内存参数的设置

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教你如何调整DDR内存参数

教你如何调整DDR内存参数

教你如何调整DDR内存参数日期:2006-07-08 上传者:赵磊来源:同样的CPU,同样的频率设置,为什么别人的运行效率就比我的高呢?为什么高手能以较低CPU频率跑出更好的测试成绩呢?问题的关键就是内存参数的调校。

在一般的超频中,只会调整一些基本参数,比如某超频报告中会说到内存运行状态为“520MHz、3-4-4-8 1T”,那么除频率外后5个数字就是基本参数。

还有一系列参数被称之为“小参”,能起到辅助调节作用,当调节基参后仍无法提高频率,或者性能提升不明显后,调整“小参”往往会得到令人意外的惊喜。

以下我们根据基本参数与小参分别介绍调校方法。

基本参数介绍目前的内存还是使用类电容原理来存储数据,需要有充放电的过程,这个过程所带来的延迟是不可避免的。

在BIOS中,所有关于内存调节的参数其实都是在调整这个充放电的时序。

受颗粒品质影响,每种内存的参数几乎都不完全一样。

面对这些参数,我们必须先了解其原理才能在以后的调节中做到信手拈来。

以下我们讲解一些重点参数的含义。

CLCL全称CAS Latency,是数据从存储设备中输出内存颗粒的接口之间所使用的时间。

一般而言是越短越好,但受于制造技术和内存控制器所限,目前的最佳值是2。

从图中,我们能够直观的看到CL值变化,对数据处理的影响。

虽说在单周期内的等待的时间并不长;但在实际使用时,内存每秒要400M次以上的周期循环,此时的性能影响就相当明显了。

RAS与CAS内存内部的存储单元是按照行(RAS)和列(CAS)排成矩阵模式,一个地址访问指令会被解码成行和列两个信号,先是行地址信号,然后是列地址信号,只有行和列地址都准备好之后才可以确定要访问的内存单元。

