京东方小型化cell部工艺流程
京东方流程介绍 精品
Shipping
Scrap
E-NG
Sorter
根据目的对混合的Panel进行分类： L/R, Q级, E-NG, V-NG etc.
Bubble Rework
对小型Bubble进行 加热以消除之
V-NG
Laser Repair
在 Laser 设备实施 Data
Repair，输入不良类型
2‘nd CT
Module
Cell Repair
Cell Sorter
CELL TEST
Cell Test Flow:
Test 设备点灯 Test 时所有不良检出：
Cutting
CT IN
1'st
CT
电器性，目视性不良；确定 L/R Address 并传 送Panel Grade 区分: P,S,T, Q, Repair, NG
判定L/R或Rework 成功与否，区分可再次 Repair 的Panel，同时检出新不良
电算系统流程图
VISUAL INSPECTION CELL TEST CELL SHIPPING
① A
14110 15100
② P/S/T Grade
Manual Sampling (?)
Q/N Grade RELIABILITY
*点击”Contact”时，一定先点”Alignment”
EMO Switch
EMO位臵
“EMO” 作用：设备发生异常时，应及时按下 EMO，按下后可使设备断电，停止所有马达的 运转，起到保护设 Up/Down 由气缸驱动，如该配 件发生Error，“EMO”不起作用，请一定注意！
Align Error时，进入Unit Mode，Adjust ④ 中的”↑↓←→” 根据中间的数值，进行调整； 左右旋转按钮即按照中间数值移动W/T V/W两 个轴，旋转W/T进行调整。
《CELL制程简介》课件
未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展，也面临着诸多挑战，如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新，同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一，通过模拟细胞生长的环境条件，促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用，酶能够加速生物体内的代谢过程，从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造，以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全，准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验，注意观察实验现象，记录实验数据。
清理实验现场，确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备，避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法，将反应产物和副产物从反应液中分离出来，并进行纯化处理，以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数，如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数，帮助操作人员了解反应过程和产品情况，及时发现和解决问题，确保制程的稳定性和安全性。
Cell工艺介绍
PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有 秩序地粘在取向层上。
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
PI Cleaner
Loader
Robot
Conveyer
Detergent Brush Chamber
DIW+ Clean Dry Air
DOCTOR ROLL ( BLADE)
版胴
用于安装APR Plate
ANILOX ROLL 基板
APR PLATE
取向层
印刷时托放Glass，要 求平坦度在20㎛以内.
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
Coater Machine
Table
Anilox Roll
IPA Load Convey Clean
Detergent Brush Clean
DIW Clean
Hypermixing Rinse
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
AirProcess knife of Cleaner PI Clean
更好的干燥效果; 风速的均一性: Chamber的稳定性 搬送方向
目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其 本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型 化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门 针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程 是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段 空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工 艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压 力，玻璃基板的传送速度。
TFTCell制程原理
TFTCell制程原理引言TFTCell（薄膜晶体管电池）是一种非常重要的电子组件，广泛应用于液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）等显示技术中。
本文将介绍TFTCell的制程原理，包括其结构、制造过程以及工作原理。
结构TFTCell的基本结构由三个主要元件组成：薄膜晶体管、电容和像素电极。
薄膜晶体管是TFTCell的核心部件，它负责控制电流流过电容和像素电极，从而达到控制像素点的亮度和颜色的目的。
电容存储电荷，而像素电极是通过对电容上的电荷进行驱动来控制每个像素点的亮度。
制造过程TFTCell的制造是一个复杂的过程，涉及到多个步骤。
下面将介绍TFTCell的制造过程的主要步骤。
1. 基板制备TFTCell的制造通常以玻璃作为基板，因为玻璃具有良好的透明性和平整度。
制造过程的第一步是在玻璃基板上涂覆一层透明导电薄膜，通常使用氧化锌（ZnO）或二氧化锡（SnO2）等材料的薄膜来实现。
2. 薄膜晶体管的形成在涂覆导电薄膜的基板上，通过光刻和蒸发等技术，制造薄膜晶体管。
薄膜晶体管通常由一层绝缘层、一层半导体层和一层金属电极组成。
绝缘层用于隔离半导体层和金属电极，确保电流只流过晶体管的通道部分。
3. 像素电极的制造在薄膜晶体管的制造完成后，需要制备像素电极。
像素电极通常是由透明导电材料制成的，例如氧化铟锡（ITO）等，可以通过光刻和蒸发等工艺在晶体管上制造出一个个微小的像素电极。
4. 电容的形成在像素电极的制造完成后，需要在像素电极和薄膜晶体管之间形成一个电容。
电容是由两个金属层之间的绝缘层组成，通过光刻和蒸发等工艺在晶体管上制造出。
工作原理TFTCell的工作原理是基于薄膜晶体管的开关特性。
当TFTCell中的薄膜晶体管通电时，电流流过绝缘层到达半导体层，通过控制垂直方向的电场的强度，可以调节半导体层的导电特性。
当半导体层导电时，电流可以流过像素电极和电容，从而改变像素点的亮度和颜色。
TFTCell的工作原理可以通过外部电源和信号控制电流的开闭，从而实现TFTCell的快速响应和高精度的亮度调节。
制屏工程工艺简介
2、边框胶涂布 2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上 边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘 接在一起。 2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。
