摄像头不良品分析手册

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摄像头试验检验指导书

摄像头试验检验指导书

摄像头试验检验指导书1.引言1.1目的本试验检验指导书的目的是为了对摄像头进行全面的试验和检验,确保其质量和性能符合相关标准和要求。

1.2适用范围本指导书适用于各种类型的摄像头,包括安装在电脑、手机、监控设备等上的摄像头。

2.试验检验项目2.1外观检查2.1.1检查摄像头外观是否完好,无明显的外观破损或变形。

2.1.2检查摄像头表面是否光滑,无明显的划痕或污渍。

2.1.3检查摄像头的连接线是否完好,无断裂或破损。

2.2功能试验2.2.1连接测试设备将摄像头与测试设备连接,确保连接稳定可靠。

2.2.2分辨率测试通过测试设备,检测摄像头的分辨率是否符合规定要求。

2.2.3对比度测试调整测试设备的对比度设置,观察和测试摄像头的图像是否能正常显示并保持清晰度。

2.2.4帧率测试通过测试设备,检测摄像头的帧率是否符合规定要求。

2.2.5色彩还原测试通过测试设备,在不同的色彩模式下,检测摄像头的图像是否能准确还原颜色。

2.2.6自动对焦测试测试摄像头的自动对焦功能,检测其对焦速度和准确度。

2.2.7弱光环境测试在弱光环境下,测试摄像头的图像是否仍然能够清晰显示。

2.2.8光线反应测试对摄像头进行快速移动,检测其在不同光线条件下的图像表现和响应速度。

2.2.9符合安全要求测试检测摄像头的工作温度、耐压和防护等是否符合相关安全要求。

3.试验检验方法3.1外观检查使用目视检查的方法对摄像头的外观进行检查。

3.2功能试验使用专业的图像分析仪等设备,结合目测方法对摄像头的各项功能进行测试。

4.试验检验结果分析及判定根据摄像头的试验结果和对比相关标准和要求,进行判定。

如果摄像头在所有的试验项目中均符合要求,则判定其合格;如果有一个或多个项目未达到要求,则判定其不合格。

5.试验检验记录记录摄像头的试验检验过程,包括试验项目、测试方法、检验结果等。

6.试验检验结论根据试验数据和分析结果,对摄像头是否合格进行结论。

7.试验检验注意事项7.1进行试验检验时,必须保证测试设备和环境的稳定和准确性。

手机摄像头模糊不良分析报告

手机摄像头模糊不良分析报告
伤变形不良现象,请见下图: ,请见下图:
显微 镜检 查确

VCM马达都定位压伤
D-4:不良原因分析
4-4、信利库存品确认: 取信利库存良品14PCS在显微镜观察,发现库存良品VCM马达不存在
压伤变形不良,请见下图:
信利 库存 品确

信利库存良品VCM 马达OK
客退模糊不良VCM 马达压伤变形
客退模糊不良VCM 马达压伤变形
结论:据上模糊439PCS,经取样40PCS分析,属CVM马达铁壳定位压伤内 陷,导致马达弹簧片不能上下升降,功能测试时马达不能正常对焦,从而表 现为解析力模糊。
THANK YOU
D-4:不良原因分析
4-1、手机和目视检查确认: 22/4收客户寄回543PCS不良,驻厂用客户提供的手机和外观目视检查结果::
项目
缺陷
数量
目视检查不良图片
1
FPC破裂
6PCS
2
不良外 观确认
3
刺伤 连接器损坏
8PCS 12PCS
4
镜面划伤
11PCS
5
复判OK品
67PCS
客户误判
5
复判模糊
439PCS
手机摄像头模糊不良分 析报告
报告编号
编写: 审批: 日期:
目录
1、版本变更明细 2、不良现象描述及确认 3、不良原因分析 4、总结
P3 P4 P5~6 P7
版本号 日期 V01 18.03.19 初版
变更说明
页码 4~7
D-1:改善小组
姓名
部门
职位
联系方式
项目经理
技术经理
开发工程师
测试工程师
测试部门经理
D-4:不良原因分析

