7寸CELL后段制程简介
7nm数字后端的特殊cell的使用注意事项
7nm数字后端的特殊cell的使用注意事项在数字后端设计中，特殊cell的使用是至关重要的。
特殊cell指的是在芯片设计中具有特定功能和特殊要求的电路单元，通常用于完成特定功能和性能需求。
在7纳米工艺节点下，特殊cell的使用尤为重要，因为7nm工艺节点的特殊性和复杂性要求设计工程师更加注重细节和注意事项。
本文将对7nm数字后端的特殊cell使用注意事项进行深入探讨，并给出一些个人观点和理解。
1. 了解特殊cell的功能和要求在使用特殊cell之前，首先要全面了解该特殊cell的功能和性能要求。
这包括特殊cell的功能描述、电气特性、时序要求等。
只有充分了解了特殊cell的特性，才能更好地进行后续的设计和优化工作。
2. 注意时序和时钟约束特殊cell的时序和时钟约束对于整个电路的工作稳定性和性能至关重要。
在使用特殊cell时，一定要严格遵守时序和时钟约束，确保特殊cell的时序满足要求，并且能够与周边逻辑兼容。
3. 剖析特殊cell的功耗和布局特殊cell通常具有较高的功耗和面积占用，因此在使用特殊cell时需要充分剖析其功耗和布局情况。
要合理规划特殊cell和周边逻辑的布局，尽量减小功耗和面积占用，以提高整个电路的性能和效率。
4. 注意特殊cell的仿真和验证在使用特殊cell之后，一定要进行严格的仿真和验证工作。
特殊cell的功能和性能要求需要经过充分的仿真验证，以确保其在实际工作中能够正常运行并满足设计要求。
5. 优化特殊cell的布局和布线特殊cell的布局和布线对电路的性能和稳定性有着重要影响。
在使用特殊cell之后，需要对其布局和布线进行优化，以尽量减小信号延迟、减小功耗和提高抗干扰能力。
总结回顾在7nm数字后端的设计中，特殊cell的使用需要特别注意。
充分了解特殊cell的功能和特性、严格遵守时序和时钟约束、剖析其功耗和布局情况、进行严格的仿真和验证工作、优化其布局和布线，是保证特殊cell在7nm工艺下正常工作并满足设计要求的关键步骤。
CELL制程简介ppt课件
13
☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
14
Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流，避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
15
PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留
TFT--cell制程简介
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Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
19
CELL TEST-2
WO/SB TEST 的 作 用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳 遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂 片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與 檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。
液晶显示屏生产流程
lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。
而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。
如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。
难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。
液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。
由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB 板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。
液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。
微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一般一组或两组为一个像素液晶具备固态晶体的光线折射性质，同时具备液体的流动特性，在电极的驱动下，可以按照主控想要的方式进行排列，控制光线透过的强弱，然后在彩色滤光片上，通过红、绿、蓝三基色进行每个像素的调色，最终得到完整画面影像。
OLED CELL制程及设备介绍
Array
5.5G Array基板4分切 割以便投入蒸镀
CELL
Cell 切 割
Cell Aging
测试
Gap sealing
1/4中片切割成Panel 前制程&本制程不良检出 完成Aging/Gap seal/偏光 片贴附后output to MOD
偏光片贴附
OLED CELL工艺流程简介
1/4切割
磨边 (Grinding)
清洗(Clean)
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免 Particle污染后制程。
毛刷
2流体喷淋
纯水洗净
Air Knife风干
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直 于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。
以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
