地砖技术交底
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底一、任务背景地砖工程是建造装修中常见的工程之一，它不仅能美化室内环境，还具有防水、耐磨、易清洁等功能。
为确保地砖工程的质量和效果，需要进行技术交底，明确施工要求和注意事项。
二、地砖工程技术交底内容1. 工程概述地砖工程是指在室内地面铺设砖石材料，包括平面铺贴和斜面铺贴两种方式。
本次技术交底的重点是平面铺贴。
2. 施工前准备（1）材料准备：地砖、瓷砖胶粘剂、填缝剂、防水剂等。
（2）工具准备：砖切割机、砖切割锤、水平仪、铺贴刀、批刀等。
（3）施工准备：清理基层、检查地面平整度、确定铺贴线等。
3. 施工工艺（1）基层处理：清理基层，确保地面干净、平整，无尘、无油污。
（2）防水处理：对需要防水的区域进行防水处理，如洗手间、厨房等。
（3）铺贴砖石：根据设计要求，选用合适的砖石材料，使用瓷砖胶粘剂进行铺贴。
（4）砖石割裂：根据需要，使用砖切割机或者砖切割锤对砖石进行割裂处理。
（5）填缝处理：使用填缝剂对铺贴后的砖缝进行填充，确保砖缝平整、美观。
（6）清洁保养：施工完成后，及时清理施工现场，保持地砖干净整洁。
4. 施工注意事项（1）材料选用：选择质量可靠的地砖和瓷砖胶粘剂，确保施工质量。
（2）基层处理：基层要求干燥、平整、无油污，否则会影响地砖的粘贴效果。
（3）施工环境：施工现场要保持通风良好，温度适宜，避免影响胶粘剂的固化。
（4）砖石割裂：割裂砖石时要注意安全，戴好防护眼镜，避免产生尘埃。
（5）砖缝处理：填缝剂要选择与地砖颜色相近的颜色，填缝时要均匀、细致。
（6）保养维护：地砖施工完成后，要避免重物碰撞，定期清洁保养。
5. 施工质量验收（1）地砖平整度：使用水平仪对铺贴的地砖进行检查，确保平整度符合要求。
（2）砖缝宽度：测量砖缝宽度，确保与设计要求相符。
（3）砖缝填充：检查砖缝填充是否均匀、坚固，无空鼓、脱落现象。
（4）施工外观：检查地砖施工外观，确保无明显缺陷、裂缝、色差等。
（5）防水效果：对防水区域进行水压试验，确保防水效果良好。
地砖施工技术交底大全
地砖施工技术交底大全
1. 施工前准备
- 确认施工区域的地面平整度是否满足要求，必要时进行整平。
- 清理施工区域，清除杂物、尘土和油污等。
- 检查地面是否具备干燥、坚实和稳定的特性。
2. 地砖选材
- 根据施工区域的用途和装饰风格选择合适的地砖款式和材质。
- 注意地砖的耐磨性、防滑性和抗污能力。
3. 施工工具
- 瓷砖切割机：用于切割地砖以适应施工需求。
- 砂浆刮板：用于涂抹砂浆。
- 砖缝剂刮板：用于填缝。
4. 砂浆施工
- 根据地砖的规格，调制适当的砂浆。
- 使用砂浆刮板将砂浆涂抹于地面，厚度均匀。
5. 地砖粘贴
- 将地砖放置于湿润的砂浆上，逐块粘贴。
- 使用瓷砖切割机对需要切割的地砖进行加工。
6. 地砖压实
- 用橡皮锤或木锤轻轻拍打地砖，确保地砖与砂浆充分贴合。
- 使用水平仪，检查地砖的水平度和垂直度。
7. 砖缝处理
- 地砖完全干燥后，使用砖缝剂将砂浆填缝至地砖间隙中。
- 使用砖缝剂刮板平整砖缝。
8. 清理工作
- 清除施工区域的残留物和建筑垃圾。
- 对已完成的地砖进行清洁，并擦拭干净。
以上是地砖施工技术交底的简要步骤，留意施工中的安全问题，确保施工质量和效果。
地砖工程施工安全技术交底
一、交底目的为确保地砖工程施工过程中的安全，预防事故发生，现将地砖工程施工中的安全技术要求进行交底，请所有施工人员认真学习和遵守。
二、施工准备1. 作业条件：施工前，必须确保基体结构验收合格，无空鼓、裂缝等现象。
对于有防水要求的房间，应做好蓄水试验，并确保隐检合格。
基体表面应平整，饰面砖施工图（排砖图）应根据基体的几何表面状况确定。
2. 材料要求：- 水泥：使用32.5级及以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，并附有出厂证明及复试报告。
