工艺路线详解

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DTRO工艺技术详解(含流程说明)

DTRO工艺技术详解(含流程说明)

DTRO工艺技术详解(含流程说明)1、碟管式膜组件DT膜技术即碟管式膜技术,分为DTRO(碟管式反渗透)和DTNF (碟管式纳滤)两大类,是一种专利型膜分离设备。

它的膜组件构造与传统的卷式膜截然不同,原液流道:碟管式膜组件具有专利的流道设计形式,采用开放式流道,料液通过入口进入压力容器中,从导流盘与外壳之间的通道流到组件的另一端,在另一端法兰处,料液通过8个通道进入导流盘中,被处理的液体以最短的距离快速流经过滤膜,然后180º逆转到另一膜面,再从导流盘中心的槽口流入到下一个导流盘,从而在膜表面形成由导流盘圆周到圆中心,再到圆周,再到圆中心的双“S”形路线,浓缩液最后从进料端法兰处流出。

DT组件两导流盘之间的距离为4mm,导流盘表面有一定方式排列的凸点。

这种特殊的水力学设计使处理液在压力作用下流经滤膜表面遇凸点碰撞时形成湍流,增加透过速率和自清洗功能,从而有效地避免了膜堵塞和浓度极化现象,成功地延长了膜片的使用寿命;清洗时也容易将膜片上的积垢洗净,保证碟管式膜组适用于处理高浑浊度和高含砂系数的废水,适应更恶劣的进水条件。

透过液流道:过滤膜片由两张同心环状反渗透膜组成,膜中间夹着一层丝状支架,使通过膜片的净水可以快速流向出口。

这三层环状材料的外环用超声波技术焊接,内环开口,为净水出口。

渗透液在膜片中间沿丝状支架流到中心拉杆外围的透过液通道,导流盘上的O型密封圈防止原水进入透过液通道;透过液从膜片到中心的距离非常短,且对于组件内所的过滤膜片均相等。

碟管式膜柱流道示意图DT膜片和导流盘2、两级DTRO工艺两级DTRO工艺是基于碟管式反渗透膜的工艺运用,其核心技术在于碟管式反渗透膜的独特结构形式,使得反渗透膜直接处理高浓度废水成为可能,是一种稳定可靠的处理技术,具备投资省、自控程度高操作维护简便、运行费用低以及稳定持续满足排放要求的特点,具体如下:(1)流程简洁紧凑,设备成套装置标准化如两级DTRO成套装置图,该成套装置中集成了用于预处理的砂滤系统、保安过滤器,用于反渗透分离的膜组件、高压泵、循环泵,用于系统清洗的清洗水箱以及用于设备供电及控制的MCC柜和PLC柜等。