因此内存读写第一个延迟是RAS到CAS的延迟,从行地址访问允许到读、写数据还有一个准备时间,被称为RAS转换准备时间。

这也就是为什么RAS to CAS参数对性能影响要大于RAS Precharge的原因。

Tras内存预充电和有效指令之间的时间差。

kafka内存设置原则

kafka内存设置原则

kafka内存设置原则Kafka 是一个高性能分布式消息传递系统,广泛应用于实时数据处理等场景中。

如何设置 Kafka 的内存是一个很重要的问题,可以影响到其性能和稳定性。

本文将为大家介绍 Kafka 内存设置的原则和步骤。

1. 确定 JVM 参数Kafka 运行在 Java 虚拟机(JVM)中,因此内存设置需要通过JVM 参数的方式进行。

JVM 参数主要包括两种:堆参数和非堆参数。

堆参数用于控制 Java 程序的堆内存大小,非堆参数用于控制 Java 程序中的非堆内存大小。

Kafka 中常用的 JVM 参数如下:- Xms:堆内存的初始大小。

- Xmx:堆内存的最大大小。

- Xmn:新生代内存大小。

- XX:MaxDirectMemorySize:Direct Memory 的最大大小。

- XX:MaxPermSize:永久代的最大大小。

- XX:MaxMetaspaceSize:元空间的最大大小。

2. 确定 Kafka 参数除了 JVM 参数,Kafka 自身也有一些参数需要设置。

Kafka 中常用的参数如下:- message.max.bytes:单个消息的最大大小。

- replica.fetch.max.bytes:从副本获取消息的最大大小。

- socket.receive.buffer.bytes:socket 接收缓冲区的大小。

- socket.request.max.bytes:请求的最大大小。

- log.retention.bytes:日志文件的最大大小。

3. 分配内存比例在确定了 JVM 和 Kafka 的参数之后,需要合理设置内存的分配比例。

Kafka 的内存主要分为堆内存和 Direct Memory。

堆内存用于存储 Kafka 的 metadata、消息日志和索引数据等,而 DirectMemory 用于提高数据读写的效率。

通常情况下,建议将堆内存和 Direct Memory 的比例设置为1:1,即堆内存占总内存的一半,Direct Memory 也占总内存的一半。

新装内存条怎么设置

新装内存条怎么设置

新装内存条怎么设置
你们知道怎么设置内存条吗?下面是店铺带来新装内存条怎么设置的内容,欢迎阅读!
新装内存条设置方法:
右击“我的电脑”选择属性
选择“高级”标签
选择“性能”中的“设置”
选择“高级”标签并选择“虚拟内存”中的“更改”
选择一个空闲空间较大的非系统盘
选择“自定义大小”并按照自己的内存大小分配(推荐设置自己内存大小的1.5~3倍,例如1GB的内存我们可以设置为2GB),但是系统要求输入以MB为单位的数值,(1GB=1024MB)。

假如我们是1GB 的内存,那我们应该输入2048MB(初始大小和最大值相同) 点击“设置”根据提示选择“确定”
提示重启电脑以生效
重启电脑。

完成设置。

内存使用上限设置方法

内存使用上限设置方法

内存使用上限设置方法1.引言1.1 概述在计算机系统中,内存是一种关键资源,它扮演着存储和处理数据的重要角色。

然而,由于应用程序的不断发展和复杂化,内存的使用也变得越来越重要。

当应用程序使用的内存超过系统的限制时,可能会导致系统崩溃、性能下降甚至数据丢失的情况发生。

因此,为了确保系统的稳定性和性能,我们需要学习如何设置和管理内存使用上限。

本篇文章将介绍两种设定内存使用上限的方法: 系统设置和应用程序设置。

通过正确地设置内存使用上限,我们可以避免内存溢出和系统崩溃的风险,并优化系统的性能和稳定性。

在接下来的章节中,我们将逐一介绍这两种方法,并探讨它们的优缺点以及应用场景。

通过深入了解这些方法,读者将能够根据自己的需求和应用特性,选择最适合的方法来设定内存使用上限。

注意:本文所涉及的方法适用于大部分操作系统和应用程序。

然而,由于不同系统和应用程序的差异,某些方法可能并不适用于特定环境。

因此,在实际操作时,请务必参考相关文档和官方指南来确保正确的设置操作。

接下来,我们将开始探讨第一种方法: 系统设置。

1.2 文章结构在本文中,我们将探讨如何设置内存使用上限。

文章将分为三个主要部分:引言、正文和结论。

* 引言: 在引言部分,我们将对内存使用上限设置的重要性进行简要介绍。

我们将概述本文的目的和整体结构,以便读者能够更好地理解本文的内容。

* 正文: 正文部分将介绍两种常用的内存使用上限设置方法。

首先,我们将详细讨论方法一:系统设置。

我们将解释如何在操作系统级别上设置内存使用上限,并提供实际操作步骤和示例。

然后,我们将介绍方法二:应用程序设置。

我们将讨论如何在应用程序内部设置内存使用上限,并提供相应的代码示例和注意事项。

* 结论: 在结论部分,我们将对本文所介绍的两种方法进行总结,并强调其在实际应用中的重要性。

我们还将讨论这些方法的潜在应用领域和扩展性,以便读者能够深入了解和应用这些设置方法。

通过对这三个主要部分的组织和描述,本文将帮助读者全面了解内存使用上限设置方法。

JVM内存设置方法

JVM内存设置方法

JVM内存设置方法JVM(Java虚拟机)是Java程序的运行环境,它负责执行Java字节码,并管理程序的内存。

在运行Java程序时,合理地设置JVM的内存大小是非常重要的,它会影响程序的性能和稳定性。

下面是一些关于JVM内存设置的方法和注意事项:1. 初始堆大小(-Xms)和最大堆大小(-Xmx):初始堆大小指定了JVM初始时分配的堆内存大小,最大堆大小则指定了堆内存的上限。

可以通过在启动命令中加上-Xms和-Xmx参数来设置堆内存大小,例如:```java -Xms256m -Xmx512m MyApp```这样就设置了初始堆大小为256MB,最大堆大小为512MB。

