K60(Rev6-Ch49-SPI)(中文)
K60(Rev6-Ch43-RTC)(中文)
第43章实时时钟（RTC）43.1 简介43.1.1 特点RTC模块的特点包括：独立的电源供应，POR和32KHz晶体振荡器32位带32位警告的秒计数器带补偿的16位预分频器，可以改正0.12ppm和3906ppm之间的错误寄存器写入保护硬锁要求VBATPOR或软件复位使能写访问软锁要求系统复位使能写/读访问1Hz方波输出43.1.2 操作模式RTC运行在系统上电和系统掉电两种操作模式之一。
在系统掉电期间，RTC有备用电源供电，是和芯片的其他部分是电气隔离的，但是继续增加时间计数器（如果使能的话）。
RTC寄存器时不可访问的。
在系统上电期间，RTC保持备用电源供电。
所有的RTC寄存器可以通过软件访问，所有的功能是运作的。
如果使能的话，为芯片的其他部分提供32.768kHz 的时钟。
43.1.3 RTC信号描述表43-1 RTC信号描述43.2 寄存器定义所有的寄存器必须使用32位写才可以被访问，所有寄存器的访问有三个等待状态。
当控制寄存器中的主管访问位被清除时，通过用户软件写访问任何寄存器将会以总线错误结束。
用户软件读访问正常完成。
向一个被写访问寄存器保护的寄存器或锁定寄存器写入，不会产生总线错误，但写操作不会完成。
向一个被读访问寄存器保护的寄存器或锁定寄存器读取，不会产生总线错误，但会读出为0RTC 存储映像43.2.1 RTC 时间秒寄存器（RTC_TSR ）地址：RTC_TSR —4003_D000h 基址+0h 偏移=4003_D000hRTC_TSR 域描述43.2.2 RTC 时间预分频器寄存器（RTC_TPR ）地址：RTC_ TPR —4003_D000h 基址+4h 偏移=4003_D004hRTC_TPR 域描述43.2.3 RTC 时间报警寄存器（RTC_TAR ）地址：RTC_ TAR —4003_D000h 基址+8h 偏移=4003_D008hRTC_TAR 域描述43.2.4 RTC 时间补偿寄存器（RTC_TCR ）地址：RTC_TCR —4003_D000h 基址+Ch 偏移=4003_D00ChRTC_TCR 域描述地址：RTC_CR—4003_D000h基址+10h偏移=4003_D010h地址：RTC_SR —4003_D000h 基址+14h 偏移=4003_D014hRTC_SR 域描述43.2.7 RTC 锁定寄存器（RTC_LR ）地址：RTC_LR —4003_D000h 基址+18h 偏移=4003_D018hRTC_LR 域描述43.2.8 RTC 芯片配置寄存器（RTC_CCR ）地址：RTC_CCR —4003_D000h 基址+1Ch 偏移=4003_D01ChRTC_CCR 域描述43.2.9 RTC 写访问寄存器（RTC_W AR ）地址：RTC_WAR —4003_D000h 基址+800h 偏移=4003_D800hRTC_W AR 域描述43.2.10 RTC读访问寄存器（RTC_RAR）地址：RTC_RAR—4003_D000h基址+804h偏移=4003_D804hRTC_RAR域描述43.3 功能描述43.3.1 电源，时钟和复位RTC是一个一直供电块，使用备用电源供电（VBAT）。
K60(Rev6-Ch55-TSI)(中文)
第55 章触屏输入(Touch senseinput ,TSI)55.1 引言触摸感应输入（TSI）模块具有高灵敏和强鲁棒性的电容触摸感应检测能力。
通过独立的可编程的检测阈值和结果寄存器，TSI模块可以完成电容的测量。
TSI 模块在带有超低电流加法的低功耗模式下运行，能以一个触摸事件唤醒CPU。
它是一种稳定的电容测量模块，能够实现键盘触摸，旋转和滑动。
55.2 特点（1）具有多达16个输入的电容触摸感应式引脚和独立结果寄存器（2）具有可编程的阈值上下限，自动检测电极电容量的改变（3）在运行模式和低功耗模式下，自动周期扫描单元会有不同的占空比（4）为了实现键盘触摸，旋转，滑动，完全支持FSL触摸感应SW库（TTS）。
