数字集成电路可测性设计及验证方法学
集成电路设计仿真验证分享案例
3.关注新兴领域的发展动态，如量子计算、新型存储技术等，为集成电路设计带来新的创新点。
4.加强产学研合作，培养高素质的专业人才，以应对行业快速发展的人才需求。
5.开展跨学科研究，结合材料科学、生物学等领域的新进展，开拓集成电路设计的新方向。
-关键因素：市场需求的快速变化导致设计风险增加，产品上市时间成为竞争的关键。
-问题剖析：如何在不牺牲产品质量的前提下，缩短设计周期，降低开发成本。
3.人才与教育层面的挑战：集成电路设计是高技术含量的领域，对人才的专业知识和技能要求极高。
-主要挑战：行业内高端人才短缺，人才培养周期长，教育与实践之间存在较大差距。
-竞争激烈，企业间在技术、产品、服务等方面展开全方位竞争。
-市场趋势分析：未来市场将继续向高性能、低功耗、智能化方向发展，同时，物联网、人工智能等新兴领域将为集成电路设计带来新的增长点。
七、发展趋势与未来展望
集成电路设计领域在未来将持续引领科技创新，其发展趋势和前景充满机遇与挑战。
发展趋势：
1.技术微型化：随着摩尔定律的持续演进，集成电路的工艺节点将不断缩小，向3纳米甚至更先进的工艺发展。这将极大提升集成电路的性能，降低功耗，但同时也带来了一系列技术挑战，如量子效应、热管理等问题。
回顾集成电路设计领域的发展历程，从20世纪70年代的CMOS技术取代双极型晶体管，到90年代的深亚微米工艺，再到21世纪初的纳米级工艺，设计规模不断扩大，设计复杂度不断上升。当前，集成电路设计已进入16/14纳米甚至更先进的工艺节点，设计方法学也在不断演变，如基于IP核的设计、系统级设计等。
在社会中的实际应用方面，集成电路设计已深入人们生活的方方面面。以智能手机为例，其内部集成了大量的集成电路，用于实现通信、计算、摄影等功能。此外，在人工智能、物联网、大数据等新兴领域，集成电路设计的地位更是至关重要。
数字电路实验讲义
数字电路实验讲义课题：实验一门电路逻辑功能及测试课型：验证性实验教学目标：熟悉门电路逻辑功能，熟悉数字电路实验箱及示波器使用方法重点：熟悉门电路逻辑功能。
难点：用与非门组成其它门电路教学手段、方法：演示及讲授实验仪器：1、示波器；2、实验用元器件74LS00 二输入端四与非门 2 片74LS20 四输入端双与非门 1 片74LS86 二输入端四异或门 1 片74LS04 六反相器 1 片实验内容：1、测试门电路逻辑功能（1）选用双四输入与非门74LS20 一只，插入面包板（注意集成电路应摆正放平），按图1.1接线，输入端接S1～S4(实验箱左下角的逻辑电平开关的输出插口)，输出端接实验箱上方的LED 电平指示二极管输入插口D1～D8 中的任意一个。
（2）将逻辑电平开关按表1.1 状态转换，测出输出逻辑状态值及电压值填表。
2、逻辑电路的逻辑关系（1）用74LS00 双输入四与非门电路，按图1.2、图1.3 接线，将输入输出逻辑关系分别填入表1.2，表1.3 中。
（2）写出两个电路的逻辑表达式。
3、利用与非门控制输出用一片74LS00 按图1.4 接线。
S 分别接高、低电平开关，用示波器观察S 对输出脉冲的控制作用。
4、用与非门组成其它门电路并测试验证。
（1）组成或非门：用一片二输入端四与非门组成或非门B==，画出电路图，测试并填+Y∙ABA表1.4。
（2）组成异或门：①将异或门表达式转化为与非门表达式；②画出逻辑电路图；③测试并填表1.5。
5、异或门逻辑功能测试（1）选二输入四异或门电路74LS86，按图1.5 接线，输入端1、2、4、5 接电平开关输出插口，输出端A、B、Y 接电平显示发光二极管。
（2）将电平开关按表1.6 的状态转换，将结果填入表中。
6、逻辑门传输延迟时间的测量用六反相器74LS04 逻辑电路按图1.6 接线，输入200Hz 连续脉冲（实验箱脉冲源），将输入脉冲和输出脉冲分别接入双踪示波器Y1、Y2 轴，观察输入、输出相位差。
第七章：可测试性设计(上课)
随着计算机技术的飞速发展和大规模集成电路的广泛应 用，智能仪器在改善和提高自身性能的同时，也大大增加了 系统的复杂性。这给智能仪器的测试带来诸多问题，如测试 时间长、故障诊断困难、使用维护费用高等，从而引起了人 们的高度重视。
自20世纪80年代以来，测试性和诊断技术在国外得到了 迅速发展，研究人员开展了大量的系统测试和诊断问题的研 究，测试性逐步形成了一门与可靠性、维修性并行发展的学 科分支。