2.堆内存的大小选择:堆内存的大小应根据应用程序的需求和服务器硬件条件来选择。

如果堆内存过小,可能会导致OutOfMemoryError;如果堆内存过大,可能会导致频繁的垃圾回收,影响程序的性能。

可以通过监控JVM的堆使用情况来判断是否需要调整堆内存的大小。

可以使用JVM自带的JVisualVM工具或第三方的工具如G1GC日志分析工具进行监控。

3.堆内存的分代设置:堆内存分为新生代(Young Generation)、老年代(Old Generation)和永久代(Permanent Generation,JDK8及之前的版本)/元空间(Metaspace,JDK8及之后的版本)。

新生代用于存储新创建的对象,老年代用于存储长时间存活的对象,永久代/元空间用于存储类和方法等信息。

可以通过设置堆内存的分代比例来调整堆内存的大小,例如:```-XX:NewRatio=2```这样就将堆内存的新生代和老年代的大小比例设置为1:2、可以根据应用程序的特点和需求进行调整。

4.非堆内存的设置:非堆内存包括方法区、直接内存等。

可以通过设置参数来调整非堆内存的大小,例如:```-XX:MaxMetaspaceSize=256m```这样就设置了元空间的最大大小为256MB。

内存参数

内存参数

由于现在新版的BIOS对内存参数进行了释放,弄得大家措手不及,有的参数不会设置,导致机器无法启动,现在我把从网上搜集的全部内存设置列给大家,请大家对比设置,把自己的内存性能发挥到极致!!!1、CASLatency Control(tCL)Settings = Auto,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,4.5这是最重要的内存参数之一,通常玩家说明内存参数时把它放到第一位,例如3-4-4-8@275mhz,表示cl为3。

通常2可以达到更好的性能,但3能提供更佳的稳定性。

值得注意的是,WinbondBH-5/6芯片可能无法设为3。

CAS表示列地址寻址(Column Address Strobe or Column Address Select),CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。

因为CAS 主要控制十六进制的地址,或者说是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数,在稳定的前提下应该尽可能设低。

内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是tRAS(Activeto Precharge Delay),预充电后,内存才真正开始初始化RAS。

一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe )开始进行需要数据的寻址。

首先是行地址,然后初始化tRCD,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。

期间从CAS 开始到CAS结束就是CAS延迟。

所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。

这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。

同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。

这个参数越小,则内存的速度越快。

必须注意部分内存不能运行在较低的延迟,可能会丢失数据,因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2。

5的同时,如果不稳定就只有进一步提高它了。

而且提高延迟能使内存运行在更高的频率,所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟。

3A4000内存调试

3A4000内存调试

调试基础1、内存频率设置内存频率由Targets/Bonito3a4000_7a/Bonito/loongson3_clksetting.S中的DDR_FREQ决定。

该值通常为DDR4的传输速率的四分之一。

更改DDR_FREQ即更改内存频率。

#define DDR_FREQ 400由于3A4000的芯片分级,使用的核电压不同,对应的CPU频率也不同。

CPU频率的设置由Targets/Bonito3a4000_7a/Bonito/start.S中的CORE_FREQ值决定。

#define CORE_FREQ 1800CPU频率过高可能会造成板卡工作不稳定。

内存频率设置直接影响内存的稳定性以及内存参数的调试。

值得注意内存频率设置也不可过低,否则默认的参数适应性更差,参数值调整较大,修改参数较多。

通常工业级建议从主频1.2G,DDR4传输速率1.6G为初始值进行调试,稳定后可以提升调优。

2、内存SPD信息板卡无EEPROM 储存SPD 信息时,可以关闭Targets/Bonito3a4000_7a/conf/Bonito.3a4000_7a中的AUTO_DDR_CONFIG宏,并手动配置SPD 信息。