（5）运行在所有低功耗模式下：Wait, Stop, VLPR, VLPW, VLPS,LLS,VLLS{3,2,1}（6）能够从低功耗模式中唤醒MCU（7）配置中断：a.扫描结束中断或者超出范围中断b.TSI错误中断：电极板和VDD/VSS短路或者转换运行超时（8）补充温度和提供电压变化（9）在低功耗模式下，支持不需要外部晶体的操作，（10）每个电极电容量测量可以整合从1到4096次（11）可编程的电极振荡器和TSI参考振荡器可以实现模块灵敏度高，扫描时间短和功耗低的功能（12）在不需要外部硬件时，实现每个电极电容测量只需要使用一个引脚55.3 总述这部分是对TSI模块的总述。
下图给出了简化了的TSI模块结构图。
图55-1 触摸感觉输入结构图55.3.1 电极电容测量单元电极电容测量单元能感应一个TSI引脚的电容量变化和输出一个16位结果。
这个模块基于双振荡器架构。
其中一个振荡器和外部电极阵列连接，根据电极电容器震荡；而其他振荡器则根据内部参考电容器进行振荡。
在可配置的外部电极振荡器振荡期间，参考振荡器的周期计数值可以衡量引脚的电容量。
图55-2 TSI电容衡量单元结构图为了适应电极电容量的不同大小，电极振荡器使用一个可编程的电流源对引脚电容进行充电和放电，该电流源由SCANC[EXTCHRG]位进行选择。
K60(Rev6-Ch3.4-Clock Modules)(中文)
3.4.1 MCG 配置
该节阐述了 MCG 模块如何配置，若想详细了解该模块，请参见该模块的章节。图 3-17 为 MCG 结构。
图3-17 MCG结构 表3-32 参考内容 内容 详细描述 系统存储器映像 时钟 电源管理 信号混合 端口控制 相关模块 MCG 参考内容 MCG 系统存储器映像 时钟分配 电源管理 信号混合
3.4.2.1 通过 MCG 操作 OSC
MCG 的 C2 寄存器相应位可以配置振荡器的频率范围。若想详细了解，可参加 OSC 和 MCG 章节。
3.4.3 RTC OSC 配置
该节阐述了 RTC OSC 模块如何配置，若想详细了解该模块，请参见该模块的章节。图 3-18 为 RTC OSC 结构。
3.4.2 OSC 配置
该节阐述了 OSC 模块如何配置，若想详细了解该模块，请参见该模块的章节。图 3-17 为 OSC 结构。
图3-18 OSC结构 表3-33 参考内容 内容 详细描述 系统存储器映像 时钟 电源管理 信号混合 详细描述 端口控制 MCG 相关模块 OSC 参考内容 OSC 系统存储器映像 时钟分配 电源管理 信号混合 MCG
图3-19 RTC OSC结构 表3-34 参考内容
内容 详细描述 信号混合 详细描述
相关模块 RTC OSC 端口控制 MCG
参考内容 RTC OSC 信号混合 MCG
K60(Rev6-Ch12-SIM)(Chinese)
12 芯片配置模块12.1 简介注意：具体芯片有关该模块的具体实现细节请参考芯片配置章节有关内容。
系统集成模块（SIM）包括系统控制及系统配置寄存器。
12.1.1 特性1）系统时钟的配置（1）为SDHC、IIS、以太网时间戳、USB以及PLL/FLL等提供时钟源选择；（2）系统时钟分频值；（3）IIS和USB时钟分频值2）架构的时钟门控制3）Flash配置；4）USB基准配置；5）RAM大小配置；6）可变化的外部时钟和错误时钟源选择；7）UART0和UART1收/发源的选择/配置；8）复位引脚滤波。
12.1.2 工作模式（1）运行模式（2）休眠模式（3）深度休眠模式（4）VLLS模式12.1.3 SIM引脚说明12.2 存储器映射及寄存器定义SIM模块包含很多位域用于为不同模块时钟选择时钟源和分频。
包括时钟框图和时钟定义的详细信息参见时钟分配（Clock Distribution）一章。
注意：SIM_SOPT1寄存器同其他SIM寄存器有不同的基址。