手机维修手册

手机维修手册

手机维修手册一、物料辨识二、拆解步骤三、常见不良维修对策四、维修重点注意事项物料辨识1.手机主板①手机主板是手机和构成电子系统核心电路板一般由各种芯片组、电阻、电容、电感、二极管等电子元件构成!②主要功能为利用电流通过电路板下方电路布线瞬间到达芯片组,这时芯片会对相应路线接口作出有效指令达到收发信号、LCD显示、振动、发声等效果!2.触摸屏触摸屏又称为触控屏、触控面板,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,一般手机触摸屏材质为电容式触摸屏!3.LCD(显示屏)液晶显示器的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

4.电池手机电池是为手机提供电力的储能工具,手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。

“mAh”是电池容量的单位,中文名称是毫安时。

5.摄像头手机摄像头分为内置与外置,内置摄像头是指摄像头在手机内部,更方便。

外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连,来完成数码相机的一切拍摄功能。

一般后像素在1200W、1600W、2000W,前摄在500W和800W6.喇叭(扬声器)扬声器的原理是电流通过由磁铁组成的磁电路内的线圈,在上和下的方向上产生驱动力使振动体振动,继而使空气振动,发出声音。

7.按键FPC按键排线是连接板段接口和按键感应的重要料件,主要负责感应和传达开关机,音量加减等直接作用!拆解步骤以HR5081拆解流程为例:1:拆电池盖(从电池盖拆机扣位处,往上轻轻拉开电池盖,指甲依次划过电池盖与底壳交接处)2:拆电池(从副板电池拆解处,往上轻轻取下电池,电池要有专门的盒子分开放置)3:取底壳螺丝(依次取下底壳13颗螺丝放到螺丝盘里)4:拆底壳(取下底壳注意按键板处不能用力扯已免损伤排线)5:取主板螺丝、副班螺丝(依次取下板上3颗螺丝放到螺丝盘里)6:拆LCD、TP、按键板排线(注意轻拿轻放已免损伤排线)7:拆主板拆射频线(注意不要拉扯到听筒线,射频线要在主板抬起后取下)8:拆按键板9:拆听筒10:前后摄像头11:拆副板(副板下有双面胶固定,拆解不能用蛮力已免副板变形)12:拆麦克、马达13:拆喇叭、光感套(拆解喇叭要用酒精已免损伤喇叭)14:加热拆解TP、LCD组合屏(加热温度80以下,加热时间不能多于80秒)15:分离TP、LCD常见不良维修对策维修重点注意事项1:LCD、TP粘合拆解,加热台温度不可高于80度,加热时间不多余80秒(温度过高时间过久LCD会膜邹)2:副板加工麦克、马达温度不应高于340度(因材质问题,温度过高极易掉铜皮) 3:LCD、TP、副板FPC排线金手指极易有胶(应TP、LCD粘合有多余胶粘到排线金手指)4:拆解过程极易拉扯损坏TP排线、按键板排线请注意手法(因排线类都有双面胶固定且排线较短)5:射频线固定扣位来料有变形请注意纠正已免(会导致射频线磨损破裂)。

摄像头不良品分析手册

摄像头不良品分析手册

维修手册一:不良分析一:确认不良现象:对于待维修的所有不良品,在维修之前需确认不良现象。

二:不良维修:根据不同的不良现象采取不同的维修方法,由于线外维修的只是功能性的不良,所以下面是针对两类比较常见的功能不良的分析方法。

1.Link Fail1-1:检查电源,电源可分为三部分,首先确认USB电源5v有没有正常输入,有些机种有5v转3.3 v转接板,所以输入机台的电源为3.3V。

如USB电源正常,确认SENSOR、DSP的工作电源有无正常输入,一般DSP的工作电源为3.3V,不同型号的SENSOR 工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET。