top-con工艺路线详解

top-con工艺路线详解

top-con工艺路线详解
Top-con工艺路线是一种用于生产半导体设备的工艺路线。


是由Top-con公司开发的,被广泛应用于电子产品制造领域。

Top-con工艺路线的主要步骤如下:
1. 制备晶圆:首先,使用晶体生长技术,将高纯度的硅材料熔化并冷却,形成硅晶圆。

然后,通过机械和化学处理,将硅晶圆的表面平整并去除污染物。

2. 晶圆清洁:将硅晶圆放入清洗台中,使用多个步骤进行清洁,以去除表面的杂质和污染。

3. 杂质控制:在晶圆表面涂覆一层控制杂质的薄膜,以确保后续步骤中的杂质浓度符合要求。

4. 光刻:在晶圆表面涂覆光刻胶,并使用光刻机将图案投影到光刻胶上。

然后,通过暴露、显影和清洗等步骤,将图案转移到晶圆上。

5. 制备电路结构:在晶圆表面通过物理或化学方法建立电流、电荷和导体等电路结构。

6. 金属沉积:使用化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)技术,在晶圆表面沉积金属层。

这些金属层通常用
于电路的连接和接触。

7. 线路定义:使用刻蚀或化学机械抛光等方法,将不需要的金属层和杂质去除,从而定义出电路的线路。

8. 封装和测试:将晶圆切割成单个芯片,并进行封装以保护芯片。

然后,进行电性能测试和可行性测试,确保芯片的质量和功能符合要求。

总结来说,Top-con工艺路线主要包括晶圆制备、光刻、杂质控制、电路结构、金属沉积、线路定义、封装和测试等步骤。

每个步骤都有相应的工艺设备和技术要求,以确保生产出高质量的半导体设备。

工艺流程图内容及PID制图详解

工艺流程图内容及PID制图详解

工艺流程图内容及PID制图详解工艺流程图是化工生产的技术核心,包含了物料平衡、设备、仪表、阀门、管路等信息,每一个化工厂都有一份独一无二的工艺流程图,可以说从一份完整工艺流程图中可以看中一个工厂大部分的技术信息。

所以无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员、还是中控控制室的主操能看、能画工艺流程图,都是必不可少的技能。

工艺流程图内容既然我们说工艺流程图,那么工艺流程图到底包括些什么呢?主要有框图、PFD、PID这三种。

一般来说流程是这样的:确定工艺路线后,绘出工艺框图;模拟计算后,确定物料平衡,绘出PFD图,进行设备、阀门、仪表、管线的选型设计后,绘出PID图。

其中框图与PFD图多用于设计阶段,PID图是在PFD图基础上设计出成型的流程图,也是生产过程遇到最多的流程图。

下面为大家介绍PID图的标准与常用图例。

带控制点的工艺流程图PID ▼带控制点的工艺流程图也称管道及仪表流程图。

从这张例图中,我们可以看出,PID图由设备、管道、仪表三部分组成,让我们分别来看一下,这三部分应该如何视图,常用图例又有哪些。

(1)设备部分绘图标准流程图上的设备都标注设备位号和名称,设备位号一般标注在两个地方。

第一是在图的上方或下方,要求排列整齐,并尽可能正对设备,在位号线的下方标注设备名称;第二是在设备内或其近旁,此处仅注位号,不注名称。

当几个设备或机器为垂直排列时,它们的位号和名称可以由上而下按顺序标注,也可水平标注。

常用图例(2)管路与阀门部分绘图标准工艺管道用管道组合号标注,管道组合号由四部分组成,即管道号(或管段号,由三个单元组成)、管径、管道等级和隔热或隔声。

共分为三组,用一短横线将组与组之间隔开,隔开两组间留适当的空隙,组合号一般标注在管道的上方,如图所示:第一组有三个单元,分别为物料代号、主项编号及管道顺序号。

其中第1单元为物料代号,由1~3位英文字母表示,各种物料代号见下表,表中未规定的物料代号的由专业技术人员按英文字母选取。

SAP工艺路线详解

SAP工艺路线详解
Standard Sequence:标准性的顺序,即表示其各制程之关系为上一制程结束,才进行 下一制程. Parallel Sequence:并行式的顺序,即表示其制程间关系为同时进行. Alternative Sequence:替代的顺序,即表示其制程间之关系为可替代性.
标准顺序示例
PCB加工
卧式AI 立式AI
Update Material Master
初始屏幕
Material: 物料号 Plant: 工厂 Group:该制造途程(Routing)所归属之组别代号,可由系统编组,亦可由User自行
编组 Change number: 若为ECN 更改 Routing, 输入ECN No Copy from: 相似产品如果制程相同, 工时相近时使用
工序 20
• 工序 • 文本 • 控制数据 • 时间
BOM 组件
生产资源工具
BOM 组件
生产资源工具
工艺路线相关概念
W/O start date Production start date
W/O finish date
Production
finish date
S/O 需求日
Float before AI/SMD 加工站 生产线 Float after GR
Plan delivery time
GR
Release Delivery Available
date
date
date
In-house production: 生产所需时间
Plan delivery time: 采购下单到材料入厂最短时间
GR(Good receive) processing time : 材料收料到品管检验入库时间; 成品完成检验入 库时间

