多晶截断机改善建议
多晶铸锭炉技术改进及优化方法分析
工程研究Engineering research■ 张卫东多晶铸锭炉技术改进及优化方法分析摘要：本文结合目前多晶 硅铸锭炉生产期间所用的设备、工艺步骤与控制系统进行了分析，同时对锭炉技术、优化方法进行了说明。
关键词：多晶硅；铸锭炉；技术改进；优化方法1多晶硅铸锭炉设备1.1设备就机械构造来看，铸锭炉有热区、炉体、功率柜、真空泵、控制柜与人机界面等区域。
就功能来看，它有保温、测温、压力控制、真空、辅助操作与加热等各种子系统[1]。
1.2作用从多晶硅体铸锭成型来看，铸锭炉发挥了关键性作用，利用硅料高温熔融、加热、结晶与定向冷凝等各种加工工艺以实现硅锭稳定、持续生产。
同时这也为规范多晶硅太阳能生产提供了很好的硅片原料。
1.3特点从多晶硅铸锭炉性能来看：它具有效率高、加热快、技术成熟等优势，它可以使用纯度较低的硅料，也就是说对材料的限制程度不高，利用一定的控制方式与技术就能减小杂志与晶界影响。
通过冷凝定向结晶技术就能很好的控制产品质量，所以铸锭炉综合效率与产值始终较大，产品成本小，可以大范围生产。
2多晶硅铸锭炉的工艺及常见故障事实上，规范太阳能生产对产品一致性与硅片性能有很大要求，所以必须严格多晶硅生产工艺与流程，并且严格生产设施与故障监控工作，这样才能在最短的时间内解决问题，最后达到保障质量的要求。
2.1工艺流程及参数总体工艺包含：填料、预热、融化、长晶与冷却[2]，因为生产需要，所以在参数设置与流程配备上存在很大不同。
典型的参数配置与工艺流程如下所述：预热：其温度一般在1200°左右，真空度1.05mpa，时长15小时，整体保温；融化：温度在1200°-1500°间，真空度44.1mpa，时长5小时，开始时充入保护气，同时保障温度；长晶，其温度在1440°-1400°间，真空度为44.1mpa，时长10小时，持续充入保护气，并且保持常温；退火：温度一般在1400°-1000°间，时长8.5小时，冲入保护气，以达到降温的目的，真空度在44.1mpa；冷却：其温度为1000°-400°，真空度为52.5mpa，时长约6小时，充入保护气，以达到缓慢降温的目的。
多晶硅切割机行走装置的优化
多晶硅切割机行走装置的优化作者：刘竟帆来源：《硅谷》2014年第07期摘要近年来，随着现代工程技术的不断发展和改革，切割机技术的应用性能越来越丰富，除了加工原料之外，切割机的行走装置也发生了很大的改变。
切割成本是生产企业最重视的发展问题，以光伏电池为主要运行动力的多晶硅切割机可以有效的完成生产目标，实现低成本运营。
基于此，文章结合多晶硅切割机行走装置内容，对其设备生产优化方式进行系统分析。
关键词多晶硅切割机；行走装置；优化应用；研究与分析中图分类号：TN305 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）07-0015-02多晶硅切割机是一种新型的材料切割装置，不仅切割效率高，且生产出来的工程材料的磨损程度也非常低。
多晶硅作为一种高效性的化学材料，其行走装置的工作内容非常艰巨，本文将深入剖析多晶硅切割行走装置的优化策略。
1 多晶硅切割机理论研究1.1 多晶硅切割机硬件组成多晶硅切割机中包括，泵浦源、声光调Q晶体、工作台传动丝杠、工作台传动导轨、半导体激光指示器、冷却循环水泵、循环水过滤树脂。
工字轮、收线主轴、轴箱以及切割装置等四部分构成主轴、轴箱装置是形成行走路径的重要硬件设备[1]。
由此可见，多晶硅切割机中的各组成硬件之间的行走关系非常紧密。
1.2 多晶硅切割机的工作原理一般情况下，多晶硅切割机会采用半导体电源形成供电装置，再利用声光调控装置控制操作台，在电机驱动的作用下，计算机的控制系统会控制切割装置按照既定行走路线进行生产操作。
在各功能模块中，多晶硅切割机的行走装置会受到运行环境、数据控制系统、设备性能指标等多种因素的影响，所以相对于一体化程度高的多晶硅切割机，其行走装置的数据处理功能极强。