1-2:如电源正常可检查晶振有无振荡,振荡的频率可参见晶振表面的字符,确认振荡信号有无发生可使用示波器,完整的振荡信号应为正弦波型(如下图)。

1-3:此外,如SENSOR的SIOD、SIOC信号没有正常输入也会导致LinkFail的不良产生。

SIOD、SIOC在用示波器量测时会检测出直流信号!1-4:如以上两点确认OK后不良现象仍无法解决,此时可确认USB信号D+、D-有无正常输入。

1-5:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的DSP,将更换的DSP 用测试治具测试确认DSP是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决LinkFail 的问题。

2.图像异常2-1:影像黑屏:首先量测Sensor输入电压是否正常(不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET)2-2:除了电源信号会导致影像黑屏异常外,对异常产品进行进行CheckSum测试确认F/W是否正常。

2-3:PCLK、XCLK、HREF、VSYNC信号异常也会导致影像黑屏,此时应使用示波器量测以上信号波型并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。

PIXCLK SENCLKVSYNC HREF2-4:画面异常:针对于画面异常Bit D0-----D7信号异常造成不良画面,详细请参考附件分析报告C:\Documents andSettings\Administra2-5:针对于画面异常用示波器测量Bit 信号D0-----D7测量的波形与正常产品波形对比正常波形如下图:Bit2-6:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的SENSOR,将更换的SENSOR用测试治具测试确认是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决画面异常的问题。

CTP前制程不良图册2

CTP前制程不良图册2
检查方法:
投射光目视图案内有 类似毛边的线路,可 借助CCD镜头检查或 显微镜测量+字宽度, +字宽度大于设计值 5um及以上NG;
产生原因:
显影浓度低 显影速度快 胶层厚
Page: 15
ITO正面显影---显影过度
现象 说明
检查方法:
投射光目视图案线路 变细,可借助CCD镜 头检查或显微镜测量+ 字宽度,+字宽度若小 于设计值5UM及以上 NG;
Page: 24
材料不良---金属表面脏污
现象 说明 检查方法:
目视可视,依据进料 标准判定
产生原因:
来料不良
Page: 25
材料不良---金属梅斑
现象 说明 检查方法:
目视可视,依据进料 标准判定
产生原因:
来料不良
Page: 26
材料不良---金属打弧
现象 说明 检查方法:
目视可视,依据进料 标准判定
Page: 9
金属曝光---对位不良
现象 说明
检查方法: 图片暂缺
在CCD镜头下检 查,出现金属线断 或变细现像
产生原因:
二次曝光铬版或菲 林未完全覆盖住一 次曝光的图案
Page: 10
金属显影---显影不足
现象 说明
检查方法:
投射光目视图案内有 类似毛边的线路,可 借助CCD镜头检查或 显微镜测量+字宽度;
产生原因:
来料不良
Page: 30
材料不良---金属蚀刻
现象 说明 检查方法:
目视可视,依据进料 标准判定
产生原因:
来料不良
Page: 31
Page: 32
Page: 33
现象 说明 检查方法:

监控摄像机常见故障分析及处理方法

监控摄像机常见故障分析及处理方法

监控摄像机常见故障分析及处理方法(2014-02-16 09:30:49)1、图像有干扰(例如:斜纹,水波纹,横线)此种情况不一定是产品本身问题,很多情况下是由于以下原因造成的:(1)线材质量问题,建议尽量使用国标线材。

质量较差的线材在传输过程中衰减信号,易出现被干扰现象。

(2)视频线或摄像机被强磁场干扰。

强磁场源如:大功率电动机,高频发射机等。

强磁场将会对绝大多数摄像机产生干扰。

(3)稳压电源内部电容滤波不良。

在使用一体变焦摄像机中,请尽量不要使用集中供电。

(4)传输线路过长。

(5)视频线的BNC头制做工艺差。

(6)雷击造成摄像机无图像(通常为DSP,CPU,电源板损坏)。

(7)摄像机工作中电源电压过高。

摄像机用12伏直流工作电源的实际输出电压超过直流17伏,造成电源板损坏。

(8)BNC头松动。

(9)电源变压器损坏。

(10)220V交流供电电网电压波动太大。

建议监控系统采用UPS(净化稳压电源)220伏交流电源集中供应方式,同时尽量做视频和电源的防雷处理.(11)摄像机的聚焦模式有两种方式,可在摄像机菜单中调整,建议尽量调成自动聚焦。

