PCB安规设计注意事项
PCB安规规范要点
PCB安规规范要点信息技术类设备PCB安规规范拟制：⽇期：2000年6⽉10⽇审核：⽇期：2000年9⽉ 8⽇规范化审查：_______________ ⽇期：____________ 批准：__________________ ⽇期：_____________更改信息登记表1.0⽬的1、PCB 安规结构检查⽤；2、开发过程中指导PCB 安规设计⽤；2.0适⽤范围本规范适⽤于输⼊电压低于600V 的信息技术类设备的PCB 安规设计，对本公司信息技术类产品PCB 安规设计作指导，对结构要求符合安规的产品PCB 设计进⾏控制(不含通信⽹络电压电路即TNV 电路)。
注：对本规范未涉及到(或描述不够清楚、存在歧义)的产品或情形，请与安规室讨论决定，如客户对产品安规提出的更⾼要求等。
3.0 定义3.1 ⼀次电路 primary circuit直接与AC 电⽹电源连接的电路。
例如：与AC 电⽹电源连接的装置，变压器、电动机、其它负载装置初级绕组，以及与电⽹连接的各种装置。
3.2 ⼆次电路 secondary circuit不与⼀次电路直接连接，⽽是由变压器、变换器或等效的隔离装置供电或只⽤电池供电的⼀种电路。
3.3 危险电压 hazardous voltage 存在于既不符合限流电路全部要求也不符合TNV 电路全部要求的电路中，其交流峰值超过42.4V 或直流值超过60V 的电压。
注：不论电压⾼低，⼀次电路都是危险电压电路。
3.4 特低电压电路 extra -low voltage (ELV) circuit 在正常⼯作条件下，在电路的任意两个导体之间或任⼀导体与地之间电压的交流峰值不超过42.4V 或直流值不超过60V 的⼆次电路；⾄少使⽤基本绝缘与危险电压隔离，但它既不符合SELV 电路的全部要求，也不符合限流电路(见3.18)的全部要求。
ELVLN ⼀重保护＜42.4Vpeak ，＜60Vdc不能触摸，因基本绝缘有击穿的可能危险电压在单⼀故障条件下，可能产⽣危险电压！3.5 安全特低电压电路 safety extra-low voltage (SELV)circuit作了适当的设计和保护的⼆次电路，使得在正常条件下和单⼀故障条件下，任意两个可触及的导体之间的电压值均不会超过安全值。
安规设计(PCB)注意事项
安规设计注意事项-PCB的安规要求(1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。
须开2MM的安全槽。
（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。
（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。
1. 零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.。
PCB安规设计规范V
PCB安规设计规范VPCB是Printed Circuit Board（印刷电路板）的缩写，是现代电子设备中常见的电路连接载体。
在设计PCB时，要遵循一定的安规设计规范，以确保电路的稳定性、可靠性和安全性。
以下是PCB安规设计规范的一些要点。
1.设计防静电保护措施：在PCB设计中，应考虑防止静电引起的损坏。
方式包括设置防静电接地，使用合适的静电保护元件，如静电保护二极管、防静电贴片电阻等。
2.电源设计：对于PCB设计中的电源电路，应根据实际需求合理选择电源电压和电流，并按照安规要求保证电源的稳定性和安全性。
同时，应注意电源与其他电路的隔离，以避免干扰和损坏。
3.地线设计：地线是PCB设计中非常重要的一个部分。
合理的地线设计可以提高电路的抗干扰性和电磁兼容性。
应避免地线回路过长、回路面积过小等问题，同时要确保地线的连接稳定可靠。
4.电磁兼容性设计：PCB设计中应考虑电磁兼容性，避免电磁干扰的产生和传播。
应合理布局电路板上的元件和导线，降低电磁辐射和敏感电磁场的接收。
