可靠性测试介绍.ppt
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封装可靠性测试概述.ppt
可 靠
②温度循环测试
性
③热冲击
温度
测
湿度
试
④高温储藏
压强
项
⑤温度和湿度
目
⑥高压蒸煮
知识小结
1、可靠性概念： 产品可靠度的性能； 2、封装可靠性： 产品的不良率降低； 3、可靠性测试项目： ①预处理、②温度循环测试、③热冲击、④高温储藏、 ⑤温度和湿度、⑥高压蒸煮；
三维封装优点
三维（3D）封装：
封装可靠性工程
封装可靠性测试概述
学习目标
教学 目标
可靠性概念 封装可靠性 可靠性测试项目
可靠性概述
产品可靠度的性能
质量 可用性 性能
可靠性参数
封装可靠性
短时间内就损坏的产品 顾客接受的产品 顾客接受的产品
可靠性测试
不良率高
可靠性测试
盈利
2Hale Waihona Puke 世纪20世纪90年代 可靠性 质量
产能
可靠性测试
①预处理
可靠性测试介绍
23
IC產品常用可靠性測試簡介
8. HTRB (High temperature reverse bias)---For Discrete H3TRB(High Humidity High Temperature Reverse Bias
目的：料件反偏條件下（施加電壓達到或者接近80%反向擊穿電壓） 判定反向電流是否會發生持續增長以及判定材料的散熱性
失效機理:相對高壓蒸煮,偏置電壓在潮濕的晶片表面加速了鋁線及鍵合區的 電化學腐蝕。同時，水汽帶入的雜質及塑封體內的雜質在電應力 作用下富集在鍵合區附近和塑封體內引腳之間而形成漏電通道。
設備： 恒溫恒濕柜（Temperature Humidity Chamber) 檢測標準：JESD22-A101C/電性測試符合Spec
條件： 1000 hrs 150℃,80% BVr Rating Sample Size: 77pcs
失效機理:高溫下芯片由於應力作用(溫度和電壓)表面和内部的杂质加速反 应，暴漏出PN結的非完整性、晶片的缺陷及離子污染等級，使 在兩個或是多個PN結之間形成大的漏電流
設備： 恆溫恆濕柜 & DC Power 參考標準： JESD22-A101/AEC-Q1源自1IC產品常用可靠性測試簡介
5.THBT/THT (Temperature Humidity Bias Test)
目的：類比IC存儲高溫高濕下環境測試，測試內部電路與Package封裝， 在長時間使用下耐濕度的可靠度
條件： 168/500/1000Hrs 85℃/85RH%,With Bias Vccmax Sample Size: 22/77pcs
可靠性:产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力
可靠性的概率度量称可靠度(即完成规定功能的概率)。 产品或产品的一部分不能或将不能完成规定功能(Spec)的事件或状 态称故障，对电子元器件来说亦称失效。
IC產品常用可靠性測試簡介
8. HTRB (High temperature reverse bias)---For Discrete H3TRB(High Humidity High Temperature Reverse Bias
目的：料件反偏條件下（施加電壓達到或者接近80%反向擊穿電壓） 判定反向電流是否會發生持續增長以及判定材料的散熱性
失效機理:相對高壓蒸煮,偏置電壓在潮濕的晶片表面加速了鋁線及鍵合區的 電化學腐蝕。同時，水汽帶入的雜質及塑封體內的雜質在電應力 作用下富集在鍵合區附近和塑封體內引腳之間而形成漏電通道。
設備： 恒溫恒濕柜（Temperature Humidity Chamber) 檢測標準：JESD22-A101C/電性測試符合Spec
條件： 1000 hrs 150℃,80% BVr Rating Sample Size: 77pcs
失效機理:高溫下芯片由於應力作用(溫度和電壓)表面和内部的杂质加速反 应，暴漏出PN結的非完整性、晶片的缺陷及離子污染等級，使 在兩個或是多個PN結之間形成大的漏電流
設備： 恆溫恆濕柜 & DC Power 參考標準： JESD22-A101/AEC-Q1源自1IC產品常用可靠性測試簡介
