第三章 焊膏印刷及点胶工艺
印刷点胶工艺流程
印刷点胶工艺流程印刷点胶工艺呀，可有趣啦。
一、印刷点胶是啥。
印刷点胶呢，就是一种把胶水准确地弄到需要的地方的工艺。
就像是给东西做个小标记，不过这个标记是用胶水做的哦。
这在很多地方都特别有用呢。
比如说，在一些电子产品的制造过程中，那些小零件之间要固定住，就得靠印刷点胶啦。
二、印刷点胶的准备工作。
在开始印刷点胶之前呀，要把好多东西都准备好呢。
1. 胶水的选择。
胶水可不能随便选哦。
要根据被点胶的东西的材质来决定。
如果是金属的，那就得用适合金属粘黏的胶水；要是塑料的，又得换另一种啦。
就像给不同的人搭配不同的衣服一样，得合适才行呢。
而且胶水的粘稠度也很重要，太稀了，可能粘不住；太稠了，又不好点胶。
2. 设备的检查。
点胶的设备也要好好检查一下。
看看喷头有没有堵住呀，要是堵住了，胶水可就出不来啦，就像水龙头堵住了一样麻烦。
还有设备的压力设置是不是合适呢。
这就好比人干活的时候，力量得刚刚好，太大了可能把东西弄坏，太小了又干不好活。
三、印刷点胶的具体流程。
1. 定位。
这是很重要的一步哦。
要知道在哪个地方点胶才行。
就像你在地图上找一个地方一样，得精确。
如果定位不准，胶水点到不该点的地方，那可就糟糕啦。
比如说在电路板上，如果胶水点错了位置，可能就会导致电路不通，整个电路板就不能用啦。
2. 点胶操作。
然后就开始点胶啦。
设备把胶水按照设定好的量和形状挤出来。
这个时候就像是在画画一样，不过用的不是颜料，而是胶水。
要控制好速度和量哦。
速度太快了，胶水可能就不均匀；量太多了，会溢出来，就像蛋糕上的奶油放多了一样难看，而且还浪费。
3. 固化。
点完胶之后，可不是就这么完事儿了呢。
还得让胶水固化。
固化就像是让胶水变成一个小盾牌，把东西牢牢地固定住。
固化的方式也有很多种，有的是靠加热，就像晒太阳一样，让胶水在温度的作用下变得更结实；有的是靠紫外线照射，就像给胶水做个特殊的SPA，让它快速变硬。
四、印刷点胶的注意事项。
1. 环境因素。
环境对印刷点胶也有影响呢。
焊膏印刷技术及工艺参数设定
焊膏印刷技术及工艺参数设定史建卫袁和平(1哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 1500012日东电子科技(深圳)有限公司，深圳，518103)摘要：伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
关键词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷性1.引 言表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，而焊膏印刷是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMD组装的质量和效率。
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
2.焊膏印刷技术在SMT生产中，焊膏沉积到PCB焊盘上的技术有两种：一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技术，它是工业制造中广泛使用的焊膏涂布方法，适合于大批量生产。
另一种为注射式系统涂布焊膏的注射点涂技术，适合于小批量生产。
这种系统由计算机控制能精确的沉积焊膏，相比前一种方法能够很好的防止焊膏浪费。
2.1丝网印刷技术丝网印刷机构有PCB定位系统、刮刀系统和网板组成。
网板是丝网印刷机的关键部件，它是由网框、丝网和掩膜图形构成。
一般掩膜图形用适当的方法制作在丝网上，丝网则绷紧在网框上。
丝网印刷工作方式如图1所示。
网框的作用是支撑和绷紧丝网，使丝网与PCB夹持机构的工作台保持平行。
一般网框材料有木材、阳极化处理的铝合金和不锈钢等。
在满足强度要求的前提下应尽量选用轻质合金，以便操作方便。
根据绷网方式，网框有固定网框和自绷网框两类。
固定网框是把丝网固定到网框上，常用粘结剂固定法，借助绷网机将丝网直接绷到网框上，使丝网绷紧位置和网框构成一个整体，借助“螺丝调节”或“棍式框架”自张绷网。
这种方式适合于多品种、少批量印刷的场合。
印刷点胶工艺流程
印刷点胶工艺流程印刷点胶啊，这可是个很有趣的工艺呢。
咱先说说印刷吧。
印刷就是把想要的图案或者文字印到某个材料上。
这个过程就像是在给材料穿衣服，把好看的图案或者重要的信息印上去。
在印刷的时候，要先准备好印版，这个印版就像是个模具，决定了最后印出来的样子。
然后呢，把油墨均匀地涂在印版上，就像给画笔蘸颜料一样。
再把要印刷的材料放在合适的位置，通过一定的压力，油墨就会从印版转移到材料上啦。
这里面的压力可是很关键的哦，如果压力太大，可能会把材料弄坏，压力太小呢，油墨又印不上去。
而且不同的材料对油墨的吸收也不一样，就像不同的人对同一件衣服的搭配感觉不同一样。
有的材料很容易就把油墨吸进去，印出来的效果就很好，有的材料可能就需要特殊的油墨或者处理方法。
说完印刷，就该讲讲点胶啦。
点胶就像是在给印刷好的东西加上小装饰或者保护层。
点胶的胶水选择可重要啦。
有各种各样的胶水，有的胶水干得快，有的胶水粘性特别强。
要根据实际的需求来选呢。
在点胶的时候，要用到专门的点胶设备。
这个设备就像一个超级精准的小助手，可以把胶水准确地滴在需要的地方。
比如说，如果是在电子产品上点胶，要把胶水点在芯片或者线路的周围，起到固定和保护的作用。
这个点胶的量也得控制好，就像做菜放盐一样，放多了胶水会流得到处都是，放少了又达不到效果。
点胶的速度也有讲究呢，如果太快了，胶水可能会不均匀，太慢了又会影响效率。
而且啊，环境的温度和湿度也会影响胶水的性能。
如果环境太潮湿，胶水可能就干得慢，或者粘性不够。
印刷和点胶结合起来的时候，那可就是个很完美的组合啦。
印刷好的图案或者文字，再加上点胶的保护或者装饰，整个产品就会变得更有质感。
比如说一些包装盒，印刷了精美的图案，再在某些关键的地方点上胶，不仅能让图案更牢固，还能增加一些立体的感觉。
在工业生产中，这两个工艺的配合也是非常严谨的。
每一个步骤都得经过仔细的测试和调整，就像一群小伙伴在排练舞蹈，每个动作都要做到位。
工人们也得很细心，要时刻关注印刷的质量和点胶的效果。
03焊膏通用工艺
焊膏通用工艺3.1 工艺目的把适量的Sn\Pb焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件及PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
