电子封装中焊料的润湿性
电子元器件焊接规范标准
电子元器件焊接规范标准(总39页) -本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔必须充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
集成电路封装考试答案
集成电路封装考试答案名词解释：1.集成电路芯片封装：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。
2.芯片贴装：是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
3.芯片互联：将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。
4.可焊接性:指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。
5.可润湿性：指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。
6.印制电路板：为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。
7.气密性封装：是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。
8.可靠性封装：是对封装的可靠性相关参数的测试。
9.T/C测试：即温度循环测试。
10.T/S 测试：测试封装体抗热冲击的能力。
11.TH测试：是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性的实验。
12.PC测试：是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试。
13.HTS测试：是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。
封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。
14.Precon测试：模拟包装、运输等过程，测试产品的可靠性。
15.金线偏移：集成电路元器件常常因为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路，造成元器件的缺陷。
16.再流焊：先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。
简答：1.芯片封装实现了那些功能？传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持2．芯片封装的层次五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺第一层次：芯片层次的封装第二层次：将第一个层次完成的封装与其他电子元器件组成的一个电路卡的工艺第三层次：将第一个层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺第四层次：将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程3.简述封装技术的工艺流程硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明打线健合技术（WB）：将细金属线或金属按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互联。
回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响
回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响吴鸣; 王善林; 孙文君; 谭观华; 陈玉华; 柯黎明【期刊名称】《《精密成形工程》》【年(卷),期】2019(011)005【总页数】6页(P109-114)【关键词】无铅焊料; 回流次数; 金属间化合物【作者】吴鸣; 王善林; 孙文君; 谭观华; 陈玉华; 柯黎明【作者单位】南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室南昌330036【正文语种】中文【中图分类】TG425.1焊料在电子工业封装中有重要作用，含铅焊料由于润湿性好、结合强度高被广泛使用，但随着人们环保意识的增强以及各国对含铅焊料的使用限制，无铅焊料开始被众多研究者开发利用，其中Sn-Ag-Cu系列焊料因为各项优异的性能被认为最有潜力替代传统含铅焊料[1—6]。
在电路印刷中，回流焊接是将电子元件连接到印刷电路板中最为常用的方法，这种方法通过控制温度来熔化焊料形成焊点，从而实现焊点在电路中机械和电气的连接。
在焊点的形成过程中，焊料会与基板金属发生冶金反应从而形成金属间化合物（IMC），IMC的形貌和成分对焊点性能和可靠性具有极其重要的影响[7]。
目前，由于多面板的普及使用、不同元器件焊接工艺的要求以及遇到的返修等问题，焊点经常要经受多次回流焊接，这对焊点的组织以及性能有着重要的影响，因而回流次数是回流焊接中一个重要参数。
有学者通过改变不同基板金属以及焊料成分来研究不同回流次数对焊点组织特性及性能的影响。
刘文胜等[8]采用Au-Sn-Ag焊料与铜板进行不同次数的回流焊接，发现随着回流次数的增加，焊料与基板间的IMC由单一层逐渐转变成复合状结构，焊点的断裂形式由韧性断裂向脆性断裂转变。
吴丰顺等[9]采用Sn3.5Ag0.5Cu焊料进行回流时，也发现了IMC层会随着回流次数的增加逐渐向复合层转变，并且IMC层的厚度也随之增加。
也有学者通过加入其他微量元素来制作复合焊料，以期提高焊点性能与可靠性。
GUO、聂京凯以及刘平等[10—12]在焊料中加入不同含量的Ni元素制得复合焊料并进行回流焊接，发现在不降低焊料拉伸强度的前提下，Ni元素的加入能够改善焊点的蠕变性能，并影响IMC层的成分，增强焊料润湿性，且与非复合焊料相比，具有更高的剪切强度。
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
Ｅ）焊 端 润 湿 不 好 ，一 端 焊 料 过 少 ，或 一 端 焊 料 过
多 ，并 延伸 到 元 件基 体 上 ， 不合 格 ，见 图３ ｅ ； ０） “ ”超 出纵 向高 出端 面 ，为 Ｅ
Ｃ）端 有 良好 的润 湿 ，焊 料偏 少 ，并且 没 有铺 展到 焊
盘 边 缘 ， 可 以接 收 ， 为 合 格 ，见 图３ ｃ ； ０）
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Ｆ 引脚跟 部 ，要 求焊点 的最 小高 度（ 一 锡铅 的爬 高） ：Ｇ一
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Ｂ）引脚 端部 和 脚跟部 宽 度 “ ”润湿 良好 ，焊 料在 引 Ｄ
脚 弯 曲面 呈弯 月形 ，且 焊量 适 中 ，这样 的 焊点 为优 良。 如 “ Ｄ”小 于１ ０ ５ ％Ｗ为不 合格 ，见 １ ３ ） ￣３ ｂ ；
Ｃ） 焊 料 润 湿 性 好 ，焊 料 在 引 脚 端 部 和 跟 部 较 多见
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向焊点 最小距 离 ，为优 良 ，见 图３ａ ； １）
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第5讲 电子封装与组装的软钎焊技术-080407
2. 选用合适的烙铁头。烙铁头的 形状要适应被焊工件表面的要 求和产品的装配密度。
如图所示。
3. 烙铁头的清洁和上锡。
部分样式烙铁头
二、手工焊接
较差，焊接温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。 （3）在焊接印刷电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊
接温度、焊接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂。
2、印刷电路板手工焊接工艺：
（1）电烙铁的选用。由于铜箔和绝缘基板之间的结合强度、铜箔的厚 度等原因，烙铁头的温度最好控制在250~300℃之间，因此最好选用 20W内热式电烙铁。
二、锡焊的工艺要素： （1）工件金属材料应具有良好的可焊性。 （2）工件金属表面应洁净。 （3）正确选用助焊剂。 （4）正确选用焊料。 （5）控制焊接温度和时间。