（2）可测试性的标准
可测试性的概念最早产生于航空电子领域，1975年由Liour等 人在《设备自动测试性设计》中最先提出 1985年美国颁布的MIL-STD 2165----《电子系统和设备测试 性大纲规定了可测试性管理、分析、设计与验证的要求和实施 方法，是可测试性从维修性分离出来，作为一门独立的新学科 确立的标志。 我国现在执行的两部相关的测试性大纲，分别是1995年颁布 的GJB 2547《装备测试性大纲》以及1997年颁布的HB 7503
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7.3 机内测试技术--BIT(Built IN Test)
BIT简介 常规BIT技术 智能BIT技术
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一、BIT简介
◆ BIT的由来： 传统的测试主要是利用外部的测试仪器对被测设 备进行测试； 所需测试设备费用高、种类多、操作复杂、人员 培训困难，而且只能离线检测； 随着复杂系统维修性要求的提高，迫切需要复杂 系统本身具备检测、隔离故障的能力以缩短维修 时间； BIT在测试研究当中占据了越来越重要的地位， 成为维护性、测试性领域的重要研究内容； 在测试性研究中，BIT技术应用范围越来越广， 正发挥着越来越重要的作用。
《测试性预计程序》。
(3)产品的测试性组成
• 1.产品的固有测试； • 2.产品外部测试。
集成电路EDA与验证技术课件：模拟集成电路设计与仿真
模拟集成电路设计与仿真
常用命令格式： (1) DEFINE 格式：DEFINE <库名> <库路径> 例： DEFINE sample /export/cadence/IC615USER5/tools.lnx86/dfII/samples/cdslib/sa mple (2) INCLUDE 格式：INCLUDE <另外一个cds.lib 的全路径>
模拟集成电路设计与仿真
图3.2 Spectre中包含的各种仿真器
模拟集成电路设计与仿真
2．精确的晶体管模型 Spectre为所有的仿真器提供一致的器件模型，这有利于 消除不同模型间的相关性，从而得到快速收敛的仿真结果。 模型的一致性也保证了器件模型在升级时可以同时应用于所 有的仿真器。 3．高效的程序语言和网表支持 Spectre仿真平台支持多种设计提取方法，并兼容绝大多 数SPICE输入平台。Spectre可以读取Spectre、SPICE以及 Verilog-A格式的器件模型，并支持标准的Verilog-AMS、 VHDL-AMS、Verilog-A、Verilog以及VHDL格式的文本输 入。
模拟集成电路设计与仿真
5．有力衔接了版图设计平台 对于完整的版图设计平台而言，Spectre是不可或缺的重 要环节，它能方便地利用提取的寄生元件参数来快速完成后 仿真(post-layout simulation)的模拟，并与前仿真(pre-layout simulation)的模拟结果作比较，紧密的连接了电路 (Schematic)和版图(layout)的设计。 6．交互的仿真模式 设计者可以在仿真过程中快速改变参数，并在不断调整 参数和模拟之中找到最佳的电路设计结果，减少电路设计者 模拟所花费的时间。
SOC可测试性设计与测试技术
SOC可测试性设计与测试技术【摘要】本文分析了SOC芯片发展的情况及其发展的趋势，同时，阐述了SOC设计和测试所需要的工具。
在这些理论的基础上，本文开始重点分析研究了SOC可测试性设计和测试技术，得出了进一步的研究结果。
【关键词】SOC；可测试性设计；测试技术一、前言SOC可测试性设计对于我们更好地利用SOC具有非常重要的意义，因此，我们有必要SOC可测试性设计进行研究和分析，与此同时，对于SOC的测试技术，我们也需要从科学的角度展开分析和研究，以便于我们更好的利用SOC。
二、SOC芯片发展及趋势 集成电路的发展一直遵循摩尔所指示的规律推进。
由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。
IC设计者已经可以把越来越复杂的功能（系统）集成到同一个芯片上。
由于SOC可以充分利用已有的设计积累, 并在降低耗电量,减少面积,增加系统功能,提高速度,节省成本5个方面具有较高的优势,因此发展非常迅速。