- 白水泥：使用32.5级白水泥。
- 砂：使用中粗砂或粗砂，使用前应过筛。
- 地砖：选用600mm×600mm地砖，卫生间墙砖为300mm×450mm，厨房墙砖为300mm×300mm。
地砖颜色一致，尺寸正确，边棱整齐，无掉棱、缺角，表面平整度保证1mm偏差，墙面垂直度偏差2mm，允许空鼓3%。
3. 机具准备：- 磅秤、孔径5mm筛子、手推车、大桶、木抹子、水平尺、方尺、靠尺板、切割机、托线板盒等。
三、施工工艺1. 基层处理：清除基体表面的油污、杂物，对基体进行打磨、清洗，确保表面平整、干净。
2. 弹线定位：根据饰面砖施工图（排砖图）在基体上弹出水平线和垂直线，确定砖块铺设位置。
3. 铺贴：- 按照弹线定位进行铺贴，砖块应与线对齐，确保平整度。
- 铺贴过程中，注意砖块间的缝隙应均匀，并采用专用勾缝剂勾缝。
4. 养护：铺贴完成后，应进行养护，避免砖块出现变形、开裂等现象。
四、安全技术要求1. 高处作业：施工过程中，如需进行高处作业，必须佩戴安全带，并做好安全防护措施。
2. 机械操作：操作切割机等机械时，必须穿戴防护用品，并严格遵守操作规程。
3. 用电安全：施工过程中，如需使用电动工具，必须确保电源线完好，并配备漏电保护器。
4. 材料运输：运输材料时，应确保材料堆放整齐，避免滑落伤人。
5. 施工环境：施工过程中，应保持施工现场整洁，避免杂物堆积，确保施工环境安全。
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底一、背景介绍地砖工程技术交底是指在进行地砖铺贴工作之前，施工方与相关人员进行沟通和交流，明确工程的具体要求、施工流程、注意事项等内容，以确保地砖工程的顺利进行。
本文将详细介绍地砖工程技术交底的标准格式和内容要点。
二、技术交底的标准格式地砖工程技术交底一般包括以下几个部分：1. 项目概况：简要介绍地砖工程的项目名称、地点、施工单位、监理单位等基本信息。
2. 工程要求：详细说明地砖工程的设计要求、规范标准、施工图纸等相关要求。
3. 施工流程：按照施工顺序，逐步介绍地砖工程的施工流程，包括工地准备、基础处理、瓷砖铺贴、填缝、美缝等环节。
4. 施工方法：详细说明地砖的选材、切割、铺贴、固定等具体施工方法和技术要点。
5. 施工注意事项：列举施工过程中需要特别注意的事项，如防水、防尘、防裂、防滑等，以及施工现场的安全措施和环境保护要求。
6. 质量验收标准：明确地砖工程的质量验收标准和检测方法，包括平整度、拼缝、色差、砖面质量等方面的要求。
7. 施工进度和质量控制：说明地砖工程的施工进度计划和质量控制措施，包括施工人员的配备、施工设备的使用等。
8. 现场管理要求：对施工现场的管理要求进行说明，包括工地秩序、施工材料的堆放、施工记录的填写等方面。
9. 交底确认：施工方与相关人员签署技术交底确认表，确认双方对地砖工程技术要求的一致性。
三、技术交底的内容要点1. 项目概况：包括地砖工程的项目名称、地点、施工单位、监理单位等基本信息，以便相关人员明确工程背景。
2. 工程要求：详细说明地砖工程的设计要求、规范标准、施工图纸等相关要求，确保施工方对工程要求有清晰的理解。
3. 施工流程：按照施工顺序，逐步介绍地砖工程的施工流程，包括工地准备、基础处理、瓷砖铺贴、填缝、美缝等环节，以确保施工方按照正确的顺序进行施工。
4. 施工方法：详细说明地砖的选材、切割、铺贴、固定等具体施工方法和技术要点，确保施工方掌握正确的施工方法和技术要求。
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底一、项目背景地砖工程是建造装饰施工中的重要环节，其质量直接影响到整体工程的美观和使用寿命。
为了确保地砖工程的顺利进行和质量的保证，进行技术交底是必不可少的环节。
本文将对地砖工程的技术要求、施工流程、材料选用等方面进行详细说明。
二、技术要求1. 地砖选用：根据设计要求和使用环境，选用符合国家标准的耐磨陶瓷地砖，规格统一，颜色搭配合理。
