F28335 C2Prog串口烧写
28335烧写
SEED-DEC28335烧写说明烧写前插件安装一、先安装CCS3.3.38，再安装补丁CCS_v3.3_SR11_81.6.2。
二、安装C2000CodeGenerationTools5_0_2补丁，安装在“CCStudio_v3.3\C2000\cgtools”下（需要修改路径），遇到提示时，选择“Yes to All”，覆盖原文件；安装F2823x_RevA_CSP.exe和setup_C28XFPU_CSP_v3.3.1207.exe在CCStudio_v3.3\ 路径下（默认路径）烧写注意事项一、烧写TMS320F28335的ccs版本为ccs3.3.81.6。
如下图所示：二、烧写所用的仿真器为 XDS510USB、XDS510PLUS、XDS560PLUS三、烧写的注意点：1、烧写第一步（擦出）时不能断电或人为停止，否则会造成28335芯片锁死2、在密码区内不能将密码全部设置为0，这样会造成芯片永久锁死烧写步骤一、先把在调试环境下的工程文件的cmd换成烧写所要用的FLASH cmd 文件，Gel文件换成ccs自带的gel 路径为D:\CCStudio_v3.3\cc\gel下，然后编译无错误二、点击tools菜单栏下的on-chip flash programmer，填出烧写对话框三、在填出的对话框中红色部分是对芯片的时钟频率的选择，我们这里用的是外部30M的晶振，经过2分频在通过PLL10倍频。
注意：晶振的平率是根据板子上的晶振所选择的，烧写时芯片最好工作在该芯片的最高频率四、添加最新的API函数，如果API函数较老可以去w网站上下载五、添加你所要烧写的.OUT文件六、点击执行按键，烧写所选的程序七、出现如下图所示的信息说明烧写成功。
F28335_DSP_烧写程序的方法
张掌柜讲F28335DSP系列之把DSP程序从烧到RAM变成烧到FLASH中的方法一、前言1、首先跟大家强调一点，阅读这个文档的前提是，已经阅读过本店《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》这个文档，并且熟练掌握里面的操作步骤。
我后面讲解的话语里面，如果有你看不懂的，请回过头去看《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》。
这个文档我写的比较简练，希望大家看的时候仔细一些。
2、其次，说明一下我写这个文档的原因，很多买家朋友在本店购买TMS320F 28335DSP开发板套装，在RAM程序调试完毕后，将程序固化到FLASH的过程中遇到困难。
因为这些困难是很多朋友都会遇到的，所以我专门写这个文档讲解一下。
3、提醒一下，用仿真器烧写DSP的FLASH程序完成后，给开发板断电，然后拔掉仿真器和DSP开发板之间JTAG的连接，然后再给开发板上电，否则DSP开发板连着DSP 仿真器的时候，无法正常运行FLASH中的程序。
4、最后说明一下，在CCS4的Debug界面下，可以成功的Connect（连接），可以成功的Load program到DSP的片内RAM中，这个就说明DSP仿真器和DSP开发板没有硬件上的损坏或者问题，完全可以放心。
二、把烧写到RAM程序修改成烧写到FLASH的首先，希望大家明白一点，想把一个原来是烧写到DSP的片内RAM的程序修改成是烧写到DSP片内FLASH的程序，不仅仅是修改一个cmd文件就结束了，还需要做其他几个步骤，这里我重点强调一下。
第一步：把28335_RAM_lnk.cmd这个从project中移除，用右键选择28335_RAM_lnk.cmd然后选delate。
如下图1，然后出现对话框，点YES，如图2。
图1图2第二步：右键选择project名称，然后选add file to project，如下图3，然后出现浏览框，在\Code of TMS320F28335 CCS4\v120\DSP2833x_common\cmd这个子文件夹下，选择F28335.cmd，点OK，至此可以在project的文件列表内看到F28335.cmd被添加到project中。
F28335 C2Prog串口烧写
C2Prog串口烧写TMS320F28335 Flash实验一、实验准备1、必备硬件：F28335开发板（可切换到SCI-A Boot模式）、与PC机相连的串口、PC机2、必备软件：C2Prog V1.4或V1.5、chromeinstall-6u31.exe、hex2000、CCS3.3或CCS4.X3、建议实验前先对硬件进行测试：通过仿真器烧写SCIA的串口程序，通过串口助手确认开发板串口通信正常。
