看完绝对就理解了阻焊层和助焊层
AD 快捷键以及一些基本操作
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分?
阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！?
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、pastemask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
第二步：在弹出的”发现相似目标“对话框中，点击”StringType“；然后在其右边有个下拉箭头；点击下来：选中”Same“；然后点击确认。如下图所示
第三步：在弹出的”PCB?Inspector“对话框中，在下图红色框内的输入框中，修改字符或者文字的高和宽；输入完毕后，任意点击次对话框的其他部分，此时修改才会生效，然后关闭”PCBInspector“对话框。如下图所示：
在布线过程中按数字键盘的“*”或“+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。按“-”键添加一个过孔并切换到上一个信号层。该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许布线层中切换。单击以确定过孔位置后可继续布线。
PCB各层含义及Gerber
PCB 各层含义及Gerber对于不同的PCB 设计就有不同的输出Gerber 文件数特别是不同板层的PCB 设计差别更大。
但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：1Routing丝印层：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层2Silkscreen丝印层：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；3Plane电源、地平面层：只是针对多层板而言以负片输出；4Paste MaskSMD 贴片层；主要针对PCB 板上的SMD 元件。
如果板全部放置的是Dip通孔元件，这一层就不用输出Gerber 文件了。
在将SMD 元件贴PCB 板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask 文件菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask 层的Gerber 输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask 作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
5Solder Mask主焊层；主要用途是保证被选项比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等在PCB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。
对于主焊层Gerber，输出选项Pads焊盘一定需要选择，但是主焊层的Pads元件脚焊盘跟PastMask 中不一样，它包括了SMD 和Dip 两种焊盘，而PastMask 却只包含SMD 焊盘。
6NC DrillNC 钻孔层；对于有通孔的PCB 板设计，NC Drill 输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB 板钻孔。
7Drill Drawing钻孔参考图层；钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。
输出该层时要注意在进行选项设置时，有钻孔的对象一般都需要选上，因为它的输出主要就是针对钻孔对象，比如Pads焊盘与Vias过孔等。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层介绍
PCB各层介绍在PCB设计中⽤得⽐较多的图层：mechanical 机械层keepout layer 禁⽌布线层Signal layer 信号层Internal plane layer 内部电源/接地层top overlay 顶层丝印层bottom overlay 底层丝印层top paste 顶层助焊层bottom paste 底层助焊层top solder 顶层阻焊层bottom solder 底层阻焊层drill guide 过孔引导层drill drawing 过孔钻孔层multilayer 多层顶层信号层(Top Layer)： 也称元件层，主要⽤来放置元器件，对于双层板和多层板可以⽤来布线。
中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层，在多层板中⽤于布信号线。
底层信号层(Bottom Layer)： 也称焊接层，主要⽤于布线及焊接，有时也可放置元器件。
顶部丝印层(Top Overlayer)： ⽤于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)： 与顶部丝印层作⽤相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)： 通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平⾯信号层。
内部电源层为负⽚形式输出。
机械层(Mechanical Layer)： 机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
Altium Designer提供了16个机械层，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造⼚家的要求⽽有所不同。
另外，机械层可以附加在其它层上⼀起输出显⽰。
阻焊层(Solder Mask-焊接⾯)： Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
DXP中PCB各层的含义详解
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
阻焊层的概念
阻焊层的概念
嘿，朋友们！今天咱来聊聊阻焊层这个玩意儿。
你说阻焊层像啥呢？就好比是电路板上的一层保护衣呀！
想象一下，电路板就像是一个热闹的城市，各种电子元件就是城市里的居民，而阻焊层呢，就是守护这个城市的城墙。
它的作用可大啦！它能把那些不需要焊接的地方保护起来，就像城墙把城市围起来，不让外敌随便入侵一样。
没有阻焊层可不行啊！要是没有它，那些不该被焊接的地方也被焊上了，那不就乱套啦！那整个电路板还不得乱成一锅粥呀！阻焊层能让焊接工作变得有条不紊，只在该焊接的地方进行焊接，多厉害呀！
而且呀，阻焊层还能起到绝缘的作用呢！就好像给电路板穿上了一件绝缘的外套，让各个电子元件能安心地工作，不用担心会被干扰或者出啥问题。
这多重要啊，要是没有绝缘，那说不定会出现各种稀奇古怪的故障呢！
咱再想想，阻焊层的颜色也是多种多样的呢！有绿色的、红色的、蓝色的，多漂亮呀！这就像是城市的不同风格，有的清新，有的艳丽。
这也让我们在维修或者检查电路板的时候能更容易地分辨出不同的部分，是不是很方便呀？
它虽然不起眼，但真的是电路板不可或缺的一部分呢！就像我们生活中的一些小细节，平时可能不太注意，但没有它们还真不行。
你说，要是没有阻焊层，那电路板还能正常工作吗？肯定不能呀！
所以呀，可别小看了这小小的阻焊层哦！它虽然默默无言，但却为电路板的正常运行立下了汗马功劳呢！它就像是一个幕后英雄，不张扬，但却至关重要。
下次当你看到一块电路板的时候，可别忘了想想阻焊层的功劳哦！它真的很棒呢！。
焊盘设计基础知识
1. 焊盘的设计标准
1.3.2.表贴式焊盘尺寸的确定 表贴元件一般遵守 IPC-7351A、IPC-SM-782A 标准 1. BEGINLAYER 层
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； ENDLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad 。
3. Pad Designer软件使用方法
在 Units 下拉框中选择单位，常用的有 Mils(密尔)，Millimeter(毫米)。选择密尔精 度一般设为 1 或 2；选择毫米精度一般为 4。 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。 有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。
规则焊盘（Regular Pad）：根据封装要求设计尺寸 隔热焊盘（Thermal Relief）： 通常比规则焊盘至少大 10mil，正 负片均可能使用。 隔离焊盘（Anti Pad）：与 隔热焊盘设置一致，负片中使用。 阻焊层（SOLDEMASK）：通常比规则焊盘 大 6mil(0.15mm)。 钢网层（PASTEMASK）：与 规则焊盘 尺寸一致。
Altiumdesigner中各层意义
Altium designe r中各层意义top paste 层和top solder层的意义和区别：个人理解--当一个板子制作时，在最后要在板子上刷上绿油，最后上面的是丝印层，那么在板子的所有地方都刷上绿油吗，当然不是，有些地方，比如说焊盘就不能刷上绿油。
而solder 层就是表示刷绿油的层，如果这个地方有焊盘，那么这个地方就有solde r层（solder负片输出），这样就阻止刷绿油。
然后，在没有刷绿油的地方就有pa ste层（没有绿油就是为了焊接用的）。
所以paste一般比sol der小。
最后保存一下网上的一些资料：mechani cal,机械层keepout layer禁止布线层topover lay顶层丝印层bottomo verlay底层丝印层toppast e,顶层焊盘层bottomp aste底层焊盘层topsold er顶层阻焊层bottoms older底层阻焊层drillgu ide,过孔引导层drilldr awing过孔钻孔层multila yer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PC B板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topover lay和bo ttomov erlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppast e和bott ompast e是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppas te层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
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关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义
1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer 比toplayer/bottomlayer大一圈。
3．镀锡或镀金
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
4．solder mask 和 paste mask的区别
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。
一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
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