锡膏使用注意事项
锡膏使用注意事项
锡膏使用注意事项
1. 请确保使用锡膏前，将工作区域清洁干净，以确保锡膏的质量和效果。
2. 在使用锡膏之前，先将锡膏均匀搅拌，以确保其中的成分充分混合。
3. 在使用锡膏时，避免使用过高的温度，以免造成锡膏烧焦或变质。
4. 打开锡膏后，请尽量避免让锡膏与外界空气接触过长时间，以免污染。
5. 在使用锡膏时，请避免直接用手接触锡膏，以免将细菌等污染物引入锡膏中。
6. 使用锡膏时，请根据需要将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的地方，以确保焊接的质量。
7. 使用锡膏时，请尽量避免使用过多的量，以免浪费和造成不必要的损失。
8. 使用锡膏后，请确保将容器盖好，保存在阴凉、干燥的环境中，以延长锡膏的保质期。
9. 使用锡膏时，请遵守相关的安全操作规程，以确保自身的安全和健康。
锡膏使用注意事项
一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
无铅锡膏注意事项
深圳市兴鸿泰锡业有限公司
无铅锡膏注意事项
一、如何选用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量，对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um ），对于Finepitch,可选用更细的锡粉。
二、回温
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。
从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
（2）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
（3）搅拌时间：手工：5分钟左右机器：3分钟
（4）不要用加热的方式缩短“回温”时间。
（5）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
此款无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。
熔点为217℃。
这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。
目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。
它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。
且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。
其已通过权威的SGS 的认证。
本文由深圳有铅锡膏（ ）整理发布。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法：
1、清洁焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。
2、将锡膏涂抹在焊点上：将锡膏涂抹在焊点上，以使电子元
件与焊点之间的接触更好。
3、焊接：用焊锡钳将焊接件固定，然后将焊锡钳放在焊接件上，按下焊锡枪，将焊锡枪上的焊锡慢慢地放到焊点上，并稳定地保持一段时间，使焊锡均匀地润湿焊点，以保证焊接质量。
4、清理焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。
锡膏使用注意事项：
1、使用锡膏时，应注意温度，高温会使锡膏变质。
2、使用锡膏时，应注意湿度，湿度过高会使锡膏变质。
3、使用锡膏时，应注意锡膏的质量，以保证焊接质量。
4、使用锡膏时，应注意锡膏的涂抹量，以保证焊接质量。
5、使用锡膏时，应注意锡膏的储存，以保证锡膏的新鲜度。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
锡膏印刷基本操作及注意事项(精)
PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)， 錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于 是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下 由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
一、印刷原理
2、印刷過程：
進板
Printer
出板
三、錫膏印刷作業的注意事項
錫膏的儲存與使用
1、錫膏应以密封形式保存在(0—10)℃恒湿的冰箱内。 2、錫膏的儲存時間應小於6個月 3、錫膏使用必須保證先進現出的原則 4、錫膏使用前必須在常溫下進行回溫4~8小時 5、錫膏使用時必須均勻攪拌，添加時應采取少量多次原則 6、已開封的錫膏需蓋好蓋子，不可暴露在空氣中或倒置放置
