open cell
OPENCELL的分类以及鉴别
0/C的分类以及鉴别0/C较为常见的种类有TN型，VA型（包括MVA, PVA等）,IPS型和CPA型。
目前市场上主要的液晶面板技术共4种，分别是CPA、MVA、PVA和IPS。
这4种技术又分两大阵营，CPA、MVA、PVA同属于VA阵营，为垂直配向技术，特性是在常态下分子长轴垂直于面板方向平行排列。
而IPS属于独特的技术。
从硬度来说，VA类面板属于软屏，IPS属于硬屏。
1. TN（Twisted Nematic,扭曲向列型）型0/C,生产成本较低的入门级液晶面板，市面上中低端液晶显示器中广泛使用。
目前我们看到的面板大多为改良后的TN即TN+Film（补偿膜：用于弥补可视角度不足），对比度较低，响应时间快，8ms以下。
三星开发了一种B-TN（Best-TN）对比度可以达到700:1,水平接近MVA和PVA屏，台湾很多面板厂生产的为TN型，属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
2. VA面板是高端液晶采用的面板，属于广视角面板。
VA面板可以分为富士通主导的MVA移。
锐利的文本是它的杀手锏，黑白对比度相当高。
MVA: Multi-domain Vertical Alignment,视角可以达到170度。
通过技术授权，台湾奇美和友达都采用了此技术。
改良后的P-MVA视角可以达到178度，响应时间可以达到8ms 以下。
PVA: Patterned Vertical Alignment，它是MVA的继承者和发展者，其综合素质已经全面超过后者。
改良后的S-PVA和P-MVA已经可以并驾齐驱，获得较大的视角和较快的响应速度。
PVA采用透明的ITO电极代替MVA中的液晶层凸起物，透明电极可以获得更好的开口率，最大限度的减少背光源的浪费。
VA面板也属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
3. IPS（ In-Plane Switching平面转换），是日立公司2001年提出的液晶面板技术，俗称SuperTFT,IPS阵营以日立为首，聚拢了LG,瀚彩，IDTech倚美与日本IBM合资公司）等一批厂商。
液晶面板出货Open Cell形态开始普及
液晶面板出货Open Cell形态开始普及
液晶面板厂对于电视液晶模组的出货有不同的方式。
观察目前电视液晶面板市场，以半成品方式，也就是不安装背光灯的Open Cell逐渐受到青睐。
据了解，其主要原因在于中国多数电视厂商，为了降低成本，因而选择采购不含背光板的半成品来取代面板成品。
这种Open Cell，是以液晶面板、滤色镜及偏光板等元件组装而成的半成品。
出货给电视厂商后，可再另行采购背光板，其采购成本比起成品面板，可大幅降低。
附图：电视厂商将加速向Open Cell的方式过渡。
NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超过六成的液晶面板厂以Open Cell的形式出货，也就是其面板只具备基本的驱动IC与PCB板，缺少背光板和功率元件。
对面板厂商来说，Open Cell比模组的利润更高，但由于Open Cell拥有一定的标准化程度，面板厂商几乎不能在功能和规格上进行差异化。
而供过于求的情况，也使得面板价格快速下滑。
了解整个TFT-LCD open cell的制程
了解整个TFT-LCD open cell的制程文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。
一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。
SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。
脑血管介入手术器材介绍
硬度 抗折性
第一弯曲的 良好弹性
柔软的头端
可操作性 扭矩控制
支架stent
• 支架的用途：
1、支撑、维持血管管腔形态 2、支撑兼隔绝（覆膜支架、密网、多裸支架） 3、支撑兼辅助填充 4、支撑兼抓取（Solitaire）
取栓支架Solitaire
镍钛支架
支架stent
自膨支架
导丝腔
球扩支架
根据设计
血管支架的直径应比置入部位的正常管径大10%或 1mm左右。这样可使支架以其良好的径向扩张力来有效 地保持管腔的通畅。支架的长度应以跨越病变两端各1cm 为宜，如病变段较长，需多枚支架置入时，相邻的2枚支 架应重叠0.5-l.0cm。
Y阀套件
塑形针 Y阀
扭控器
三联三通板/压力泵
桡动脉压迫止血器
穿刺针needle
穿刺针needle
引导导丝
鞘管
• 鞘管的功能： 1、保护作用 2、定位固定 3、输送治疗药物及装置 4、参与治疗及监测
• 鞘的分类： 1、标准短鞘：10~12cm 按适用部位分为桡动脉鞘、股动 脉鞘 2、长鞘：30~100cm 按功能分为翻山鞘、输送鞘、血栓 抽吸鞘 3、超短鞘：3~5cm 通常用于血透通路 4、规格：4F/5F/6F/7F/8F/10F/12F/14F~内径
“Open cell” ： ① 覆盖少 ② 更多柔顺性 ③ 更好的分支接近能力
特 点
“Close cell”: ① 更多覆盖
支撑力/柔顺性 操控性
核芯直径
核芯锥体
核芯材质
头端类型 涂层
护套
跟踪性/光滑性
导丝分类
• 直径：0.035、0.038、0.014、0.018 • 长度：30cm/ 150cm/ 180cm/ 260cm/300cm • 远端形状：直型 J型 • 性能：普通钢丝导丝、超滑导丝、超硬导丝
TFT—LCD open cell制程
TFT—LCD open cell制程作者：吴海清来源：《电脑知识与技术》2016年第27期摘要：文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
关键词：TFT-LCD；open cell；制程；驱动IC；印刷电路板中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）27-0232-021 TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
2 TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1）利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