手动配置SPD时需要修改S1_VALUE与S3_VALUE,其中S1_VALUE对应MC0的SPD 信息,S3_VALUE对应MC1的SPD信息,两者的位域相同,文件位置在Targets/Bonito3a4000_7a/Bonito/ddr4_dir/ddr_config_define_v1 .h#define S1_VALUE \(0x0 << S1_CID_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_BG_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_BA_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_ROW_SIZE_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_COL_SIZE_OFFSET_V1 )|\(0x1 << S1_ADDR_MIRROR_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_DIMM_MEMSIZE_OFFSET_V1)|\(0x1 << S1_DIMM_WIDTH_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_DIMM_ECC_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_DIMM_TYPE_OFFSET_V1 )|\(0x1 << S1_SDRAM_WIDTH_OFFSET_V1 )|\(0x4 << S1_SDRAM_TYPE_OFFSET_V1 )|\(0x10 << S1_MC_CS_MAP_OFFSET_V1 )|\(0x1 << S1_I2C_ADDR_OFFSET_V1 )#define S3_VALUE \(0x0 << S1_CID_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_BG_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_BA_NUM_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_ROW_SIZE_OFFSET_V1 )|\(0x2 << S1_COL_SIZE_OFFSET_V1 )|\(0x1 << S1_ADDR_MIRROR_OFFSET_V1 )|\(0x8 << S1_DIMM_MEMSIZE_OFFSET_V1)|\(0x3 << S1_DIMM_WIDTH_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_DIMM_ECC_OFFSET_V1 )|\(0x0 << S1_DIMM_TYPE_OFFSET_V1 )|\(0x1 << S1_SDRAM_WIDTH_OFFSET_V1 )|\(0x4 << S1_SDRAM_TYPE_OFFSET_V1 )|\(0x10 << S1_MC_CS_MAP_OFFSET_V1 )|\(0x3 << S1_I2C_ADDR_OFFSET_V1 )3、设置CLK_FLY_BY_ORDER设置Targets/Bonito3a4000_7a/Bonito/start.S中的CLK_FLY_BY_ORDER值,从左到右依次是各个dataslice clk线序从小到大的顺序,每一个数字代表不同dataslice,其中8代表ECC颗粒。

在bios设置内存的方法

在bios设置内存的方法

在bios设置内存的方法很多使用集成显卡的用户会发现,在系统信息窗口中,内存容量和实际不一样。

比如系统内存显示4GB,可用3.48G之类。

这不可用的一部分内存到哪去了?其实减少的这部分内存是被集成显卡占用当做显存使用了。

下面是店铺收集的关于怎么在bios设置内存的解决方法,希望对你有所帮助。

在bios设置内存的方法开机的时候按DEL进入BIOS,集显调节位置在 Chipset - North Bridge子项里面。

IGD Memory项就是设置显存大小的。

根据自己的需要,调整显存大小就可以了。

保存退出后正常进入系统,会发现后边的可用容量已经改变。

有些使用独立显卡的电脑内存也可能出现内存被占用的情况,那就把IGD Memory设定为Disabled试试。

BIOS设置显存的大小一般情况下进入BIOS后"Advanced chipset setup"-"ONBOARD VGA SHARE MERNORY"应该就是调整显存一、优化BIOS设置提高显示性能显示性能是集成主板发挥性能最主要的瓶径,尤其是在运行3D游戏等考验显卡性能的程序时,集成显卡就会暴露出自己的缺点。

而BIOS的设置与集成显卡的性能关系密切,留意并调校好以下几个BlOS选项就能为集成显卡带来更高的性能和稳定性。

1、AGP Date Rote对于一般的主板,其显卡的AGP速率越高越好,但对集成显卡却未必是这样,因为目前的集成显卡只会用AGP通道传送少量指令数据,真正吃带宽的图形数据早已走"显示核心一内存"专用通道.所以AGP速率的高低不会成为集成显卡的性能瓶颈,但过高的AGP速率却会给系统带来不稳定的因素.所以建议还是保持默认值为好。