轴类零件加工工艺过程【详解】

轴类零件加工工艺过程【详解】

轴类零件加工工艺过程内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理!更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.轴类零件是常见的零件之一。

按轴类零件结构形式不同,一般可分为光轴、阶梯轴和异形轴三类;或分为实心轴、空心轴等。

它们在机器中用来支承齿轮、带轮等传动零件,以传递转矩或运动。

台阶轴的加工工艺较为典型,反映了轴类零件加工的大部分内容与基本规律。

下面就以减速箱中的传动轴为例,介绍一般台阶轴的加工工艺。

1.零件图样分析图A-1 传动轴图A-1所示零件是减速器中的传动轴。

它属于台阶轴类零件,由圆柱面、轴肩、螺纹、螺尾退刀槽、砂轮越程槽和键槽等组成。

轴肩一般用来安装在轴上零件的轴向位置,各环槽的作用是使零件装配时有一个正确的位置,并使加工中磨削外圆或车螺纹时退刀方便;键槽用于安装键,以传递转矩;螺纹用于安装各种锁紧螺母和调整螺母。

根据工作性能与条件,该传动轴图样(图A-1)规定了主要轴颈M,N,外圆P、Q以及轴肩G、H、I有较高的尺寸、位置精度和较小的表面粗糙度值,并有热处理要求。

这些技术要求必须在加工中给予得到确保。

因此,该传动轴的关键工序是轴颈M、N和外圆P、Q的加工。

2.确定毛坯该传动轴材料为45钢,因其属于一般传动轴,故选45钢可满足其要求。

本例传动轴属于中、小传动轴,并且各外圆直径尺寸相差不大,故选择¢60mm的热轧圆钢作毛坯。

3.确定主要表面的加工方法传动轴大都是回转表面,主要采用车削与外圆磨削成形。

由于该传动轴的主要表面M、N、P、Q的公差等级(IT6)较高,表面粗糙度Ra值(Ra=0.8 um)较小,故车削后还需磨削。

外圆表面的加工方案(参考表A-3)可为:粗车→半精车→磨削。

4.定位基准合理地选择定位基准,对于零件的尺寸和位置精度有着决定性的作用。

调速套筒的机械加工工艺路线拟定.

调速套筒的机械加工工艺路线拟定.

HUNAN UNIVERSITY 课程设计说明书设计题目调速套筒的机械加工工艺路线拟定课程名称机械制造工艺学班级机自1004 姓名hhhh学号*****kkk 指导老师kkk2013年6月1日目录一、调速套筒的零件图 (3)二、调速套筒的工艺审查 (3)三、加工路线的设计 (5)(1)加工路线的设计 (5)(2)加工路线的比较和选择 (8)四、工艺基准的选择 (8)五、加工工艺流程详解 (8)六、加工余量的确定 (9)七、调速套筒加工设备和工艺装备的选择 (12)(1)机床、夹具的选择 (12)(2)刀具的选择 (12)(3)量具的选择 (13)八、工艺过程综合卡片 (13)九、零件毛坯综合图 (16)十、总结心得体会 (16)一、调速套筒的零件图二、调速套筒的工艺审查通过对零件图的详细审阅,该零件的基本工艺状况已经大致掌握。

主要工艺状况如下叙述:零件的材料为铸铁HT25-47,采用砂型机器造型,生产类型为大量生产。

灰铸铁的生产工艺简单,铸造性能优良,但是塑性较差、脆性较高、不适合磨削,而且加工面主要集中在平面加工和孔的加工,要正火处理,并采用时效处理或回火消除内应力。

根据对零件图的分析,该零件需要加工的表面以及加工表面之间的位置要求如下:1.粗糙度要求:φ40外圆的侧面凸台边与φ35内表面,粗糙度均为Ra0.8;φ40外圆、23*31.5的矩形槽粗糙度为Ra3.2;φ6的孔内表面粗糙度为Ra1.6;尺寸14两侧面、φ45.5外圆面的粗糙度由不去除材料的方法获得;其余为Ra6.3。