SIM存储器映射：12.2.1 系统选项寄存器1（SIM_SOPT1）SOPT1寄存器的复位值为如下：从POR和LVD退出：USBREGEN被置1，USBSTBY 被清0，OSC32KSEL被清0。
从VLLS或其它系统复位退出：USBREGEN，USBSTBY和OSC32KSEL不受影响。
地址：SIM_SOPT1-4004_7000h 基址+0h偏移量=4004_7000h说明x表示在复位时未定义12.2.2 系统选项寄存器2（SIM_SOPT2）SOPT2包含选择本设备上多个模块时钟源选项的控制。
包括框图及设备时钟定义的详细信息参见Clock Distribution一章。
地址：SIM_SOPT2 –4004_7000h 基址+ 1004h 偏移量= 4004_8004h12.2.3 系统选项寄存器4（SIM_SOPT4）地址：SIM_SOPT4 –4004_7000h 基址+ 100Ch 偏移量= 4004_800Ch12.2.4 系统选项寄存器5（SIM_SOPT4）地址：SIM_SOPT5 –4004_7000h 基址+ 1010h 偏移量= 4004_8010h12.2.5系统选项寄存器6（SIM_SOPT6）注意：RSTFLTEN和RSTFLTSEL的复位只有在上电复位时有效，其它的复位对它们没有影响。
k60在KEIL中的使用手册
K60是飞思卡尔公司的cortex m4系列CPU，目前技术较为新，市面上的开发板使用的芯片大部分是144pin的PK60X256VLQ100的样品，其主频正常使用为100MHz，其超频可以到达150作用。
下面我以KEIL MDK4.23和J-Link V8作为开发环境和下载器，下面是简单的使用手册（以图文形式向大家介绍）。
一、首先下载和安装KEIL MDK4.2.3地址：/download/product/选择MDK-ARM后，填写信息就可以直接下载。
二、安装省略啦，window下软件安装就是傻瓜式的了，只要会单机和双击就可以了，呵呵。
三、创建项目1.首先打开安装好的keil mdk，他的IDE采用的是keil4：如下图2.选择项目菜单Project，点击New uVision Project。
3.选择存储路径，写好项目名称test，点击保存。
4.选择CPU型号，我们这里使用的是飞思卡尔公司的MK60系列CPU,所以我们选择如下图所示。
5.点击ok，点击是。
出现如下图所示，其中startup_MK60DZ10.s为K60系列CPU的启动文件的汇编源代码。
6.设置J-LINK下载器，点击Flash中的Configure Flash Tool…如图所示。
(1)、Utilties选项卡中的Use Taget Driver for Flash Programming选择Cortex-M/R J-LINK/J-Trace。
(2)、Debug选项卡中的Use选择Cortex-M/R J-LINK/J-Trace。
(3)、C/C++选项卡中的Include Paths点击后面按钮。
添加K60头文件路径C:\Keil\ARM\INC\Freescale\Kinetis。
红色为安装目录。
7.下面我们新建个文件，点击File中的New，然后保存为main.c。
然后右键Source Group1添加TYS_system_k60.c和main.c文件到项目中。
K60 介绍 (中文)
第2章简介2.1 概要本章提供了Kinetis组合和K60系列产品的概述。
同时，本章提供了本文件所包涵设备的高水准的描述。
2.2 Kinetis组合Kinetis是低功耗可扩展和在工业上使用混合信号ARM®Cortex™-M4系列MCU的最好的组合。
第一部分介绍超过200引脚、外围设备和软件兼容性的5个MCU系列。
每个系列提供了优良的性能，与普通外设内存，内存映射，并提供内部和系列之间轻松迁移包和功能可扩展性。
Kinetis MCUs使用了飞思卡尔的新的90nm带有独特FlexMemory的薄膜存储器（TFS）闪存技术。