此外，应合理选择屏蔽元件和电磁屏蔽结构，以减少电磁波的传播。
5.元件布局：PCB上的元件布局应遵循一定的规则。
如避免元件之间发生短路、干扰等问题，避免过度集中或过度分散元件。
元件的布局应符合良好的散热性能，确保元件工作在合适的温度范围内。
6.丝印标识：PCB上的丝印标识是对电路板的标示和使用提供重要信息的方式。
应按照安规要求，清晰标示电路板的必要信息，如生产日期、厂商信息、元件型号、极性等。
7.引脚设计：引脚是电子元件与PCB之间的连接，也是电信号传输的关键部分。
在引脚设计中，应根据元件的特点和封装形式，合理设计引脚的排列、间距和布局，以确保引脚的良好接触和连接可靠性。
8.焊接方式和工艺：PCB的连接通常通过焊接完成。
应选择合适的焊接方式，如手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术等，并根据焊接要求设计合适的焊盘、焊脚和焊接面积。
同时，还应合理选择焊接材料和工艺，以确保焊接质量。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB设计中的注意事项
PCB设计中的注意事项首先，正确的布线是PCB设计的关键。
合理的布局和连接可以有效减少信号传输的路径长度，降低信号损耗和串扰噪声。
在布线时，应将功率和地线分离，减少功率线与信号线之间的相互干扰。
同时，应尽量避免信号线与晶体管、电感和传感器等高灵敏度器件的交叉布线，以减少干扰和噪声。
其次，在进行PCB布局时，还要考虑组件的热量分布。
一些功率较大的元件，比如放大器、驱动器等，会产生较大的热量。
在布局时应尽量将这些元件与其他元件分开，以免影响整个电路的稳定性和寿命。
另外，在进行PCB设计时，还需要注意信号的层次和阻抗匹配。
层次设计是指将不同频率范围内的信号分层，比如将高频信号与低频信号分开，以减少信号之间的相互干扰。
阻抗匹配是指信号源与接收器之间的阻抗匹配，要保证信号的传输能够最大化地传输到目标点。
阻抗匹配可以通过调整线宽和结构设计来实现。
此外，还需要注意PCB的接地设计。
正确的接地设计可以提高整个系统的抗干扰能力和稳定性。
在接地设计时，应尽量使用“星状接地”来减少地线之间的串扰。
同时，要避免使用共地方式引入其他噪声源，比如电源线。
另外，在PCB设计过程中，还需要注意以下几个问题：1.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据实际需要来确定，要考虑到电子产品的实际使用环境和外观要求。
2.导线走向：导线的走向要根据电路的特点和信号传输要求来设计，避免数据传输的路径交叉和相互影响。
3.PCB材料选择：PCB材料的选择要根据电路的频率和功率等特性来确定，要保证材料的导电性和绝缘性能。
4.焊盘和路径设计：焊盘和路径的设计要符合电子产品的组装要求，避免焊接不良和故障。
5.防护措施：PCB设计应考虑电路的防护措施，比如过压和过流保护、防静电等，以保证电路的安全和稳定运行。
总之，PCB设计是电子产品开发中的重要环节，合理的PCB设计可以提高电路性能、降低噪声干扰、提高生产效率和降低生产成本。
在进行PCB设计时，需要注意布线、热量分布、信号层次、阻抗匹配、接地设计等问题，并合理选择PCB尺寸、形状、材料和焊盘路径设计，以及增加适当的防护措施。
PCB安规间距要求
PCB安规间距要求PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最常见的电路板之一，它通过导电轨道将电子元件连接起来，实现电路的功能。
为了确保PCB在工作过程中的安全性和可靠性，制定了一系列的安规间距要求。
1.火线和零线间距要求：PCB上的导电轨道必须能够承受额定电压和电流，因此火线和零线之间必须要有足够的间距，以避免短路和火灾的发生。
一般来说，火线和零线之间的最小距离要求为3mm以上。