2. 地面处理：确保施工地面平整、坚实、无明显裂缝和凹凸不平等缺陷，如有问题需要提前修复。
3. 砖缝处理：砖与砖之间的缝隙应保持一致，且缝隙宽度符合设计要求。
砖缝采用专用填缝剂填充，填缝剂颜色与地砖搭配一致。
4. 砖面粘贴：地砖粘贴前，需将地砖背面和地面清洁干净。
采用专用地砖胶进行粘贴，确保砖与地面之间彻底贴合，无空鼓。
5. 砖面铺贴：按照设计要求，进行地砖的铺贴工作。
要注意铺贴时的砖缝对齐、砖与墙角的处理等细节。
6. 砖面保护：地砖粘贴完成后，需要进行保护措施，防止施工过程中的脏污、划痕等对地砖造成伤害。
三、施工流程1. 施工准备：根据施工图纸和设计要求，准备好所需的地砖、地砖胶、填缝剂、工具等材料和工具。
2. 地面处理：清理施工地面，确保地面平整、干净，无杂物和灰尘。
3. 砖缝处理：根据设计要求，确定砖缝的宽度，使用专用填缝剂填充砖缝，确保填缝效果美观。
4. 砖面粘贴：将地砖背面和地面涂抹均匀的地砖胶，然后将地砖贴合到地面上，用橡皮锤轻轻敲打，确保砖与地面彻底贴合。
5. 砖面铺贴：按照设计要求，将地砖挨次铺贴到地面上，注意砖与砖之间的缝隙对齐，砖与墙角的处理要准确。
6. 砖面保护：地砖粘贴完成后，进行保护措施，防止施工过程中的脏污、划痕等对地砖造成伤害。
四、材料选用1. 地砖：选用耐磨陶瓷地砖，规格统一，颜色搭配合理，符合国家标准。
2. 地砖胶：选用专用地砖胶，具有良好的粘接性和耐水性能，确保地砖与地面之间的坚固粘贴。
3. 填缝剂：选用专用填缝剂，颜色与地砖搭配一致，填缝效果美观，具有一定的弹性和耐磨性。
贴地板砖技术交底
贴地板砖技术交底一、施工准备1、材料准备地板砖：品种、规格、质量应符合设计要求及相关标准，应有出厂合格证及性能检测报告。
水泥：一般采用普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，强度等级不低于 325 级。
砂：中砂或粗砂，含泥量不大于 3%，过筛除去有机杂质。
水：应采用洁净的自来水。
2、工具准备主要工具：瓷砖切割机、橡皮锤、水平尺、靠尺、抹子、墨斗、水桶等。
辅助工具：尼龙线、棉丝、海绵等。
3、作业条件墙面抹灰及地面防水施工完毕并验收合格。
室内墙面已弹好＋50cm 水平控制线。
地面基层处理干净，无杂物、油污等。
门窗框已安装完毕，并做好成品保护。
二、施工工艺流程基层处理→弹线分格→预铺→铺贴→勾缝→清理→养护1、基层处理将基层上的浮浆、落地灰等杂物清理干净，用扫帚扫净。
对于表面不平整的基层，应采用水泥砂浆进行找平处理，确保基层平整度偏差不超过 4mm。
2、弹线分格按照设计要求和瓷砖的规格尺寸，在地面上弹出纵横控制线。
从门口开始，纵向先铺几行砖，找好规矩（位置及标高），以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上。
3、预铺对瓷砖进行挑选，将颜色、花纹、尺寸不一致的瓷砖分别堆放。
按照设计图案和弹线位置进行预铺，检查板块之间的缝隙，核对板块与墙面、柱、洞口等部位的相对位置。
4、铺贴先将基层浇水湿润，刷一道水灰比为 04 05 的水泥素浆。
铺设 1:3 干硬性水泥砂浆结合层，厚度一般为 25 30mm，用木抹子拍实抹平。
将瓷砖背面刮一层素水泥浆，按照控制线铺贴在结合层上，用橡皮锤轻轻敲击，使瓷砖与结合层紧密贴合。
铺贴过程中，应随时用水平尺和靠尺检查平整度和相邻瓷砖的高差，如有偏差及时调整。
5、勾缝瓷砖铺贴完成 24 小时后进行勾缝处理。
勾缝采用专用的瓷砖勾缝剂，将勾缝剂填满砖缝，并用抹子将缝口抹平压实。
勾缝完成后，及时用棉丝将瓷砖表面擦拭干净。
6、清理勾缝完成后，及时将地面上的杂物、砂浆等清理干净。
地砖施工技术交底
地砖施工技术交底地砖施工技术交底一、施工前准备工作：1. 确定铺贴地面的基层是否符合要求，需清除杂物、油污等。
2. 对地面进行预处理，如填补裂缝、修复不平整处。
3. 清洁基层，确保表面无尘、无油渍，准备好基层处理材料。
二、地砖材料准备：1. 选购地砖，根据需求确定规格、颜色等。