能够在合理布局、控制使用的情况下，更快、更准确、更高效的实现切割行为，并且操作简单方便，光束质量好、运行成本低、免维护时间更长故障率低[2]。
目前，多晶硅切割机已成为国内炙手可热的材料切割机器。
多晶炉设备故障处理办法
多晶浇铸炉故障处理办法1、TC1失效处理：（1）、TC1失效，温度显示-32768（2）、TC1失效，温度显示超过1575引发120秒断电倒计时一般TC1失效不会引起断电，处理时选择好对应配方的功率曲线引用即可。
但TC1失效后温度显示高于1575会引发最大温度紧急报警，此时若不立即处理120秒后DSS炉会自动切断电源。
我们可以在这120秒内立即拔除TC1热电偶或立即引用功率曲线运行DSS炉就会停止倒计时。
2、TC1失效后引用功率曲线后不按功率曲线运行？此原因当前阶段与调用功率曲线的阶段不符。
一般为当前阶段落后于调用功率曲线的阶段。
此时系统不再调用以前的功率曲线而是保持当前的功率不变。
当阶段运行至调用功率曲线的阶段时DSS炉又会自动调用功率曲线的功率。
3、硅液溢流报警？DSS运行过程中，高温硅液在坩埚破裂或变形后溢出，渗透隔热层底部隔热板，溢出的硅液将下炉腔岩棉上的溢流报警线熔断，触发硅液溢流报警！当发现报警后我们可以根据当前的阶段判断是否直接紧急冷却。
当前阶段若存在硅液应立即紧急冷却。
若不存在硅液则为假报警，一般为模块或线路故障，但DSS炉同样会30s倒计时进入E-cool, 此时我们可以连接上加热器，将E-cool步骤的参数修改成当前步骤的参数，保证DSS炉温度不降。
等电工修复后再跳回运行时的步骤。
4、输出功率突变上升至100%处理?（1）、电流电压都显示为零（2）、有电流电压但不正常输出功率突变上升至100%根本原因为模块反馈没有输出功率。
此现象有两种可能：1)本身就没有输出功率，电流电压都显示为零：可能原因是可控硅风扇停止转动导致可控硅温度过高而断开了电力供应。
我们可以立即打开可控硅的门盖散热，（必要情况下可叫电工对可控硅热继电器进行短接）然后在手动屏幕中将电源连接器断开一下再连接上即可。
2)本身有电力供应，但模块出故障导致程序误以为输出功率不够，此现象一般有电流电压但不正常且是波动的。
在电工更换模块的同时我们也应该做相应的操作：将DSS炉处于暂停模式下转P控制且保持当时的功率不变，将隔热笼关闭。
金刚线切多晶现状及改善方向-常传波.
金刚线切多晶的现状及改善方向韩秋生、崔三观、陈世波、常传波2017.09金刚线切多晶的发展现状金刚线切多晶面临的挑战目录金刚线切多晶改善方向细线化尝试金刚线切片的现状随着金刚线切片 黑硅技术在多晶领域的推广，2017年金刚线切割已迎来爆发，金刚线切多晶目前有专机与改造机两种设备，专机与改造机目前是各有各的优缺点。
专机应用现状设备型号PV600DT MB288安永TV600大连连城无锡上机高效测控最高线速（m/Min）200018001900150013501500轴间距 （mm)375390356420440420专机优势：1、高线速2、小轴间距3、具备细线化工艺开发潜力目前国内已有多家批量使用金刚线专机切片，各家专机在国内市场的保有量如上图所示NTC最多，其次是连城和MB，汇总目前市场上DW专机有约1200台。
金刚线切多晶的现状改造机应用现状目前国内砂浆机有约8000多台，NTC系列及MB系列占85%左右，根据改造难度及改造后使用情况来看NTC及MB砂浆切片机改造更为成功。
目前已改造机型有NTC442、PV600、PV800H MB 等改造内容l 降低轴间距l 增加线速度l 优化控制程序l 减小主辊直径及长度l 更换收放线轮装置l 优化排线装置NTC 设备机械构造改造MB 设备机械构造改造金刚线切多晶的现状机型工艺条件 （70电镀线）改造机耗时：160Min/刀耗线：1.6m/Pcs 专机耗时：135Min/刀耗线：1.6m/Pcs专机机台效率：8~9刀/天改造机机台效率：6~7刀/天改造机与专机各有千秋，改造机目前断线率稍高，专机机台切割效率稍高，但改造机切割棒长优于专机，后续随着细线化的推进（＜60um 时），改造机预计将逐步失去优势。
