线路板制程审核表(精选)
线路板制程审核表
4
一铜微蚀时间是否符合作业规范？
5
一铜微蚀剂浓度是否定期检测并在规定范围内？
6
一铜电铜H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
7
一铜电铜CuSO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
8
一铜电铜时间是否符合作业规范?
9
一铜电铜温度是否符合作业规范?
10 一铜电铜电流密度是否符合作业规范?
11 一铜电铜厚度是否定期检测并在规定范围内？
1
沉铜是否有作业规范？
2
膨松剂浓度是否定期进行检测?
3
膨松剂检测浓度是否符合作业规范?
4
NaOH检测浓度是否符合作业规范?
5
膨松时间是否符合作业规范?
沉铜 电铜
6
膨松温度是否符合作业规范?
7
除胶渣溶液浓度是否符合作业规范?
8
除胶渣时间是否符合作业规范?
9
除胶渣温度是否符合作业规范?
10 酸洗溶液浓度是否符合作业规范?
7
蚀刻Cu2+浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
8
蚀刻CL-浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
9
蚀刻液比重是否进行定期检测并与作业规范相一致?
10 蚀刻液PH值是否进行定期检测并与作业规范相一致? 11 蚀刻速度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
12 蚀刻液温度是否进行定期检测并与作业规范相一致? 13 蚀刻压力是否进行定期检测并与作业规范相一致?
13 线路车间着装是否有统一定义?
14 进入线路车间是否进行除尘处理?
15 线路车间灯光颜色是否进行明确规定?
16 以下几项适宜于湿膜
17 (湿膜)是否有开油作业规范？
PCBA SMT制程查检表
5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台，确认它们是整洁的并有正确的接地；
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料，非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其 他物品没有在PCBA相邻30cm内，所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program； 每天 确认贴片机载入的程序(正在使用)，程序名是正确的(符合SOP要求)，是专用于FES Everyday 项目产品；
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run； Everyday SMT首件(FA)已经确认完成，PCBA板上所有的零件被测量或规格记录，应该记录在首 件记录表内，首件确认完成才可以进行贴装；
PCB设计任务工作评审表
PCB设计任务工作评审流程表
1.本表格为跟进确认工作任务用，不作为工作任务单
2.工作任务单下达后，作为工作任务单的附件
3.后一步骤责任人作为前一步骤工作的审核人，前一步骤工作完成审核后接口人在接收到资料后签字确认，工作任务实际执行人转移，任务跟进人继续跟进
4.本表中的工作任务某步骤出现问题无法继续下一步骤时，本表自行终止，除任务临时结束外，重新填写新的表格，之前的表格作为附件，序号随之加1，编号维持前一表格
5.当一个工作任务评审流程表结束后即为一个工作任务的结束
6.任何一个工作步骤结束都应该有相应的证明文件存在，证明文件作为此表的附件
7.本表一式两份，一份交负责人，一份作为研发任务表的附件存档，当任务完成时以完成的表格作为结项表格替换任务下发时的存档表格，证明任务关闭。
8.本表格作为研发绩效考核和考评的依据，也是工作成果的体现
任务负责人：审核：批准：。
PCB设计评审表范例
PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。
1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。
1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。
1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。