目前，就大众所熟知的消费类电子中，机顶盒（Set Top Box）、移动电话（mobile phones）和个人数字助理（PDA）等等，其核心芯片就是SOC芯片。
这类产品不仅在市场上占有重要地位，而且其销售量还在不断的增长当中，已经越来越成为消费性电子的主流产品。
 三、SOC设计和测试工具 可测性设计中需增加专门用于管理测试的工具，其主要任务是按照自动和标准化的方法将设计芯片的测试问题分割成一系列可以管理的部分。
将芯片分割成一系列可测试的模块，设计出每一个模块的测试方法，并将其集成于一个完整的计划中，改计划既包括内部测试方法学，也包括外部测试方法学；计划也应提供选取芯片中埋层功能的方法以及测试结果引出的方法；该计划还应该提供诊断以及可能将其定位于单个的位（bit）故障。
集成电路设计与信号完整性分析
集成电路设计与信号完整性分析现代科技的快速发展使得集成电路（Integrated Circuit，IC）成为现代电子设备的核心部件。
集成电路设计和信号完整性分析是保证电路性能稳定和可靠性的重要环节。
本文将介绍集成电路设计的基本概念，以及信号完整性分析的方法和意义。
一、集成电路设计简介集成电路设计是指将多个电子器件、电路元件和电子系统集成到单一的芯片上的过程。
集成电路设计的目标是在给定的特定应用场景下，实现电路的功能需求，并具备正常工作所需要的性能要求。
首先，集成电路设计需要进行电路功能的规划和设计。
这包括确定电路所需的输入、输出接口，电源供应的要求，以及各个模块之间的通信和数据交互方式等。
然后，设计人员需要对电路进行逻辑设计和电路元件的选择。
逻辑设计涉及选择合适的逻辑门、存储元件等来实现电路的逻辑功能。
接下来，设计人员需要进行电路的物理设计。
物理设计包括电路的布局和布线。
布局指的是将电子组件和元件放置在芯片上的位置，以最小化电路的面积和功率消耗。
布线是指连接各个元件的导线的布置，以及导线的宽度和厚度等参数的确定。
最后，集成电路设计需要进行电路的验证和测试。
验证是指通过模拟和数字仿真等手段，检验电路是否满足预期的功能需求。
测试是指在实际工作环境中通过各种测试手段，对芯片进行功能和性能的测试。
二、信号完整性分析的方法及意义信号完整性分析是在集成电路设计过程中非常重要的一环。
它主要针对电路中信号传输过程中可能出现的干扰和损耗问题，确保信号能够在电路中正确传递和处理。
首先，信号完整性分析需要通过仿真和建模等手段，对信号的传输过程进行分析。
通过建立数学模型，仿真软件可以帮助分析人员分析信号在传输过程中可能出现的问题，例如信号的时延、功耗、噪声等。
同时，也可以通过模拟实验，验证电路设计的可行性和稳定性。
其次，信号完整性分析需要考虑电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）的因素。
数字IC设计方法学(共52张PPT)
➢比方，RTL综合等后端处理阶段和RTL代码功能仿真阶段可以并行进行；再如， 后端设计过程中的静态时序分析和后仿真可以并行进行。 ➢多阶段之间的并行操作缩短了IC设计周期，但也给设计中数据管理提出了更 高要求，因为多个操作阶段间有数据依赖关系。 ➢设计各阶段间的反复迭代和并行操作要求数字IC设计必须有严格的数据管理机 制才能保证工程正常进行。
➢在指令装载状态下，可重构密码协处理器将密码程序中的指令按顺序装载到指令存 储器中。在指令执行状态下，可重构密码协处理器自动地、不断地从指令存储器中取 出指令、进行译码并加以执行，直至所有指令执行完毕。在空闲状态下，可重构密码 协处理器不进行指令装载操作和指令执行操作，并保持所有的运算结果存放器的值不 变。 ➢主处理器只需对指令执行使能信号ins_exe施加一个脉冲，就可以将可重构密码协处理 器设置为指令执行状态，从而启动指令自动执行过程，然后在整个过程中不再需要主处理 器的干预，这大大减少了主处理器的控制开销和可重构密码协处理器访问外部设备的开销 ，提高了加/解密的处理速度。
clk rst insnumr_en insw_en
指令装载 控制逻辑
i n s w_a d d r< 1 2 : 0 >
d a t a b u<s7 : 0 >
clk
rst
o p c o d<ex : 0 > c o n d a t<ax : 0 >
jump_id halt_id
逻辑
指令译码
ins<207:0> comp_id<4:0>
可重构密码协处理器
电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法