2.夹具要求:此零件为薄壁件,而且加工外圆需要以φ35内孔轴线定位,因此该工件的夹具方案要认真考虑,尽量避免其他因素导致变形等影响。

3.确定粗基准:φ56左右端面,根据零件的总体加工特性,为整个机械加工过程中主要的基准面,粗糙度为Ra6.3,因此在制定加工方案的时候应当首先将右端面加工出来。

4.φ40的外圆侧面凸台边粗糙度为Ra0.8,要求的精度很高,而外圆面要求是Ra3.2,且没有退刀槽,因此该孔的加工是个难点,需要选择合适的加工方法来达到此侧面的技术要求。

工艺路线详解

工艺路线详解

工艺路线的概念应该扩展到管理过程,像生产作业那样,制定规范的作业流程、明确每项活动的时间定额和费用、每项活动涉及的工作中心等。

工艺路线是一种关联工作中心、提前期和物料消耗定额等基础数据的重要基础数据,是实施劳动定额管理的重要手段。

从性质上来讲,工艺路线是指导制造单位按照规定的作业流程完成生产任务手段。

在MRP中,可以根据产品、部件、零件的完工日期、工艺路线和工序提前期,计算部件、零件和物料的开工日期,以及子项的完工日期。

在CRP中,可以基于工序和工艺路线计算工作中心的负荷(消耗的工时)。

因此,工艺路线也是计算工作中心能力需求的基础。

根据在每一道工序采集到的实际完成数据,企业管理人员可以了解和监视生产进度完成情况。

工艺路线提供的计算加工成本的标准工时数据,是成本核算的基础和依据。

工艺路线如果没有与具体的物料加工关联,则这种工艺路线就是标准的工艺路线。

一般情况下,工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的,这时才能有准确的提前期数据。

因此,工艺路线数据包括了加工的物料数据。

例如,空调器中的蒸发器、冷凝器部件的标准装配工艺路线的工序包括串U型管、胀管、折弯、清洗、封管、气密测试、整理和包装入库等。

U型管的加工顺序是:下料、弯管、切管、收管口和打毛刺等。

工艺路线数据主要包括工艺路线编码、工艺路线名称、工艺路线类型、制造单位、物料编码、物料名称、工序编码、工序名称、加工中心编码、是否外协、时间单位、准备时间、加工时间、移动时间、等待时间、固定机时、变动机时、固定人时、变动人时、替换工作中编码、生效日期、失效日期和检验标志等。

编写工艺路线的过程包括确定原材料、毛坯;基于产品设计资料,查阅企业库存材料标准目录;依据工艺要求确定原材料、毛坯的规格和型号;确定加工、装配顺序即确定工序;根据企业现有的条件和将来可能有的条件、类似的工件、标准的工艺路线和类似的工艺路线以及经验,确定加工和装配的顺序;选定工作中心,根据企业现有的能力和将来可能有的条件;基于尺寸和精度的要求,确定各个作业的额定工时等。

零件加工工艺流程_零件加工工序过程【详解】

零件加工工艺流程_零件加工工序过程【详解】

零件加工工艺流程_零件加工工序过程【详解】零件加工工艺流程_零件加工工序过程内容来源网络,由深圳机械展收集整理!零件加工工艺过程的基本知识在制造生产过程中,由于零件的要求和生产条件等不同,其制造工艺方案也不相同。