5.THBT/THT (Temperature Humidity Bias Test)
目的：類比IC存儲高溫高濕下環境測試，測試內部電路與Package封裝， 在長時間使用下耐濕度的可靠度
條件： 168/500/1000Hrs 85℃/85RH%,With Bias Vccmax Sample Size: 22/77pcs
可靠性:产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力
可靠性的概率度量称可靠度(即完成规定功能的概率)。 产品或产品的一部分不能或将不能完成规定功能(Spec)的事件或状 态称故障，对电子元器件来说亦称失效。
可靠性测试的目的和意义ppt课件
实验室测试设备
27
定向跌落试验机图片
实验室测试设备
28
⑼软压试验机 试验项目：坐压试验
实验室测试设备
29
软压试验机图片
实验室测试设备
30
⑽摩擦寿命试验机 试验项目：酒精摩擦试验、橡皮摩擦试验、
硬度测试、ICON摩擦试验
实验室测试设备
31
摩擦寿命试验机图片
实验室测试设备
导致一个较高失效率的阶段，也称失效率递减阶段，可 通过环境应力筛选加以剔除，保证产品的可靠性。 稳定期：这一阶段产品失效率近似一个常数，只有随机 失效产生，这一阶段的寿命也就是用户的使用寿命。 耗损期：硬件故障期，产品这时已达到设计寿命，进入 报废阶段。
广义的环境试验
8
6.广义的环境试验
预判产品在使用中和运输过程中可能遭遇的各种环 境，并选取那些对产品有危害性的最恶劣环境条件 在实验室中进行模拟试验
实验室测试设备
43
振动摩擦 试验机图片
实验室测试设备
44
⒄电脑式拉拔试验机 试验项目：USB数据线拉拔试验，耳机线拉 拔试验
实验室测试设备
45
电脑式拉拔 试验机图片
实验室测试设备
46
⒅落球冲击试验机 试验项目：落球冲击试验
实验室测试设备
47
落球冲击 试验机图片
实验室测试设备
试产阶段：当新产品定型后，根据产品技术条件进行鉴 定试验，以便全面考核产品是否达到规定的可靠性指标。
生产过程中：监控产品质量的稳定程度（监控原材料质 量变差或性能下降和工艺流程失控）。
浴缸曲线
6
5.浴缸曲线
浴盆曲线
7
电子产品的寿命一般都符合浴缸曲线，可分为三个阶段： 早夭期：由于设计，原材料，生产等可能出现的原因而
《可靠性分析》课件
挑战
实际应用中可能面临数据保密、隐私保护 等问题。
THANKS
感谢观看
详细描述
可靠性框图是一种图形化的分析方法，通过对系统各组成部分的逻辑关系进行分析，建立可靠性框图，从而合理 地分配系统的可靠性指标，为优化系统设计和提高整体可靠性提供依据。
蒙特卡洛模拟法
要点一
总结词
通过数学统计方法模拟系统性能的变化过程，评估系统可 靠性的方法。
要点二
详细描述
蒙特卡洛模拟法是一种基于概率统计的分析方法，通过对 系统性能的变化过程进行模拟，计算出系统在不同状态下 的可靠性指标，为优化系统设计和提高可靠性提供依据。 该方法适用于复杂系统和不确定性较大的情况。
机械设备
机械设备在运行过程中，由于磨损、疲劳、腐蚀等因素的影响，可能会出现各种故障和事故。通过可 靠性分析，可以预测和评估机械设备的寿命和可靠性，从而优化设备设计、生产和维护，提高设备运 行效率和安全性。
具体而言，可靠性分析在机械设备中的应用包括：对发动机、传动系统、液压系统等进行寿命预测和 故障分析，以及进行可靠性评估和预防性维修等。
化工产品
化工产品在生产和存储过程中，由于化学反应、温度、压力等因素的影响，可能 会出现各种事故和环境污染。通过可靠性分析，可以预测和评估化工产品的安全 性和可靠性，从而优化产品设计、生产和存储，降低事故风险和环境污染。
具体而言，可靠性分析在化工产品中的应用包括：对化学反应过程、压力容器、 管道等进行安全性和可靠性评估，以及进行风险分析和预防性维护等。
03
可靠性分析的应用领域
电子产品
电子产品在生产和使用过程中，由于各种因素（如温度、湿度、压力、振动等）的影响，可能会出现性能下降或故障的情况 。通过可靠性分析，可以预测和评估电子产品的寿命和可靠性，从而优化产品设计、生产和维护，提高产品质量和客户满意 度。
可靠性试验简介PPT课件
9 5/22/08
AOS 可靠性试验
