元器件焊接检验规范
SMT检验标准(IPC-610F)
1目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
2范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。
3定义无4职责4.1工艺部4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；4.2制造部4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；4.2.2出现异常时及时报告相关人员；4.3品质部4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；5内容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于12065.1.2侧面偏移5.1.3末端偏出目标：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者目标：无末端偏出现象5.1.4末端焊接宽度不良：元件末端偏出焊盘目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者5.1.5最大爬锡高度5.1.6最小爬锡高度不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者5.1.7元件末端重叠5.1.8侧立5.1.9翻件不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm ［0.02in］，取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置5.1.10立碑不良：元器件不允许立碑5.2圆柱体帽形端⼦5.2.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移 A 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出 B 不允许最小末端连接宽度，注2 C 50% (W) 或 50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度 D 75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度 E 注5最小爬锡高度（末端与侧面） F (G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[0.04in]，取两者中的较小者焊料厚度G 注4最小末端重叠J 75%(R)；注6焊盘宽度P 注3端子/镀层长度R 注3焊盘长度S 注3端子直径W 注3注1：不违反最小电气间隙。
SMT焊接推力检验标准
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
17
纽扣电池
1.消除阻碍电池边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
18
多脚芯片（8脚及以上）
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
9
晶体
1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
10
RF连接器
1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
3
0805器件
1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
4
1206器件
1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件
SMT元器件焊接强度推力测试标准
SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。
1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。
推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
SMT焊接检验标准及元器件推力标准
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
元器件焊接质量检验规范
元器件焊接质量检验规范.doc 标题：元器件焊接质量检验规范引言简述元器件焊接在电子产品制造中的重要性。
阐述制定焊接质量检验规范的目的和意义。
第一章：总则明确规范的适用范围和基本原则。
规定规范的目标和要求。
第二章：术语和定义列出本规范中使用的专业术语和定义。
明确术语的具体含义和应用范围。
第三章：检验环境要求规定检验环境的温度、湿度、照明等条件。
明确检验环境对焊接质量的影响。
第四章：检验设备和工具规定检验所需的设备和工具。
明确设备和工具的精度、校准和维护要求。
第五章：焊接质量标准规定焊接质量的评价标准。
明确焊接缺陷的分类和判定标准。
第六章：检验流程描述焊接质量检验的流程。
明确各检验环节的操作要点。
第七章：外观检验规定外观检验的内容和方法。
明确外观缺陷的判定和记录要求。
第八章：机械性能检验规定机械性能检验的内容和方法。
明确机械性能缺陷的判定和记录要求。
第九章：电气性能检验规定电气性能检验的内容和方法。
明确电气性能缺陷的判定和记录要求。
第十章：破坏性检验规定破坏性检验的条件和方法。
明确破坏性检验的适用范围和记录要求。
第十一章：不合格品的处理规定不合格品的判定标准和处理流程。
明确不合格品的隔离、标识和处置要求。
第十二章：记录和文档管理规定检验记录的内容和格式。
明确记录的保存期限和管理要求。
第十三章：培训与考核规定检验人员的培训内容和考核标准。
明确培训和考核的周期和方法。
第十四章：监督与改进规定监督机制和持续改进的要求。
明确改进措施的实施和效果评估。
第十五章：附则规定本规范的解释权和修订权。
明确本规范的生效日期和相关法律法规的适用。
结语强调元器件焊接质量检验规范对于确保产品质量的重要性。
鼓励各方积极参与和支持规范的实施。
贴片焊接件检验规范书--贴片件
焊接件检验规范书焊接件名称：贴片件文件编号修改版本页次共两页生效日期序号检验项目描述图示或备注1 焊点标准1、焊缝表面总体光滑、无针孔，锡的流散性好2、焊料在被焊件上充分润湿，有光亮的、大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面3、焊接件的轮廓清晰4、连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型5、锡将整个上锡位及零件脚包围示意图：实物图：2 长方体元器件焊接位置1、元器件的引脚或焊点应在焊盘上，最大侧面偏移A不应超过0.1*W。
2、元器件禁止末端偏移出焊盘，也就是说B小于零。
3、元器件与焊盘接触面应大于50%*W。
3 长方体元器件焊接标准1、焊锡宽度C，超过元器件的宽度W或P的80%。
2、 焊锡高度H ，至少应超过元器件的50%。
3、 焊锡高度E ，可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
4、此标准同样适用于圆柱体焊接标准。
4IC 管脚焊接位置要求：最大侧面偏移A 小于等于0.1*W最大末端偏移B 小于零，禁止末端偏移 最小末端焊点宽度C 大于等于0.8*W 最小侧面焊接宽度D 大于等于W 最大焊接高度E 小于图中虚线所示 最小焊接高度F 大于G+T管脚在距离垫底以2倍管脚宽度焊接在中心上5IC 管脚焊接标准实物图实例： 示意图例：标准：1、元件脚呈良好的沾锡情形。
2、元件脚的表面呈洁净光亮。
3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。
4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。
6检查方法 1、 用双手举板检查与放大镜检查。
2、 把板倾斜45°，并保持离眼睛30cm 距离，检查整体外观；放大镜抽检焊点。
3、 视觉上不容易检查的点，使用镊子，注意不要破坏和变形焊接点。
4、对于不很明确的焊点，有必要通过电洛铁进一步判断是否焊接完好。