1/4切割
Output
Align System
Pogo Pin 最小Pitch: 300um
Aging Chamber System
Unloading System
FPCB 最小Pitch: 180um
Blade 最小Pitch: 85um
OLED CELL工艺流程及设备介绍
Cell input
清洗覆膜
Cell切割
2流体喷淋
纯水洗净
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
了解整个TFT-LCD open cell的制程
了解整个TFT-LCD open cell的制程文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。
一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。
SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。
液晶显示屏生产流程
液晶显示屏生产流程如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，差不多上可不能有太过于复杂的技术问题。
难道这是说，液晶显示器事实上是技术含量不行的产品吗？事实上不然，液晶面板的生产制造过程专门繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、周密的技术工艺下进行。
液晶面板的大体结构事实上并不是专门复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源〔CCFL或LED〕、扩散板〔用于将光线分布平均〕、扩散片等等。
由于液晶可不能发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光平均到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态专门困难，只能是尽量减少亮度的不平均性，这对背光系统的设计与做工有专门大的考查。
液晶板在未通电情形下呈半透亮状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，同时通过异向性导电胶与印刷电路板〔蓝色PCB板的部分〕压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，要紧用于操纵液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。
液晶板专门薄，不通电的情形下呈半透亮状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。
微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一样一组或两组为一个像素液晶具备固态晶体的光线折射性质，同时具备液体的流淌特性，在电极的驱动下，能够按照主控想要的方式进行排列，操纵光线透过的强弱，然后在彩色滤光片上，通过红、绿、蓝三基色进行每个像素的调色，最终得到完整画面影像。
按照功能的划分能够将液晶面板分为液晶板与背光系统部分，而要生产一块液晶面板，却需要通过〝前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装〞三个复杂的过程。
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Injection
抽真 空
高真 空
破真 空至 常壓
Injection type
Dip method
Yarn method
Touch method
Dispense method
Drop & Bond method
Injection type比较
Dip
技術難易度 易
液晶使用效率 差
防液晶污染性 差
Viscosity Increase & Response Time Increase
Lower 1
Decrease Response Time
Large Kij/K11
Increase Gray Level , Decrease Response Time
Large TN-I
Wide Temperature range
600mm
面板范围
第3.5代面板:长720mm,宽610mm
切割&裂片
Scribe the CF Substrate
１４。１“
Break the CF Substrate
Scribe and Break the TFT Substrate
View Inspection
空面板分断: some points
液晶材料的评价步骤
A. 符合光学特性 : V10 , V90 , Viewing Angle Contrast Ratio
B. 高的电压保持率( VHR ) : 高阻值
C. 低的残留DC
D. 应答时间( Response Time ) : ON & OFF
E. 确认T-V Curve
F. 信赖性测试
• 三星DAIMOND • Cluster和直线In-line • 切割裂片/切割裂片与搬送机构 • 经分断使液晶注入口露出 • 经分断凸显电极部 • 由多面取的基板分割出各个独立之面板 • 切割刀轮/刀轮速度/刀轮压力 • 裂片压力 • 不同的CF/不同的玻璃与框胶设计
面板切裂
目的：将组立后基板分割成所需尺寸的面板
Cell Process II
PI塗佈
清洗基板
進料檢驗
CF 清 洗
分製程
TFT 清 洗
Cell 前制程
Cell 后制程
LC再配向 模組廠
1.8“
2.5＂
4“
6.1＂~6.8“
400mm
320mm
第1代面板:长400mm,宽320mm
13.3“~14.1＂
15“~17＂
19“
22“~32＂
720mm
UV胶 (紫外线胶)
紫外线
液晶注入示意图
液晶 液晶
2.封閉CHAMBER,
將注液入晶口3皿達1.上到破.抽昇液真面,使真空空
之下