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
▪ 目的：评估器件在电和温度作用下的持久能力 ▪ Reference: JESD22-A108
150℃/ 80%Vdsmax
13 5/22/08
ESD test
♦ Electrostatic Discharge (ESD，静电放电) is a
single-event, rapid transfer of electrostatic charge between two objects, usually resulting when two objects at different potentials come into direct contact with each other. ♦ ESD是通过直接接触或电场感应等潜在引起的不同静电在 物(人)体间的非常快速的电荷转移的一个强电流现象 ♦ 它会破坏或损害半导体器件而导致其电性能退化及损害.
16 5/22/08
CDM ESD
♦ CDM：Charged Device Mode （器件放电模式）.
♦ 器件放电模式ESD测试：带静电元器件上的静电向低电压 物体释放的现象 ▪ Reference: JESD22-C101
17 5/22/08
Precon
♦ 预处理试验： 评估器件在包装，运输 ，贴片过程中的
AOS 可靠性试验
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
▪ 目的：评估器件在电和温度作用下的持久能力 ▪ Reference: JESD22-A108
150℃/ 80%Vdsmax
13 5/22/08
ESD test
♦ Electrostatic Discharge (ESD，静电放电) is a
single-event, rapid transfer of electrostatic charge between two objects, usually resulting when two objects at different potentials come into direct contact with each other. ♦ ESD是通过直接接触或电场感应等潜在引起的不同静电在 物(人)体间的非常快速的电荷转移的一个强电流现象 ♦ 它会破坏或损害半导体器件而导致其电性能退化及损害.
16 5/22/08
CDM ESD
♦ CDM：Charged Device Mode （器件放电模式）.
♦ 器件放电模式ESD测试：带静电元器件上的静电向低电压 物体释放的现象 ▪ Reference: JESD22-C101
17 5/22/08
Precon
♦ 预处理试验： 评估器件在包装，运输 ，贴片过程中的
《可靠性试验大纲》课件
学科交叉融合
通过学科交叉融合，将不同领域的理论和技术结合起来，推动可靠性试验的创新 和发展。
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《可靠性试验大纲》 ppt课件
目录
• 可靠性试验概述 • 可靠性试验的流程 • 可靠性试验的方法 • 可靠性试验的应用领域 • 可靠性试验的挑战与解决方案 • 可靠性试验的发展趋势
01
可靠性试验概述
定义与目的
定义
可靠性试验是对产品在各种环境 条件下进行的一系列试验，以评 估产品的可靠性和性能。
常见的电子产品可靠性试验包括 环境适应性试验、寿命试验、耐
久性试验等。
机械设备
机械设备是可靠性试验的重要 应用领域之一，包括汽车、航 空器、船舶、工业机械等各类 机械设备。
可靠性试验可以帮助机械设备 厂商评估产品的可靠性和安全 性，提高产品的稳定性和使用 寿命。
常见的机械设备可靠性试验包 括振动试验、疲劳试验、负载 试验等。
02
可靠性试验的流程
试验前准备
01
02
03
04
明确试验目的
在开始试验前，需要明确试验 的目的和预期结果，以便为试
验过程提供清晰的方向。
选择试验设备
根据试验需求，选择适合的设 备和工具，确保其性能稳定、
准确度高。
制定试验计划
制定详细的试验计划，包括试 验步骤、时间安排、人员分工
等，确保试验有序进行。
医疗器械
医疗器械是可靠性试验的重要应用领 域之一，包括医用设备、诊断试剂等 各类医疗器械。