电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法在电子设计领域中，集成电路的测试与验证是确保电路设计质量和可靠性的重要环节。
随着电子技术的不断发展和集成电路复杂度的增加，测试与验证技术的重要性也日益凸显。
本文将介绍几种常用的集成电路测试与验证技术方法。
一、功能验证功能验证是测试与验证的基础环节，旨在验证电路在不同输入条件下是否能够正确地产生预期输出。
在功能验证中，可以采用仿真验证和实际硬件验证两种方法。
1. 仿真验证仿真验证是利用计算机软件对电路进行模拟和测试的方法。
通过建立电路的数学模型，可以模拟电路在不同输入下的输出情况，进而验证电路的功能和性能。
仿真验证的优点是成本低、可重复使用和调试方便，可以在电路设计的早期阶段进行验证。
常用的仿真工具有SPICE、Verilog和VHDL等。
2. 实际硬件验证实际硬件验证是将电路设计制作成实际的硬件原型，并通过实验室设备对其进行测试和验证的方法。
相比仿真验证，实际硬件验证更加接近真实环境，可以更准确地评估电路的性能。
实际硬件验证的缺点是成本高、周期长、调试困难，适合在电路设计的后期阶段进行验证。
二、电路板级测试和芯片级测试电路板级测试和芯片级测试是针对电路板和集成电路芯片进行的测试与验证方法，用于确保电路板和芯片的运行正常和性能优良。
1. 电路板级测试电路板级测试是针对整个电路板进行测试的方法。
在电路板级测试中，可以使用测试点和测试仪器对电路板进行全面的功能测试，以确保整个电路板的正常运行。
电路板级测试一般包括功能测试、耐压测试、温度测试等环节。
2. 芯片级测试芯片级测试是针对集成电路芯片进行测试的方法。
由于芯片集成度高、结构复杂，芯片级测试需要运用先进的测试技术和设备。
芯片级测试一般包括逻辑测试、信号测试、功耗测试等环节。
常用的芯片级测试方法有扫描链（Scan Chain）测试、缺陷模拟测试等。
三、自动化测试和在线测试自动化测试和在线测试是通过引入计算机和自动化设备来提高测试效率和精度的测试与验证方法。
实验总结(优秀3篇)
实验总结（优秀3篇）科学实验报告范文篇一思考：不许碰肥皂泡，你能让“脆弱”的肥皂泡不断地自己变得越来越大吗？材料：剪刀、吸管、圆纸筒、盆子、肥皂水操作：1、准备一些浓肥皂液，使吹出的肥皂泡不会轻易破裂。
2、用小剪刀在吸管的一端剪出4个同样深的切口，再将剪出的切条向后折。
3、用吸管有切条的一端吹出很大的泡泡来。
4、将卫生纸中间的圆纸筒一端用水润湿，迅速而轻巧地将肥皂泡放到浸湿的纸筒上，让肥皂泡稳稳地站在纸筒的一端。
5、在盆子中装入大半盆水，把圆纸筒没有肥皂泡的一端向下伸入水中。
6、慢慢向下压纸筒，直到纸筒的大部分都没入水中。
7、如果肥皂泡破裂就重复做一次上述步骤。
8、肥皂泡会越变越大，最后，“砰”地一声轻响，肥皂泡破了。
原因：把纸筒向水下压时，筒内的空气受到水的压力，自身压力就会变大，使越来越多的空气渗进上方的`肥皂泡中，将肥皂泡越吹越大。
实训实验报告篇二一、实验目的会计学是一门理论与实际相结合的学科，对会计学的学习不能仅仅局限于对理论知识的学习而要重要的是对实务的练习。
会计实验课程是以模拟实际会计工作为基础，按照会计准则的要求，进行操作训练，有目的地检验和复习所学的基础会计理论知识、方法、技能和技巧。
通过实际操作，能够使我们比较系统和全面地掌握会计核算的基本程序和具体方法，加强对基础会计理论的理解和掌握，把枯燥和抽象的书本知识转化为实际以及具体的操作，缩短了理论教学与社会实践的距离，是培养我们动手能力的一个重要途径，全面提高我们独立完成科目设置、登记账簿、编制会计报表的能力。
同时在实验中，培养了职业道德和职业判断力，提高职业工作能力，为以后从事会计业务工作打下扎实的基础。
二、实验的内容及过程在实验开始前，要全面了解模拟企业的概况，如，企业名称和性质，生产工艺概况，会计政策及核算要求等。
对企业各方面的了解为我们今后的模拟会计工作打好基础，如果连企业的会计政策、核算要求都不知道，在之后的模拟实验中肯定会出现不少差错。
《设计电路作业设计方案-2023-2024学年小学科学湘科版》
《设计电路》作业设计方案第一课时一、设计背景随着电子科技的发展，电路设计已成为现代电子工程中不可或缺的重要环节。
本次设计作业旨在帮助学生掌握电路设计的基本原理和方法，提高学生的实际动手能力和创新意识。