A.键控自动(手动模式,必须调焦后才会聚焦)B.自动/手动(自动模式)摄像机在自动聚焦模式下仍然出现聚焦不清晰的现象,请检查摄像机菜单2中的聚焦范围选项,聚焦效果最佳时应为1厘米选项值.有时镜头上有灰尘或异物,摄像机会选择自动聚焦在灰尘上而显示出聚焦不清,此时,可试试用专业镜头布先擦试镜头.此几种情况对任何一体化摄像机都可以造成干扰。

如有以上情况,请用户先根据现场情况进行调整,对故障原因进行简单排查,以免造成不必要的运输成本及耽误您的时间。

2、问:什么是最低照度?什么是感光度?0.0001Lux代表什么?答:最低照度是测量摄像机感光度的一种方法,换句话说,摄像机能在多黑的条件下看到可用的影像。

但是因为没有管理的国际标准,因此每个大型CCD制造商都有自己测量CCD感光度的方法。

DC镜头不良解析基础

DC镜头不良解析基础

镜片倾斜或偏移,会 造成镜头的焦点偏移,使 解像变差。
②牛顿原器 单个镜片表面的面精度检查方法。 ③光轴机 检查调整构成镜片组的单个镜片光轴与整体镜片组光轴 的统一性。
图稿 G1 G2 G1和G2 光轴统一 CCD 图稿 G1 G2 G1 光轴偏移
CCD
④高精度面间偏芯测定装置
可测定单镜片及镜片组各面的 偏芯。 ◆单镜片– 透过偏芯、反射偏芯、成 形镜片的面间偏芯。
NG品
交换不良部位
OK品
NG变成OK,OK变成NG,则该不良部位有问题。 没有变化,则有可能组装方法有问题,需重新检查其 他原因。
2、光学性能检查方法
①反射芯显微镜
通过反射芯显微镜, 测量单个镜片装入镜框 后,相对于镜框的基准 面所倾斜的角度和偏移 的量。
TILT:相对于光轴镜片的倾斜
SHIFT:相对于光轴镜片的水平偏移
3、其他类别不良 其他工程上由于作业方法不当、设备故障等情况,会 出现相应的不良。例如:
◆加铆不良 ◆镜片压入不良 ◆ FB不良 ◆其它
三、不良解析的基本方法。
1、确认不良情况 镜头出现不良之后,我们需要对不良品表现出来的现 象进行确认,并且找出“症结”所在。 直接判定: 对不良品整体进行检查,从不良的现象直接推断导致 不良的原因。 交换法: 准备NG品和OK品各一个,推测不良部位
Low
TELE
WIDE
复位
High
调焦复位传感器
Low
NEAR
FAR
复位
High
反射偏芯: 针对(基準軸)旋转轴被 检面的倾斜 (=面顶点的移动量)
◆镜片组–镜片间各光轴的偏移,倾斜。 (3群组成的DSC,手机用非球面镜片组、投影仪、 交换镜头等) 可以解析各单镜片在 镜筒内的状态(位移&倾 斜)

