OLEDCELL制程及设备介绍
OLED简介(全面介绍OLED,包括技术原理、制作过程,关键技术,国内外现状分析等)
OLED简介OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。
而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。
目前在OLED的二大技术体系中，低分子OLED技术为日本掌握，而高分子的PLEDLG手机的所谓OEL就是这个体系，技术及专利则由英国的科技公司CDT掌握，两者相比PLED产品的彩色化上仍有困难。
而低分子OLED 则较易彩色化，不久前三星就发布了65530色的手机用OLED。
不过，虽然将来技术更优秀的OLED会取代TFT等LCD，但有机发光显示技术还存在使用寿命短、屏幕大型化难等缺陷。
目前采用OLED的主要是三星如新上市的SCH-X339就采用了256色的OLED，至于OEL则主要被LG 采用在其CU81808280上我们都有见到。
为了形像说明OLED构造，可以将每个OLED单元比做一块汉堡包，发光材料就是夹在中间的蔬菜。
每个OLED的显示单元都能受控制地产生三种不同颜色的光。
OLED与LCD一样，也有主动式和被动式之分。
被动方式下由行列地址选中的单元被点亮。
主动方式下，OLED单元后有一个薄膜晶体管（TFT），发光单元在TFT驱动下点亮。
主动式的OLED比较省电，但被动式的OLED显示性能更佳。
目录1.OLED的结构与原理 (3)2.有机发光材料的选用 (4)3.OLED关键工艺 (5)一、氧化铟锡(ITO)基板前处理 (5)二、阴极工艺 (6)三、封装 (6)4.OLED的彩色化技术 (6)一、RGB象素独立发光 (7)二、光色转换 (7)三、彩色滤光膜 (8)5.OLED的驱动方式 (8)一、无源驱动（PM OLED） (8)二、有源驱动（AM OLED） (10)三、主动式与被动式两者比较 (10)6.OLED的优缺点 (10)一、OLED的优点 (11)二、OLED的缺点 (11)7.OLED的应用 (12)一、OLED在头戴显示器领域的应用 (12)二、OLED在MP3领域的应用 (12)8.中国大陆OLED产业化进程 (13)一、研发单位 (13)二、产业化 (14)三、驱动IC (14)9.OLED市场前景 (14)一、OLED电视机市场 (14)二、商品化过程 (15)三、P-OLED微显示器即将投入商用 (15)四、OLED在显示和照明领域的地位 (16)10.OLED的技术分类 (17)1.OLED的结构的结构与与原理OLED的基本结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ITO)，与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。
京东方小型化cell部工艺流程
京东方小型化cell部工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 基板准备：选择合适的基板材料，并进行清洗和表面处理，以确保基板的质量和可靠性。
2. 光刻：将光刻胶涂覆在基板上，并使用光刻机将光刻胶进行曝光和显影，形成所需的图案。
3. 薄膜沉积：使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在基板上沉积薄膜层，如金属、氧化物等。
4. 电子束蒸发：使用电子束蒸发设备，将所需的材料蒸发到基板上，形成薄膜。
5. 离子注入：使用离子注入设备，将离子注入到基板中，改变材料的性质和结构。
6. 退火：将基板加热到一定温度，以消除应力和改善材料的结晶性。
7. 电镀：使用电镀设备，在基板上沉积金属层，以增加导电性或保护薄膜。
8. 制程检测：对制程中的关键参数进行检测和测量，以确保产品的质量和性能。
9. 封装和测试：将制程完成的芯片进行封装，并进行功能测试和可靠性测试。
以上是京东方小型化cell部工艺流程的一般步骤，具体的流程可能会根据产品的不同而有所差异。
CELL制程简介ppt课件
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☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
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Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流，避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
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PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留
《CELL制程简介》课件
未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展，也面临着诸多挑战，如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新，同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一，通过模拟细胞生长的环境条件，促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用，酶能够加速生物体内的代谢过程，从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造，以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全，准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验，注意观察实验现象，记录实验数据。
清理实验现场，确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备，避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法，将反应产物和副产物从反应液中分离出来，并进行纯化处理，以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数，如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数，帮助操作人员了解反应过程和产品情况，及时发现和解决问题，确保制程的稳定性和安全性。
OLED简介
3.3OLED器件发光机制
发光过程通常由4个阶段完成： （１）在外加电场作用下载流子的注入：电子和空穴分别从阴极和阳极向夹在电极之间的有机功 能薄膜注入
（２）载流子传输：注入的电子和空穴分别从电子输送层和空穴输送层向发光层迁移
（３）激子的形成和迁移：电子和空穴复合产生激子，激子在电场作用下迁移，能量传递给发光 分子，并激发电子从基态跃迁到激发态 （4）电致发光：激发态能量通过辐射跃迁产生光子
3.5 OLED全彩化技术
3.5.2 彩色滤光片法
制作方法： 将三种发光层叠在一起，使红、绿、蓝混色产生白光，或是互补色产生白光， 再使用彩色滤光片滤出三色光。