二、设计内容本次设计作业要求学生设计一个简单的数字电路，实现一个基本的逻辑功能。
学生需要选择合适的器件并进行电路设计、仿真、调试和验证。
具体要求如下：1. 选择合适的数字集成电路器件，设计一个逻辑门电路。
2. 根据设计要求进行原理图绘制和模拟仿真。
3. 制作电路板并进行焊接和组装。
4. 进行电路调试，验证设计功能实现。
5. 撰写实验报告，详细记录设计过程和实验结果。
三、设计步骤1. 确定设计要求：选择一种逻辑功能，如与门、或门、非门等。
2. 选型设计：选择合适的数字集成电路器件，如74系列逻辑门。
3. 原理图设计：根据选择的逻辑功能设计原理图，包括器件连接和电源接入。
4. 仿真验证：使用仿真软件对设计的电路进行仿真验证。
5. 电路制作：根据原理图制作电路板，焊接器件并进行组装。
6. 电路调试：对制作好的电路进行调试，检查电路连接是否正确，并检测电路功能。
7. 实验报告：撰写实验报告，包括设计思路、实验步骤、仿真结果和实验验证等内容。
四、评分标准1. 设计内容完整度：是否按照要求完成逻辑功能设计。
2. 设计准确性：电路功能是否实现，仿真结果与实际验证结果的一致性。
3. 设计过程记录：实验报告是否详细记录了设计过程和实验结果。
4. 实验成果展示：是否对实际制作的电路进行展示和演示。
五、参考资料1. 《数字逻辑电路与处理器设计》2. 《数字电路设计与实践》3. 《数字电路综合实验教程》六、总结通过本次设计作业，学生将能够在实践中掌握数字电路设计的基本原理和方法，提高动手能力和创新意识。
同时，作业设计方案也将有利于学生加深对电路设计知识的理解，为以后的学习和工作打下良好的基础。
第二课时一、设计目的：本次作业旨在让学生通过设计一个简单的电路来加深对电路理论的理解，培养学生的实践能力和解决问题的能力。
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测试矢量集（ Test Pattern ）
由一个或多个测试序列组成的测试矢量，测试矢量包含 输入激励和预期的输出响应，以测试一个目标的故障。
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以二输入与非门为例，假设输 入为 A ， B ，输出为 Y ， Y=~(A*B);
A 0 0 1 1
B 0 1 0 1
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4.Scan Specification
用下面的命令定义设计中其中一条扫描链： set_dft_signal -view spec -type ScanDataIn -port SI1 set_dft_signal -view spec -type ScanDataOut -port SO1 set_dft_signal -view spec -type ScanEnable -port SE –active_satate1 set_san_path -view spec C1 -scan_data_in SI1 –scan_data_out S01
仿真技术 静态技术 物理验证
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仿真技术
基于事件的仿真 -- 任何一个输入的变化都 被标记为事件，即常说的功能仿真，精度 高，速度慢。比如 Modelsim, VCS 。 基于周期的仿真 -- 单周期内只检查一次输 入并计算设计的输出逻辑值。速度快，无 时序、毛刺。比如 Cyclone 。 事务级仿真 -- 一堆事件的集合即为事务， 即常说的验证平台。 软硬件协同验证 -- 需要专门的软硬件，成 本高 。
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DFT 常用方法
功能点测试
需在每个测试点增加可控的输入和输出， I/O 增加
扫描测试（基于 D 算法）
结构化的 DFT 技术，全扫描和部分扫描
内建自测试
消除了对 ATE 的存储能力和频率的限制，更具 发展潜力
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D 算法
