如何创建元器件封装集成库

创建元器件封装库

作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自

己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显

示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路

图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先

一:

制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以

说明的，请见谅

我以uln2003n为例来进行说明

1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢

2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模

板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了

3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十

字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓

，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了

你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形

4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向

矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好

5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

在这个库里面继续来建立其他的封装，可以将这个库打开后，tools-new component继续建立其他的封装

，最后仍然保存为mylib.schilib

6.如果想要查看这个库里面的所有期间，只要点击屏幕右下方的library editor就可以看到你现在所有

建立好的封装了。

二:

建立好了器件的sch封装了，下面应该建立他的pcb封装了，由于pcb封装就是期间实际的封装，所以建立

的时候必须要严格按照手册中给定的数据来进行封装设计。

1.file-new-pcb library,这个时候会显示一个灰色的窗口，你可以在这里面来进行pcb封装的设计了

2.由于uln2003是一个dip16的标准封装，因此只要建立一个标准的dip16封装就可以了，其他的元器件可

以根据实际的封装来建立pcb封装

3.我们使用封装向导来建立pcb封装tools-new component,首先出现的是一个welcome窗口，不用管，直

接next后显示封装的样式，里面有resistors,cap,dip等封装，我们要建立的是一个dip的封装，因此选

择dip,下面那个选择框是让你选择你选用mil还是mm作为基本单位的，可以不用管直接next,这个时候显

示的让你设定焊盘的尺寸的，由于dip封装的尺寸也是标准的因此不用管，继续next显示设定封装的宽度

和两个管脚中心的距离，标准继续next下面是一个尺寸，也不用管，继续next这里显示的是让你设定义

共有多少个管脚的，这里改为16个，最后是让你设定你这个封装的名字，这里设定为uln2003,这个时候

一个dip16的封装就建立好了

4.100mil=2.54mm，dip封装的宽度一般为600mil，连个管脚之间的距离是100mil

5.保存为mylib.pcblib

6.如果想要继续建立其他的封装，仍然重复上面的过程就可以了，最后仍然保存为mylib.pcblib

三:

建立了两个封装了，下面就应该来建立一个集成库，就是像protel自带的那样的元器件库了。

1.file-new integrated library,这个时候弹出来一个一个窗口，里面显示no source libray added后

坠名是:.libpkg 这就是那个要制作的集成库

2.右键点击no source library added然后选择add to project,在弹出来的对话框里面添加刚建立的

mylib.schlib和mylib.pcblib

3.这个时候两个建立好的库分别显示在刚才那个窗口里面

了也就是说现在你的项目里面有两个库了，后

面就是怎么来把两个库来关联在一起了

4.点击mylib.schlib，显示出来刚建立的那个uln2003的sch封装，tools-edit part,在modules list

for uln2003那里点击add.在显示出来对话框里面选择foot print,这个时候会显示出来一个窗口，点击

在name后面browse,如果你发现县在找不到uln2003的pcb 封装，那么添加库把你刚建立mylib.pcblib添加

进去，然后选择你要的封装就可以了，这个时候你会发现窗口的下面有一个uln2003的pcb封装的缩略图

点击ok

5.report-component rule check,如果有错误或者warning，请仔细得看看到底哪里有问题，然后改正在

编译，当没有问题的时候

6.如果report library你可以看到库里面所有的封装信息

7.project-compile intergrated library在文件project outputs library里面就生成了一个my.intlib

的集成库文件

四：

通过上面的几步，一个完整的集成封装库就生成完毕了，后面我想做的就是把一个很简单的原理图，怎

么来自动布线，由于我的水平有限，也是刚开始学习自动布线，所以如果有错误还请高手给指点下

Multisim创建新元器件

在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。步骤一：输入初始元器件信息从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。完成时选择下一步>。图1-THS7001元器件信息步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。

图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。

图3-选择一种封装（第2步（共2步）） c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A 为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。完成时选择下一步。

图4-定义多部件的第1步（共2步）。图5-定义一个多部件的第2步（共2步）注意：如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装，请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。步骤三：输入符号信息在定义部件、选择封装之后，就要为每个部件指定符号信息。您可以通过在符号编辑器（选择编辑）中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号（选择从DB拷贝），完成符号指定。在创建自定义部件时，为缩短开发时间，建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。 a.)为前置放大器设备加载符号：

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：

文件修订记录

目录一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规 (11) 1. 通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (11) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5. 特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理 1. 目的《元件器封装库设计规》（以下简称《规》）为电路元件库、封装库设计规文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用围适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。

电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立

实验五原理图元件及元件库的建立一、实验目的 1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。 2、了解制作原理图元件的基本方法。 3、了解原理图库的建立方法。 3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。二、实验内容 1、制作一个简单的原理图元件。 2、制作一个多部件原理图元件。 3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。三、实验环境 1、硬件要求 CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。 2、软件要求 Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。四、实验原理及实验步骤 1、原理图元件符号简介这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。 2、元件原理图库编辑器

3、制作一个简单的原理图元件制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下： 1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。 2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。 3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。

4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚，注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。 5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。 6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。