1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。
1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签： 日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。
PCB设计评审表
35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 65 66 67 68 69 70 71
ESD，防雷击器件走线时先经过元件 电源线，音频走线先经过电容 重要信号线，对线包地 注意阻抗线的设置是否能满足阻抗要求 相邻层布线方向互为垂直 板上无多余过孔及浮空的布线 没有过孔与焊盘重叠 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线， 模块下无大于0.5MM的过孔，模块下加白油 RF模块焊盘下1MM内无过孔 RF模块的供电线和地线足够宽
结论说明
备注
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
结 构 检 查 封 装 检 查
板框尺寸无误 定位孔数量，孔径与机械图一致 螺丝孔加摆件，布线禁止区（≥螺丝帽直径的4MM） 定位元件定位无误，位置及所在元件层 元件与机壳无干涉 接插件（排线，金手指）检查：位置,排序 结构图与板是否对应 新设计器件是否已选用最新封装 封装工艺要求高的及新增关键元件给到工程检查工艺时需特别指出 封装形式，引脚间距，外形尺寸，焊盘尺寸，元件脚序是否正确 极性器件有方向标示 发热IC中间焊盘是否接地 DIP元件孔径是否大于对应元件插脚0.3MM以上 DIP元件焊盘外边对其它焊盘外边缘间距大于0合理 高器件之间尽量避免矮小器件 是否有1.0mm的Make 晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时应平衡放置； 退耦电容靠近相关器件放置，匹配电阻位置适宜 滤波电容数量，容量及分布合理
发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离；
线路板审查报告单
线路板审查报告单PCB Review Report
《线路板审查报告》填写要求
一、适用范围：产品开发部PCB板设计审查时填写此表。
二、编号：由总工办文件资料管理员或临时PCB板采购员按顺序编号，年代号2位，顺序号3位。
试制线路板在年代号前加“S”。
三、填写要求：
1、设计者/日期：设计者签署姓名及日期。
2、线路板名称：设计者填写。
3、线路板编号及版本号：设计者填写。
4、项目编号：设计者填写研发项目编号，无项目编号时，扛掉。
5、更改前版本号及时间：线路板更改时，设计者填写更改前版本号及批准时间。
否则，扛掉。
6、更改描述：线路板更改时，设计者详细填写对原版本的变更情况，此部分要求内容完
整，审核人员将据此审查更改部分是否符合要求。
7、审查意见：当符合要求时，审核人员在此栏打对勾；不涉及时，扛掉。
8、项目主管审核/日期：由项目主管及以上人员签署。
9、 PCB审核员审核/日期：由PCB审核人员签署。
10、
由设计者填写；随PCB文件一同提交项目主管及以上人员审核，审核通过并签署后；提交PCB审核员审核并签署；最后随PCB文件批准后一同提交总工办存档。
四、原件存档部门及保存期规定：试制线路板的审查报告在项目采购管理员处存档，正式发放的线
路板（包含设计更改）的审查报告在文件资料管理员处存档。
存档期限为1年。
五、归口管理部门：总工办。
六、发放范围：产品开发部。
七、生效日期：。
线路板制板确认表
产品名称：打样时间：
文件格式及版本：其它：
板材类型：
其它：完成板厚(mm)：其它：铜箔厚：其它：加工方式其它：表面处理：
其它：阻焊处理方式：其它：阻焊：
其它：阻焊颜色：
其它：PCB 验收标准：其它：顾客标记：其它：字符：
其它：字符颜色：测试通断：
拼板方式：
拼板尺寸（mm）：外形公差：孔径公差：ul+logo 标记：
叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。
交货随附资料: 电测报告
阻抗测试报告 出货报告菲林
其它:
提供贴片钢网文件:接受破铜是否也开模
工程师:电话:批准人：采购:E-MAIL ：
PCB 加工工艺要求：
喷锡、OSP工艺及松香
国际照明有限公司 线
路板打样工艺要求确认
特急一般
B60019B 2016.9.19
PCB 板标记： 加 不加
急紧 急 程 度
PCB图示