优势 发光层的制备不需要掩膜 开口率不受RGB图形的影响
技术难点 • 彩色滤光片使色彩减弱2/3，需要高 效且稳定的白色光源 • 彩色滤光片增加了成本，生产效率 降低 • 白色光谱影响色域大小
3.5 OLED全彩化技术
目前OLED全彩化方法可分成五种，分别是（a）RGB像素并置法、（b）彩色滤光片 法、（c）色转化法、（d）微共振腔调色法、（e）多层堆叠法。
3.5 OLED全彩化技术
3.5.1 RGB像素并置法
制作方法： 在蒸镀红、蓝、绿其中一种有机材料时，利用遮罩将另外两个像素遮蔽，然 后利用高精度的对位系统移动遮罩或者基板，再继续下一像素的蒸镀。 优势 色彩饱和度高 发光效率高 材料成本低 技术难点 • 掩膜的热胀冷缩影响对位系统 的精准度 • 掩膜开口阻塞及污染问题RGB 三原色发光寿命的差异 • 对位系统的精准度
制作工艺
旋涂（Spin-coat） 喷墨打印（ink-jet printing）
2.OLED基本结构
LCD 背光源与色阻结合控制发光 电压驱动，液晶控制发光强度
oled的生产工艺流程
oled的生产工艺流程OLED的生产工艺流程OLED（Organic Light Emitting Diode）是一种采用有机材料发光的显示技术，具有自发光、高对比度、快速响应、视角宽广等优点。
在OLED的生产过程中，主要涉及到材料的制备、器件的加工、封装与测试等环节。
下面将详细介绍OLED的生产工艺流程。
一、材料制备OLED的材料制备主要包括有机发光层材料、电子传输层材料、空穴传输层材料以及封装材料的制备。
有机发光层材料是OLED的核心材料，通常采用有机小分子材料或聚合物材料。
电子传输层和空穴传输层材料用于调控电子和空穴的运输性能，提高器件的电荷注入效率。
封装材料用于保护OLED器件，防止其受到氧气和水分的侵蚀。
二、器件加工OLED器件的加工主要包括底部电极制备、有机发光层的蒸镀、电子传输层和空穴传输层的蒸镀、顶部电极制备等步骤。
底部电极通常采用透明导电氧化锌或氧化铟锡(ITO)薄膜，通过物理气相沉积或磁控溅射等技术制备。
有机发光层、电子传输层和空穴传输层通过有机分子的蒸镀形成。
顶部电极通常采用金属材料，通过物理气相沉积或磁控溅射等技术制备。
三、封装与测试封装是OLED生产中非常重要的一步，它能够有效地保护OLED器件免受环境中的湿氧侵蚀。
常用的封装技术包括真空封装和大气封装。
真空封装是将OLED器件放置在真空室中，通过热压或黏合技术将器件与玻璃基板封装在一起。
大气封装是将OLED器件放置在具有防潮效果的有机材料中，通过热压或黏合技术将器件与基板封装在一起。
测试是OLED生产过程中的关键环节，用于检测器件的性能和质量。
常用的测试项目包括亮度、色度、响应时间、均匀度等。
测试过程中需要使用专业的测试仪器和设备，例如光谱仪、亮度计、显微镜等。
OLED的生产工艺流程主要包括材料制备、器件加工、封装与测试等环节。
在每个环节中，都需要严格控制各个工艺参数，确保OLED器件的性能和质量。
随着技术的不断发展，OLED的生产工艺也在不断改进和创新，以满足不同应用领域对OLED显示的需求。
OLED 行业简述之设备篇
OLED 行业简述之设备篇自2017 年开始，国内面板行业投资进入新阶段，以OLED 和高世代面板线为主的新型显示面板投资进入高峰期。
OLED 产业链：手机显示屏结构及工艺的变化：In-cell 是最薄，相比于OGS 要薄0.4mm，相比On-cell 薄0.3mm，显示效果也是Incell 最好。
所以目前三大工艺流程中，In-cell 以iPhone 5 为例，贴合的良率很低。
三星、日立、LG 等厂商主要是占据On-cell这块。
OGS 主要是国产手机在使用，例如小米。
显示面板和触摸屏的构造：从LCD 到OLED：工艺制程对比OLED 与LCD：设备对比TFT 阵列：工艺流程蚀刻设备：蚀刻设备对应蚀刻工艺，是将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，留下具有所需图形的膜层的设备。
主要生产厂商有Toppan Printing 公司(日本)、Evatech 公司(日本)和STI 公司。
显影设备：使用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来。
目前全球的曝光设备基本都被日本佳能和尼康垄断，单台曝光机价格高达2 亿元人民币。
剥离设备：经过蚀刻处理的面板已经具备阵列图形，剥离设备把剩余的光刻胶剥离，形成TFT 基板。
TFT 阵列主要设备及生产厂家蒸镀设备：蒸镀设备无法通过LCD 设备改装升级得到，是目前机械设备中需求量最大的、最核心的设备。
整套系统由多个腔室组成，完成从基板清洗、发光层注入、玻璃封装等一整套流程，高度定制化。
其对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。
封装设备：主要分为玻璃封装、金属封装和薄膜封装，主要厂家有Tokki 公司和周星工程。
蒸镀是OLED 的核心，全球蒸镀机（尤其蒸镀封装一体机）生产几乎被Canon Tokki 独占。
蒸镀机呈现几大特点：1. OLED 工艺标准化程度较低，定制化需求高；2.蒸镀机价格极其昂贵，达到8500万美元；3.蒸镀机产能严重不足，T okki 年产能在10 台左右，供给远小于需求。
液晶面板cell制程
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏前點燈
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
点亮画面， 点亮画面，将面板不良进行剔除
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏後外觀檢
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
在一般日光灯下，将偏光板贴附时所产 在一般日光灯下， 生的不良（气泡/异物等 异物等） 生的不良（气泡 异物等）面板进行拦 截/修复 修复
Quality, Innovative, Efficient
ISO洗净 ISO洗净
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用洗剂/温纯水 超音波震荡 利用洗剂 温纯水+超音波震荡，使面 温纯水 超音波震荡， 板表面玻璃残屑及残留液晶等异物清 除干净，以便后制程偏光板的贴附； 除干净，以便后制程偏光板的贴附；
Quality, Innovative, Efficient
加压脱泡
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用气体压力（ 利用气体压力（5MPa）及温度（50℃） ）及温度（ ℃ 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡， 非 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡， 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力； 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力；