目前改造机断线率较高，设备改造商也在尝试更改专机排线与控制系统，使其与专机相同。
相信改造机断线不良问题，也会加快解决金刚线切多晶的现状专机与改造机切割品质切割品质与断线率工艺条件与机台效率金刚线切多晶的现状现状总结金刚线切多晶随着制绒难题的解决2017年已出现爆发式增长金刚线切多晶目前专机与改造机各有优势，专机与改造机的优势差异将会随着细线化的进程逐步体现。
多晶截断机改善建议
提共 高同 降 生低 产设 备 效故 益障
设备改善方案
一、付带轮的改善 1. 根据锯条切割力不足引
磨损和走处圆。现我设备准备
在端盖上开槽，采用O型密封 圈密封，以提高其密封性能， 降低故障率。
改善前
改善后
O型圈可重复使用，密封胶只有一 次性，此项改善能够节省一定费用。
二. 伸缩防护罩经常性损坏 主要原因是，切割过程中含硅粉的污水浸到防护罩上，生产人员未及 时清理又在其上面堆放晶块造成防护罩受力不平衡，左右行走不一致 造成的损坏。另，机台上有个小缺点：排水口在防护罩之上，大量 污水直排到防护罩上。针对这一缺点，我设备部将对其进行必要的改 善。 1 . 生产人员要经常对防护罩进行清理 2 . 设备部将对排水道进行加长，防止水直接流到防护罩上。 （目前已在试用，见下图）
挡板
6005RZ 轴承
导向器
付带轮
起的锯条向后跑并且始终有
一个向后的力F的情况，我 设备部将对付带轮进行改善，
晶棒
床台进 给向
F
床台
加装四块挡板或加工成台阶
（见图一图二），其作用相 当于6005RZ轴承，可以挡 锯条，防止锯条跳出引起故 障。 （图一）
主带轮 锯条
2. 生产部反应：带轮背面污泥无法清除，会卡锯轮。 这是因为原装带轮是全实心面的（无开孔），机台又没有合理的空间用 于清理作业。导致长期结垢卡死锯轮。
现 状
经观察和调查发现
1～13号机切边皮料、头杂料（或回炉锭） 14～24号机切正常晶料（或回炉锭） 80%左右的6005RZ轴承用于1～13#机 70%左右的带轮（磨损、晃动）维修发生在1～13#机 70%左右的主轴承（6310）损坏发生在1~13#机 95%以上的断锯条发生在1～13#机
断线分析
断线分析一、断线分析：1、钢线本身缺陷1.1 强度偏低原因：钢线在生产过程中热处理工艺出现波动。
断口特征：过载颈缩断，检测未使用的钢线发现强度在标准范围外，见图1图11.2 钢线表面缺陷原因：在钢线生产拉拔过程中对表面造成损伤。
断口特征：表面裂纹或分层，见图2，图21.3 钢线夹杂物原因：在钢线生产过程中混入杂质。
断口特征：有夹杂颗粒，见图3，图32、切片设备或其他原因2.1 工字轮变形引起排线松动或夹线原因：工字轮强度不足以支撑钢线压力引起变形，并造成钢线排线松动或夹线。
断口特征：过载颈缩断，放线侧工字轮靠近法兰边外排线松动，严重时工字轮明显变形。
见图5，图5解决方案：在切割前仔细检查工字轮是否变形，切割过程中要注意跟踪钢线的跳动是否有异常。
2.2 压线：原因：操作不慎线头松动并重新抬起时钢线线头从下一圈钢线中穿过造成放线压线断线。
断口特征：过载颈缩断或竹节状，通常容易伴随切割线痕，切割后废线呈卷曲状。
见图6，图6解决方案：建议在一次断线后将放线轮上的钢线转掉几百米，可以有效防止出现因操作失误造成压线。
2.3 工字轮毛刺原因：工字轮上有凿伤痕迹或毛刺，放线时钢线挂到其上造成断线（收线轮有毛刺则会造成收线侧断线）。
断口特征：过载颈缩断或表面损伤。
见图7，图72.4 切割设备影响原因：收线轮导线轮摩擦过大或切透，放线轮和收线轮随动性不佳（控制系统故障）；张力检测设备故障（张力臂摆动异常）。
断口特征：过载颈缩断或不规则断口。
见图8，图8解决方案：消耗性物品应在切割前检查是否需要更换，定期检查测试收放线轮随动性，切前检查压缩空气是否正常，织完线网后加上张力，正反转动几圈，查看是否异常；定期检查各个传感器是否异常。
2.5 收线轮排线质量原因：收线轮排线成桶形，引起收线张力急剧跳动。
断口特征：过载颈缩断或不规则断口。
见图9，图9解决方案：调整收线排线器的工艺参数，检查排线器是否出现机械故障（排线器丝杠要定期检查是否磨损过大）。