常见的医疗器械可靠性试验包括生物 相容性试验、稳定性试验、性能测试 等。
可靠性试验可以帮助医疗器械厂商评 估产品的安全性和有效性，确保产品 在正常使用过程中能够达到预期的性 能和安全性。
通过学科交叉融合，将不同领域的理论和技术结合起来，推动可靠性试验的创新 和发展。
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《可靠性试验大纲》 ppt课件
目录
• 可靠性试验概述 • 可靠性试验的流程 • 可靠性试验的方法 • 可靠性试验的应用领域 • 可靠性试验的挑战与解决方案 • 可靠性试验的发展趋势
01
可靠性试验概述
定义与目的
定义
可靠性试验是对产品在各种环境 条件下进行的一系列试验，以评 估产品的可靠性和性能。
常见的电子产品可靠性试验包括 环境适应性试验、寿命试验、耐
久性试验等。
机械设备
机械设备是可靠性试验的重要 应用领域之一，包括汽车、航 空器、船舶、工业机械等各类 机械设备。
可靠性试验可以帮助机械设备 厂商评估产品的可靠性和安全 性，提高产品的稳定性和使用 寿命。
常见的机械设备可靠性试验包 括振动试验、疲劳试验、负载 试验等。
02
可靠性试验的流程
试验前准备
01
02
03
04
明确试验目的
在开始试验前，需要明确试验 的目的和预期结果，以便为试
验过程提供清晰的方向。
选择试验设备
根据试验需求，选择适合的设 备和工具，确保其性能稳定、
准确度高。
制定试验计划
制定详细的试验计划，包括试 验步骤、时间安排、人员分工
等，确保试验有序进行。
医疗器械
医疗器械是可靠性试验的重要应用领 域之一，包括医用设备、诊断试剂等 各类医疗器械。
常见的医疗器械可靠性试验包括生物 相容性试验、稳定性试验、性能测试 等。
可靠性试验可以帮助医疗器械厂商评 估产品的安全性和有效性，确保产品 在正常使用过程中能够达到预期的性 能和安全性。
Lab-reliability可靠性测试ppt课件
168 HRS (1 Week) 1星期
72 HRS (3 Days) 3天
48 HRS (2 Days) 2天
6 HRS 6小时
J-STD-0207,MSL Level可以自己做，比如MSL level 3 pass, Level 2 fail,那么此产品就做MSL Level 3合适.
*
Defects after Precon Test 预处理后的故障
1. Package Crack 封装面的开裂 2. Delamination 分层 3. Electrical Open/Short 开路/短路
DELAMINATION
PKG CRACK
PKG CRACK
CHIP CRACK
*
Defects after Precon Test 预处理后的失效
Die Top Delamination 芯片顶部的分层
T&H Chamber 温度湿度测试炉
*
Effect of T&H Test 影响温度及湿度测试的因素
Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure 由通过EMC吸收的水汽造成AL结合片腐蚀比开路造成的来的多 Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package 水离子在器件内部造成短路或者渗漏
*
Temperature Cycle Test 温度周期测试
Test Conditions 测试条件 Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度 2) Time : 15 min/ zone 时间: 15分/区间 3) Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环 Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
72 HRS (3 Days) 3天
48 HRS (2 Days) 2天
6 HRS 6小时
J-STD-0207,MSL Level可以自己做，比如MSL level 3 pass, Level 2 fail,那么此产品就做MSL Level 3合适.
