光学定位符号Mark点设计规范
MARK点作用及类别,MARK点设计规范
具体可以参见图五
图五
6、空旷度要求
·在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面
积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更
好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成
SMT机器无法识别。
具体可以参见图六
图六
7、材料
·Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、
位；
3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度
(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；
附上示意图如图一
图一
图二，是完整的MARK点组成
图二
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：
1、形状：要求Mark点标记为实心圆；
或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度
·Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006”]之内。
9、对比度
·当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的
性能。
·对于所有Mark点的内层背景必须相同。
家生产的同一板号的PCB）；
·建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
具体可以参图四：
图四
5、边缘距离
·Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200”](机器夹持PCB最
小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度
要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200”]，而非MARK
mark点设计规范
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
MARK点空旷度要求
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
PCB设计规范1
PCB设计规范北方工业大学电气传动研究室(版权所有，翻版必究)目录1 前言 (3)1.1 目的 (3)2 术语和定义 (3)3 PCB设计的工艺规范 (5)4 PCB设计的布局规范 (8)5 PCB设计的布线规范 (12)6 元件库制作规范： (19)7 可维修性规范 (20)1前言1.1 目的本文档叙述了PCB设计规范，用于指导和规范PCB设计和制作工作。
2术语和定义1、印制电路板：PCB－printed circuit board,在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
2、原理图：schematic diagram,电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3、网络表：Schematic Netlist，由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
4、顶层：Top Layer，封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。
此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）5、底层：Bottom Layer，封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。
（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
6、内层：Inner Layer，多层板除了顶层底层外的电气层。
7、板厚：board thickness，包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。
板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。
8、金属化孔：Plated through hole，孔壁镀覆金属的孔。
用于内层和外层导电图形之间的连接，同义词：镀覆孔。
具体效果图如下：9、非金属化孔：NPTH－unsupported hole，没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
10、过孔：Via hole，用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
11、Solder mask or Solder resist，是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
pcb,mark点设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
MARK点相关设计规范
单层板Mark
多层板Mark
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
MARK
心。
4、尺寸 5、边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
MARK点边缘距板边距离≥5mm
求。
强调：所指为MARK点边缘距板边距
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）； 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点 标记直径统一为1.0mm；
光学定位1
1；你可以要求PCB板厂商帮你在工艺边对角各加一个1mm的单层焊盘（注意不是穿孔），即为光学识别点；你跟厂商说加光学识别点，他们会懂；一般厂商会自行加上去；2；你可以在PCB的贴片元件面的对角各加1个1mm的单面焊盘；光学识别点是贴片机器用来侦测PCB有放到轨道入口处然后自动把PCB拉入到机器里面贴片的，没有的话机器识别不了，你可以去STM房咨询相关人士。
1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍。
3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。
Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。
（建议距板边5MM以上）4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照设计PCB 时，通常会提到mark 点的设置，它是SMT 贴片时的参考原点，特别是用到SMD 元器件的时候。
在贴片机贴元器件时，为了对准所要贴的位置，所以需要一个参考点，这就涉及到MARK 点的制作。
下面详细介绍MARK 点的制作方法。
1．放置MARK 点在元器件封装库里，调出所需要放置的MARK 点（即一个圆形焊点），方法：如下图，找到所需要放置的MARK 点，一般圆形焊点直径大小为1.0mm-1.5mm。
Mark点的设计.ppt
(A)
(B)
thank you!
尺寸变化≤25um 平整度≤15um
5、上机操作
6、检查一遍 5、修改坐标 4、放置焊盘 3、输入参数 2、调用命令 1、确定图层
课程总结
Mark点：保证PCB或元 器件精确定位
2 1
设计参数 构成要素
3
布局布线
4
精度要求
课后习题
• 请观察下面两幅图样及其Mark点的坐标，根据本节所学， 判断哪一幅图的Mark点布局更加合理一些？并按图中给定 的数据绘制对应的PCB板轮廓及Mark点。
Mark点的设计
信息职业技术学院
高速、高效、有序的SMT生产线
正确的进板方向
印刷机
印刷焊膏
错误的进板方向
印刷机 报警
机器是如何识别PCB板？
Mark点
课程内容
构成要素 工艺参数 布局布线 制造精度
上机练习
1、构成要素
标记符号
空旷区
2、设计参数 可大 可小
2、设计参数
标记符号：Φ1-3mm
好机
1m
优选：Φ1mm 器
m
识
空旷区直径d：d≥2D
别 效
优选：d =3D 果
最3、布局布线Fra bibliotek正确进板方向
对 称
翻转前
不 对 称
错误进板方向 翻转后
3、布局布线
>5mm
连接处、开 槽处不要放 置Mark点
>5mm
R1 字符、布线不 得穿过Mark点
4、精度要求
MARK点相关设计规范新
3、位置
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
MARK点的完整组成
MARK点
3
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
0.5m
1.0m
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准：
NO
MARK点设计不良问题描述
参照标准
示图
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
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常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
7、材料 8、平整度 9、对比度
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准： NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
附件:
一、MARK点作用及类别
Mark点设计规范
制表：***
Dec.-25-05
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。 MARK点分类 1、单板MARK 2、拼板MARK 3、局部MARK 作用
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）；
6、空旷度要求
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R r达到3R时，机器识别效果更好。 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或 焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。 a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性 能。 b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
板 边
设计要求
备注及附图
如：MARK点作用及类别——备注
3、位置
单板MARK
拼板MARK
单板和拼板时，单板MARK位置图示
4、尺寸
5、边缘距离
多层板Mark 单层板Mark 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm； Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小 间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要 求。 强调：所指为MARK点边缘距板边距 MARK点边缘距板边距离≥5mm 离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中 板边 心。 MARK
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机 器无法识别。 MARK点的完整组成
3
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
5
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
MARK点距印制板边缘距离
6
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
பைடு நூலகம்