光伏产品在数控多晶硅切断机床中的应用
要国 Ｌ 』
图 ３ 系 统 的控 制 框 图
根据 以上工 艺要 求 ，我们为客户配置 的系统硬件 配置如下 ：
（ ）Ｌ Ｄ Ｐ ０ Ｓ Ｏ Ｔ １ １ Ｐ Ｃ： Ｖ ４ Ｅ ２ Ｏ
￣ Ｐ ，￣，Ｌ 还具有 以下特点 ： ｔ ｌ Ｉ Ｃ Ｌ、 ： Ｐ
（） 机 界 面 ： ＤＯＰ Ｂ ７ ２ １ ２人 — ０ Ｓ ０
３２ 系统 方 案 图如 下 ： ．
最 大 扩展 Ｉ Ｏ点数一 ２ ６ ５ 点输 入 ＋１ 点 输 出 或 ２ ６ 输 ６ ５点
出 ＋１ 点 输 入 ６
系统的控制框（ 见图３）
● 新增 多种特殊 运动指令一包括 闭回路控￣ （ Ｌ 、对 Ｊ ＤＣＬ Ｍ） 标 （ ｒ） Ｍａ ｋ 、遮蔽 （ ｓ ） Ｍａ ｋ 、立 即变速 度（ Ｖ Ｏ， ＣＦ Ｄ ＳＰ ＤＩ ）
伏产业 因而得到迅猛 发展 ，专家预测太 阳能光伏产 业在
一
世纪前半期将超过核 电成 为最 重要 的基础能源之 一。而
业的主要原料便是 多 （ ）晶硅。 单 对 多晶硅的旺盛需 求也带动 了太阳能设备制造行业 ，此行 ｌ 勺 设备如多晶炉 ，切断机床 ，滚 圆磨床 ，端面磨床 ，及 开 刀 ，倒角等设备也处于供不应 求的状态 。太 阳能行业对 片
上位 机 画 面说 明 ：
毕 ，设 备 厂对 中 达 的 快 速 ０Ｅ Ｍ开 发 能 力 十 分 满 意 ，觉得
中 达 开 发 速 度 快 ，能 贴 近 客 户 需 求 ，并 且 产 品性 价 比优
异 ，性 能 也 稳 定 可 靠 ，让 客 户 放 心 。 设 备 交 付 最 终 客 户 使 用 后 ，最 终 客 户 也 对 此 设 备 十 分 满 意 。 。
材料切割设备行业之高测股份研究报告
材料切割设备行业之高测股份研究报告1. 高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头1.1. 深耕金刚线切割设备和工艺，逐步成长为高硬脆材料切割专家自2006 年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，产品覆盖轮胎断面、光伏硅片和半导体三条赛道。
公司在2007 年启动了轮胎断面切割机及切割丝系列产品的研发，于2009 年推出系列产品。
为进一步打开成长空间，公司主动拓展切割丝的应用场景，确立了“为高硬脆材料切割加工环节提供解决方案”的发展战略。
依托轮胎切割线设备、电气设计和电镀工艺研发经验，公司于2011 年开始研究金刚线生产线以及工艺，计划将金刚线应用场景拓展到光伏硅片领域。
2015 年，金刚线切片机进入验证阶段，并于2016 年正式面向市场量产。
自2018 年，在持续推动光伏切割设备和耗材产品技术迭代的同时，公司进一步将业务拓展到半导体领域，成功将金刚线的应用延伸到半导体材料、磁性材料和蓝宝石材料等其他高硬脆材料加工领域。
2020 年上市后，公司进入切片加工服务领域。
随着公司对行业与自身业务的理解不断加深，公司打造出了“轮胎检测+光伏材料切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线，成长为一家以切割技术为核心驱动力的高新技术企业。
1.2. 产品覆盖切割设备和切割耗材，深度合作头部光伏硅片客户在光伏硅片制造环节，公司产品覆盖了切割设备和切割耗材。
切割设备：包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨面抛光倒角一体机和金刚线切片机，能够实现光伏硅片制成中硅棒截断、开方、磨面、抛光、倒角以及切片等工序。
切割耗材：主要是电镀金刚线。
切割设备+耗材两步走，公司可为光伏企业提供车间级的切片解决方案，从而实现硅片制造各工序的顺畅衔接，实现自动化流水作业，助力光伏企业降本、提质、增效。
GC700X金刚线切片机和金刚线是公司的明星产品。
金刚线晶硅切片机具有设计平台化、张力控制高精度、细线化和先进性四大核心优势。