二、实验步骤1、使用CCS3.3或CCS4编译程序（注意CMD文件应为烧写flash），生成.out文件。
2、把HEX2000.exe和要转化的.out 文件放在同一个文件夹内。
3、在WIN7系统中，以资源管理器的方式打开该文件夹，在该文件夹的空白处按住shift键右击，然后选择“在此处打开命令窗口（W）”弹出命令窗口：4、hex2000 -romwidth 16 -memwidth 16 -i -o xx.hex xx.out中修改xx.hex xx.out和.out、目标.hex文件名称相同，复制粘贴到命令窗口已有语句的后面，按回车键，生成.hex目标文件。
5、若您使用的是CCS4的编译环境，可以更加快捷的生成.hex文件。
右击工程文件，打开build properties对话框，在Build Steps中Apply Predefined Step 中选择Create flash image：Intel-HEX（如下图所示），单击OK，在以后的编译该工程中，会自动生成更新.hex文件。
6、参考下图，将开发板跳线切换至SCI-A Boot 模式，连接PC机串口和开发板串口，给开发板上电，如已经上电要按一下复位按钮，使DSP进入SCI-A boot模式：7、打开C2Prog软件，Select File选择要烧写的.hex文件，并按如下图进行配置，之后扫描并确认PC机上对应的串口：8、点击Program，完成烧写！将跳线或拨码切换至Jump to Flash模式，重新启动DSP，观察程序运行情况。
针对使用DSP为F28335的机箱的串口在线烧写的说明
1、把HEX2000.exe和要转化的.out文件放在同一个文件夹内。
2、打开命令提示符，进入第1条所说文件夹内。
3、hex2000-romwidth 16 -memwidth 16 -i -oxx.hexxx.out中修改xx.hexxx.out和.out、目标.hex文件名称相同，复制粘贴到命令窗口已有语句的后面，按回车键，生成.hex目标文件。
双DSP机箱：双DSP机箱SW中拨码开关共6位，前4位对应SCI选择，后2位对应引导模式选择。烧写DSPA时，将主控面板上SW中第3、4、5位打开，即此时232口连接至DSPA，并将DSPA的SCIA引导使能；烧写DSPB时，将主控面板上SW中第1、2、6位打开，即此时232口连接至DSPB，并将DSPB的SCIA引导使能。后续的烧写过程都是相同的，注意选择对应的烧写文件就可以了。
出现图2.8信息框中提示，需要将机箱重新上电，再进行烧写。
图2.8
另外如果使用THINKPAD的X220笔记本的同事进行烧写时，尽量使用右侧USB口接串口线烧写，因为这个口工作比较稳定。如果是其他型号或品牌的笔记本，也需要使用最为可靠的USB口进行烧写工作。如图中所示，为另一个USB口烧写出现的故障，此时可以重试来完成烧写。如图2.9,2.10所示为疑似USB口不稳定时出现的问题信息。
上机箱控制电，点击图2.6红圈中按钮开始烧写。
图2.6
烧写完成后信息框显示如图2.7。
图2.7
点击OK，烧写完成。
下机箱控制电，将主控SW拨码开关第一位拨回，并重新上电。
四、可能出现的问题
以下为几种没有烧写成功的提示。
如果出现此类情况，可关闭信息框，并再次点击“Program”按钮再次烧写，直到出现上述信息，或者重新上下电后再次尝试烧写。当然，要确认机箱已经上电，且拨码开关位置正确后，再重新尝试。
CCS3.3新建TMS320F28335工程详细步骤
CCS 3.3新建TMS320F28335工程使用CCS3.3新建一个空的工程，以工程名Test为例。
注意路径Location中不能含有中文。
然后将DSP2833x_common文件夹和DSP2833x_headers文件夹拷到工程文件夹Test中。
这两个文件夹TI官方有提供。
main.c 文件是自己新建的。
之后，怎么进行接下来的配置呢？下面给大家来详细讲解一下。
右击工程名，选择Build Options，进入设置页面：1、Complier栏，左列中选择Advanced，最下面的Floating Point Support中选择fpu32。
2、Complier栏，左列中选择Preprocessor，在Include Search Path 中，填写$(Proj_dir)\DSP2833x_headers\include;$(Proj_dir)\DSP2833x_c ommon\include这里是设置头文件索引路径。
