PCB一般制作规范2011-4

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PCB电路板PCB设计工艺规范

PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。

PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。

下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。

1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。

-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。

-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。

-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。

-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。

2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。

-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。

-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。

-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。

3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。

-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。

-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。

4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。

-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。

-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。

-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。

5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。

-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。

PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。

PCB工艺规范

一．P CB焊接工艺流程1.两种主要的焊接方法：⏹回流/再流焊接（Reflow Soldering）：事先在PCB焊盘表面涂覆膏状焊料，并通过表面贴装设备将元器件贴装到PCB，元器件焊端和PCB焊盘上的焊膏相接触，加热至焊料熔融，冷却后在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式，其焊接的过程称为Reflow。

⏹波峰焊接（Wave Soldering）：表面贴装元器件，事先用专用胶水固定在印制板上，并与其他的通孔插入元件一起，与连续循环的波峰状流动焊料相接触，在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式。

a . THT（Through Hole Technology—穿孔插装技术）整形后：THT的装配方法有机台自动插装和人工插装两种。

自动插装又有卧插（含跨接线）和竖插两种方式；人工插装一般有直接插装和整形后插装。

整形的目的：适应跨距需要；防止外力造成焊盘脱落；美观。

THT的焊接方式一般采用波峰焊接或手工焊接，近年来也开始发展了插件回流焊技术。

b. SMT（Surface Mount Technology—表面贴装技术）SMT是新一代的电子组装技术，大约在70年代末80年代初在国内逐渐发展起来，并不断的向高密度，小型化方向发展。

SMT的焊接方式主要有回流焊接和贴片胶水固定后波峰焊接两种。

2. 常见的表面贴装器件：⏹CHIP件(主要指一些小的阻容件)；二、三级管（SOT23，SOT89，MELF，SOD323等）；IC(SOIC,SOP,SOJ,SON,QFP,PLCC,BGA,CSP等等)下表为chip件的封装对照：公制与英制的单位换算关系：1inch＝1000mil＝25.4mm3. SMTa. 印刷焊膏贴片回流焊接b. 胶水涂敷贴片固化(最后才过波锋)波峰焊接一般流程：进板→助焊剂涂敷→预热→焊接→冷却→出板4. 典型的PCB焊接工艺流程：单面焊接：单面组装Ⅰ：（单面波峰焊接，单面插装）单面组装Ⅱ：（单面波峰焊接，单面贴装）单面组装Ⅲ：（单面回流焊接，单面贴装）单面混装：（单面波峰焊接，第一面插装/第二面贴装）双面焊接：双面组装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，双面贴装）双面组装Ⅱ：（双面回流焊接，双面贴装）双面混装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装）双面混装Ⅱ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装＋第二面贴装）双面混装Ⅲ：（双面回流＋局部波峰焊/手焊，双面贴装＋单面插装）5. 工艺流程的选择：工艺流程选择时应根据具体的产品要求，尽量选择简单的工艺流程，一般遵循以下几个原则：⏹优先选择单面焊接，再选择双面焊接；⏹优先选择采用单种工艺技术（SMT或THT）的组装流程再考虑SMT与THT的混合装配流程。

原理图PCB板设计制作规范标准

原理图PCB板设计制作规范标准原理图.PCB板设计制作规文件编号:文件版本:文件制定日期:文件名称:原理图.PCB板设计制作规容:一.目的:为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本,需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。

二.围:此PCB设计制作规细则只适用于常禾公司AMP研发使用。

三.定义:导通孔(via) : 一种用于层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。

埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

四.主题:4.1PCB板材要求:确定PCB所选用的板材,一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上;板材最小铜厚度依电流大小决定,一般选用1~2OZ/Ft2.即当电流较小时使用10Z/Ft2,当电流较大时使用20Z/Ft2.在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家,厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。

4.2PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。

4.2.2在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图,方框总图要求整机所有功能和信号流程;各原理图要求整齐,信号流程清晰,一目了然,不能将原理功能交叉.混乱绘制,尽量少使用网络标示。

4.2.3在PCB布板时,都要求使用网络布线,可以提高PCB板的正确性。

4.2.4原理图中的序号数值要求和PCB板中的序号数值一一对应;PCB元件值不允许印刷在PCB板中,只允许出现位号,位号大小最小高0.8宽0.14.2.5原理图和PCB板绘制完成后都要求输入公司统一的文件标题(参考图一)在图一中需要注意的是图面版本的问题,版本号统一从XX00开始,XX表示为机种代码,00表示从0版开始,流水号作业,同时需要在图面之中注明更改位置。