监控维修方案模板

监控维修方案模板

监控维修方案模板一、维修目标。

让那些“偷懒”的监控摄像头重新精神抖擞地站岗放哨,把该看到的都看到,该记录的都记录得清清楚楚,就像给监控系统来一场全面的健康大复活!二、故障分析。

# (一)画面问题。

1. 无画面。

可能是摄像头电源没插好,就像人没吃饭肯定没力气干活一样。

检查电源插头是不是松了,或者供电设备(如电源适配器)是不是坏了。

网线断了或者接触不良也会导致无画面。

这就好比人的神经线断了,信息传不过去。

查看网线接口有没有松动,网线有没有破损。

摄像头本身故障,可能内部零件罢工了。

2. 画面模糊。

镜头脏了,就像人的眼睛被眼屎糊住了。

灰尘、水汽或者其他脏东西可能附着在镜头上,简单擦拭一下可能就解决问题。

摄像头的焦距没调好,看起来就会模模糊糊的。

得重新调整焦距,让画面清晰起来。

摄像头的图像传感器可能出现问题,这个就比较麻烦,可能需要进一步检测或者更换部件。

# (二)存储问题。

1. 无法存储录像。

存储设备(如硬盘录像机)满了,就像人的肚子吃饱了塞不下东西了。

需要清理一些旧的录像,或者更换更大容量的存储设备。

存储设备故障,可能是硬盘出现坏道或者其他硬件问题。

这时候就得检查硬盘状态,必要时更换硬盘。

存储设置可能有误,比如没有正确设置录像保存的路径或者录像计划,得重新检查设置。

# (三)网络连接问题。

1. 监控设备掉线。

网络不稳定,可能是路由器故障或者网络带宽不足。

就像路上堵车了,数据过不去。

检查路由器的工作状态,看看网络信号强度,必要时升级网络带宽。

IP地址冲突,就像两个人抢一个座位。

需要重新设置设备的IP地址,让每个设备都有自己的“专属座位”。

三、维修步骤。

# (一)准备工作。

1. 工具准备。

带上螺丝刀、扳手等基本工具,这就像战士上战场要带武器一样。

准备好测试设备,像网线测试仪、电源测试仪,用来检测网线和电源是否正常。

带上清洁工具,如干净的软布,用来擦拭镜头。

2. 资料准备。

拿到监控系统的布线图和设备清单,这样才能知道每个设备的位置和连接方式,就像有一张寻宝地图一样。

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维修手册
一:不良分析
一:确认不良现象:
对于待维修的所有不良品,在维修之前需确认不良现象。

二:不良维修:
根据不同的不良现象采取不同的维修方法,由于线外维修的只是功能性的不良,所以下面是针对两类比较常见的功能不良的分析方法。

1.Link Fail
1-1:检查电源,电源可分为三部分,首先确认USB电源5v有没有正常输入,有些机种有5v转3.3 v转接板,所以输入机台的电源为3.3V。

如USB电源正常,确认SENSOR、DSP的工作电源有无正常输入,一般DSP的工作电源为3.3V,不同型号的SENSOR 工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET。

1-2:如电源正常可检查晶振有无振荡,振荡的频率可参见晶振表面的字符,确认振荡信号有无发生可使用示波器,完整的振荡信号应为正弦波型(如下图)。

1-3:此外,如SENSOR的SIOD、SIOC信号没有正常输入也会导致LinkFail的不良产生。

SIOD、SIOC在用示波器量测时会检测出直流信号!
1-4:如以上两点确认OK后不良现象仍无法解决,此时可确认USB信号D+、D-有无正常输入。

1-5:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的DSP,将更换的DSP 用测试治具测试确认DSP是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决LinkFail 的问题。

2.图像异常
2-1:影像黑屏:首先量测Sensor输入电压是否正常(不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET)
2-2:除了电源信号会导致影像黑屏异常外,对异常产品进行进行CheckSum测试确认F/W是
否正常。

2-3:PCLK、XCLK、HREF、VSYNC信号异常也会导致影像黑屏,此时应使用示波器量测以上信号波型并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。

PIXCLK SENCLK
VSYNC HREF
2-4:画面异常:针对于画面异常Bit D0-----D7信号异常造成不良画面,详细请参考附件分析报告
C:\Documents and
Settings\Administra
2-5:针对于画面异常用示波器测量Bit 信号D0-----D7测量的波形与正常产品波形对比正常波形如下图:
Bit
2-6:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的SENSOR,将更换
的SENSOR用测试治具测试确认是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决画面异常的问题。

二:设备使用
目前,在维修中主要会使用到的设备有:电烙铁、预热平台、万用表、示波器。

1.电烙铁
1-1:添水至烙铁架中,不能超过中间凸出部分。

1-2:将烙铁温度设定在290±10℃,温度过高会减弱焊接头功能并会导致温度敏感元件损坏。

1-3:应定期使用清洁海绵清理焊接头。

焊接后,烙铁头的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物会损害焊接头,造成焊接误差,或者使焊接头导热功能减退,长时间连续使用烙铁时,应每周一此拆开焊接头清除氧化物,防止焊接头受损而减低温度。