Kinetis系列MCU结合了最新的低功耗革新技术和高性能，高精密混合信号功能与连通，人机界面，安全及外设广泛。
Kinetis MCUs使用了飞思卡尔和ARM第三方合作伙伴的市场领先的捆绑模式。
表示低功耗混合信号USB 段LCD以太网加密和篡改检测DDR所有Kinetis系列都包涵强大的逻辑、通信和时序阵列和带有伴随着闪存大小和I/O数量的集成度等级的控制外围部件。
所有的kinetis系列包涵一下共同特征：· 内核：· ARM Cortex-M4内核提供1.25 DMIPS / MHz的DSP指令（浮点单元在kinetis系列可用）。
· 高达32位的DMA，同时尽可能减小CPU干预。
· 提供50MHz、72MHz和100MHz几种CPU频率（120MHz和150MHz在kinetis可用）。
· 超低功耗：· 10种低功耗操作模式通过优化外设执行和唤醒时间来延长电池寿命。
· 为了增加低功耗的灵活性，增加了低漏唤醒单元、低功耗定时器和低功耗RTC。
· 业界领先的快速换醒时间。
· 内存：· 从32 KB闪存/ 8 KB的RAM可扩展为1 MB闪存/128 KB的RAM。
同时使空白的独立闪存执行代码和固件更新。
K60各模块入门培训教程
K60各模块入门培训教程K60是一款ARM Cortex-M4内核的微控制器系列，由恩智浦半导体（NXP）公司推出。
K60系列微控制器具有高性能、低功耗、丰富的外设和丰富的开发工具支持等特点，适用于各种应用场景。
本教程将重点介绍K60微控制器的各个模块，包括GPIO（通用输入输出）、UART（串口通信）、SPI（串行外设接口）、I2C（串行接口）、ADC（模拟数字转换器）、PWM（脉冲宽度调制）等。
每个模块都将详细介绍其功能和使用方法。
一、GPIO模块GPIO模块是K60微控制器的通用输入输出模块，用于控制外部硬件设备。
K60系列微控制器通常具有多个GPIO引脚，可以配置为输入或输出。
在本教程中，我们将介绍如何配置GPIO引脚的方向（输入或输出）、读取输入引脚的状态和设置输出引脚的状态等。
二、UART模块UART模块是K60微控制器的串口通信模块，用于与外部设备进行异步通信。
K60系列微控制器通常具有多个UART模块，每个UART模块都包含发送和接收功能。
在本教程中，我们将介绍如何配置UART模块的波特率、数据位、停止位和校验位等，并编写代码实现通过UART与外部设备进行通信。
三、SPI模块SPI模块是K60微控制器的串行外设接口模块，用于与外部设备进行全双工的串行通信。
K60系列微控制器通常具有多个SPI模块，每个SPI模块都包含主机和从机模式。
在本教程中，我们将介绍如何配置SPI模块的工作模式（主机或从机）、时钟极性和相位等，并编写代码实现通过SPI与外部设备进行通信。
四、I2C模块I2C模块是K60微控制器的串行接口模块，用于与外部设备进行双向的串行通信。
K60系列微控制器通常具有多个I2C模块，每个I2C模块都可以配置为主机或从机。
在本教程中，我们将介绍如何配置I2C模块的工作模式（主机或从机）、时钟频率和从机地址等，并编写代码实现通过I2C与外部设备进行通信。
五、ADC模块ADC模块是K60微控制器的模拟数字转换模块，用于将模拟信号转换为数字信号。
K60功能介绍
一、超低功耗：1. 10 种带有功率和时脉闸控的低功耗模式，可优化外围设备活动和恢复时间。
停止电流<500 nA，运行电流<200 uA/MHz，停止模式唤醒时间4μs。
2. 完整内存，模拟运行可降至1.71V，令电池寿命延长。
3. 低漏电唤醒单元，可带有8 个内置模块和16 个引脚，作为低漏电停止(LLS)/超低漏电停止(VLLS) 模式的唤醒源。
4. 低功耗定时器支持在低功耗状态下系统的持续运行。
二、闪存、SRAM和FlexMemory5. 256 KB-1 MB闪存。