3、Linker栏，左列中选择Basic，在Stack Size（-stack）中填写堆栈大小，可设为0x200在Code Entry Point（-e）中，填写codestart4、Linker栏，左列中选择Libraries，在Incl. Libraries 中填写rts2800_fpu32.lib5、右击Source，添加所需的.c文件、.asm文件和.cmd文件这里是根据自己的需要添加的，但是一般DSP2833x_common\source中的DSP2833x_CodeStartBranch.asmDSP2833x_DefaultIsr.cDSP2833x_SysCtrl.cDSP2833x_MemCopy.cDSP2833x_Gpio.c以及DSP2833x_headers\source中的DSP2833x_GlobalVariableDefs.c是都需要用到的。
如果用的ADC，则需添加DSP2833x_ADC_cal.asmDSP2833x_usDelay.asmDSP2833x_Adc.c用到中断，需添加DSP2833x_PieCtrl.cDSP2833x_PieVect.cmain.c文件，作为编程的主文件，需要自己新建，然后添加进去。
TMS320F28335经验若干要点
TMS320F28335经验若干要点TMS320F28335开发过程中常见问题总结1.SPI驱动TLE7241E出现返回值不对的问题。
主要是由于时序的不对，导致TLE7241E输入采样时数据还没有建立，所以TLE7241E 收到的命令不正确，所以返回值不正确。
2.SPI驱动EEPROM时，如果用金属物触到clock pin时，能正确运行，否则不能正确运行。
出现次问题也是由于时序的问题，金属物触到clock导致clock出现微小幅度的偏移，导致正好和eeprom 的时序对上，而不用金属物触碰时时序不正常，当使dsp MOSIpin数据发送提前半个周期后，eeprom工作正常。
3.示波器有时会导致显示的波形被消尖，所以用示波器测量时周期不能太大。
TMS320F28335笔记-I2C1.响应和非响应的区别是什么？关于i2c的响应问题：对于每一个接收设备（从设备，slaver），当它被寻址后，都要求在接收到每一个字节后产生一个响应。
因此，the master device 必须产生一个额外的时钟脉冲（第九个脉冲）用以和这个响应位相关联。
在这个脉冲期间，发出响应的从设备必须将SDA拉低并在时钟脉冲的高电平期间保持住。
这表示该设备给出了一个ACK。
如果它不拉低SDA 线，就表示不响应（NACK）。
另外，在从机（发送方）发送完最后一个字节后主设备（接收方）必须产生一个不响应位，用以通知从机（发送方）不要再发送信息了，这样从机就知道该将SDA释放了，而后，主机发出一个停止位给slaver。
总结下，i2c通讯中，SDA 和SCL 都是有主机控制的，从设备只是能够将SDA线拉低而已。
对于SCL线，从机是没有任何能力去控制的。
从机只能被动跟随SCL再说的清楚些：主机发送数据到从机的状态下：主机控制SCL信号线和SDA信号线，从机只是在SCL线为高的时候去被动读取SDA 线。
主机读取从机的数据：主机来发出时钟信号，从机只是保证在时钟信号为高电平的时候的SDA的状态而已。
DSP28335烧写方法剖析
DSP28335—FLASH烧写的方法(2013-10-17 14:09:59)转载▼分类：学习交流标签：dsp文章来自：百度文库把烧写到RAM程序修改成烧写到FLASH的首先，希望大家明白一点，想把一个原来是烧写到DSP的片内RAM的程序修改成是烧写到DSP片内FLASH的程序，不仅仅是修改一个cmd文件就结束了，还需要做其他几个步骤，这里我重点强调一下。
第一步：把28335_RAM_lnk.cmd这个从project中移除，用右键选择28335_RAM_lnk.cmd 然后选delate。
第二步：右键选择project名称，然后选add file to project，然后出现浏览框，在\Code of TMS320F28335 CCS4\v120\DSP2833x_common\cmd这个子文件夹下，选择F28335.cmd，点OK，至此可以在project的文件列表内看到F28335.cmd被添加到project中。
第三步：在main()函数中添加如下语句MemCopy(&RamfuncsLoadStart, &RamfuncsLoadEnd, &RamfuncsRunStart); InitFlash();上述两句话添加在InitPieVectTable();这句的下面的一行。
添加语句的时候，注意不要添加错了，每一个字母都要正确，括号也要用英文括号。