PCB工艺设计规范

xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (51)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (52)12.3有机可焊性保护层 (52)12.4选择性电镀金 (52)13丝印设计 (52)13.1丝印设计通用要求 (52)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (55)15.1装配图要求 (55)15.2钢网图要求 (55)15.3钻孔图内容要求 (55)16背板部分 (55)16.1背板尺寸设计 (55)16.1.1可加工的尺寸范围 (55)16.1.3开窗和倒角处理 (56)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。

PCB板制作通用规范

PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。

版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。

2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。

3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。

4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。

5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。

6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。

7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。

8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。

9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。

10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。

11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。

12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。

？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。

二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。

2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。

图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。

图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。

4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。

图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。

5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。

PCB通用设计规范

目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (4)4.3布局 (4)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (11)4.6布线设计 (14)4.7丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)5.1设计平台 (16)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。

2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。

3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。

PCB设计规范参考

PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。

设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。

以下是PCB设计规范的参考内容。

1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。

常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。

根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。

2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。

确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。

3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。

将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。

4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。

避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。

5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。

地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。

6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。

电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。

7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。

通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。

8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。

引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。

确保读者可以轻松理解和识别。

9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。

对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。

10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。

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PCB 制作规范Purchasing Specification for PWBPage1.0 範圍(Scope) (2)2.0 基本要求(General Requirements) (2)3.0 線路完整性(Pattern Integrity) (5)4.0 孔穴規範( Hole Integrity) (13)5.0 鍍層規範(Plating) (19)6.0 防焊(Solder Mask) (24)7.0 文字印刷要求 (Legend ) (28)8.0標示( Marking) (29)9.0 V 型切槽( V-CUT ) & PUSH BACK (30)10.0 光學點 (Fiducial Mark) (31)11.0 包裝(Packing) (32)12.0 信賴性試驗規範(Reliability test Specification) (33)13.0 外型尺寸及誤差 (Dimensions and Tolerances) (34)14.0 板面清潔度(Cleanliness) (37)1.0 範圍(Scope)1.1 本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs 之基本要求,凡本公司所用之上述PWBs 板均須符合此規範要求。

This specification shall be applied to all single-sided, double-sided and multi-layer of rigid printed circuit boards.1.2 本規範未列舉項目概以IPC-6012, IPC-A-600 最新版class2 等級及MIL-P-551102.0 基本要求(General Requirements)2.1 所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。

The ANSI class style of laminate should follow DELTA’s individual engineering specification.2.2 須有UL 認可,防火等級在94V-0 且附有證明者。

PWB shall be UL approved, flame retardant conform to 94V-0 and register in UL license.2.3 UL 認可耐溫等級(M.O.T)須為130℃或更好的。

The maximum operating temperature shall be 130℃or more than better.2.4 UL 認可耐熱漂錫性必須符合溫度≧260℃且時間≧5 秒以上.Solder Resist limits shall be UL approved and meet the temperature≧ 260℃for 5secs min.2.5 介質(絕緣材料)起碼厚度若無明確規定其隔離尺度時,至少要≧0.09mm(3.5mil)以上,介質厚度計算以牙底至牙底(如Fig.1).If not specified, the minimum dielectric thickness shall be 0.09mm.2.6 介質層除特別規定外,疊層最少為2 張P.P。

If not otherwise specification the Dielectric shall be 2 ply .2.7 PWB 應為原色,不得有焦黑,異色之現象。

PWB shall not discolors, any burn and weird color are not acceptable.2.8 PWB 出現空泡,分層,白圈之現象須符合如下要求:In the event of Blistering, Delamination and Haloing in PWB, it mustconform it as following:◎缺點為不導電性的.The fault does not conductance.◎在導体間或通孔間尚未超過其間距之25%且出現面積不可超過每個板面1%。

There shall be no more than 25% reduction in space between conductors andat the center through holes, Total board area affected shall not exceed 1% oneach side.◎缺點經各項測試後未擴散者。

No propagation as a result of testing.2.9 板面不得有金屬性物質陷入。

Plate surface shall be free from metallic matter.2.10 板邊拉料不得深入超過一個板厚度,或造成線路下層懸空。

Edges are rough put not over one PWB thickness, or to cause happen trace damage.2.11 板面不得有雜質,油脂,指印,殘餘助焊劑或其他污染物。