D 算法是 20 世纪 60 年代 IBM 提出测试 SAF （ stuck-at fault model ，简称 SAF 模型）的， D 算法在没有故障和 有故障的电路之间产生了逻辑的差异（ Discrepan cy ）， D 为 Discrepancy 缩写， D 算法即为差异算法。 经典的 D 算法如下： 1 、瞄准特定的 SAF 。 2 、驱动故障节点为反向值。 3 、把错误传送到输出端口。 4 、记录测试向量，减掉已测试过的故障。
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物理瑕疵和故障模型
1. 开路和短路 2. 金属线之间的电桥 3. 漏源穿通 CMOS 反相器 中的物 理缺陷
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物理故障
逻辑故障
封装引脚间的漏电或短路 芯片焊接点到管脚连线断裂 表面玷污、含湿气 金属层迁移、应力、脱皮 金属层开路、短路 … …
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3.Pre-Scan Check
执行 create_test_protocol 命令 , 生成测试协议 执行 dft_drc 命令，检查设计中有无测试设计规则的违规 。 典型的设计综合规则有： capacitance, transition, and fanout 典型的测试设计规则主要检查 1. 设计中是否有测试违规使得无法插入扫描链 2. 设计中是否有测试违规使得无法捕获数据 3. 设计中是否有测试违规使得测试覆盖率降低
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设计流程
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1.Scan-Ready Synthesis
DFT Compiler
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2.Set ATE Configuration
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2.Set ATE Configuration
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Setting the Effort Level
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7.Post-Scan Check
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8.Estimate Test coverage
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File Output
单一固定故障 延时故障 短路或者开路故障 … …
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单一固定故障： stuck-at fault
固定 1 故障： U0 的输入端 A 固定接在高 电平 上，其值一直为“ 1”
固定 0 故障： U1 的输出端 Y 固定接在 14／6／4 共 102 页 低电平上，其值一直为“ 0”
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5.Scan Preview
执行 preview_dft ： 1. 检查扫描路径的一致性 2. 确定扫描链的数目 3. 分派扫描单元和为扫描单元排次序 4. 加入连接的硬件
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6.Scan Chain Synthesis
执行 insert_dft, • 读取已预览的扫描结构 • 进行所需要的扫描代替 • 插入测试点 • 保证没有竞争 • 连接扫描路径 • 把违规减少到最少
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D 算法
第三步：是把故障效应传送到输出端口，可以在输出端口 观测到其逻辑值，有故障节点的逻辑值通过组合电路后可 能会反向，但是差异还保留着。
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D 算法