*
Defects after Precon Test 预处理后的故障
1. Package Crack 封装面的开裂 2. Delamination 分层 3. Electrical Open/Short 开路/短路
DELAMINATION
PKG CRACK
PKG CRACK
CHIP CRACK
*
Defects after Precon Test 预处理后的失效
Die Top Delamination 芯片顶部的分层
T&H Chamber 温度湿度测试炉
*
Effect of T&H Test 影响温度及湿度测试的因素
Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure 由通过EMC吸收的水汽造成AL结合片腐蚀比开路造成的来的多 Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package 水离子在器件内部造成短路或者渗漏
*
Temperature Cycle Test 温度周期测试
Test Conditions 测试条件 Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度 2) Time : 15 min/ zone 时间: 15分/区间 3) Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环 Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
环境可靠性测试培训(PPT31页)
可靠性测试
培训目的
使新员工初步了解可靠性概念和 可靠性测试的相关知识及可靠性 测试的重要性
培训对象
针对新入职应届毕业生
培训讲师
培训课时
2小时
学习重点
1.可靠性定义的概念 2.可靠性试验的目的 3.可靠性测试的分类 4.可靠性测试的项目介绍 5.可靠性测试的重要性 6.可靠性测试依据的标准
可靠性定义
干燥、脆化、机械强度降低、收缩、动 触点间磨损增大
机械故障、开裂
朝气吸收和吸附、膨胀、机械强度减 弱、腐蚀、电蚀压、缩绝变缘形的导电率增加
物理性损坏、绝缘损坏、机械故障 机械故障、泄漏
膨胀、空气的电气强度降低、电晕和臭漏、导热性能下降
腐烂、氧化、质变、变形、化学变化等 物理性损坏、绝缘损坏、机械故障、外表受 损、机械变形等
气候环境可靠性测试
环境参 数
主要影响
引起的典型故障
高温
热老化：氧化、开裂、化学反应、软 绝缘损坏、机械故障、增加机械应力、由
化、融化、升华、膨胀
于膨胀丧失润滑性能或运动磨损增大
低温
低湿 高湿
高气压 低气压 腐蚀
脆化、结冰、粘度增大、机械强度减 绝缘损坏、开裂、机械故障、由于收缩或
弱、物理性收缩
机械强度降低和润滑性能的减少，增大了 运动的磨损，密封和密封片的损坏失效
产品功能的实现 和产品对性能的 承诺
可靠性定义
规定条件
气候 环境
气候条件：环境的温度、湿度、气压、 盐雾、霉菌、辐射等
环境条件
机械 环境
机械条件：受外界机械应力的影响， 振动、冲击、碰撞、跌落、离心、摇摆、
压力等
可靠性定义
负荷条件 规定条件
负荷条件指产品在工作状态下零件所受的电、热、力 等应力条件，主要是指零件受到的电压、电流和功率
培训目的
使新员工初步了解可靠性概念和 可靠性测试的相关知识及可靠性 测试的重要性
培训对象
针对新入职应届毕业生
培训讲师
培训课时
2小时
学习重点
1.可靠性定义的概念 2.可靠性试验的目的 3.可靠性测试的分类 4.可靠性测试的项目介绍 5.可靠性测试的重要性 6.可靠性测试依据的标准
可靠性定义
干燥、脆化、机械强度降低、收缩、动 触点间磨损增大
机械故障、开裂
朝气吸收和吸附、膨胀、机械强度减 弱、腐蚀、电蚀压、缩绝变缘形的导电率增加
物理性损坏、绝缘损坏、机械故障 机械故障、泄漏
膨胀、空气的电气强度降低、电晕和臭漏、导热性能下降
腐烂、氧化、质变、变形、化学变化等 物理性损坏、绝缘损坏、机械故障、外表受 损、机械变形等
气候环境可靠性测试
环境参 数
主要影响
引起的典型故障
高温
热老化：氧化、开裂、化学反应、软 绝缘损坏、机械故障、增加机械应力、由
化、融化、升华、膨胀
于膨胀丧失润滑性能或运动磨损增大
低温
低湿 高湿
高气压 低气压 腐蚀
脆化、结冰、粘度增大、机械强度减 绝缘损坏、开裂、机械故障、由于收缩或
弱、物理性收缩
机械强度降低和润滑性能的减少，增大了 运动的磨损，密封和密封片的损坏失效
产品功能的实现 和产品对性能的 承诺
可靠性定义
规定条件
气候 环境
气候条件：环境的温度、湿度、气压、 盐雾、霉菌、辐射等
环境条件
机械 环境
机械条件：受外界机械应力的影响， 振动、冲击、碰撞、跌落、离心、摇摆、
压力等
可靠性定义
负荷条件 规定条件
负荷条件指产品在工作状态下零件所受的电、热、力 等应力条件，主要是指零件受到的电压、电流和功率
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2.9 Bond Shear Strength Test
1 名稱: 推球測試.