相同的零件采用不同的工艺方案生产时,其生产效率、经济效益也是不相同的。

在确保零件质量的前提下,拟定具有良好的综合技术经济效益、合理可行的工艺方案的过程称为零件的工艺过程设计。

一、生产过程和工艺过程1. 生产过程由设计图纸变为产品,要经过一系列的制造过程。

通常将原材料或半成品转变成为产品所经过的全部过程称作生产过程。

生产过程通常包括:(1)技术准备过程包括产品投产前的市场调查、预测、新产品鉴定、工艺设计、审查等。

(2) 或工艺过程指直接改变原材料半成品的尺寸、形状、表面的相互位置、表面粗糙度或性能,使之成为成品的过程。

例如液态成形、塑变成形、焊接、粉末成形、切削加工、热处理、表面处理、装配等,都属于工艺过程。

将合理的工艺过程编写成用以指导生产的技术文件,这份技术文件称作工艺规程。

(3)辅助生产过程指为了基本生产过程的正常进行所必须的辅助生产活动。

(4)生产服务过程指原材料的组织、运输、保管、储存、供应及产品包装、销售等过程。

2. 工艺过程的组成零件的切削加工工艺过程由许多工序组合而成,每个工序又由工位、工步、走刀和安装组成。

(1)工序指在一台机床上或在同一个工作地点对一个或一组工件连续完成的那部分工艺过程。

划分工序的依据是工作地点是否变化和工作是否连续。

图2-1所示阶梯轴的加工工艺过程见表2-1。

表2一1工序的划分,是由一个人在一台车床上连续完成车两端面、钻两顶尖孔后,便换一个工件加工,重复以上内容,则这部分工艺过程为一个工序。

该人又在同一台车床上连续完成粗车各外圆、半精车各外圆、倒角后,便换一个工件加工,重复以上内容,则这部分工艺过程又为一个工序。

如果是由一个人在一台车床上连续完成车两端面、钻两顶尖孔、粗车各外圆、半精车各外圆、倒角后再换第二个工件重复这些内容,则这部分工艺过程是一个工序,而不是两个工序。

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工艺路线
这是对过程如何在车间中予以执行的一种表述。

一般情况下,工艺路线由一系列操作(也称为工艺路线步骤)组成。

不过,工艺路线可能包含其它步骤,如〖保留〗或〖报废〗,也可以包含其它工艺路线。

结构
工艺路线可具有以下属性:
∙〖工艺路线类型〗
∙〖状态〗
∙〖当前版本〗
∙〖表格工艺路线〗
∙〖文档〗
∙〖处置组〗
∙〖步骤 ID〗
∙〖操作〗(请参见操作)
∙〖工作中心〗(请参见工作中心)
∙〖步骤类型〗
有关详细信息,请参见工艺路线维护。

可按照以下模式创建和维护工艺路线:
∙图形
在图形模式中,创建的所有操作都会显示在屏幕左侧的树列表中。

通过首先将操作拖动到绘图区域,然后将其与代表工作流的行相连接的方式,即可创建工艺路线。

∙表格
在表格模式中,操作的顺序显示在表格当中。

通过插入代表工艺路线步骤的新表格记录的方式,即可创建工艺路线。

可以进一步添加和移除现有操作,还可以更改它们的顺序。

工艺路线类型
在〖工艺路线维护〗的〖主要〗标签页上,使用〖工艺路线类型〗字段,按如下说明划分每个工艺路线:
∙〖生产〗
∙〖NC 〗
∙〖特殊〗
∙〖处置功能〗
∙〖特定 SFC〗
注释
在〖NC 代码维护〗中,〖处置工艺路线〗标签包括利用〖NC 工艺路线〗和〖特殊工艺路线〗类型定义的所有工艺路线。

系统使用〖工艺路线维护〗中的〖处置功能工艺路线〗类型来定义处置功能(请参见处置功能)。

〖生产〗工艺路线代表制造过程,如构建打印机,而〖特殊〗和〖NC〗工艺路线则代表处理异常的方式,如功能测试中出现打印机故障。

〖特殊〗和〖NC〗工艺路线的用途是处理从其它工艺路线步骤发送到工艺路线的不合格 SFC 编号。

请注意,不能从一个〖生产〗工艺路线向另一个〖生产〗工艺路线发送 SFC 编号。

除操作和〖任意订单组〗以外,〖工艺路线维护〗还提供了以下元素,可将这些元素添加到〖特殊〗和〖NC〗工艺路线:
∙〖保留〗步骤
∙〖已报废〗步骤
∙〖已完成〗步骤
∙〖返回〗步骤
〖返回〗步骤可包括向以下内容的返回:
∙SFC 编号的源工艺路线步骤
∙任意其它步骤
∙上一个步骤
∙任意其它上一个步骤
∙车间作业控制编号的源工艺路线上的下一个步骤
在创建〖特殊〗和〖NC〗工艺路线时,可使用这些步骤。