第四步：记录向量。成功的测试向量被记录在内 存里，已测试的故障从目标故障的清单里减掉。
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D 算法
第一步：是把某个节点作为测试目标，我们把 U1 的输出 端作为测试的目标，探测它有无 SA0 的故障。
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D 算法
第二步：是通过驱动该节点为相反的值以激活 （ activate ）目标的故障。 输入端口输入逻辑“ 0” ，如 U1 输出没有 SA0 的故 障，其逻辑“ 1” ；如 U1 输出有 SA0 的故障，其 逻 辑为“ 0” 。 可以通过测试其逻辑值来判断值该节点是否 有 SA0 的故障。
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DFT Compiler
Synopsys 公司的集成于 Design Compiler 的先进测试综合工具 独创的“一遍测试综合”技术 功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验 证技术 支持 RTL 级、门级的扫描测试设计规则检查 ，以及给予约束的扫描链插入和优化 启动命令 source /opt/demo/synopsys.env design_vision &
Y 1 1 1 0
A/1 1 0 1 0
A/0 1 1 1 1
B/1 1 1 0 0
B/0 1 1 1 1
Y/0 0 0 0 0
Y/1 1 1 1 1
测试矢量为： 00 1,01 1,10 1,11 0 输入激励 输出响应
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故障覆盖率
可以测试到的故障占总故障的比例。 如果电路的每个节点既可以控制 (controllable) ， 又可观测 (observable) ，那么电路的测试覆盖率就 高。
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可测性基础
什么是可测性设计？ 物理瑕疵及故障模型 单一故障模型： SAF Model 可测性设计常用方法 检测 SAF 的算法： D 算法 测试矢量集 故障覆盖率
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什么是可测性设计？
可测性设计 , Design For Test, 即 DFT 。 为了测试所设计 IC 有没有被正确的制造出 来（测试半导体生产处理过程中的瑕疵，不是 测试芯片设计的对错 ) 。 DFT= 增加芯片逻辑 + 生成测试矢量集（供测 试设备用）
即测试时钟周期为 100ns ，输入端口的数据输入到达时 间为 5ns ，双向端口的数据输入到达时间为 55ns ，输出 端口的数据程序采样（ strobe ）时间为 40ns 。 测试时间参数的设置一般放在 .synopsys_dc.setup 文 件中，也可以包含在 DC 综合脚本文件里。 测试时钟定义了驱动所有扫描触发器的时钟，测试时钟一 般与电路的工作时钟不同，它是由 ATE 提供的，只在测 试时使用。 DFTC 进行设计时，假设 ATE 对芯片做测试 的所有时钟周期是相同的，等于 test_default _period 。
不可控点：冗余电路， 门控时钟 可控，可测 可控，不可测
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业界产品测试方法
ATE ： Automatic Test Equipment
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主要内容
可测性基础 可测性设计工具
验证的必要性 验证方法学介绍 验证工具介绍
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典型流程
动态仿真正确
时序 不满足
Verification is not just very hard, it is very, very hard 没有一个简单的工具可以解决你所有的验证 问题。 (VSIA,Virtual Socket Interface Alliance)