快速接入、高可靠性具备四级安全保护6. 64 KB-128 KB SRAM7. FlexMemory：32 字节- 16 KB 用户可分段的字节写入/清除EEPROM，适用于数据表/系统数据。
EEPROM 具有超过10M 的周期和70 μsec 写入时间的闪存（出现电力故障时不会发生数据丢失或损坏）。
没有用户或系统干预便可完成编程和清除功能，完全运行状态下可降至 1.71V。
此外，从256KB-512KB 的FlexNVM 还适用于额外编程代码、数据或EEPROM 备份三、混合信号功能：8. 多达四种可配置分辨率的高速16位ADC。
可采用单路或差分输出模式改善噪声抑制。
可编程延迟块触发功能转换时间可达500 ns9. 多达两个12位DAC可用于音频应用模拟波形生成10. 具有3 个高速比较器，通过将PWM 保持在安全状态，提供快速准确的电机过电流保护。
11. 多达四个64倍可编程增益放大器用于小型振幅信号转换12. 模拟基准电压为模拟块、ADC 和DAC 提供精确的基准值，可以替换外部基准电压，降低系统成本。
四、性能：13. ARM Cortex-M4 内核+ DSP。
100-180MHz、单周期MAC、单指令多数据(SIMD) 扩展、可选的单精度浮点单元。
14. 具有32 通道的DMA 适用于外围设备和内存，可降低CPU 负载，实现更快的系统吞吐量。
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第49章SPI（DSPI）49.1 导言串行设备接口（serial peripheral interface ，SPI）模块提供一个在MCU和一个外部设备之间进行通信的同步串行总线。
49.1.1 框图SPI（DSPI）的框图如下所示：图49-1 DSPI框图49.1.2 特性DSPI支持三种SPI特性：•全双工，四线同步传输•主机与从机模式•持续选择从机，使数据流工作在从机模式下•使用有4级TX FIFO缓冲进行传输操作•使用有4级RX FIFO缓冲进行接收操作•TX与RX的FIFO可以被分别地禁止，低延迟更新到SPI队列•TX和RX的FIFO在调试解除时是透明的•可对每一帧的传输属性进行编程：•2个传输属性寄存器•可以对串行时钟的极性和相位进行编程•多种可编程的延迟•串行帧长度可被编程为4到16位，通过软件控制可以扩展•可以连续保持片选•6个外设片选，可以用复用器扩展到64个•通过复用器稳定地支持多达32个设备片选•DMA支持附加到TX FIFO的入口并且从RX FIFO中移除入口•TX FIFO未满（TFFF）•RX FIFO未空（RFDF）•6个中断条件：•到达队列结尾（EOQF）•TX FIFO未满（TFFF）•当前帧传输完成（TCF）•在发送FIFO为空时试图发送（TFUF）•RX FIFO未空（RFDF）•在接收FIFO满时接收帧（RFOF）•全局中断请求线•在与低俗外设进行通信时使用变更的SPI传输格式•低功耗结构特性•支持停止模式•支持休眠模式49.1.3 DSPI配置DSPI模块始终工作在SPI配置下。
SPI配置允许DSPI发送和接收串行数据。
此配置允许SDPI工作像基本SPI模块一样，使用内部FIFO，支持外部队列操作。
发送数据和接收数据在不同的FIFO。
主机CPU或一个DMA控制器从接收FIFO读取接收数据，并且写发送数据到发送FIFO。
对于队列操作，SPI队列可以驻留在系统RAM，并扩展到DSPI。
队列与SDPI FIFO之间的数据传输由DMA控制器或主机CPU完成。
下图中显示了一个系统的样例，其中包含了DMA，DSPI和系统RAM中的扩展队列。
图49-2 DSPI与DMA和RAM49.1.4 工作模式DSPI支持下列操作模式，可以被分为两类：•模块专用模式：•主机模式•从机模式•模块禁止模式•MCU专用模式•外部停止模式•调试模式当主机写一个SDPI寄存器时，DSPI进入模块专用模式。
MCU专用模式由信号控制，并可扩展到SDPI。
MCU专用模式就是一个MCU可以并行进入DSPI模块专用模式的模式。