另请参见:工艺路线和子项表
嵌套工艺路线
可将嵌套工艺路线用作〖生产〗工艺路线的一个步骤。

从嵌套工艺路线返回与从被引用的特殊工艺路线或处置工艺路线返回不同。

下表说明了与标准返回的区别:
返回到 特殊工艺路线和处置工艺路线
嵌套工艺路
线 〖原始步
骤〗 返回到原始的操作步骤
作为〖返回到下一个步骤〗处理 〖下一个
步骤〗
返回到原始步骤后的步骤
返回到原始步骤后的步骤
〖上一个步骤〗 返回到原始步骤前 SFC 编号已经处理完毕的步骤。

在极少数情况
下,原始步骤前可能会存在多个步骤。

例如,如果工艺路线拥有 2 个
或多个通向原始步骤的路径,而 SFC 编号在这些路径上均已处理完
毕。

返回到原始
步骤后的步

〖任意上
一个步骤〗
返回到原始步骤前 SFC 编号已经处理完毕的任意步骤
返回到原始步骤后的步骤 〖任意步
骤〗
返回到工艺路线上的任意步骤
返回到原始步骤后的步骤
有关详细信息,请参见分层工艺路线。

集成
车间中的大多数生产线要比〖工艺路线运作方式〗中所描述的生产线更为复杂(请参见
工艺路线运作方式)。

除了工艺路线上的线性步骤外,还需要指示在异常发生时(如工艺路线测试步骤失败)各单元的应对措施。

这样便可以在工艺路线的某个点上设置多个下一个步骤。

例如,在 TEST 步骤,如果某单元通过测试,则将其发送到 PACK 步骤。

如果该单元测试失败,则将其发送到 ANALYSIS 步骤以找出测试失败的原因。

处理多个下一步骤的方法有两种:
SAP ME ERP 集成
请参见通过操作进行的工艺路线之间的传输 示例
RTR1 上 TEST 步骤的操作员记录一个针对 SFC 编号的 NC 代码。

此操作导致系统自动将SFC 编号发送到〖NC〗工艺路线上的第一个步骤 RTR2。

在 SFC 编号完成 RTR2 上的最后一个步骤后,系统会将 SFC 编号再发送回 RTR1 上的 TEST 步骤。

在此之后,是名为 PMR 的〖特殊〗工艺路线。

PMR 也是工艺路线第一个步骤的名称。

由于 PMR 是〖特殊〗工艺路线,因此 SFC 编号永远不会被下达到此工艺路线的第一个步骤。

SFC 编号不会被下达到〖特殊〗工艺路线或〖NC〗工艺路线的第一个步骤。

相反,只有在其它工艺路线上的操作员或机器针对 SFC 编号记录 NC 时,系统才会向 PMR 发送 SFC 编号。

由于不合格记录表明 SFC 编号存在问题,因此 PMR 步骤的操作员将要确定 SFC 编号的情况。

在此操作员完成 SFC 编号后,系统会显示该 SFC 编号可能的后续步骤列表。

操作员决定是否报废该 SFC 编号、将其发送回源步骤重新进行测试,还是将其发送到修复工艺路线。

在此例中,修复工艺路线包含对 SFC 编号的重新测试,因此在 SFC 编号完成修复工艺路线后,系统会将 SFC 编号发送回其原始工艺路线的下一个步骤。

注释
如果〖特殊〗或〖NC〗工艺路线具有〖已完成〗步骤,并且〖跟踪库存〗系统规则设置为〖真〗(缺省设置),SFC 编号会在到达〖已完成〗步骤时进入库存。

如果没有〖已完成〗步骤,SFC 编号会自动返回其原始生产工艺路线。

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