LCD
Alignment Section 配向段製程
Assembly Section 組立段製程
LC Section
液晶段製程
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Alignment Section
TFT Unpacking M/C
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
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1st Cut
製程目的
– 將Array部份做完的TFT基板，切割成Single or Double size
Batch Batch Batch Batch
Cell Lighting
Repair Laser Oven Repair MDL
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POL Attach Line
Visual Inspection
Visual Inspection
Visual Inspection
Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave
製程參數
– 搬送速度：2000mm/min
– SW1, 2流量：30L/min
– CJ壓力：15kg/cm2
– Air Knife壓力：第一層上：0.9kg/cm2
–
第一層下：0.8kg/cm2
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Air Knife
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CF Cleaning
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Buffer
Rubbing M/C
Unloader
Buffer
Rubbing M/C
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Buffer
Spacer Sprayer Spacer Sprayer
Buffer
Transfer Buffer
Pitch Measurement
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Seal Oven
. . . Seal Oven
JIG Press . . . . .
JIG Press
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Buffer
Assembly Assembly
LC Section
2nd Cut
Loader
Loader 2nd Cut off-line
2nd Cut in-line
2nd Cut in-line
2nd Cut off-line
LC Filler
Anneal Anneal Anneal Anneal Anneal
in-line in-line in-line
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Edge Grind
製程材料或治具
– 磨石粗糙度
製程異常與FA分析
– Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
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Cleaning
製程目的
– 以DIW清洗研磨後的基板
TFT elevator
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
Unpacking
CF
M/C
CF Cleaner
CF/Array Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
製程參數
– 切入量：0.25mm
– Scribe速度：250mm/sec
– Scribe壓力 1, 2：1.8kg/cm2
製程管制
– Bar Code ○×情報
–切割精度
–chipping
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基板分割方式
全板 550x650
2 up 550x314.9 1 up
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1st Cut
製程材料或治具
– 刀刃角度：125º
製程異常與FA分析
– 切割偏移 Bezel衝突 – 毛邊 Bezel衝突 – Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
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Edge Grind
製程目的
– 將基板的長、短邊及轉角部份，加以研磨
製程參數
– 磨石旋轉速：5000rpm
– 研磨速度：長邊、短邊部份：4500mm/sec
–
Corner部份：2000mm/sec
製程管制
– 面取量：0.2±0.1mm
– Corner：1.0±0.5mm
– 基板外觀尺寸：150±150mm