1-4:不使用焊接时,不可让烙铁长时间处在高温状态,会使焊接头上的焊剂转化为氧化物,致使焊接头导热功能减退.
1-5: 使用后,应抹净焊接头,镀上新锡层,以防止烙铁头氧化。

1-6:清理焊接头:
设定温度在250℃,温度稳定后,以清洁海绵清理焊接头,并检查烙铁头状况,如果烙铁头的镀部分含有黑色氧化物时,可镀新锡层,在用清洁海绵抹净焊接头,如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层。

1-7:不同的零件应选用不同的烙铁头如下图:
2.预热平台
2-1:将高温胶带贴至平台表面
2-2:将温度设定在260+10℃,待温度稳定后,将所需维修不良机台放至预热平台一角,左手用镊子压着维修机台,右手轻轻移动所需焊接零件,适当时可点入适量的助焊剂,焊接后拿取机台需轻拿轻放。

2-3:在使用预热平台过程中应注意安全,小心皮肤接触到平台,当不使用或离开时应即时关闭电源,同时摆放醒目的标示以提醒他人注意高温!
3.万用表
3-1:根据测试需要选择合适的测试档位(电压档,电流档,电阻档)
3-2:使用万用表过程中应注意以下几点:
Ⅰ:使用测试探针时,手指应保持在保护装置的后面。

Ⅱ:在超过30V交流电均值,42V交流电峰值或60V直流电时使用电表,请特别留意,该类电压会有电击的危险。

Ⅲ:进行连接时,先连接公共测试导线,再连接带电的测试导线;切断连接时,则先断开带电的测试导线,在断开公共测试导线。

Ⅳ:测试电阻、通断性、二极管或电容以前,必须先切断电源,并将所有的高压电容器放电。

Ⅴ:测试开、短路:将万用表调至二极管档,将红色表笔接地,黑色表笔接测试点,读取显示的偏压值。

取1PCS功能测试OK的机台,以同样的方法测试相同的测试点与先前记录的偏压值对比,如差异较大则说明有开短路现象!
4.示波器
4-1:在测试之前需使用探头补偿,将探棒是衰减设为X10,连接探头和参考导线到探头补偿器端子,按下“AUTOSET”,此时应在屏幕上看到3v@1KHz的方波。

4-2:测量时先将参考导线接地,然后测试探头连接到测试信号,按下“AUTOSET”,此时屏幕就会显示完整的波形。

5.DSP测试治具
5-1:保持测试治具的清洁干净,定期保养维护。

5-2:测试DSP前,将待测DSP进行清洁,使DSP PIN脚和周围残胶清洁干净。

确保待测DSP 能够放入治具内并且不影响测试。

5-3:测试时注意DSP的方向,防止误判。

6.SENSOR 测试治具
6-1:保持测试治具的清洁干净,定期保养维护。

6-2:测试SENSOR 前,将待测SENSOR 进行清洁,使SENSOR PIN 脚和周围残胶清洁干净。

确保待测SENSOR 能够放入治具内并且不影响测试。

6-3:测试时注意SENSOR 的方向,防止误判。

三:注意事项
一:维修人员每天需填写“维修日报表”,每周需填写“维修周报表”。

二:维修时原物料需摆放整齐,特别的SENSOR 、DSP 等Key Parts 需摆放在专用Tray 中。

三:拆解下来的不良原器件不得随意摆放,需摆放在专用Tray 中,并做好标示以及数量统计!
四:维修人员需做好维修室内的良品与不良品的区分以及数量管控,不良品需按Error Code 分类并区分摆放。

五:维修人员需做好维修室的5S ,保持维修桌面整齐,每周需进行一次5S 整顿。

六:当维修结束离开维修室时需确保所有设备电源关闭。

同时,高温的设备需标示明显的标记。

七:测试DSP 和SENSOR 时注意将PIN 脚下的松香是否残留,直接影响判定结果。

附件:ERROR CODE。

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