Protel DXP中如何创建集成元件库

Protel DXP中如何创建集成元件库由于在Protel DXP中使用的元件库为集成元件库，所以我在Protel DXP中使用Protel 以前版本的元件库、或自己做元件库、以及在使用从Protel网站下载的元件库时最好将其转换生成为集成元件库后使用。为什么从Protel网站下载的元件库也要进行转换呢？根据本人的使用情况，这主要是因为Protel网站下载的元件库均为．ＤＤＢ文件，正如前面所说的那样，我们在使用之前应该进行转换。而且使用Protel网站下载的元件库进行转换时，有一个非常优越的条件，即从Protel网站下载的元件库中包括了原理图库、ＰＣＢ封装库，有的还包括了仿真及其它功能要使用到的模型，这让我们在使用这些元件库进行转换生成集成元件库时非常容易。好了，请跟我一起来创建一个集成元件库。在此我们以一个从Protel 网站下载的Atmel_003112000.zip元件库为例。１、从Protel网站下载的Atmel_003112000.zip元件库（如何下载不要我介绍了吧）。２、下载完后将其解压，解压后为Atmel.ddb。３、用Protel 99或Protel 99 se其打开，并将其中的每个库文件导出为.lib文件（其中有四个原理图库和一个ＰＣＢ封装库）。（保存路径自定）４、关闭Protel 99或Protel 99 se，使用Protel DXP打开刚才导出的.lib文件。在Protel DXP 中，使用File>>save as...将打开的原理图库保存为.schlib文件，将ＰＣＢ封装库文件保存为.pcblib文件。５、关闭所有打开的文件。使用File>>New>>Integrated Library创建一个集成元件库项目，。６、选择Project>>Add to Project...打开对话框，找到并选择刚才转换的.schlib文件，单击打开按钮，关闭对话框，被选择的文件已经添加到项目中了，。７、重复上一步，选择刚才转换的.pcblib文件，将其添加到项目中。。８、选择Project>>Project Options，打开的对话框。单击ADD按钮，打开的对话框。点击图中所示按钮，选择.pcblib 所在的文件夹，单击Refresh List按钮确认所选择的文件夹是否正确，然后点击ＯＫ按钮关闭对话框。９、在Error Reporting标签中设置你需要的内容，单击ＯＫ按钮关闭对话框。１０、选择Project>>Compile Integrated Library，这样Protel DXP就将你刚才添加的库文件生成了一个集成元件库，并打开Libraries面板，在库列表中你所生成的库为当前库，在该列表下面，你会看到每一个元件名称都对应一个原理图符号和一个ＰＣＢ封装。好了，你的集成元件库完成了。另外你所生成的集成元件库保存在第8步骤中选择的文件夹下的Project Outputs for Atmel子文件夹中。顺便提一下，当你用要自己做元件库时，你必须第５步骤之前完成.schlib和.pcblib，然后再从第５步骤开始。如果你要修改你的元件库，你必须在.schlib或.pcblib中修改后，再从第８步骤开始。这是因为在Protel DXP中集成元件库是不能直接修改的。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。元件一，如下图所示：元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

protel99se元件、封装库

1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

如何创建元器件封装集成库

如何创建元器件封装集成库创建元器件封装库作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先一: 制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以说明的，请见谅我以uln2003n为例来进行说明 1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢 2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了 3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形 4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好 5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

dxp元件封装库

元件封装型号及尺寸零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W

03_ADS2011创建自己的元件库

如何在ADS里创建元件库？教程的目的是在ADS里编辑和创建自己元件库（可能有自己理解不到位的地方，望不吝赐教），并加载在元件库面板中（即palette中）。为叙述方便，现将整个创建和使用过程归纳如下：步骤1：创建新的工作空间（即旧版的project），并命名为myNewComponent1，同时把lirary view 选项卡下的库名改为myNewlib，如图步骤2：为后面新建的元件库，须先在工程中建2个元件，创建方法类似创建原理图。点击新建原理图（方法多种，不赘述），随便命名为amplifer，关闭窗口保存。接着再创建一个视图（即symbol），然后添加两个pin，如图：

点击当前窗口file菜单下的design parameters，在弹出窗口的第一个选项卡中，可修改元件描述，元件实例名，仿真模块类型选默认的第一个子网络（属于symbol的内部电路），在第二个选项卡用来创建元件参数，示例如图：

有参数名字，参数值类型，默认值（可编写表达式）以及单位和描述，编辑完一个参数之后点击添加，参数的多少视具体应用情况而定，以上建了射频放大器的4个S参数，退出保存。步骤3：建立symbol内部的原理图。打开先前建立的空原理图，为简单起见，我随便加入了一个电容，同样加上两个pin（与symbol对应），完了自后退出保存。

