国内主要封装企业封装形式介绍
国内主要封装企业封装形式介绍
国内主要独资封装企业概况
企业名称主要封装形式
飞思卡尔MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP
三星电子（苏州）QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK
日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53
飞索半导体（AMD）PLCC44-64
苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23
英特尔（上海）FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA
金朋芯封（上海）PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP
上海宏盛TSOP BGA CSP
安靠（上海）LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海）SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8
桐辰（上海）TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC
威宇（上海）PBGA TFBGA QFN SIP QFP
捷敏（上海）DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J
国内主要合资封装企业概况
企业名称主要封装形式
南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM
首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP
上海纪元微科PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23
无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48
上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14
宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251
上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT
乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等
深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3
三菱四通MCU MSIG SCR-LM
万立电子（无锡公司）TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2
上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64
深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA
无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23
上海永华TO-92 TO-251 220 3P
国内部分封装厂家概况
企业名称主要封装型式
江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF
TO系列SOT/SOD系列DIP 系列SOP系列
天津中环高压硅堆为主
北京东光微电子塑封线可封装DIP系列
北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC
厦门华联DIP8-28
新会硅峰TSOP SOJ DIP COB
成都亚光电子SOT23 系列
天水华天微电子SOP SSOP QFP TSOP SSOP
中国振华永光电工厂SOT23系列
西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P
上海华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14
华越芯装TSOP QEP
广东粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126
吉林华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2
中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24
济南晶恒TO-220 257 254
无锡微电子科研中心CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA
佛山蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等
无锡玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B等
北京微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM
绍兴华越DIP SOP QFP。
当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍
当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
半导体封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
主流的封装形式一、DIP双列直插式封装：DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便;芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、BGA球栅阵列封装：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”。
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
我国电子封装行业主要有哪些类企业？
我国电子封装行业主要有哪些类企业？现在我国电子封装电子产品元件企业主要以国有企业、合资企业、独立资产企业为主要，民营企业积极参与，发展势态不可言语。
但是这几种企业有什么区别之处呢，或者说从市场经济发展来看有什么长短呢？首先国有企业的生产电子封装产品的设备无论种类还是其他硬性条件相对齐全，因为毕竟是国家的企业。
其技术开发面宽，技术水平，工艺水平比较先进，紧跟国际水平。
电子产品市场发展比较快。
而合资企业和独立资本企业相对民营企业虽然硬性条件，技术水平不如国有企业，但是其销售产量相对很高。
其实国内的电子产品市场的发展这三种企业起着必不可少的重要性，如果没有这几种企业的支撑，那么整个电子产品行业市场将会很快跨掉。
/new_detail.php?id=37铜丝键合工艺在微电子封装中的应用赵钰1引言当今半导体行业的一些显著变化直接影响到IC互连技术，其中有3大因素推动着互连技术的发展。
第一是成本，也是主要因素，目前金丝键合长度超过5mm，引线数达到400以上，封装成本超过0.20美元。
而采用铜丝键合新工艺不但能降低器件制造成本，而且其互连强度比金丝还要好。
它推动了低成本、细间距、高引出端数器件封装的发展。
第二是晶片线条的尺寸在不断缩小，器件的密度增大、功能增强。
这就需要焊区焊点极小的细间距、高引出端数的封装来满足上述要求。
第三是器件的工作速度，出现了晶片铝金属化向铜金属化的转变。
因为晶片的铜金属化可以使电路密度更高、线条更细。
对于高速器件的新型封装设计来说，在封装市场上选择短铜丝键合并且间距小于50μm的铜焊区将成为倒装焊接工艺强有力的竞争对手。
表1列出铜作为键合材料用于IC封装中的发展趋势。