其它特别要求备注： 1、长边添加5mm工艺边,MARK点。
powerpcb 阻焊覆盖印底层±0.01白色
±0.1FR4 1/oz 模冲是单面板黑色双面印OSP 1.0 是是
加V-CUT连片IPC-A-600G I级加
电话:传真：交货数量:。
PCB制程查检表
查检评分 （标准如备注）
7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8.0 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10 8.11 8.12 9.0 9.2
磷铜球的是否有定期添加？添加频率是多少？ 过滤袋是否定期检查更换，以保证没有堵塞与破损 添加剂是否有自动添加？若没有，如何添加管控？ 过滤器是否适当的管理，清洁与更换的频率是多少？ 锡层厚度及其均匀性是否有管控，以确保产品品质？ 是否有将客户要求的铜厚写入制造流程单内？ 孔壁粗糙度是否有量测？镀铜切片频率是多少？ 绿油 工作底片上是否有清晰标示料号，版本？ 网板上是否有标签标示？ 文件是否定义需要检查网板并需量测网板张力？ 预烤及烘烤温度及时间是否有明确定义？ 印刷周期是否严格管控？是否有定时修改网板周期？ 油墨在使用前是否有检测粘度？ 烤箱是否有定期清洁，温度是否有定期校准？ 绿油层厚度是否有量测？是否能有效管控？ 曝光后到显影的时间是否有管控？ 显影槽过滤网每班生产前是否有检查？ 显影槽压力、温度是否有点检纪录？ 显影后板面是否有检查？ 喷锡 风刀角度是否有定期校验？
10.10 对电测不良品是否有分析不良原因？并统计相应料号的不良率？
11.0 11.1 11.2
11.3
11.4
11.5
1 11.12 11.13 11.14
FQC检验及包装 按客户要求的检验说明书是否清晰，易懂，并放在相关的检验区 域? 检验员是否经过考核，频率是多少？
工作车间是否悬挂标准的搬运流程，检验员是否能执行标准作业规 范，以避免板损与或混料?
现场所有不同的料是否充分的隔离与标示?
所有检验员的检出能力是否有记录管控，若检验员能力较弱，是否 有教育训练或调动岗位?
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23 二铜检验是否进行切片检查？
24 镀锡厚度是否进行定期检测并在规定范围内?
蚀刻
1 是否有蚀刻作业规范?
2 蚀刻机是否进行定期保养并保存保养记录?
3 退膜溶液浓度是否定期检测并与作业规范相一致?
4 退膜溶液温度是否定期检测并与作业规范相一致?
5 退膜速度是否定期检测并与作业规范相一致?
6 退膜压力是否定期检测并与作业规范相一致?
电铜
1 一铜是否有作业规范？
2 一铜除油时间是否符合作业规范？
3 一铜除油剂浓度是否定期检测并在规定范围内？
4 一铜微蚀时间是否符合作业规范？
5 一铜微蚀剂浓度是否定期检测并在规定范围内？
6 一铜电铜H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
7 一铜电铜CuSO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
8 一铜电铜时间是否符合作业规范?
39 (干膜)对于干膜型号的选用是否有明确规定?
40 (干膜)压膜机是否进行定期保养并保存保养记录?
41 (干膜)贴膜预热温度是否有明确定义并进行检测?
42 (干膜)贴膜温度是否有明确定义并进行检测?
43 (干膜)贴膜速度是否有明确定义并进行检测?
44 (干膜)贴膜压力是否有明确定义并进行检测?
45 (干膜)贴膜放板间距是否有明确定义?
钻孔
1 钻孔是否有作业规范？ 2 钻孔叠板层是否符合作业规范？ 3 覆铜板钻孔时是否覆盖铝板？ 4 钻孔机转速是否符合作业规范？ 5 钻孔机进刀速度是否符合作业规范？ 6 是否有钻嘴研磨频率相关规定？ 7 钻孔首件是否检验？ 8 钻孔检验有菲林是否定期更换？ 9 钻孔检验是否使用针规对孔径进行检验？ 10 钻孔检验用针规是否经过检验并且在检验日期内使用？ 11 钻孔检验是否将多钻、少钻、披锋、刮伤规定为不良？
46 暴光工程是否有作业规范?
47 暴光能量是否定期检测并与作业规范一致?
48 暴光机是否进行定期保养并保存保养记录?
49 暴光用菲林使用寿命是否有明确定义?
50 菲林使用前是否进行完整性检验并记录?
51 线路显影工程是否有作业规范?
52 显影液温度是否符合作业规范?
53 显影速度是否符合作业规范?
16 镀锡时间是否符合作业规范?
17 镀锡温度是否符合作业规范?