2、AGP Fast WriteFast Wrtte是快速写入的意思,这个选项能提高集成显卡的性能.但它也可能有负作用,对系统的稳定性有一定影响。

根据使用经验,目前很多的集成显卡都能正常使用Fast Write选项。

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内存参数的设置正确与否,将极大地影响系统的整体性能。

下面我们将针对内存关于时序设置参数逐一解释,以求能让大家在内存参数设置中能有清晰的思路,提高电脑系统的性能。

涉及到的参数分别为:CPC : Command Per ClocktCL : CAS Latency ControltRCD : RAS to CAS DelaytRAS : Min RAS Active TimingtRP : Row Precharge TimingtRC : Row Cycle TimetRFC : Row Refresh Cycle TimetRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay)tWR : Write Recovery Time……及其他参数的设置CPC : Command Per Clock可选的设置:Auto,Enable(1T),Disable(2T)。

Command Per Clock(CPC:指令比率,也有翻译为:首命令延迟),一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。

由于目前的DDR内存的寻址,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。

这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。

显然,CPC越短越好。

但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。

因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长。

目前的大部分主板都会自动设置这个参数。

该参数的默认值为Disable(2T),如果玩家的内存质量很好,则可以将其设置为Enable(1T)。

tCL : CAS Latency Control(tCL)可选的设置:Auto,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,4.5。

一般我们在查阅内存的时序参数时,如“3-4-4-8”这一类的数字序列,上述数字序列分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。

这个3就是第1个参数,即CL参数。

CAS Latency Control(也被描述为tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay),CAS latency是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。

CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。

因为CAS主要控制十六进制的地址,或者说是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数,在稳定的前提下应该尽可能设低。

内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是tRAS(Activeto Precharge Delay),预充电后,内存才真正开始初始化RAS。

一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe )开始进行需要数据的寻址。

首先是行地址,然后初始化tRCD,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。

期间从CAS开始到CAS 结束就是CAS延迟。

所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。

这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。

同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。

这个参数越小,则内存的速度越快。

必须注意部分内存不能运行在较低的延迟,可能会丢失数据,因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同时,如果不稳定就只有进一步提高它了。

而且提高延迟能使内存运行在更高的频率,所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟。

该参数对内存性能的影响最大,在保证系统稳定性的前提下,CAS值越低,则会导致更快的内存读写操作。

CL值为2为会获得最佳的性能,而CL值为3可以提高系统的稳定性。

注意,WinbondBH-5/6芯片可能无法设为3。

tRCD : RAS to CAS Delay可选的设置:Auto,0,1,2,3,4,5,6,7。

该值就是“3-4-4-8”内存时序参数中的第2个参数,即第1个4。

RAS to CAS Delay(也被描述为:tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD),表示"行寻址到列寻址延迟时间",数值越小,性能越好。

对内存进行读、写或刷新操作时,需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。

在JEDEC规范中,它是排在第二的参数,降低此延时,可以提高系统性能。

建议该值设置为3或2,但如果该值设置太低,同样会导致系统不稳定。

该值为4时,系统将处于最稳定的状态,而该值为5,则太保守。

如果你的内存的超频性能不佳,则可将此值设为内存的默认值或尝试提高tRCD值。

tRAS : Min RAS Active Timing可选的设置:Auto,00,01,02,03,04,05,06,07,08,09,10,11,12,13,14,15。

该值就是该值就是“3-4-4-8”内存时序参数中的最后一个参数,即8。

Min RAS Active Time (也被描述为:tRAS、Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time),表示“内存行有效至预充电的最短周期”,调整这个参数需要结合具体情况而定,一般我们最好设在5-10之间。

这个参数要根据实际情况而定,并不是说越大或越小就越好。

如果tRAS的周期太长,系统会因为无谓的等待而降低性能。

降低tRAS周期,则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态。

如果tRAS的周期太短,则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输,这样会引发丢失数据或损坏数据。