3.2 施加焊膏技术要求施加焊膏要求：a.施加的焊膏量均匀,一致性好。
焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。
焊膏图形及焊盘图形要一致,尽量不要错位。
b.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。
对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。
c.印刷在基板上的焊膏及希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。
d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
基板表面不允许被焊膏污染。
采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
3.3 表面组装工艺材料——焊膏焊膏是表面组装再流焊工艺必需材料。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。
当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端及PCB焊盘，冷却后元器件的焊端及PCB焊盘被焊料互联在一起,形成电气和机械连结的焊点。
3.3.1 焊膏的分类a 按合金粉末的成分分：有铅和无铅，含银和不含银；b 按合金熔点分：高温、中温和低温；c 按合金粉末的颗粒度可分为：一般间距和窄间距用；d 按焊剂的成分分：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗e 按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。
f 按黏度可分为：印刷用和滴涂用。
3.3.2 焊膏的组成焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
3.3.2.1 合金粉末合金粉末是焊膏的主要成分，合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征以及焊点质量的关键因素。
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
焊膏印刷工艺规程
焊膏印刷工艺规程现代PCB组装中，焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。
如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业需求。
缺陷指南在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。
很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。
漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。
印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。
由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。
焊膏塌落焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。
根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这类缺陷。
金属含量较高可减少塌落。
在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。
室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。
清洗不彻底如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。
建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。
在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。
监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。
焊料球焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。
左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。
最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。
这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。
印刷污点在左边的图1中，一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。
后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。
模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。
不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。
改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。
最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定印刷焊膏技术及其工艺参数设定一、印刷焊膏技术介绍1、什么是印刷焊膏？印刷焊膏是一种以焊接剂为基础，在热固性聚合物分散体中添加化学活性组分，再经过适当工艺印刷而成的具有高固结强度的裸焊接剂。
它有高的熔点，微小的熔融温度梯度，焊材侵入好，氧化物少，提高焊接强度。
2、印刷焊膏的组成印刷焊膏由热固性聚合物分散体以及其它组分混合而成，包括金属颗粒、增韧剂、耐热剂、初变脲醛树脂、助焊剂等。