The surface of PWB should be free from dirt oil corrosion, fingerprint or other pollutants. 2.12 銅箔不得與PWB 脫離(Separation)Copper foil shall stick to the PWB at all time.2.12.1 壓合空洞須≦0.08mm 且未違反介質起碼間距。

Laminate voids are≦0.08mm and does not violate minimum dielectric spacing.2.12.2 金屬層對通孔壁所讓出的間距不得小於0.1mm。

Metal plane setback is equal to or greater than 0.1mm.2.12.3 內層板不得出現分層或起泡現象。

No evidence of de-lamination or blistering.2.13 PWB 針孔,凹陷,刮痕,織紋顯露,白點,白斑之現象須符合如下要求:In the event of Pin hole, Dents, Scratches, Weave exposure, Measling and Crazingcharacteristics occur in PWB shall comply to the following below:2.13.1 PWB 中纖維未被切斷,擾亂且纖維未裸露者。

The fiber in PWB do not separate or disrupted or exposed.2.13.2 在兩導體間尚未搭連且符合起碼間距要求。

Defect shall no involves two separate conductor and shall not reduce the min.conductor spacing requirements.2.13.3 導體間或兩缺點間之介質未影響原要求。

Between conductor and defect does not interfere with requirement.2.13.4 經組裝製程不可有擴大現象。

No propagation and degeneration after thermal process.2.13.5 白點或白斑不可於不同電位區之導體間。

Measling or crazing cannot be at different electric potential conductors.2.14 毒性(Toxicity)PWB 本身必須滿足職業健康的需求﹐在製造過程中不能釋放有害的危險物質。

PWB shall fulfill the requirements set by Occupational healthauthorities. Printed boards shall not discharge harmful amounts of dangerous substance, vapor or gases during the manufacturing process.2.15 抗化學性(Chemical Resistance)PWB 在水溫 60℃±5℃的溶劑( NaOH)中浸泡不得溶解﹐且顏色不得改變。

The PWB shall remain unchanged, insoluble and without color change when exposed to the solvent that the water of 60℃±5℃.2.16 機械能力(Machine Ability)PWB 必須能被正常加工﹐如：鑽孔﹐撈板﹐鋸開﹐切割﹒且適於一般組合過錫爐及清潔的製程。

The PWB shall be machine-able with normal methods, for example drilling, routing, sawing, and cutting.The printed circuit boards shall be compatible with the general assembling soldering and cleaning methods.2.17 電性要求(Electrical Requirements)2.17.1 介質耐電壓(Dielectric Withstanding Voltages)Test condition ：500 Vdc 30 sec per IPC-TM-650 2.5.72.17.2 表面絕緣電阻(到貨)Surface Insulation Resistance (As Received)Test condition ：greater than 500 Mega ohm at 50°C for 24 hours per IPC-TM-6502.6.3.72.17.3 電路連通性與絕緣性(Electrical Continuity and Isolation Resistance)(per IPC-9252)Test condition ：Test Voltage ：Minimum 200 VDCContinuity (open) Resistance: Maximum 50 ohmsIsolation (short) Resistance: Minimum 10 Mega ohmsTest frequency ：100% open/short test and net list testing are required.3.0 線路完整性(Pattern Integrity):3.1 線路 TRACE3.1.13.1.2成品線路寬度變化不得大於該線路寬之 20%或±0.125mm,(取其輕者), 設計原稿最細線寬要求如 Table 1 .Changes in trace width shall not exceed 20% of its width or +/- 0.125mm(whichever less),The minimum design wide in accordance with Table 1. 成品兩導線間距變化不得大於該間距之 20%或±0.125mm(取其輕者), 設計原稿最小間距要求如 Table 1 .Changes in the distance between two conductors should not exceed 20% or+/-0.125mm(whichever less),The minimum design spacing in accordance with Table1外層(External Layer ) Table 1內層(Inner Layer) Style Copper WeightMinimum wide Minimum space (Finished process)0.5 oz0.075mm/3mil 0.075mm/3mil 1 oz0.10mm/4mil 0.10mm/4mil 2 oz0.15mm/6mil 0.15mm/6mil 3 oz0.20mm/8mil 0.25mm/10mil 4 oz0.25mm/10mil 0.30mm/12mil Multi-Layers 5 oz & 6 oz 0.30mm/12mil 0.35mm/14mil3.1.3 線路不得有斷、短路現象出現。