2. 條件: 球殘留>10%
3. 抽樣數: 5個.
4. 結果判定: 完成相應類別的 測試后, 判定 測試結果是 否在規格之內(>15gf),并計 算其PPK值是否在所定范 圍內為判定標准.
Bond shear Strength Test
Test Item
Bond Pull Strength Test
Bond Shear Strength Test
Die Shear Test
Lens Holder Shear Test
Lens Torque Test
Passive component Shear Test
FPC side Pull Test
2
Walton Advanced Engineering , Inc
二. Reliability Test Item List
Serial Number 1 2 3 4 5 6 7
Test Item
High Temp Storage Test
Low Temp Storage Test
Temp Cycling Storage Test
JA103 Ta=-40 ℃ 0, 48, 168 hours
c=0
5
1
5
Temperature Cycling
JA104
-30℃ [-5 ℃,+0 ℃] to +70 ℃ [-0 ℃,+5 ℃] 0, 50, 100, 200 cycles, 30 min / cycle
c=0
15
1
15
High Temp/ High Humidity.
Reliability Theory Introduction and Application
可靠性介紹與運用
Prepared By: QL Alec Hu 6/18/2004
1
Walton Advanced Engineering , Inc
一. Reliability Definition
Reliability: 可信賴之能力 ( 計量值:可信賴度, 產品特質:信賴性, 可靠性), 產品在 期望的時間內及遭遇的操作條件 下以充分遂行其功能之機率.
2. 條件: 斷球頸,金線上任一點 斷,點脫
3. 抽樣數: 5個.
4. 結果判定: 完成相應類別的測 試后, 判定測試結果是否在規 格之內(>4.0gf),并計算其PPK 值是否在所定范圍內為判定標 准.
Bond Pull Strength Test
Machine
12
Walton Advanced Engineering , Inc
7
Walton Advanced Engineering , Inc
2.4 High Temp/ High Humidity Storage Test
1 名稱: 高溫高濕儲存測試. 2 條件: 溫度:60+/-2℃; RH 90%.
時間: 0-48-168-500 hrs. 3. 抽樣數: 15 個. 4. 結果判定: 完成每一時間段的測試后,
2.12 Lens Torque Test
1 名稱: 鏡頭扭力測試. 2. 條件: lens完全扭松動為止. 3. 抽樣數: 5個. 4. 結果判定:完成相應類別的測
試后, 判定 測試結果是否在規 格之內(>0.4kgf.cm)為判定標 准.
Test Picture
sketch map
16
Walton Advanced Engineering , Inc
sketch map
5.2完成相應類別的測試后,需進行 外觀及功能測試, 與測試之前進行 對比.以是否發生變化為判定標准.