表1材料组合细引线晶片上的焊区金属化应用时间铜（Cu）Al 1989年金(Au) Cu＋溅射铝(Al)的焊区2000年Au Cu＋镀镍/金(Ni/Au)焊区2000年Au Cu＋OP2(抗氧化工艺) 2001年Cu Cu 2002年～将来2铜丝键合工艺的发展早在10年前，铜丝球焊工艺就作为一种降低成本的方法应用于晶片上的铝焊区金属化。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
半导体封装发展中的几种重要封装形式
Ｂ Ｇ Ａ 等方向 进展， 以 适应多端子、 大心 － ｔ ＋ － 片、 薄型封装 及高频
信号 的要求 。③ｃ ｓ Ｐ的球栅节 距正 由 １ ． ０ ｈ ｉ ｍ向 ０ ． ８ ｍＥ、
０ ． ５ ｍｍ， 封装厚度 正向 ０ ． ５ ｍ ｍ以下 的方 向发展 ， 以适应 超
一
起， 其Ｔ 艺特点 是 ： 在 硅 圆片状 态下 ， 在芯 片表 面再 布
（ Ｄ ｌ Ｉ ｌ ｉ ｎ ｅ Ｐ ｋ ｇ ） 。
一
这 种 封 装 形
以获得真正 与芯片尺寸 大小 一致 的 Ｃ Ｓ Ｐ封装 ， 以降低 单位
芯片的生 产成本 。⑤ 为适应市场快速增 长的以手机 、 笔记
Ｐ ｏ ｗ ｅ ｒ Ｅ ｌ ， ｅ ｃ ￣ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｓ 电 力 电子 器 件 鞭 冁 潮 爨 豢 糍 藏 ％ 灏 嚣 露 鬻 嚣 蠢 薰 誊 § 瓣 ０ 黼 瓣 蠹
挛鞭腰 Ｗ Ｗ Ｗ ． ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ｂ ｉ ａ ｎ ｐ ｉ ｎ ． ｃ ｏ ｎ ｒ
Ｋｅ ｙ Ｗｏ ｒ ｄ ｓ ： ＤＩ Ｐ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ ， ＱＦ Ｐ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ ， Ｐ Ｆ Ｐ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ ， Ｂ Ｇ Ａ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ ， ＣＳ Ｐ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ ， ＭＣ Ｍ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｅ
装虽然不是 电子技术 的核心 内容 ， 但 是电子产 品走 向应用
匾亟圃
圈 ［ ＝ ＞ 匝
［ ＝ ＞ 匾
圉 ［ ＝ ＞ 圜 ［ ＝ ＞ 圃 圆
［ ＝ ＞ 圆
圆 ［ ＝ ＞ 圈 圜 回
封装介绍
Reporter：杨诚 Division：业务部 Date： 2010/09
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
1
产品分类介紹
我司主要生产MMC, BOC,CSP等,可是你们 知道什么是MMC, BOC,CSP吗?
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
20
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
21
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
22
GOLD WIRE Compound TOP DIE
I. II. III. IV. V. 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(HighlyAccelerated Temperature And Humidity Stress Test)
2
产品分类介紹
MMC:
即FMC, flash memory card,即闪存卡.闪存卡是利用闪存技 术达到存储电子信息的存储器，一般应用在数码相机，掌上 电脑，MP3等小型数码产品中作为存储介质，所以样子小巧， 有如一张卡片，所以称之为闪存卡。 FMC包括SD 卡, CF卡, MMC卡, XD卡, SM卡,SONY记忆 棒 ,Mini SD卡, T-flash卡等.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
芯片的封装形式
芯片的封装形式芯片的封装形式是指将芯片组件封装在外壳中，以保护芯片并便于安装和使用。
芯片的封装形式有多种类型，每种封装形式都有其特点和适应的应用领域。
下面将介绍几种常见的芯片封装形式。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早使用的一种芯片封装形式。
它的特点是引脚以两列直线排列在芯片的两侧，容易焊接和插拔。
DIP封装广泛应用于电子产品中，如电视机、音响等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，是DIP封装的一种改进。
QFP封装将引脚排列在芯片的四边，并且引脚密度更高，能够容纳更多的引脚。
QFP封装适用于集成度较高的芯片，如微处理器、FPGA等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种表面贴装技术的封装形式，与QFP封装类似，但是引脚不再直接暴露在外，而是通过小球连接到印刷电路板上。
BGA封装具有高密度、小体积和良好的电气性能等优点，广泛应用于高性能计算机、通信设备等领域。
4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种尺寸与芯片近似的封装形式，将芯片直接封装在小型外壳中。
CSP封装具有体积小、重量轻和引脚密度高的特点，适用于移动设备、无线通信和消费电子产品等领域。
5. COB封装（Chip On Board）：COB封装是将芯片直接焊接在印刷电路板上的一种封装形式，是一种简化的封装方式。
COB封装具有体积小、可靠性高和成本低的特点，在一些低成本产品中得到广泛应用，如LED显示屏、电子称等。
除了以上几种常见的芯片封装形式，还有一些特殊封装形式，如CSP/BGA混合封装、QFN封装（Quad Flat No-leads）等。
这些封装形式的出现主要是为了应对芯片不断增加的功能需求和尺寸要求。
总的来说，芯片封装形式的选择取决于芯片的功能、尺寸和应用环境等因素。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP100L Metal Qual100L PBGA217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容)Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf类元件Melf type Component [Cylinder]Sop元件Small outline package小外形封装TSop元件Thin Sop薄形封装SOJ元件Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件Quad Flat Package方形扁平封装PLCC元件Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package芯片尺寸封装2特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC卡连接器IC Card Connector附BGA 封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积和封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board 印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration 大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
半导体公司名单
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
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