三、焊点的质量要求：
（1）电气性能良好。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上的焊料要质量。 （4）焊点表面应光亮且均匀。 （5）焊点不应有毛刺、空隙。 （6）焊点表面必须清洁。
• 一般用于截面简单、直径小于20mm和强度要 求不高的棒材和线材。
(2)闪光对焊 Flash Butt Welding 焊接过程：加紧、对正→通电→移动、接触→
闪光并连续闪光、端面呈半熔化→断电、顶锻形成 接头。
• 特点： – 接头强度较高，承载能力强。 – 在焊口周围有大量毛刺，结合面处有较小凸起； – 焊件需留较大余量； – 焊接时火花飞溅，需隔离防护； – 焊后需清理接头处的毛刺。
§5.1.3 焊剂
• 焊剂也叫助焊剂。主要是去除金属表面的氧化层， 方便焊接。在手动焊接中多采用松香。
原位封装MEMS低温温度传感器
66传感器与微系统(Transducer and Microsystem Technologies)2021年第40卷第4期DOI ： 10.13873/J. 1000-9787(2021)04-0066-04原位封装MEMS 低温温度传感器黎云，尤敏敏，林祖德，刘景全(上海交通大学电子信息与电气工程学院，上海200240)摘要：针对高精度低温温度测量需求,提出一种基于氮氧化错薄膜的微机电系统(MEMS)低温温度传感器。
通过微加工工艺,将传感器制备与封装相结合，有效简化传统低温温度传感器的制备流程,缩小低温温度传感器尺寸。
研制的低温温度传感器尺寸仅为3.2mm x2.0mmx0.73 mm,质量低于12 mg 。
通过颗粒碰撞噪声检测和显微结构观测，盖帽中的凸点结构和金属化空腔可有效提高传感器可靠性。
制备得到的低温温度传感器通过低温测试平台进行标定，传感器适用于4.2 -300 K 之间的温度测量，特别是50K以下时，传感器具有很高的灵敏度。
通过磁场环境测试,表明传感器在磁场中具有很好的稳定性。
关键词：低温温度传感器；封装；微机电系统(MEMS)中图分类号：TN44； TP212 文献标识码：A 文章编号：1000-9787(2021)04-0066-04MEMS cryogenic temperature sensor with in-situ packagingLI Yun , YOU Minmin , LIN Zude , LIU Jingquan(School of Electronic Information and Electrical Engineering , Shanghai Jiao Tong University , Shanghai 200240, China )Abstract : Aiming at the requirement of high precision cryogenic temperature measurement , a MEMS cryogenictemperature sensor based on zirconium oxynitride film is proposed. Through the micro ・machining process , the sensor preparation and packaging are combined to effectively simplify the preparation process of the conventionallow-temperature temperature sensor and reduce the size of the low-temperature temperature sensor ・ The preparedcryogenic temperature sensor has a size of only 3. 2 mm x2・ 0 mm x0. 73 mm and mass is less than 12 mg. Throughthe particle impact noise detection and microstructure observation , the bump structure and the metallized cavity inthe cover plate can effectively improve the reliability of the sensor. The prepared cryogenic temperature sensor iscalibrated by a low temperature test platform , and the sensor is suitable for temperature measurement between4.2 〜300 K ,especially when the temperature is below 50 K, the sensor has high sensitivity. The magnetic fieldenvironment test shows that the sensor has good stability in magnetic field.Keywords : cryogenic temperature sensor ； packaging ； micro ・electro ・mechanical ・system( MEMS)0引言随着温度降低，材料的性质会随之发生改变，产生许多 奇异的现象，例如：气态液化、凝固、超导现象、超流体现象E 。
集成电路封装与测试
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑封装工程的技术层次①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与多芯片封装按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺SCP，单芯片封装MCP，多芯片封装DIP，双列式封装BGA，球栅阵列式封装SIP，单列式封装ZIP，交叉引脚式封装QFP，四边扁平封装MCP，底部引脚有金属罐式PGA，点阵列式封装芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种常见的激光半切割方式芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
SJ 20385A 2008 军用电子设备电气装配技术要求.
SJ 20385A 2008 军用电子设备电气装配技术要求军用电子设备电气装配技术要求1 范围本标准规定了军用电子设备电气装配的设计、制造、检验的技术要求。
本标准适用于军用电子设备的电气装配，其他电子设备的电气装配可参照执行。
2引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2423. 32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB/T 2424. 21-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T 3131-2001锡铅钎料GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB/T 9491-2002锡焊用液态焊剂（松香基）362A-1996刚性印制板总规范GJB 1649-1993电子产品防静电放电控制大纲GJB 3007-1997防静电工作区技术要求GJB 3243-1998元器件表面安装要求GJB 4907-2003球栅阵列封装器件组装通用要求 +SJ/T 10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范SJ 20132军用电子设备机械装配技术要求3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1绕搔}wrapping借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。
3.2压接crimping借助控制压力，使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移，构成可靠的电气连接：3.3再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
3.4波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。