18 镀锡电流密度是否符合作业规范?
19 二铜电铜厚度是否定期检测并在规定范围内？
20
二铜上电位、中电位、下电位电铜厚度差是否定期检测并 在规定范围内？
21 二铜检验是否进行外观不良检查？
22 二铜电铜孔铜厚度是否定期检测并在规定范围内？
1 磨板是否有作业规范？ 2 磨刷机刷磨电流是否作业规范相一致? 3 磨刷机传送速度是否作业规范相一致? 4 磨刷机加压水洗压力是否作业规范相一致? 5 磨刷机高压水洗压力是否作业规范相一致? 6 磨刷机磨痕是否作业规范相一致? 7 磨刷机磨痕是否定期检测? 8 磨刷机酸洗浓度是否作业规范相一致? 9 磨刷机烘干温度是否作业规范相一致? 10 磨刷机是否进行定期保养? 11 线路车间温湿度是否定期检测并在规定范围内? 12 线路车间空气净化度是否定期检测并在规定范围内? 13 线路车间着装是否有统一定义? 14 进入线路车间是否进行除尘处理? 15 线路车间灯光颜色是否进行明确规定? 16 以下几项适宜于湿膜 17 (湿膜)是否有开油作业规范？
38 防焊暴光机是否进行定期保养并保存保养记录?
39 防焊暴光用菲林使用寿命是否有明确定义?
40 防焊菲林使用前是否进行完整性检验并记录?
41 防焊显影工程是否有作业规范?
42 防焊显影液温度是否符合作业规范?
43 防焊显影速度是否符合作业规范?
44 防焊显影压力是否符合作业规范?
45
防焊显影NaCO3浓度是否进行定期检测并与作业规范相一 致?
46 防焊显影水洗压力是否符合作业规范?
47 防焊显影烘干温度是否符合作业规范?
48 防焊显影后的板是否进行首件确认?
49 防焊显影后的板是否进行外观完整性检验?
50 是否进行绿油粘力测试？
文字
1 文字工程开油是否有作业规范？ 2 开油比例是否明确定义? 3 开油是否有开油记录？ 4 员工是否按开油作业规范进行开油？ 5 开油后的油墨是否定义使用时间？ 6 油墨罐上是否标注开油时间? 7 油墨搅拌后是否作静置处理? 8 油墨使用前是否测试油墨粘度? 9 超过使用期限的油墨是否经专人鉴定后再确定是否使用? 10 文字印刷是否有作业规范? 11 刮刀压力是否定期检测并符合作业规范? 12 刮刀硬度是否符合作业规范? 13 刮刀斜度是否符合作业规范?
9 一铜电铜温度是否符合作业规范?
10 一铜电铜电流密度是否符合作业规范?
11 一铜电铜厚度是否定期检测并在规定范围内？
12
一铜上电位、中电位、下电位电铜厚度差是否定期检测并 在规定范围内？
13 一铜检验是否进行外观不良检查？
14 一铜电铜孔铜厚度是否定期检测并在规定范围内？
15 一铜检验是否进行切片检查？
7 检验人员是否按检验规范进行热应力冲击试验?
8
检验规范是否将铜箔起泡、擦花、刮花、起皱定义为不 良?
9 检验人员所使用仪器是否经过核校验?
10 检验人员所使用仪器是否在校验日期内使用?
11 原材料检验是否有质量目标？
评分
开料
1 是否有开料作业规范？ 2 开料人员是否对所使用板材进行核实？ 3 开料后是否进行磨边处理？ 4 开料机是否进行定期保养？ 5 开料后板材是否按规定温度、时间进行烘烤？ 6 是否按规定层数及位置打定位销？
7 蚀刻Cu2+浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
8 蚀刻CL-浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
9 蚀刻液比重是否进行定期检测并与作业规范相一致?
10 蚀刻液PH值是否进行定期检测并与作业规范相一致?
11 蚀刻速度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
12 蚀刻液温度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
13 蚀刻压力是否进行定期检测并与作业规范相一致?