49.1.4.1 主机模式主机模式允许DSPI初始化并控制串行通信。
在此模式下，SCK信号和PCS[x]信号由DSPI 控制并被配置为输出。
49.1.4.2 从机模式从机模式允许DSPI域SPI总线主机进行通信。
在此模式下，DSPI响应外部受控的串行发送器。
SCK信号和PCS[0]/SS信号被配置为输入并由一个SPI总线主机驱动。
49.1.4.3 模块禁止模式模块禁止模式可以用于MCU电源管理。
当在此模式下，DSPI中非存储映射逻辑的时钟可以被停止。
49.1.4.4 外部停止模式外部停止模式可以用于MCU电源管理。
SDPI支持外设总线停止模式机制。
当产生请求进入外部的停止模式时，DSPI模块识别请求并完成传输过程。
当SDPI达到帧边界，即意味着DSPI模块的系统时钟可以被关闭。
49.1.4.5 调试模式调试模式用于系统开发与调试。
MCR[FRZ]位控制DSPI在调试模式下的行为。
当MCU在调试模式时，若此为被置1，则DSPI停止所有的串行传输。
若此为被清0，则MU调试模式对DSPI无效。
49.2 DSPI信号说明这部分提供了DSPI的信号说明。
下表罗列了一些信号，它们可以根据设备定义进行相应地连接。
49.2.1 PCS0//SS——外设片选/从机选择在主机模式，PCS0信号是一个外设片选输出，选择当前与哪个从机设备进行传输。
在从机模式，激活的低/SS信号是从机片选输入信号，允许一个SPI主机选择DSPI作为目标进行传输。
49.2.2 PCS1-PCS3——外设片选1-3在主机模式，PCS1-PCS3是外设片选输出信号。
在从机模式，不使用这些信号。
49.2.3 PCS4——外设片选4在主机模式，PCS4是外设片选输出信号。
在从机模式，不使用此信号。
49.2.4 PCS5//PCSS——外设片选5/外设芯片选择频闪PCS5是一个外设片选输出信号。
当DSPI在主机模式下，并且MCR[PCSSE]位被清0，此信号选择当前与哪个从机进行通信。
当DSPI在主机模式下，并且MCR[PCSSE]位被置1，则/PCSS信号作为外部芯片选择复用器的频闪，它可以对PCS0-PCS4信号进行解码，避免了多路复用器输出的毛刺。
49.2.5 SIN——串行输入SIN是串行数据输入信号。
49.2.6 SOUT——串行输出SOUT是串行数据输出信号。
49.2.7 SCK——串行时钟SCK是串行通信时钟信号。
在主机模式，DSPI产生SCK。
在从机模式，SCK是从外部总线主机得来的一个输入。
49.3 存储映射/寄存器定义寄存器访问保留的或未定义的存储器地址将导致一个传输错误。
写访问到POPR寄存器同样产生一个传输错误。
49.3.1 DSPI模块配置寄存器（SPIx_MCR）包含用于配置与DSPI操作相关的各种属性的位。
HALT位与MDIS位可以在任何时候被改变，但是他们只在以下帧的开始起效应。
当DSPI处于运行状态时，MCR寄存器中只有HALT 位及MDIS位可以改变。
地址：SPI0_MCR-4002_C000h（基址）+0h（偏移地址）=4002_C000hSPI1_MCR-4002_D000h（基址）+0h（偏移地址）=4002_D00hSPI2_MCR-400A_C000h（基址）+0h（偏移地址）=400A_C000h49.3.2 DSPI传输计数寄存器（SPIx_TCR）TCR寄存器包含一个计数器用来记录SPI所做传输的次数。
传输计数器旨在帮助管理队列。
当DPI处于运行状态时，不要写TCR寄存器。
地址：SPI0_TCR – 4002_C000h base + 8h offset = 4002_C008hSPI1_TCR – 4002_D000h base + 8h offset = 4002_D008h49.3.3 DSPI时钟与传输属性寄存器（在主机模式下）SPIx_CTARn）CTAR寄存器用来定义不同的传输属性。
CTAR寄存器的个数可以由RTL编程决定，个数可以是2-8之间。