第四步：添加DSP2833x_MemCopy.c这个文件到project中，右键选择project名称，然后选add file to project，然后出现浏览框，找到\Code of TMS320F28335 CCS4\v120\DSP2833x_common\source文件夹中的DSP2833x_MemCopy.c这个文件，然后点OK。
第五步：编译，点rebuild，编译至少要保证没有ERROR，否则请检查一下在第三步操作的地方是不是有错误。
基于CAN总线的TIDSP28335程序烧录技术
基于CAN总线的TI DSP 28335程序烧录技术本文详细介绍了目前DSP芯片程序烧录的一般方式和其存在的诸多问题，基于此原因针对性地开发了一种基于CAN总线的TI DSP 28335芯片程序的烧录方法。
此方法接线简单便捷，烧写速度比传统方式快几倍。
电机控制器主控芯片目前大多采用TI公司的数字信号处理器（简称DSP）芯片，如TMS320LF2407，TMS320F2812，TMS320F28335（下文简称28335）等，28335又因具有高性能静态COMS技术，主频高达150MHz，还具有高性能的32位CPU以及增强型的CAN模块等优点而成为当前电机控制器主控芯片的首选。
目前28335芯片程序烧写技术背景目前，常用的DSP程序烧写有三种方法：利用仿真器烧写、通过拨码开关选择芯片引导程序及CAN通讯单行烧写。
大多目前，DSP程序烧写一般是利用仿真器完成来进行。
DSP与仿真器通过JATG接口（2×7的双排插针）进行连接，而双排插针只能布置在控制板上，无法引出到控制器壳体外，控制器一旦封盖后就不方便再进行程序升级；虽然在产品定型前的就算在程序调试阶段可以使用仿真器进行程序烧写，但仿真器插拔次数过多接口就会造成接口松动，造成接触不良，经常出现导致DSP与CCS应用软件连接不上的问题故障。
后来，有些也有部分用户通过目标板上的拨码开关选择芯片引导程序，采用SPI＼SCI串口或CAN通讯等方式烧录程序。
由于这种方式需进行拨码开关选择，均需对目标板进行操作，且SPI＼SCI为串口通讯，不能实现远程烧写，且烧写时间长，都不是程序烧写的最佳方式。
再后来又出现了CAN通讯单行烧写是另一种烧写方式，其应用于CAN通讯邮箱少的DSP芯片，通过采用少量邮箱进行数据传送，等待上位机目标代码完整传送完一行数据后将该行数据烧写到FLASH对应地址中，完成本行烧写后再进行下一行数据传输。
由于采用较少邮箱传送数据，决定了通讯传输速度慢，进而影响整个程序烧写的速度，这种方式也不是DSP28335最佳CAN通讯烧写程序方法。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
C2Prog串口烧写TMS320F28335 Flash实验
一、实验准备
1、必备硬件：F28335开发板（可切换到SCI-A Boot模式）、与PC机相连
的串口、PC机
2、必备软件：C2Prog V1.4或V1.5、chromeinstall-6u31.exe、hex2000、
CCS3.3或CCS4.X
3、建议实验前先对硬件进行测试：通过仿真器烧写SCIA的串口程序，通
过串口助手确认开发板串口通信正常。
二、实验步骤
1、使用CCS3.3或CCS4编译程序（注意CMD文件应为烧写flash），生成.out
文件。
2、把HEX2000.exe和要转化的.out 文件放在同一个文件夹内。
3、在WIN7系统中，以资源管理器的方式打开该文件夹，在该文件夹的空
白处按住shift键右击，然后选择“在此处打开命令窗口（W）”弹出命
令窗口：
4、hex2000 -romwidth 16 -memwidth 16 -i -o xx.hex xx.out
中修改xx.hex xx.out和.out、目标.hex文件名称相同，复制粘贴到命
令窗口已有语句的后面，按回车键，生成.hex目标文件。
5、若您使用的是CCS4的编译环境，可以更加快捷的生成.hex文件。
右击工程文件，打开build properties对话框，在Build Steps中Apply Predefined Step 中选择Create flash image：Intel-HEX（如下图所示），单击OK，在以后的编译该工程中，会自动生成更新.hex文件。
6、参考下图，将开发板跳线切换至SCI-A Boot 模式，连接PC机串口和开
发板串口，给开发板上电，如已经上电要按一下复位按钮，使DSP进入SCI-A boot模式：
7、打开C2Prog软件，Select File选择要烧写的.hex文件，并按如下图进行
配置，之后扫描并确认PC机上对应的串口：
8、点击Program，完成烧写！
9、将跳线或拨码切换至Jump to Flash模式，重新启动DSP，观察程序运
行情况。