测试治、夹具验收标准

测试夹具验收标准
机种名称 :交付日期 :
nts)
1.检查取针点是否合理、定位是否准确。
2.检查定位柱是否良好，有无压坏元件现象。
3.检查压盖弹簧扣是否能扣紧、扣到位。
4.检查PCBA托盘弹簧是否灵活，够力度。 5.输入端L.N是否有两个或两个以上的测试探针。
Rev: A
是否到位， 14.检查各接触点是否良好。（如轻触开关、AC插座、探针与PCBA接触
性能）
1.检查供应商提供资料是否齐全，准确（可参照：A.BOM B.电气原理图 C.ICT用PCBA样板 D.PCB E.PCB Layout F.Gerber file)。
2.检查前面或左右侧边框刻是否有PCB板号、Model号、制作日期、正相
10.两边顶针每次与火牛脚必须接触良好、精准。
1.一套治具需 配两块模条 2.火牛在模条 上松紧适 3.两边顶针与 模条孔必须 4.模条固定块在活动导杆上活动自如，每次测试后模条滑块必须停在两 边顶针。
火牛高压
5.高压输出端 高压线标识 6.控制线与高 压机连接长 7.外观尺寸与 现有气动高 8.气压调节阀 要方便调节 9.要有复位开 关，电源指
镭射模具 （包括针 板与放板
模）
5.外观与尺寸是否符合要求。
6.检查（EPP) 底模、放模 7.底模做到 与铁板平行,
8输入端L.N是否有两个或两个以上的测试探针。
9.产品放入 每个模穴
10.输出端+，-极是否有两个或两个以上的测试探针。
11.针板接线 按统一规格
12.是否装有自动放电装置。（要求放电后电容的电压小于18V)
10.要求刻有型号、供应商、制作日期标示。
11.各高压接 线及接线端 12.探针要有 绝缘套。 1.打标模外观尺寸与现有标准模尺寸（外观200*200mm, 4个固定孔 150*150mm,厚度为40mm)一致
2.打标模与三维平台面固定孔要一致，不能偏斜
3.产品放入模穴后，标刻面必须与工作三维平台面平行
针位图及供应商标记。
3.检查ICT针床是否会损伤PCBA和板上元器件，PCBA定位是否准确良好,
探针型号是否使用得当，检查针套位置是否精准，是否有松动，偏斜现
ICT测试针 床
象。 4.检查针床PCBA与托盘是否对位、压下弹簧时弹簧是否灵活，够力度。
5.检查ICT针床尺寸、定位柱是否合要求。
6.检查各测试针连接线（包括排线、排线牛角）是否齐全，是否完好， 是否有松动、脱落、桥连、损坏现象，绕线是否整齐美观。
激光打标 模
4.产品放入 模穴后，产 5.当多个产品同放一个模的各个穴内后，每个产品的标刻面，必须在同 一个平面上，且与工作三维平台面平行，不允许偏斜
6.模具必须使用电脑锣制作，才能满足要求
7.要求刻有型号、供应商、制造日期标示.
1.每次测试后模条滑块必须能停在两边顶针中间。
2.两边顶针与模条孔必须精准，不能偏斜。
3.一套治具需配两块模条以备用。
4.火牛在模条上松紧适合，不能偏斜。
5.模条固定块在活动导杆上活动自如。
火牛电感
6.探针要有绝缘套。
7.外观尺寸与现有电感测试模一致,螺丝固定孔一致。
8.要有引线输出,接线一致。
9.要求刻有型号、供应商、制作日期标示。
是否OK
備注
6.输出端+，-极是否有两个或两个以上的测试探针。
半成品功能 7.是否装有手动放电装置。（要求放电后电容的电压小于18V) 测试治具 8.是否装有
防护罩，防
9.检查半成品治具左、右通道各两块板。（共4块）
10.FMP 型号 是否气动测试 治11具.是，否一缺条少拉 必要的测试 12.要求刻有 型号、供应 13.检查针套
7.检查供应商调试后提供的测试报告，盲点报告是否齐全，准确，要求 误测率小于2%。
1.每个Model针板及模都要标记产品型号、供应商和制造日期。
2.检查针板、 取点、定位 3.检查（EPP放板模板）碟盘代码与所标识的是否一致，且载模所载的 PBCA要保证在成像镜头范围以内。
镭射模具
4.检查PCBA模的定位柱是否到位。
1.要求刻有型号、供应商、制作日期标示。
2.检查高压输出端及接地端的接线是否正确。
成品高压 测试模具
3.检查AC端 探针高度是 4.检查模具合叶是否到位，扳动上盖时合叶是否灵活，是否有偏位现象 。
5.拿一成品机试验，看是有无刮花，刮伤，漏电流存在误差现象。
6.各高压接线 及接线端必 7.检查AC pin 孔位是否符合标准。（1.EURO:4.5±0.1MM;:5.6± 0.1MM;3.KOREA:5.1±0.1MM)