步骤4：将元件加入到面板组（palette）。利用电脑自带的写字板工具，编辑一下文档： /*MYAMP*/ create_text_form("nameform","para_for_amp",0,"%v","%v"); create_compound_form("valueform","my default value",0,"%v","%v"); create_form_set("name_formset","nameform"); create_form_set("value_formset","valueform"); create_item( "amplifier", //name "make self component" , //label "y", //prefix 0 , //attribute "NULL", //priority "NYselfComponent", //icon name standard_dialog, //dialogname "*", //dialogData ComponentNetlistFmt, //netlistFormat "MYselfComponent", //netlistData ComponentAnnotFmt, //displayFormat "AMP", //symbolname macro_artwork, //artworkType "MY_amp", //artworkData ITEM_PRIMITIVE_EX, //extraAttrib create_parm("Gain","amplifier_ maximum_gain",0,"name_formset",UNITLESS_UNIT,prm("nameform","Gain")), create_parm("10","default value",0,"value_formset",DB_GAIN_UNIT,prm("valueform","10")) ); set_design_type(analogRFnet); library_group("myNewlib","specify_group_for_newComponent",1,"amplifier"); de_define_palette_group(SCHEM_WIN,"analogRF_net","MY-palette","self_pal",-1,"amplif ier","MYAMP","MYpic","mybalun","MYbalun","Balunpic"); 注意格式不要书写错了（否则编译会出问题），关闭文档并保存为ael文件（需要理解AEL语言哦，亲），其中参数MYpic（对应创建的amplifier）和Balunpic（另一个元件，例子中未给，创建方法一样）为元件对应的位图名，位图文件放在安装目录下的circuit/bitmaps里面，此即面板上显示的

PCB元件库和封装库的制作

PCB元件库和封装库的制作 1 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库: 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库: 1. 2.1 集成电路(直插) 1.2.2 集成电路(贴片) 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）资料一： 1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR可调电阻：res1 2.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二： ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称

Cadence_PCB封装库的制作及使用

Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

PCB元器件封装建库规范(全面)

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态: 发放号: 2020-11-13发布 2020-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(Mark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width],如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。如:SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ,如下图所示。如:SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR2020 过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；

元件库的创建

一．集成库概述 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性分析模块等。（关系图如图1）集成库具有以下一些优点：集成库便于移植和共享，元件和模块之间的连接具有安全性。集成库在编译过程中会检测错误，如引脚封装对应等。二．集成库的创建集成库的创建主要有以下几个步骤 1．）创建集成库包 2．）增加原理图符号元件 3．）为元件符号建立模块联接 4．）编译集成库举例： 1．执行File New Project Integrated Library, 创建一个包装库项目，然后重命名并保存到目录，如c:librarylibrary, 生成library.libpkg 集成库包。 2．在project 标签右键点击project 名，在弹出的菜单中选择增加原理图库。（图2）并命名保存。 3．在shclib 编辑界面，选择Place 菜单下工具绘制一个元件符号，如图3，添加一个NPN 晶体管。 4．在sch library 标签下选择默认元件名component_1,双击进入元件属性对话框。在“defaultdesignator” 处输入默认符号名；（如Q？）在“comment” 处输入对元件的描述；（如NPN Transistor ）在“physical component” 处输入元件的名称；（NPN）如图4。点击OK 就生成了一个名为NPN 的元件。 5．在为符号元件建立模块联接之前，先建立查找路径。选择Projectproject Option…，进入project 属性对话框，在Search Paths 页添加模块路径。Footprint库在Altium Designer 6 libraryPCB 路径下。为了防止查找范围过大，一般“include sub-folders in search” 不选中。然后点击“refresh list” 按钮。如图5 建立Footprint 模块联接点击shclib 界面下左下角Add Footprint,进入增加元件封装界面，运用Browse 按钮选择Cylinder with flat index.pcblib 下的BCY-W3 封装。也可以使用Find 按钮来查找所需要的封装。点击OK，这样封装模块就加载好了。如图6

ORcad元件库建立

OrCAD图文教程：创建元件库 OrCAD图文教程：创建元件库时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 711次通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。

在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。

元器件封装库的创建-范晓娟

2012~2013学年第二学期教师电子教案学科名称电子制图授课班级11应电（大专）教师姓名范晓娟系别一系江苏省吴中中等专业学校 2013年2月

复习：原理图元件库的创建和原理图的绘制。举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例，告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别. 引入新课: 建立PCB元器件封装一、建立一个新的PCB库 1、步骤：（1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档，同时显示名为PCB Component_1的空白元件页, 并显示PCB Library库面板.比较原理图和印制电路板图,提问元件的符号是否一样? 老师边讲学生边做启发诱导演示（2）重新命名,执行File→Save As命令。（3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板（4）单击灰色区域，按Page Up放大看见栅格。 2、使用PCB Component Wizard创建封装对于标准的PCB元件封装，提供PCB元件封装向导。演示：利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装步骤：（1）执行Tools→Component Wizard命令（或直接在工作面板Component列表中右击），在弹出的对话框中，单击Next，进入向导。（2）在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil)选项（英制），单击Next （3）进入焊盘大小选择对话框：外径内径。单击Next，进行焊盘间距选择，单击Next，进行元器件轮廓线宽选择，单击Next，进入元器件名选择对话框，默认名为DIP20，不修改则Next。提示:若未出现PCB Library库面板,单击右下方的PCB按钮观察详细讲解