拉力方向
19
Walton Advanced Engineering , Inc
Quality Reliability Test Item
Test Item
Reference Method
5
1
5
Vibration Test
JB103 20g peak, 20 to 55Hz, 30min/cycle, X,Y,Z axis
c=0
5
1
5
20
Walton Advanced Engineering , Inc
Test Item
Quality Reliability Test Item
Reference Method
2.13 Passive component Shear Test
1 名稱: 無源元件推力測試. 2. 條件: 將無源元件推離
PCB. 3. 抽樣數: 5個. 4. 結果判定:完成相應類別
的測試后, 判定 測試結果 是否在規格之內 (>200grams)為判定標准.
Test Picture
17
Walton Advanced Engineering , Inc
JA101 60 ℃ / 90%RH unbiased 0, 48, 168 hrs
c=0
15
1
15
Drop Test(Non Op.Mode)
M2002
From 150cm onto 10mm wooden board for 6 drops (Camera with 100g cradle)
c=0
30min/cycle. 循環數: 0-50-100-200-500 cycles. 3. 抽樣數: 15 個. 4. 結果判定: 完成每一時間段的測試后, 需進行外觀及功能測試, 與測試之前 進行對比.以是否發生變化為判定標 准.
Temp. Cycle Machine Temp. Cycle Chamber
High Temp/ High Humidity Storage Test
Drop Test Vibration Test Physical Dimension Test
3
Walton Advanced Engineering , Inc
二. Reliability Test Item List
Serial Number 8 9 10 11 12 13 14 15
1 名稱: FPC 拉力測試.
2.分類: 2.1 破壞性
2.2 非破壞性
3. 條件: 3.1 將FPC拉離PCB. 3.2 1kg, 3times, 5s/time
FPC Pull Test Machine
4. 抽樣數: 5個.
5. 結果判定:
5.1完成相應類別的測試后, 判定 測 試結果是否在規格之內(>2kgf)為 判定標准.
Test Conditions &Readouts
Pass
Sample Lots Total
Criteria(2,3) size/lot
Units
c=fail count (unit)
High Temp Storage
JA103 Ta=80 ℃ 0, 48, 168 hours
c=0
5
1
5
Low Temp Storage
9
Walton Advanced Engineering , Inc
2.6 Vibration Test
1 名稱: 振動測試.
2 分類: 按是否包裝分(包 裝和未包裝)
3. 條件: 20g的加速度, 頻 率從20到55赫茲, 橫縱兩方向, 30分 鐘每方向.
4. 抽樣數: 5個.
5. 結果判定: 完成相應類 Vibration Test Machine
需進行外觀及功能測試, 與測試之前 進行對比.以是否發生變化為判定標 准.
Icehouse Machine Icehouse Chamber
6
Walton Advanced Engineering , Inc
2.3 Temp Cycling Storage Test
1 名稱: 溫度循環儲存測試. 2 條件: 溫度:-30+/-2℃至70+/-2℃;
4. 結果判定: 完成相應類 別的測試后, 判定 測試 結果是否在規格之內 (>4kgf)為判定標准.
Lens Holder Shear Test Machine
推力方向推力(推力計)
sketch map
LENS
ChHipolder
PCB
15
Walton Advanced Engineering , Inc
Test Conditions &Readouts
Oven Machine
Heating Chamber
5
Walton Advanced Engineering , Inc
2.2 Low Temp Storage Test
1 名稱: 低溫儲存測試. 2 條件: 溫度:-40+/-2℃;
時間: 0-48-168-500 hrs. 3. 抽樣數: 5 個. 4. 結果判定: 完成每一時間段的測試后,
FPC Pull Test linear
4
Walton Advanced Engineering , Inc
2.1 High Temp Storage Test
1 名稱: 高溫儲存測試. 2 條件: 溫度:80+/-2℃;
時間: 0-48-168-500 hrs.
3. 抽樣數: 5 個.
4. 結果判定: 完成每一時間 段的測試后, 需進行外觀 及功能測試, 與測試之前 進行對比.以是否發生變化 為判定標准.
別的測試后, 需進行外
觀及功能測試, 與測試 之前進行對比.以是否發