2. 检查地砖质量，确保无破损、无色差等问题。
3. 准备好地砖粘结剂、填缝剂、防水胶等辅助材料。
三、地砖铺贴工艺：1. 确定铺贴的起点位置，并在墙角处以及每一个砖块之间留出1-2mm的缝隙，用于后续填缝。
2. 混合地砖粘结剂，按照产品说明进行配比，搅拌均匀。
3. 使用刮板将粘结剂均匀地涂抹在基层上，然后用齿刮刀将其刮平。
4. 将地砖从起点位置开始铺贴，注意保持规整的砖缝和水平垂直度。
5. 使用橡皮锤轻轻拍打地砖，使其与粘结剂充分贴合。
6. 摘除不合格的地砖，更换并重新铺贴。
7. 铺贴完一小块区域后，使用清水将地面清洁干净，防止粘结剂干燥。
四、地砖填缝：1. 选择与地砖颜色相近的填缝剂。
2. 按照填缝剂说明进行配比和搅拌，待填缝剂达到一定黏度后，开始填缝。
3. 用填缝刮板将填缝剂均匀地填入砖缝中，尽量使填缝面与地砖表面齐平。
4. 填缝剂干燥后，用湿海绵擦拭地面，清除多余填缝剂。
五、防水处理：1. 使用专业防水胶对地砖进行防水处理，特殊是在浴室、厨房等易受水湿影响的地方。
2. 涂抹防水胶时，要均匀、一次性涂抹到位，确保防水效果。
六、施工结束后：1. 清理施工现场，清除杂物、工具等，保持场地整洁。
2. 检查施工质量，对有瑕疵的地砖重新进行处理。
3. 清洁地砖表面，使用适当的清洁剂进行清洁，避免破坏地砖。
本所涉及附件如下：附件一：材料清单附件二：地砖铺贴示意图附件三：基层处理材料说明书附件四：地砖粘结剂使用说明书附件五：填缝剂使用说明书附件六：防水胶使用说明书本所涉及的法律名词及注释：1. 基层：指施工基础，如地面、墙面等。
2. 铺贴：将地砖平铺于基层上的施工工艺。
地砖工程技术交底
地砖工程技术交底引言概述地砖工程技术交底是指在地砖施工前，施工方与监理、设计等相关方进行技术交底，明确施工过程中的要求和注意事项，确保施工质量和安全。
本文将从地砖工程技术交底的必要性、内容、流程、注意事项和验收标准等方面进行详细介绍。
一、地砖工程技术交底的必要性1.1 确保施工质量：地砖工程技术交底可以明确施工要求，避免施工过程中浮现偏差，保证施工质量。
1.2 提高施工效率：通过技术交底，施工方可以清晰了解施工流程和要求，提高施工效率，避免重复工作。
1.3 保障施工安全：技术交底可以明确施工过程中的安全注意事项，保障施工人员的安全。
二、地砖工程技术交底的内容2.1 施工图纸解读：施工方要对地砖施工的相关图纸进行解读，了解设计要求和施工标准。
2.2 施工工艺讲解：施工方应详细讲解地砖的施工工艺，包括基层处理、瓷砖铺贴、勾缝等步骤。
2.3 施工质量要求：技术交底中应明确地砖的质量要求，包括平整度、缝隙宽度、铺贴粘结强度等。
三、地砖工程技术交底的流程3.1 筹备阶段：确定技术交底的时间和地点，准备相关资料和工具。
3.2 交底会议：召开技术交底会议，由施工方详细讲解地砖施工的要求和注意事项。
3.3 确认内容：参会人员应对技术交底内容进行确认，确保各方对施工要求达成一致。
四、地砖工程技术交底的注意事项4.1 沟通及时：双方要及时沟通，解决施工中的疑问和问题，确保施工顺利进行。
4.2 严格执行：施工方要严格执行技术交底内容，避免浮现违规操作和质量问题。
4.3 留有记录：技术交底会议后应留有相关记录，作为施工过程中的参考依据。
五、地砖工程技术交底的验收标准5.1 施工质量验收：验收地砖施工的质量，包括平整度、缝隙宽度、色差等。
5.2 安全验收：验收施工过程中的安全措施是否到位，保障施工人员的安全。
5.3 文件验收：验收技术交底相关文件的完整性和准确性，确保施工过程中的依据清晰明确。
总结：地砖工程技术交底是地砖施工中非常重要的一环，通过技术交底可以确保施工质量和安全，提高施工效率。
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1、水泥：级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；