2.导体与地线间距要求：PCB上的导体轨道与地线之间的间距要求与火线和零线之间的要求类似。
由于地线通常处于接地状态，所以如果导体轨道与地线之间的间距不足，就有可能造成短路和其他电路问题。
因此，导体与地线之间的最小间距要求也通常为3mm以上。
3.导体与边框间距要求：PCB的边框是由非导电材料构成，一般用于固定电路板和提供机械支撑。
为了保证安全性，边框与导体之间也需要一定的间距。
一般来说，边框与导体之间的最小间距要求为1mm以上。
4.网格和丝印间距要求：PCB上的网格主要用于维持导体轨道的规整布局，而丝印则是印刷在印刷电路板表面上的文字、标志和其他标记物。
由于网格和丝印都是与电路板表面接触的，因此它们与导体之间的间距也需要一定的规定。
一般来说，网格和丝印与导体之间的最小间距要求为0.635mm以上。
5.不同电压之间的间距要求：在一些情况下，PCB上可能会存在不同电压之间的导体轨道。
为了避免电压之间的短路或放电，这些导体之间需要具备足够的间距。
根据电压的高低不同，不同电压之间的最小间距要求也有所不同，一般在2mm以上。
总之，PCB的安规间距要求主要针对火线和零线之间的间距、导体和地线之间的间距、导体和边框之间的间距、网格和丝印与导体之间的间距以及不同电压之间的间距。
这些要求旨在保证PCB在工作过程中的安全性和可靠性，避免火灾、短路等安全风险的发生。
因此，设计和制造PCB时必须要严格按照这些安规间距要求进行。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
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PCB安规设计注意事项
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的组成部分，
它负责连接和支持电子元件，以便实现电路功能。
在设计PCB时，安全是
一个非常重要的考虑因素。
以下是设计PCB时需要注意的一些安规设计事项：
1.电气安全：PCB设计应符合电气安全要求，包括保证电压和电流在
安全范围内，防止电击和短路等问题。
为了满足这些要求，应采取适当的
电气隔离和过流保护措施。
2.浪涌保护：电路中可能会出现浪涌电压或电流的情况，如雷击、电
源干扰等。
为了防止这些浪涌对PCB和其他电子设备造成损害，应在电源
输入端使用浪涌保护电路，包括电源滤波器、过压保护器和浪涌抑制器等。
3.热管理：电路工作时会产生热量，如果不能及时排热，可能会导致
电路损坏。
在PCB设计中，应合理布置散热器、风扇和导热介质等，以确
保电路在正常工作温度范围内。
4.电磁兼容（EMC）：PCB设计应符合电磁兼容性要求，以避免电磁
辐射和干扰对其他电子设备造成干扰。
为了实现这一目标，应注意地线设计、电源分离、屏蔽和减少回路面积等。
5.安全间距：PCB设计中的元件和导线应距离正常工作范围之外，以
保证在正常使用情况下不会出现安全问题。
根据不同的应用，可能有不同
的安全间距要求，应仔细研究相关安规标准。
6.保护设计：PCB应具备一定的防护功能，以减少外部环境对电路的
负面影响。
这包括防尘、防潮、防静电等。
为了实现这些功能，可以采用
密封和屏蔽等措施。
7.材料选择：在PCB设计中，应选择符合安规要求的材料，例如满足RoHS（限制有害物质）指令的材料，以减少对环境和人体的危害。
8.标识和警示：在PCB上应合理标识电路、元件和安规相关信息，以方便维修和调试工作。
此外，还应在PCB上标明警示标志，以提醒用户注意安全问题。
9.产品测试：在PCB设计完成后，应进行安规测试，确保电路满足安规要求。
这些测试可以包括电气性能测试、耐压测试、温度测试、EMC测试等。
综上所述，PCB设计的安全性是一个非常重要的考虑因素。
通过遵守电气安全要求、进行浪涌保护、合理管理热量、符合EMC要求、保持安全间距、考虑保护设计、选择合适的材料、进行标识和警示以及进行安规测试，可以确保PCB的安全性和可靠性，保护用户的财产和人身安全。