多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷改善的研究
文章标题：多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷改善的研究在集成电路制造过程中，多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷一直是一个备受关注的研究领域。
本文将对此进行深入探讨，并提供一些有价值的观点和理解。
一、多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷简介多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷是指在集成电路制造过程中，由于多因素影响，导致硅栅在干法刻蚀后产生的残留物和缺陷现象。
这些残留物和缺陷可能会影响器件的电性能和可靠性，因此需要进行深入研究和改善。
二、多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷的影响因素1. 刻蚀气体选择：不同的刻蚀气体对多晶硅栅的刻蚀残留和缺陷产生影响，需要选择合适的刻蚀气体以减少残留和缺陷的产生。
2. 刻蚀参数：包括功率、压力、温度等参数的选择会对刻蚀残留和缺陷产生影响，需要进行合理的参数优化。
3. 表面处理：在刻蚀前后对硅栅表面进行特殊处理，可以减少刻蚀残留和缺陷的产生。
三、多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷改善方法1. 材料选择：选择合适材料，具有较好的刻蚀性能和表面光洁度，可以减少残留和缺陷的产生。
2. 工艺优化：对刻蚀工艺进行优化，包括参数选择、气体选择等，可以减少残留和缺陷的产生。
3. 表面处理：在刻蚀前后对硅栅表面进行特殊处理，如氧化、清洁等，可以改善残留和缺陷问题。
四、总结与展望通过对多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷的研究，我们可以更好地理解其产生的原因和影响因素，并采取相应的改善措施。
未来，可以进一步研究新的材料和工艺，以更好地解决多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷的问题，提高集成电路的制造质量和性能。
个人观点和理解：在多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷的研究中，我觉得重点应该放在工艺优化和材料选择上。
通过优化工艺参数和选择合适的刻蚀气体，可以有效减少残留和缺陷的产生，提高硅栅的质量和可靠性。
对硅栅材料的选择也非常重要，应该注重其刻蚀性能和表面质量，以减少残留和缺陷的产生。
通过本文的深入研究，我对多晶硅栅干法刻蚀残留及缺陷有了更深入的理解，也对改善措施有了更多的认识。
半导体切割机整改方案
半导体切割机整改方案第一篇：半导体切割机整改方案半导体切割机整改方案根据目前半导体切割机的切割效果分析，目前存在如下几点问题：1.切割直线存在细微的波浪，切割圆45度角方向存在切割不好现象，主要表现为第二，第四象限区域内切割纹路粗，带软渣多。
2.切割矩形和正方形时四个角不是直线，存在一段弧度3.切割头陶瓷环是可以晃动的，没办法调节光路在切割嘴正中心，对切割效果有很大影响分析以上第一个问题是因为机床Y向导轨直线度和平行度不够，需要检测两个直线导轨的平行度，以及与X向导轨的垂直度，需要00级大理石平台和百分表头。
如有需要则重新装配X和Y导轨与齿条确保直线度和平行度在要求以内。
要求平行度为0.025:1000mm。
垂直度为0.02:1000.分析以上第二个问题是因为Y向电机与减速机选用不合适，不能提供给Y向足够的加速度，在切割方形的时候在拐角处速度不能及时减下来，因而造成有一段圆弧。
需要重新选配电机和减速机。