2、砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3%，过8㎜孔径的筛子；
3、面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方杠模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±1㎜，平整度用直尺检查。
2、擦缝：如设计要求缝隙很小时，则要求接缝平直，在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥散在缝上，现场用棉纱团擦揉，将缝隙擦满。最后将面层上的水泥浆擦干净。
（五）养护
铺完砖24小时后，洒水养护，时间不应小于7天。
（六）镶贴蹋脚板
踢脚板用砖，一般采用与地面块材同品种、同规格、不同颜色的材料，踢脚板的缝与地面形成骑马缝，铺设时应在房间的两端头阴角处各镶贴一块砖，出墙厚度和高度应符合设计要求，以此砖上楞为标准挂线，开始铺贴，砖背面朝上抹粘结砂浆（配合比1：2水泥砂浆），使砂浆粘满整块砖为宜，及时粘贴在墙上，砖上楞要跟线并立即拍实，随之将挤出的砂浆刮掉，将面层清擦干净（在粘贴前，砖块要浸水晒干，墙面刷水润湿）。
6、拨缝、修整：铺完二至三行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。
（四）勾缝、擦缝
面层铺贴应在24小时后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料。
勾缝：用1：1水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1/3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
5、铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方向，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与漏相接处，用匀石机将砖加工成与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。
板、块面层的允许偏差
项
次
项
目
允许偏差（㎜）
陶瓷锦砖面层、高级水磨
石板、陶瓷地砖面层
缸砖面层
水泥花
砖面层
1
表面平整度
2
缝格平直
3
接缝高低差
4
踢脚线上口平直
--
5
板块间隙宽度
三、工艺流程
基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装
四、操作工艺
（一）基层处理、定标高
1、将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10%火碱刷净，并用清水冲洗干净；
项目（专业）技术负责人
交底人
接受人
注：本记录一式两份，一份交底单位存，一份接受交底单位存。
技术交底记录
工程名称
安康地电大厦
施工单位
新恒丰建设工程有限公司
交底部位
地砖
工序名称
地砖铺贴
交底提要：
包括工程中的关键性施工技术问题；保证工程施工质量的施工方法、技术措施和安全措施；施工质量标准及验收规范的有关条文；施工图中必须注意尺寸、标高、轴线及预埋件、预留孔位置；设计变更的具体情况；质量和安全操作要求等
3、排砖原则：
1）开间方向要对称（垂直门口方向分中）。
2）破活尽量排在远离门口及隐蔽处，如：暖气罩下面。
3）为了排整砖，可以用分色砖调整。
4）与走廊的砖缝尽量对上，对不上时可以在门口处用分色砖分隔。
5）根据排砖原则画出排砖图。
6）有地漏的房间应注意坡度、坡向。
项目（专业）技术负责人
交底人
接受人
注：本记录一式两份，一份交底单位存，一份接受交底单位存。
技术交底记录
工程名称
安康地电大厦
施工单位
新恒丰建设工程有限公司
交底部位
地砖
工序名称
地砖铺贴
交底提要：