CLEAR FAULT
SETUP MENUS
1
2
3
復原(機器歸零)和設定程式參數按鈕
基板計數區(RESET :數量歸零 COUNT:印刷片數、REJECT:退貨)和
刮刀行程指示(指出刮刀在前或後)
二、印刷機UP2000操作簡介
主 界 面－－操 作 控 制 面 板
FRAMECLAMP UP/DOWN
No/Yes 0.127 0.127
不使用/使用辨識點誤差極限功能 X 軸方向最大誤差極限 Y軸方向最大誤差極限
6、Stencil Wiper 自動擦拭鋼板參數：
Enable
Yes/No
Frequency 1~99
Wipes
1~10
Wipe in
Yes/No
Speed Out
25
Speed In
25
Y Offset
0.00
Theata Offset 0.00
低温锡膏焊接注意事项
低温锡膏焊接注意事项
以下是 9 条关于低温锡膏焊接注意事项：
1. 嘿，可别小看了低温锡膏的温度控制啊！就像烤蛋糕一样，温度高了低了都不行。
比如你焊接的时候温度太高，锡膏不就直接烤坏啦？
2. 低温锡膏使用时，一定要注意它的保质期呀！这可不像你的零食过期了还能勉强吃，过期的锡膏可能就会出大问题哟！比如说焊接不牢啥的，多闹心。
3. 哎呀呀，焊接的环境也超级重要啊！不能太潮湿也不能太脏，不然低温锡膏能发挥好作用嘛？就像人在舒服的环境里才工作得好呀，你想想是不是这个理？
4. 低温锡膏焊接，可不能马虎对待它的搅拌哦！你想啊，如果没搅拌好，不就跟和面没和好一样，能做出好东西来嘛？
5. 千万别随意更换低温锡膏的品牌啊！这就好比你一直用惯了某个牌子的洗发水，突然换了个陌生的，很可能就不适应啊。
万一焊接出问题了咋办？
6. 注意啦，涂抹低温锡膏的时候可别涂得太厚或太薄呀！你想想抹果酱，厚了腻薄了没味，得恰到好处才行呢！不然焊接效果能好嘛？
7. 在使用低温锡膏焊接的时候，你得时刻留意有没有杂质混进去啊！这就像你吃饭吃到小石子一样难受，会影响焊接质量的哟，能不小心嘛？
8. 低温锡膏焊接后，检查工作不能马虎呀！这就跟你做完作业不检查似的，万一有错误呢？焊接完仔细瞅瞅，有错及时改。
9. 真的要重视低温锡膏的储存啊！要放在合适的地方，不然它坏了，你前面做的努力不都白费啦？那多让人郁闷啊！
我觉得只要用心注意这些事项，低温锡膏焊接就能顺利进行，保证焊接质量杠杠滴！。
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使用注意事項
5.第二天使用時,須將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以 1:2的比例混合使用,並以少量多次的方法添加于鋼網上. 6.連續印刷24小時的錫膏因水气和灰塵的污染,為保証品 質須按照上述(5)的方法使用. 7.要擦拭印刷錯誤的PCB板,請用IPA進行清洗,待干燥后用 气 槍吹 凈. 8.焊料工作场所的环境应适合温度22-28 ℃，湿度30-60%。
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回 溫及 攪拌
Eco-Friendly
1.錫膏從冰箱取出開封前須放置在室溫(25℃)回溫3～4個 小時.(禁止使用加熱器進行回溫) 2.未回溫即開封使用,須在開封前用机器攪拌15～20分鐘. (不推薦) 3.回溫后用機器攪拌以1～3分鐘為宜, 手動攪拌以2～3分鐘為宜.
(轉數視機器型號定,一般為400rpm.為防水气進入,請避免劇烈攪拌)
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使用注意事項
1.將錫膏2/3的量添加到鋼板上. 2.視生產速度,以少量多次的方法添加鋼板上 3.當天未使用完的錫膏在以后還要繼續使用時,不可与未使用 的錫膏混放,并蓋緊蓋子放置冷藏庫保管,開封過一次的錫 膏建议在一周內使用. 4.印刷被中斷30分鐘以上場合,需對印刷模板進行清洗并在試 印2～3塊后進行生產.(0.4mm間隔的QFP元件等模板開口部狹 小的地方附有的焊膏會逐漸變干,導致印刷模板的脫落性變差.)
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錫膏的保管
Eco-Friendly
1.為防止助焊劑和焊錫粉化學反應的促進,請放置于0～10℃ 的陰暗場所密封保管,保管期限為制造日期起6個月. 2.未開封錫膏在室溫25℃,濕度40-60%,建議不超過7日. 3.開封后在室溫25℃,濕度40-60%,建议于24小時內用完. 4.錫膏印刷完后建议在6小時內完成回流焊接.
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