电机估计选用安川2.0KW，减速机选用110减速机。
可以解决圆弧问题。
以上第三个问题需要合作厂家进行解决，保证切割嘴是固定不动的，以便我们能调节好光路正好从切割头中心出来，进而就可以保证切割效果一致。
第二篇：半导体材料项目策划方案半导体材料项目策划方案MACRO 泓域咨询摘要半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。
该半导体材料项目计划总投资20043.05 万元，其中：固定资产投资 15108.84 万元，占项目总投资的 75.38%；流动资金 4934.21 万元，占项目总投资的 24.62%。
本期项目达产年营业收入 40798.00 万元，总成本费用 31830.43万元，税金及附加359.79 万元，利润总额8967.57 万元，利税总额10564.27 万元，税后净利润 6725.68 万元，达产年纳税总额 3838.59万元；达产年投资利润率 44.74%，投资利税率 52.71%，投资回报率33.56%，全部投资回收期 4.48 年，提供就业职位 707 个。
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回流水
引出的水流
加装的引水盒
改善前
改善后
希望各部分积极配合，相互监督，共同营 造一个良好的生产环境，从而降低生产成本 提高效益！ 为了公司更是为了我们自己！
主带轮 锯条
床台进 给方向
挡板
6005RZ 轴承 导向器
付带轮
晶棒
F
床台
2. 生产部反应：带轮背面污泥无法清除，会卡锯轮。 生产部反应：带轮背面污泥无法清除，会卡锯轮。 这是因为原装带轮是全实心面的（无开孔），机台又没有合理的空间用 这是因为原装带轮是全实心面的（无开孔），机台又没有合理的空间用 ）， 于清理作业。导致长期结垢卡死锯轮。 于清理作业。导致长期结垢卡死锯轮。
切歪晶棒 张力计损 坏
带轮、 带轮、轴承 过载损坏
因果关系图
设备改善方案
一、付带轮的改善 1. 根据锯条切割力不足引 起的锯条向后跑并且始终有 一个向后的力F的情况，我 一个向后的力 的情况， 的情况 设备部将对付带轮进行改善， 设备部将对付带轮进行改善， 加装四块挡板或加工成台阶 （见图一图二），其作用相 见图一图二） 当于6005RZ轴承，可以挡 轴承， 当于 轴承 锯条，防止锯条跳出引起故 锯条， 障。 （图一） 图一）
O型圈可重复使用，密封胶只有一 型圈可重复使用， 次性，此项改善能够节省一定费用。 次性，此项改善能够节省一定费用。
二. 伸缩防护罩经常性损坏 主要原因是，切割过程中含硅粉的污水浸到防护罩上， 主要原因是，切割过程中含硅粉的污水浸到防护罩上，生产人员未及 含硅粉的污水浸到防护罩上 时清理又在其上面堆放晶块造成防护罩受力不平衡， 时清理又在其上面堆放晶块造成防护罩受力不平衡，左右行走不一致 造成的损坏。 排水口在防护罩之上， 造成的损坏。另，机台上有个小缺点：排水口在防护罩之上，大量 污水直排到防护罩上。针对这一缺点， 污水直排到防护罩上。针对这一缺点，我设备部将对其进行必要的改 善。 1 . 生产人员要经常对防护罩进行清理 2 . 设备部将对排水道进行加长，防止水直接流到防护罩上。 设备部将对排水道进行加长，防止水直接流到防护罩上。 （目前已在试用，见下图） 目前已在试用，见下图）
现 状
经观察和调查发现
1～13号机切边皮料、头杂料（或回炉锭） ～ 号机切边皮料 头杂料（或回炉锭） 号机切边皮料、 14～24号机切正常晶料（或回炉锭） ～ 号机切正常晶料 或回炉锭） 号机切正常晶料（ 80%左右的 左右的6005RZ轴承用于 ～13#机 轴承用于1～ 左右的 轴承用于 机 70%左右的带轮（磨损、晃动）维修发生在1～13#机 左右的带轮（磨损、晃动）维修发生在 ～ 左右的带轮 机 70%左右的主轴承（6310）损坏发生在 左右的主轴承（ 左右的主轴承 ）损坏发生在1~13#机 机 95%以上的断锯条发生在 ～13#机 以上的断锯条发生在1～ 以上的断锯条发生在 机