3、印刷焊膏的作用印刷焊膏可以实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，能够提高焊接强度，减少焊点氧化物的形成，为电子设备的稳定使用提供保障。
二、印刷焊膏的工艺参数设定1、粘度的控制印刷焊膏的Shrew指数是控制粘度的重要参数，为确定粘度，要求Shrew指数在20—80之间。
一般来说，较低的Shrew指数代表粘度较低，Shrew指数越高则粘度越高。
2、温度的控制印刷焊膏在温度上要求150℃，以确保材料蛋白质溶解，达到完美焊接效果，如果温度过高可导致材料损坏，影响焊接强度，温度太低会导致焊点键合不完全，失去绝缘属性。
3、焊一次性要求印刷焊膏在焊接过程中，要求完成一次性，否则有可能影响焊接效果，在焊接过程中还要注意控制表面温度，以减少焊膏的挥发。
4、点形的要求焊点的形状对印刷焊膏的焊接强度有很大的影响，一般要求圆形半径不大于1.5mm，面积不小于1mm2，以确保最佳焊接强度。
三、工艺参数控制技术1、采用自动印刷技术采用自动化印刷技术可以减少印刷工序，提高印刷效率，减少误差，从而提高焊接效果和稳定性。
并且可以对印刷焊膏的粘度、温度做出更准确的控制。
2、印刷参数的设定针对不同的焊膏，要求设定不同的印刷参数，以保证最佳的印刷效果。
印刷焊膏的粘度、温度、压力等参数要求都要根据实际情况作出合理的调整，以达到最佳的焊接效果。
四、总结印刷焊膏是一种具有高固结强度的特种焊膏，它能够实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，提高焊接强度，保证电子设备的稳定使用。
质量焊膏印刷工序的工艺控制
质量焊膏印刷工序的工艺控制1. 概述质量焊膏印刷工序在表面贴装（SMT）生产线中起着至关重要的作用。
正确控制焊膏印刷工艺能够影响焊接质量和生产效率。
本文将重点介绍质量焊膏印刷工序中的工艺控制措施和关键要点。
2. 设备要求在焊膏印刷工序中，设备的选择至关重要。
以下是一些设备要求：- 印刷机: 应选择高精度、高稳定性的焊膏印刷机，能够确保印刷质量。
- 刮刀: 刮刀的刮胶压力、速度、角度等参数需要调整合理，以确保均匀印刷。
- 模板: 印刷模板的平整度和平整度也对印刷质量有影响，应定期清洁、检查和更换。
3. 工艺参数控制3.1 印刷速度印刷速度应根据焊膏的流动性和粘度来调整，过快的速度容易导致焊膏不均匀，过慢则影响工艺效率。
3.2 印刷压力刮刀的刮胶压力也需要适度调整，过大的压力容易导致焊膏挤出量过大，过小则影响印刷的均匀性。
3.3 刮刀角度刮刀角度会影响焊膏的厚度和均匀性，合适的刮刀角度能够确保焊膏的均匀印刷。
4. 质量控制4.1 印刷质量检查对印刷完毕的PCB板进行质量检查，包括焊膏覆盖均匀性、缺陷等，并及时调整工艺参数。
4.2 焊膏质量控制选择质量可靠、稳定性好的焊膏供应商，并对焊膏进行质量检测和控制，以保证焊接质量。
5. 维护与保养定期对印刷机进行维护保养，保持设备的稳定性和性能，防止故障对生产造成影响。
结语质量焊膏印刷工序的工艺控制是确保SMT生产线稳定运行和产品质量的关键环节。
通过合理设置工艺参数、严格质量控制和设备维护保养，可以提高焊接质量，降低不良率，提高产能。
希望本文的介绍对焊膏印刷工序的工艺控制有所帮助。
lin第章电子组装技术焊膏印刷与粘接幻灯片
接触式和无接触式印刷
锡膏印刷的基板要求
焊接缺陷模板阻塞现象
刮刀的种类
பைடு நூலகம்
刮刀的发展
刮刀推动角度
刮刀的硬度
刮刀控制能力
刮刀压力控制
刮刀压力控制和Downstop的问题
刮刀压力平衡的控制
刮刀推进角度
刮刀推进距离
钢网脱离Snap-off
钢网脱离速度
钢网的在线清洗
钢网的自动钢网清洗
钢网的离线清洗
决定清洗频率的因素
锡膏丝印的环境要求
丝印速度
新的刮刀技术
不锈钢和聚酯丝线的比较
较常用的丝线规格
锡膏量的估计
应用丝网的不足
从丝网发展到模板
模板锡膏印刷（Stencil Printing）
模板锡膏印刷的好处
3、印刷工艺
在印刷过程中，要获得良好的印刷效果， 需要严格控制的工艺参数有如下几个：
• 粘度 • 模板与PCB的分离速度与分离距离 • 印刷速度 • 印刷压力
内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直 落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
（2）模板与PCB的分离速度与分离距离。丝印完后， PCB与丝印模板应当分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝 印孔内 。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘
附在孔壁上而不是焊盘上，这是不允许的，要保证焊膏 粘附在PCB上，合理的确定模板与PCB的分离速度与分离 距离很重要， 有两个因素对印刷效果是有利的， 第一， 由于焊盘是一个连续的面积， 而丝孔内壁大多数情况分 为四面，有助于释放锡膏； 第二，焊膏的重力和焊膏与
（4）印刷压力：印刷压力须与刮板硬度协调， 如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏， 如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模 板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式： 在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力， 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力， 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 逐步减少 压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再 增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入 丝孔内挖出锡膏之间，应该有1 kg ~2 kg的可接受 范围都可以到达好的丝印效果。