当DSPI模块处于运行模式时，不要写该CTAR寄存器。
在主机模式下，CTAR寄存器定义了传输属性的一个集合例如：帧号、时钟相位及时钟极性，数据位顺序、波特率以及多种延迟。
在从机模式下，CTAR0寄存器的一些比特用来设置从机传输属性。
当DSPI被配置为SPI主机时，CTAS字段在发送队列FIFO实体的命令部分来选择使用那些CTAR寄存器。
当DSPI被配置为总线从机时，CTAR0寄存器被使用。
地址：SPI0_CTAR0 – 4002_C000h base + Ch offset = 4002_C00ChSPI0_CTAR1 – 4002_C000h base + 10h offset = 4002_C010hSPI1_CTAR0 – 4002_D000h base + Ch offset = 4002_D00ChSPI1_CTAR1 – 4002_D000h base + 10h offset = 4002_D010hSPI2_CTAR0 – 400A_C000h base + Ch offset = 400A_C00ChSPI2_CTAR1 – 400A_C000h base + 10h offset = 400A_C010h49.3.4 DSPI时钟与传输属性寄存器（从机模式下）（SPIx_CTARn_SLAVE）当DSPI被配置为SPI总线从机时，CTAR0被使用。
地址：SPI0_CTAR0_SLAVE – 4002_C000h base + Ch offset = 4002_C00ChSPI1_CTAR0_SLAVE – 4002_D000h base + Ch offset = 4002_D00Ch49.3.5 DSPI状态寄存器（SPIx_SR）SR包含状态与标志位。
每一个比特用来表示DSPI的状态，以指示可以产生中断或者DMA 请求的事件的发生。
软件可以通过向SR中的标志位写1来清除标志，写0无影响。
该寄存器在禁止模式下不能被写入主要是为了低功耗机制。
地址：SPI0_SR – 4002_C000h base + 2Ch offset = 4002_C02ChSPI1_SR – 4002_D000h base + 2Ch offset = 4002_D02Ch49.3.6 DSPI DMA/中断请求选择及使能寄存器（SPIx_RSER）RSER控制DMA及中断请求。
当DSPI处于运行状态时不要写RSER寄存器。
地址：SPI0_RSER – 4002_C000h base + 30h offset = 4002_C030hSPI1_RSER – 4002_D000h base + 30h offset = 4002_D030h49.3.7 主机模式DSPI PUSH发送队列寄存器（SPIx_PUSHR）PUSH提供了向发送队列写的一种方式。
写入到这个寄存器的数据被传输到发送队列。
8比特或者16比特的写放回PUSHR将会传输所有的32个寄存器比特到发送队列。
该寄存器的结构在主机和从机模式下是不同的。
在主机模式下，该寄存器提供了16比特的命令及16比特的数据到队列。
在从机模式下，所有的32个比特都都可以被用作数据，最大支持32比特的SPI帧操作。
地址：SPI0_PUSHR – 4002_C000h base + 34h offset = 4002_C034hSPI1_PUSHR – 4002_D000h base + 34h offset = 4002_D034hSPI2_PUSHR – 400A_C000h base + 34h offset = 400A_C034h49.3.8从机模式DSPI PUSH发送队列寄存器（SPIx_PUSHR_SLAVE）PUSHR为向发送队列写入数据提供了一种方法。
被写入到该寄存器的数据将会被传输到发送队列。
8比特或者16比特的写访问PUSHR传输所有的32寄存器比特到发送队列。
该寄存器的结构在主机模式与从机模式下是不同的。
在主机模式下，该寄存器提供了16比特的命令及16比特的数据到队列。