包括工程中的关键性施工技术问题；保证工程施工质量的施工方法、技术措施和安全措施；施工质量标准及验收规范的有关条文；施工图中必须注意尺寸、标高、轴线及预埋件、预留孔位置；设计变更的具体情况；质量和安全操作要求等
3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25㎜；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4㎜为宜，铺好后用大杠尺刮平，现用抹子拍实找平（铺设面积不得过大）；
4、结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1：3（体积比），应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。干硬性程度以手扞成团，落地即散为宜。
（三）主要机具
小水桶、半裁桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、匀石机、水平尺等。
二、质量要求
（一）主控项目
1、面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求。
2、面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓。
（二）一般项目
1、砖面层的表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺楞等缺陷。
（三）铺砖
为了找好位置和标高，应从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是：
1、铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用；
2、找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆（水灰为～），涂刷面积不要过大、光滑。
3、踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。
4、楼梯踏步和台阶板的缝隙宽度应一致、齿角整齐；楼层梯段相邻踏步高度差不应大于10㎜；防滑条顺直。
5、面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
2、根据+50㎝水平线和设计图纸找出板面标高。
（二）弹控制线
1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度，一般为：缸砖10㎜；卫生间、厨房通体砖3㎜；房间、走廊通体砖2㎜；
2、根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。
交底内容:
一、施工准备
（一）作业条件
1、墙上四周弹好+50㎝水平线；
2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完；
3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实；
4、楼地面垫层已经做完；
5、板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。
6、复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。
项目（专业）技术负责人
交底人
接受人
注：本记录一式两份，一份交底单位存，一份接受交底单位存。
地砖技术交底
技术交底记录
工程名称
安康地电大厦
施工单位
新恒丰建设工程有限公司
交底部位
地砖
工序名称
地砖铺贴
交底提要：
包括工程中的关键性施工技术问题；保证工程施工质量的施工方法、技术措施和安全措施；施工质量标准及验收规范的有关条文；施工图中必须注意尺寸、标高、轴线及预埋件、预留孔位置；设计变更的具体情况；质量和安全操作要求等