利用大气压力及 毛细现象将液晶 灌入cell内
Injection
注入封口的目的是利用压力差与毛细力，将空cell填充满液晶，经再压合 后将多余液晶从panel中挤出，以UV胶将注入口封闭，再放松后将涂在封口 之UV吸入并曝光硬化，以达封口与外界隔绝之目的。
Panel洗净及ISO处理-2
• 超声波加温纯水洗净注入口封止后 的面板/端子部/两基板间所沾附之 液晶材料或污染
• 混乱液晶分子排列或配向膜经ISO再 配向均匀化
Panel洗净及ISO处理-3
• 洗剂的选择 • 各槽设置时间,温度 • 洗净能力提高
Panel洗净及ISO处理-4
• 端子部残留液晶 • 浸泡过久对封止胶之恶劣影响 • ISO处理影响
大尺寸對應性 可
量產設備發展 良
維修與切換 良
綜合
可
Dispense Drop
Yarn Touch
&
Bond
易易
難
差
可可
良
良
可可
良
良
良可
良
良
良良
可
差
可良
難
差
可良
可
差
液晶注入-1
• ANELVA • 1-2-3个Chamber • 3个Chamber 排气室/脱泡室/注入室 • 卡匣In-line式注入创举
洗净 洗去残留于cell表面
之残留LC 再配向 使LC整齐的沿着配向膜
的方向排列
面板洗净/再配向处理
目的： 将TFT基板与CF基板间的残留液晶洗净 使液晶分子依照配向方向规则排列
CF基板 TFT基板
Panel洗净及ISO处理-1
• SPC(岛田理化)统计制程管理六槽 式的设计
• In-line式稼动 • 洗的乾乾净净
及注入条件之影响
封止-4
• 封止流胶的困扰 • Cell Gap丢一旁的封止 • 注入口之框胶决定了注入口
Gap
液晶注入
目的：将液晶材料注入至空面板内
加压封止 目的： 液晶注入后面板先进行面板加压，使其获得均匀的 cell gap 值 将封止胶涂布在面板注入口外侧，并使其硬化，以防止液晶材料外漏
VCO*6
36K加一台
FLOW
LCI*12
36K
LCI*4
CRS PES*6
PES*2 CRS
FUV CRS PES*4
LCI*8
43K
PES
LCI
LCI LCI
PES
LCI
CCRRSS
CRS CRS
CRS
FLOW
WCO 3
CLO*
Drafter
VIS MCC
MCC
VIS
IPE
MCC
ICG
43K
• 不是大好就是大坏 • 一切都可以再补救
只除了最危险的Dip时间 • 设计的OEM • 注入未满/气泡/框胶剥离 • 注入口Gap/污染
液晶擠出擦拭
End-seal
封口膠塗佈
封口膠滲入
封口膠硬化
End-seal type
(1)接触式加压压合 (2)非接触式加压压合 (3)加热压合 (4)冷却压合
84 < -20
13 2.5*10 0.086 1.5721 1.4862 4.95
Steepness
V10/V90
1.49
Pitch
（m）
76
Elastic Constant
K
改变液晶物理特性的影响
Lower Vth
Increase 1 increase , response time increase
• 面板外观贝壳状或破损 • 静电气相关的注意事项
表面洗净/BRUSH洗净-1
• 表面清洁和Brush清洁装置 • 洗剂/刮刀/研磨 • 纯水/毛刷/风刀 • 偏贴前PANEL的最终洗净
偏光片贴附
上下偏光片滤光角度差90度
偏光板贴附
目的：将偏光板贴附在玻璃表面上
偏光板贴付-1
• MEDEC • 难缠复杂的设备
偏光板贴付-2
• 以压力Roller贴付装置使面板和偏光 板/位相差板贴合
• 偏光板材料 • 面板显示
偏光板贴付-3
• 偏贴小组群策群力从过年到暑假 • 偏贴Table和Roller之间的平行度 • 贴附Roller押入量 • 贴付Roller压力 • 偏光板材料 • Tact time和带静电量的平衡点
未灌满
Corner bubble
封止-1
• ANELVA • 卡匣In-line式作业 • 加压封止或封止
封止-2
• UV胶以Dispenser涂布及UV硬化将注 入口封止
• UV胶涂布量/UV照射时间 • 完美的隔绝
封止-3
• 注入口框胶断面之状况 • 注入口之框胶设计 • 注入口Gap与注入口封止胶吸入量
T-V Curve : Vth & 灰阶的确认
100 90
50
10 0
Applied Voltage
液晶物理性质
Sample Data Sheet
Cleaning Point Specific Resistivity Optical Anisotropy
Dielectric Anisotropy
TNI（C） TSN（C） n ne no
80px3Cassette/Batch
液晶注入-2
• 利用毛细管现像及LCD面板内外之压 力差使液晶注入空面板中
液晶注入-3
• 排气速度/真空度/Dip时间与Leak开 始之Timing/Leak速度与LCD的Cell gap或显示均一性之微妙关系
• 1个或2个或4个注入口 • 污染
液晶注入-4
0.2
1
0
0 0.2 0.4 0.6 0.8
1 1.2 1.4 1.6 1.8
2 2.2 2.4 2.6 2.8
3 3.2 3.4 3.6 3.8
4 4.2 4.4 4.6 4.8
5
p=84um
p=104um
Cr-viewing
0度
Cr-viewing
90度
Iso-Cr(Viewing cone)
偏光板贴付-4
• 无解的习题设备/材料/人 • 14.1“/15＂保持一定比例不良的偏
贴异物 • 犬足乎Gap乎
吸着Pad真空压力或面板结构先天不 良 • 偏贴气泡 • 静电气
加压脱泡-1
• 偏贴后的补救 • 偏光板的付着性提高 • 藉由压力/温度消泡 • 能力有限 0.5mm以下
TFT
conveyor CF
(1)線欠陷 (2)點欠陷 (3)LC 內異物 (4)微 小欠陷( ITO 及 CF 刮傷)
(1)CF 不均 (2)CF 破損 (3)CF 黑埋 (4)S-S Leak , P-P 橫向 Leak , 黑點 (5)面內異物 (1)Domain (光漏)