多晶截断机相关 改善建议
硅片设备部
审核：方迪山 审核：
提案人：王文海 提案人：
目前，公司多晶截断机存在诸多问题，严重影响了生产效率。要解决这些问题， 目前，公司多晶截断机存在诸多问题，严重影响了生产效率。要解决这些问题，则需 要各部门相互配合。 要各部门相互配合。 2011年12月8日，经硅片设备部、生产部、技术部、品质部就多晶截断机一系列问题 年 月 日 经硅片设备部、生产部、技术部、 进行探讨研究后，一致认为锯条切割力下降引起的一连串问题。 进行探讨研究后，一致认为锯条切割力下降引起的一连串问题。而锯条切割力下降的原 锯条切割力下降引起的一连串问题 因，有主观因素也有客观因素。客观存在的问题是不能改变的， 但我们可以根据客观问 有主观因素也有客观因素。客观存在的问题是不能改变的， 题来从主观上做改变，以适应客观问题。 题来从主观上做改变，以适应客观问题。
所以， 轴承作用是相当大的！ 所以，6005轴承作用是相当大的！ 轴承作用是相当大的
锯条切割力不足引起的一系列问题
客观存在的 客观存在的 垂直挤压
切裂 6005RZ轴承 轴承
卡锯条
变频器报 警或损坏
新锯条
汰旧后 切头杂
切割力 下降
锯条受压
隐裂
断锯条
变形 主观人为 主观人为 提高进给速度造成的 提高进给速度造成的 带斜度 挤压 张力上升
通过技术部得知，多晶棒不同于单晶棒，多晶内部含有一定量的杂质，而有 的杂质硬度很高，这对锯条的损害是不可避免的。客观上降低了锯条切割能力 使其向后游走，从而加剧6005轴承、带轮的损坏等一系列问题。 实际对比，切单晶几乎不用6005轴承 切多晶实际用量超过150个/月 （月计划为50个）
轴承紧缺
6005轴承作用： 轴承作用： 轴承作用 当切割力不足锯条向后走时， 当切割力不足锯条向后走时，可以挡锯条 防止其向后跑出带轮 防止切到导向器铁块上， 防止切到导向器铁块上，造成卡锯条或崩断锯条
主观与客观的矛盾
主观上，部分操作人员违背目前品质部、技术部制定的工艺参数标准。 主观上，部分操作人员违背目前品质部、技术部制定的工艺参数标准。如进给速率的 选择超出了其参数可选范围。 选择超出了其参数可选范围。 客观上，主要是多晶锭内含有高硬度的杂质，而目前工艺参数是否科学合理的问题。 客观上，主要是多晶锭内含有高硬度的杂质，而目前工艺参数是否科学合理的问题。 如锯条使用是否有规范指导书；进给速率是否合理等。 实际上， 如锯条使用是否有规范指导书；进给速率是否合理等。 实际上，锯条的使用缺乏一个严 格的管理制度（使用周期，使用记录跟踪）！ 格的管理制度（使用周期，使用记录跟踪）！
改善方法：在实心面上开几个孔（见图二），以便于清除污垢。 ），以便于清除污垢 改善方法：在实心面上开几个孔（见图二），以便于清除污垢。
改善前后对比
孔（φ80） ）
台阶
挡板
方案1 方案
（图二） 图二）
方案2 方案
பைடு நூலகம்
改善前
改善后
槽、O型圈 型圈
3. 带轮轴承（6310）更换频繁， 带轮轴承（ ）更换频繁， 除了切割力不足引起张力过高 导致轴承疲劳损坏之外， 导致轴承疲劳损坏之外，还有 就是端盖密封方式有缺陷。 就是端盖密封方式有缺陷。其 密封是采用密封胶密封， 密封是采用密封胶密封，每次 打胶可能没打好导致进水或胶 太多漏进去等情况， 太多漏进去等情况，引起轴承 磨损和走处圆。 磨损和走处圆。现我设备准备 在端盖上开槽，采用O型密封 端盖上开槽，采用 型密封 圈密封，以提高其密封性能， 圈密封，以提高其密封性能， 降低故障率。 降低故障率。 改善前 改善后
锯条使用不规范
调查发现 报废底线太低， 报废底线太低，存 报废的锯条（调查）： 在巨大安全隐患 95%是有裂纹的 30%是完全断裂的 主观违背 切正常晶棒进给速率： 规定18～25mm/min 实际有出现28～35mm/min 主观违背 锯条使用周期： （正常锭）实际切割150～220刀，甚至更高 （头杂边皮）实际是到切不动为止或是锯条断 裂 规定切割（正常锭）120～130刀 （头杂边皮）20～30刀