14 退锡压力是否进行定期检测并与作业规范相一致?
15 退锡速度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
16 退锡温度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
17 退锡液浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
18 退锡液PH值是否进行定期检测并与作业规范相一致?
惠州TCL王牌高频电子有限公司
线路板制程审核表
生产工 序
来料检 验
序号
项目
1 是否有来料检验规范？
2 检验人员是否按检验规范检验外形尺寸?
3 检验人员是否按检验规范检验板厚?
4 检验人员是否按检验规范检验铜箔厚度?
5 检验人员是否按检验规范检验铜箔剥离强度?
6 检验人员是否按检验规范检验板材Tg点?
21 油墨使用前是否测试油墨粘度?
22 超过使用期限的油墨是否经专人鉴定后再确定是否使用?
23 油墨印刷是否有作业规范?
24 刮刀压力是否定期检测并符合作业规范?
25 刮刀硬度是否符合作业规范?
26 刮刀斜度是否符合作业规范?
27 印刷速度是否符合作业规范?
28 印刷机气压是否符合作业规范?
29 纱网使用寿命是否进行定义?
第 4 页，共 7 页
惠州TCL王牌高频电子有限公司
防焊
13 线路车间着装是否有统一定义?
14 进入线路车间是否进行除尘处理?
15 是否有开油作业规范？
16 开油是否有开油记录？
17 员工是否按开油作业规范进行开油？
18 开油后的油墨是否定义使用时间？
19 油墨罐上是否标注开油时间?
20 油墨搅拌后是否作静置处理?
54 显影压力是否符合作业规范?
55 显影NaCO3浓度是否进行定期检测并与作业规范相一致?
56 显影水洗压力是否符合作业规范?
57 显影烘干温度是否符合作业规范?
58 显影后的板是否进行首件确认?
59 显影后的板是否进行外观完整性检验?
1 二铜是否有作业规范？ 2 二铜除油时间是否符合作业规范？ 3 二铜除油剂浓度是否定期检测并在规定范围内？ 4 二铜微蚀时间是否符合作业规范？ 5 二铜微蚀温度是否符合作业规范？ 6 二铜微蚀剂浓度是否定期检测并在规定范围内？ 7 二铜酸洗H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？ 8 二铜电铜H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？ 9 二铜电铜CuSO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
第 3 页，共 7 页
惠州TCL王牌高频电子有限公司
电锡
10 二铜电铜时间是否符合作业规范?
11 二铜电铜温度是否符合作业规范?
12 二铜电铜电流密度是否符合作业规范?
13 二铜后酸洗H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？
14 镀锡硫酸亚锡浓度是否定期检测并在规定范围内？
15 镀锡硫酸浓度是否定期检测并在规定范围内？
24
(湿膜)超过使用期限的油墨是否经专人鉴定后再确定是否 使用?
25 (湿膜)油墨印刷是否有作业规范?
26 (湿膜)刮刀压力是否定期检测并符合作业规范?
27 (湿膜)刮刀斜度是否符合作业规范?
28 (湿膜)印刷速度是否符合作业规范?
29 (湿膜)印刷机气压是否符合作业规范?
30 (湿膜)纱网使用寿命是否进行定义?
沉铜
1 沉铜是否有作业规范？ 2 膨松剂浓度是否定期进行检测? 3 膨松剂检测浓度是否符合作业规范? 4 NaOH检测浓度是否符合作业规范? 5 膨松时间是否符合作业规范? 6 膨松温度是否符合作业规范? 7 除胶渣溶液浓度是否符合作业规范? 8 除胶渣时间是否符合作业规范? 9 除胶渣温度是否符合作业规范? 10 酸洗溶液浓度是否符合作业规范? 11 酸洗时间是否符合作业规范? 12 酸洗温度是否符合作业规范? 13 微蚀剂浓度是否定期检测并在规定范围内？ 14 微蚀H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内？ 15 微蚀Cu2+浓度是否定期检测并在规定范围内？