编制： 审核： 批准：≤2W≤2W焊接件检验规范书焊接件不良品文件编号修改版本页次共三页生效日期序号检验项目图示及描述1 元件位置不正确1、偏差允许误差A超过了0.1*W，W为元器件宽度2、元器件两端靠近，且间隙小于了0.13mm3、可焊末端超出了焊盘1、最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚宽度W的50%2、元器件脚趾延伸出焊盘，即B大于零3、临近的元器件引脚有连接现象2 焊锡过多或过少1、焊锡过多：焊锡覆盖到元器件体上2、焊锡过少：最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的50%焊锡过多：锡已溢流至元件脚肩部3 空焊可焊件末端漏焊或翘起或焊锡量少4 拉尖1、焊接及修整时拉尖的长度或高度超过1.0mm以上，拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。
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美的家用空调国内事业部企业标准元器件焊接质量检验规范1适用范围本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。
不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。
本规范适用于美的家用空调国内事业部。
3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到；3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。
3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。
3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。
4合格性判断：4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。
但它是工艺部门追求的目标。
4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。
（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题（锡珠、包焊等故障），而且应产生满足验收标准的焊点。
4.2.1可靠的电气连接；4.2.2足够的机械强度；4.2.3洁整齐的外观。
焊点分析图5焊接检验规范：5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。
在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
图15.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图3）。
以上二种情况均不可接受。
图2 图3合格合格不合格不合格5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。
不可接受。
图45.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图55.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。
图65.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
图75.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。
图85.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），或贴片元件焊盘焊锡润湿面积小于85％，均不可接受。
图9 图10图11 图125.9锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图135.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹，不可接受。
图145.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。
孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图15注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。
（制程警示）合格合格合格5.12焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图165.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图175.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o或封样标准，不可接受。
5.17焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
5.18贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.18.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。
见下图。
图185.18.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图195.19IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。
图205.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。
应平整，无毛边,不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定5.26.1受力元件（插座、按钮、交流电磁继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；图215.27非受力器件（直流电磁继电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图22。
图227PCBA检验过程注意项：7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；7.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；7.3要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；7.4检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认；7.4.1PCB分层/起泡: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )；7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的%，此标准使用于组装成品板；7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象；7.7热熔胶7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于270o,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。
7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；7.8防潮油、三防漆、高浓度防潮油:扫防潮油、三防漆、高浓度防潮油不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电气通断性能则可以允许接收。
7.9检验标记：合格PCBA的检验标贴上的相应工序必须做检验标记。
本标准由家用空调事业部武汉工厂工程部提出。
本标准由家用空调事业部技术研发中心标准化部归口。
本标准由家用空调事业部武汉工厂工程部负责起草。
本标准主要起草人：姜斐、蒋品强、范兴权。
本标准于2006年9月第一次修订，主要修订人：姜斐、丘稳胜、杨付礼。
本标准于2009年3月第二次修订，主要修订人：刘栋智、章春光。
2006年9月第一次修订说明：增加一些元器件焊接时偏移的尺寸标准，以及配图和检验过程注意项。
并参照IPC-A-610和电子行业焊接质量检验标准，增加焊点润湿质量判断，完善焊点合格性判断定义及可接受性要求；主要对能满足润湿最低要求的针孔、气孔、吹孔焊点合格性重新定义。
杨付礼丘稳胜姜斐 2006年9月7日2009年3月第二次修订说明：增加对锡尖、脱焊的定义，将直流电磁继电器和交流电磁继电器的浮高标准的区分，对少锡、锡裂内容的补充，PCBA检验过程注意项中增加检验标记项目。
刘栋智、章春光 2009年3月。