该值一般设定为CAS latency + tRCD + 2个时钟周期。

如果你的CAS latency的值为2,tRCD的值为3,则最佳的tRAS值应该设置为7个时钟周期。

为提高系统性能,应尽可能降低tRAS 的值,但如果发生内存错误或系统死机,则应该增大tRAS的值。

tRP : Row Precharge Timing(tRP)可选的设置:Auto,0,1,2,3,4,5,6,7。

该值就是“3-4-4-8”内存时序参数中的第3个参数,即第2个4。

Row Precharge Timing (也被描述为:tRP、RAS Precharge、Precharge to active),表示"内存行地址控制器预充电时间",预充电参数越小则内存读写速度就越快。

tRP用来设定在另一行能被激活之前,RAS需要的充电时间。

tRP参数设置太长会导致所有的行激活延迟过长,设为2可以减少预充电时间,从而更快地激活下一行。

然而,想要把tRP设为2对大多数内存都是个很高的要求,可能会造成行激活之前的数据丢失,内存控制器不能顺利地完成读写操作。

对于桌面计算机来说,推荐预充电参数的值设定为2个时钟周期,这是最佳的设置。

如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的bank将需要1个时钟周期,这将影响DDR内存的读写性能,从而降低性能。

只有在tRP值为2而出现系统不稳定的情况下,将此值设定为3个时钟周期。

一般说来,tRP值建议2-5之间的值。

值为2将获取最高的性能,该值为4将在超频时获取最佳的稳定性,同样的而该值为5,则太保守。

大部分内存都无法使用2的值,需要超频才可以达到该参数。

tRC : Row Cycle Time(tRC)可选的设置:Auto,7-22,步幅值1。

Row Cycle Time(tRC、RC),表示“SDRAM行周期时间”,它是包括行单元预充电到激活在内的整个过程所需要的最小的时钟周期数。

其计算公式是:row cycle time (tRC) = minimum row active time(tRAS) + row precharge time(tRP)。

因此,设置该参数之前,你应该明白你的tRAS值和tRP值是多少。

如果tRC的时间过长,会因在完成整个时钟周期后激活新的地址而等待无谓的延时,而降低性能。

然后一旦该值设置过小,在被激活的行单元被充分充电之前,新的周期就可以被初始化。

在这种情况下,仍会导致数据丢失和损坏。

因此,最好根据tRC = tRAS + tRP进行设置,如果你的内存模块的tRAS值是7个时钟周期,而tRP的值为4个时钟周期,则理想的tRC的值应当设置为11个时钟周期。

tRFC : Row Refresh Cycle Time可选的设置:Auto,9-24,步幅值1。

Row Refresh Cycle Time(tRFC、RFC),表示“SDRAM行刷新周期时间”,它是行单元刷新所需要的时钟周期数。

该值也表示向相同的bank中的另一个行单元两次发送刷新指令(即:REF指令)之间的时间间隔。

tRFC 值越小越好,它比tRC的值要稍高一些。

通常tRFC的值不能达到9,而10为最佳设置,17-19是内存超频建议值。

建议从17开始依次递减来测试该值。

大多数稳定值为tRC加上2-4个时钟周期。

tRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay)可选的设置:Auto,0-7,每级以1的步幅递增。

Row to Row Delay,也被称为RAS to RAS delay (tRRD),表示"行单元到行单元的延时"。

该值也表示向相同的bank中的同一个行单元两次发送激活指令(即:REF指令)之间的时间间隔。

tRRD值越小越好。

延迟越低,表示下一个bank能更快地被激活,进行读写操作。

然而,由于需要一定量的数据,太短的延迟会引起连续数据膨胀。

于桌面计算机来说,推荐tRRD值设定为2个时钟周期,这是最佳的设置,此时的数据膨胀可以忽视。

如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的bank将需要1个时钟周期,这将影响DDR内存的读写性能,从而降低性能。

只有在tRRD值为2而出现系统不稳定的情况下,将此值设定为3个时钟周期。

tWR : Write Recovery Time可选的设置:Auto,2,3。

Write Recovery Time (tWD),表示“写恢复延时”。

该值说明在一个激活的bank中完成有效的写操作及预充电前,必须等待多少个时钟周期。

这段必须的时钟周期用来确保在预充电发生前,写缓冲中的数据可以被写进内存单元中。

同样的,过低的tWD虽然提高了系统性能,但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中,就发生了预充电操作,会导致数据的丢失及损坏。

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