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第三章锡膏印刷工艺Surface Mount Advanced Engineering Oct 10, 2008 Rev 1Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章共5节, 需时 (6小时) 完成目的完成第三章课程后, 你能够认识以下内容:描述锡膏印刷工艺的步骤 了解不同的钢网 了解钢网的开孔 描述不同钢网的制造过程 了解锡膏的功能 了解助焊剂的功能 列出不同类型的锡膏 描述锡膏的处理, 安全, 及存储程序 描述不同类型的刮刀 了解印刷机的主要元件 描述印刷参数, 及其作用 了解印刷缺陷, 及其如何预防 应用印刷缺陷解决方法 了解锡膏的鉴定试验程序 描述无铅锡膏对印刷工艺发生的影响 描述点胶技术 应用缺陷预防措施于点胶Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章 － 第一节介绍锡膏印刷工艺及影响印刷的因素Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第一节, 需时 (1.5 小时)目的完成第一节课程后, 你能够认识以下内容:描述锡膏印刷 工艺的步骤 了解不同的钢网 了解钢网的开孔 描述不同钢网的制造过程Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷印刷过程中， 钢网向下压在电路板上，使钢网底面 接触到电路板表面。
随着刮刀在钢网上走过，锡膏 通过钢网上的开孔印刷到电路板焊盘上锡膏刮刀电路板钢网开孔Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷焊膏印刷是SMT生产中关键 工序之一，装配密度越高 对钢网要求越高 印刷位置正确与否(印刷精 度)、焊膏量的多少、焊锡 量是否均匀、焊膏图形是 否清晰有无粘连、印制板 表面是否被焊膏粘污等都 直接影响表面组装板的焊 接质量。
刮刀移动锡膏在焊盘上Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质 量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70％ 的质量问题出在印刷工艺。
Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷工艺的基本步骤准备锡膏需先经“回温”才能打开瓶盖使用 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌设置好印刷机对准电路板和钢网 设置印刷参数 加锡膏到钢网锡膏印刷 经常清洁钢网的底面Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA印刷质量需求1 印刷精确度 [正确的位置]2转印量[正确的量]3转印形状[正确的形状]4持续稳定性[稳定的印刷]Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA影响印刷的各种因素Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA影响印刷的关键因素1 2 3 4 5 6 锡膏（Solder paste） 钢网（Stencils） 电路板（Printed circuit board） 刮刀（Squeegees） 环境因素 印刷条件和参数Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章 － 第一节钢网知识Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网的主要材料铝框丝网(网布+ 粘网)钢片Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网的主要材料铝框铝合金框，要求管壁较厚，耐张性，达高张力而不变形；网布高张力网布，张力要求40牛顿以上，不易脱网, 耐长久印刷粘网耐溶剂清洗的AB胶，能牢固固定钢片与网布接合处钢片通常采用不锈钢， 要求平整，硬度高Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网制造工艺钢网(模板)制作工艺有两种：加成工艺和减成工艺。
加成工艺如电铸成型，金属被添加形成模板； 减成工艺如化学蚀刻和激光切割，金属从模板中迁 移出薄片形成开孔。
我们将会介绍以下三种常用钢网:化学蚀刻 (Chemical Etched) 激光切割 (Laser Cut） 电铸 (Electro-formed)Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA化学蚀刻化学蚀刻的不锈钢模板的制 作是通过在金属箔上涂抗蚀 保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后 使用双面工艺同时从两面腐蚀金属 箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿 过金属所产生的孔，或开口，不仅 从顶面和底面，而且也水平地腐蚀 。
该技术的固有特性是形成刀锋、 或沙漏形状。
当在0.020"以下间距 时，这种形状产生一个阻碍锡膏的 机会，这个缺陷可以用叫做电抛光 (electropolishing)的增强工艺来 减小。
Source: AMTX Inc. A Photostencil Company化学蚀刻技术的固有特 性是形成刀锋、或沙漏形状Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA电抛光技术电抛光是用来提高钢网表面光洁度，消除表面不规则。
它改善了锡膏释放，因此提高钢网性能。
电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来 达到的。
电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔 壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“ 抛光”的效果 然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走 。
这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在 模板表面上滚动(而不是推动)，并填满孔洞。