3、边框胶干燥 3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。
通过加压和减压的压力差，让封止剂恰 当地收缩入封口内，再通过紫外光的作 用，使其本身发生化学交连作用，形成 牢固的封口。
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液晶洗净
• 目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的 一些液晶及其它污物除掉，然后才能直 接贴上偏光片制成液晶显示器成品。
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二次退火
• 原理：由于在液晶注入过程中液晶分子 的有序排列被打乱，需重新形成有序排 列。本工序即在常压下把液晶盒加热到 120℃，并保持90分钟，使液晶完全成为 液体状态，从炉中取出后，立即把液晶 盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温， 使其回到液晶状态，分子重新形成一致 的 有序排列。
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终检
• 目的：对液晶屏进行检查，将质量合格 的屏转入模块分厂。
• 原理：给液晶屏加上电信号，通过不同 的检查画面，对屏进行等级分类。
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4、UV/O3洗净 4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻 璃碎屑进行清除。 4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化 氧气，使其与基板上的有机物发生学反应， 变成挥发物除去。
4
取向(PI)工位
基本流程： PI前洗净→PI印刷→PI预烘→PI主烘 1、PI前洗净
1.1目的： 用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等 污染，避免PI印刷不良。
PI工艺流程京东方
2.工艺设备相关—PI Rework
PI REWORK用化学洗剂来去除GLASS表面的PI膜
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
二、PI主要不良
1. Pinhole
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
团队 速度 品质
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
IR
团队 速度 品质
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Main Cure
团队 速度 品质
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader CPO
团队 速度 品质
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
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BOE HF-Manu
Cell工程工艺简介
［Ｓｅａｌ 直線部］
不均一 ⇒ 液晶泄漏
［Ｓｅａｌ 終端部］
太宽 ⇒ 切断不良
Ａｇ
太り ⇒ 切断不良
正确
表示部 配向膜 ＩＴＯ膜 过细 ⇒ 液晶泄漏
Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
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Cell工艺简介
3.3 Ag(银胶)涂布 银胶涂布目的：
在TFT基板的配线上涂布Ag胶,
使TFT基板与CF基板导通。
Ａｇ涂布后形状 Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态 正常 常
扩大图
ＣＥＬＬ
40μm
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
ＣＥＬＬ深度 10μm
印刷版表面状态：
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Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
管理内容 配向材的滴下量 Anilox Roll的表面状态 电子天平测量
方法
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽 纸压测定法测滚筒间的平行度； 幅宽法测版胴与基板间的平行度 测定照度；确认照射时间 实际测定及版的印刷位置有无偏差 可视化气流目测有无发尘
玻璃 透明电极 配向膜
液晶 配向膜 彩膜 玻璃 偏光板
2
Cell工艺简介
Cell工艺流程
前工程 CF基板 投入洗净 TFT基板 UV硬化 投入洗净 研磨、洗净 真空贴合 屏洗净 配向膜印刷 配向膜印刷 液晶滴下 配向膜烧成 Spacer固着 偏光板贴付 自动除泡 本硬化 个片切断
配向膜烧成
Seal涂布 及Ag涂布 TFT基板 摩擦后洗净
（計量部） （供給部）
Spacer在高压氮气的作用下 在SUS配管内与管壁摩擦碰撞 从而带上负静电，并分散开。
Spacer通过固定的NOZZLE 经过4次散布动作均匀的撒布 在整个CF基板上
Cell制程介绍
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合 华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以 利IC bonding 及预防裂片
去除前制程 之碎屑
LCM
二次点灯
炉子 烘烤
贴附偏 光板
确认品质状 态
洗净
确认品质状 态
利用温度去除 偏光板贴附间 的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面 洁净以利偏光 板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF 和TFT 基板准确的压合在一起，要确保Stage 表面平行度和压合后组 立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合（非接触）
《画像处理：５μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放（大气压力）
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京东方小型化cell部工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 基板准备：选择合适的基板材料，并进行清洗和表面处理，以确保基板的质量和可靠性。
2. 光刻：将光刻胶涂覆在基板上，并使用光刻机将光刻胶进行曝光和显影，形成所需的图案。
3. 薄膜沉积：使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在基板上沉积薄膜层，如金属、氧化物等。
4. 电子束蒸发：使用电子束蒸发设备，将所需的材料蒸发到基板上，形成薄膜。
5. 离子注入：使用离子注入设备，将离子注入到基板中，改变材料的性质和结构。
6. 退火：将基板加热到一定温度，以消除应力和改善材料的结晶性。
7. 电镀：使用电镀设备，在基板上沉积金属层，以增加导电性或保护薄膜。
8. 制程检测：对制程中的关键参数进行检测和测量，以确保产品的质量和性能。
9. 封装和测试：将制程完成的芯片进行封装，并进行功能测试和可靠性测试。
以上是京东方小型化cell部工艺流程的一般步骤，具体的流程可能会根据产品的不同而有所差异。