2）沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD（ Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ）技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜，如图2所示。
TFT-LCD open cell制程
TFT-LCD open cell制程【摘要】文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。
【关键词】TFT-LCD open cell 制程驱动IC 印刷电路板一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
图1.沉淀形成gate metal2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition )技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。
OPEN CELL的分类以及鉴别
O/C的分类以及鉴别O/C较为常见的种类有TN型，VA型（包括MVA，PVA等），IPS型和CPA型。
目前市场上主要的液晶面板技术共4种，分别是CPA、MVA、PVA和IPS。
这4种技术又分两大阵营，CPA、MVA、PVA同属于VA阵营，为垂直配向技术，特性是在常态下分子长轴垂直于面板方向平行排列。
而IPS属于独特的技术。
从硬度来说，VA类面板属于软屏，IPS属于硬屏。
1.TN(Twisted Nematic,扭曲向列型)型O/C，生产成本较低的入门级液晶面板，市面上中低端液晶显示器中广泛使用。
目前我们看到的面板大多为改良后的TN即TN+Film（补偿膜：用于弥补可视角度不足），对比度较低，响应时间快，8ms以下。
三星开发了一种B-TN(Best-TN),对比度可以达到700:1，水平接近MVA和PVA屏，台湾很多面板厂生产的为TN型，属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
2.VA面板是高端液晶采用的面板，属于广视角面板。
VA面板可以分为富士通主导的MVA面板和三星主导的PVA面板，后者是前者的继承和改良，MVA屏体象素是竖条状，空隙较大，色彩表现力较差，寿命短，PVA屏体象素是半象素鱼鳞状，方向朝右手指轻按成梅花状，俗称“八”字状。
VA面板正视对比度最高，但屏幕均匀性不够好，会发生颜色漂移。
锐利的文本是它的杀手锏，黑白对比度相当高。
MVA: Multi-domain Vertical Alignment,视角可以达到170度。
通过技术授权，台湾奇美和友达都采用了此技术。
改良后的P-MVA视角可以达到178度，响应时间可以达到8ms 以下。
PVA: Patterned Vertical Alignment，它是MVA的继承者和发展者，其综合素质已经全面超过后者。
改良后的S-PVA和P-MVA已经可以并驾齐驱，获得较大的视角和较快的响应速度。
PVA采用透明的ITO电极代替MVA中的液晶层凸起物，透明电极可以获得更好的开口率，最大限度的减少背光源的浪费。
液晶面板 & LCM制程简介
溶剂清洗 加压清洗
TCP初固定 TCP初固定 TCP压接 TCP压接
准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接（较短的引脚） 脉冲加热压接（较短的引脚）
S印制线路 板压接
将S-PWB和ＴＣＰ 进行邦定 PWB和 常规加热压接（较长的引脚） 常规加热压接（较长的引脚）
LCM制程简介 制程简介
工序流程一（
液晶面板&LCM制程简介 制程简介 液晶面板
Presenter Date
液晶面板组成
目 录
L C M 制程
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
LCM制程简介 制程简介
LCM的常见术语( LCM的常见术语(一）： 的常见术语
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 • COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 • COF:将IC固定于柔性线路板上 • TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状 元件自动邦定 • ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 • ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 • FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 • TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC • PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 • PWB (Print Wire Board):印制线路板 • CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 • TFT:薄膜晶体管 • Backlight（B/L): 背光 模组
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open cell
Open Cell主要指面板厂将面板完成Cell段组装，但未完成LCM组装的成品。
目前部分中小尺寸面板的出货以Open Cell为主，并交给后段模块厂进行组装，而目前面板厂由于多拥有自己的LCM厂，因此多以面板模块的形式出货为主，不过对应客户要求，部分面板厂也出大尺寸Open Cell给客户。
一般来说，TFT LCD面板制程可区分为前段Array、中段Cell 与后段LCM模块制程，其中Array段制程与半导体制程类似，其主要将薄膜晶体管制作于玻璃之上，包含成膜、黄光、蚀刻、去光阻等制程。
而Cell段制程主要是以前段TFT Array的玻璃为基板，让其与彩色滤光片结合，并在玻璃基板上灌注液晶，而后切割成所需要的尺寸。
后段LCM制程则将Cell段所切割好的面板，与其它元件如背光模块、电路板、框架等组装完成，而后就可外交给液晶显示终端厂进行整机的组装。