TOSHIBA光耦TLP系列的部分光耦的应
光耦的作用
光耦光耦全称是光耦合器，英文名字是：optical coupler，英文缩写为OC，亦称光电隔离器，简称光耦。
光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离，光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏(三极)管封装在一起。
发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出，由于没有直接的电气连接，这样既耦合传输了信号，又有隔离干扰的作用。
只要光耦合器质量好，电路参数设计合理，一般故障少见。
如果系统中出现异常，使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压，就会使之被击穿损坏。
光耦的参数都有哪些？是什么含义？1、CTR：电流传输比2、Isolation Voltage：隔离电压3、Collector-Emitter Voltage：集电极－发射极电压CTR：发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值隔离电压：发光管和光敏三极管的隔离电压的最小值集电极－发射极电压：集电极－发射极之间的耐压值的最小值光耦什么时候导通？什么时候截至？-------------------------------------关于TLP521-1的光耦的导通的试验报告要求：3.5v～24v 认为是高电平，0v～1.5v认为是低电平思路：1、0v～1.5v认为是低电平，利用串接一个二极管1N4001的压降0.7V+光耦的LED的压降，吃掉1.4V 左右；2、24V是最高电压，不能在最高电压的时候，光耦通过的电流太大；所以选用2K的电阻；光耦工作在大概10mA的电流，可以保证稳定可靠工作n年以上；3、3.5V以上是高电平，为了尽快进入光敏三极管的饱和区，要把光耦的光敏三极管的上拉电阻加大；因此选用10K；同时要考虑到ctr最小为50％；电路：1、发光管端：实验室电源（0～24V）->2K->1N4001->TLP521-1(1)->TLP521-1(2)-gnd12、光敏三极管：实验室电源（DC5V）->10K->TLP521-1(4)->TLP521-1(3)-gnd23、万用表直流电压挡20V万用表+-> TLP521-1(4)万用表--> TLP521-1(3)试验结果输入电源万用表电压(V)1.3V 51.5V 4.81.7V 4.411.9V 3.582.1V 2.942.3V 1.82.5V 0.582.7V 0.22.9V 0.193.1V 0.173.3V 0.163.5V 0.165V0.1324V0.06-----------------------------------------光耦是用来隔离输入输出的，主要是隔离输入的信号。
20M高速光耦TLP6ATLP8基本参数及应用电路原理
20M高速光耦TLP6ATLP8基本参数及应用电路原理TLP116A和TLP118是两种常见的高速光耦器件，常用于工业自动化、通信设备和电源控制等领域。
下面将分别介绍它们的基本参数和应用电路原理。
1.TLP116A基本参数：-最大工作电压(VCE)：70V-最大封装电流(IF)：20mA-最大输出电流(ICC)：0.3A- 最大输出电压(VCE(sat))：0.3V- 最大响应时间(tPHL/tPLH)：100ns- 隔离电压(VISO)：5000Vrms2.TLP118基本参数：-最大工作电压(VCE)：80V-最大封装电流(IF)：20mA-最大输出电流(ICC)：0.3A- 最大输出电压(VCE(sat))：0.3V- 最大响应时间(tPHL/tPLH)：100ns- 隔离电压(VISO)：3750Vrms3.应用电路原理：光耦器件是一种能够实现输入和输出电气信号之间光电隔离的器件。
在应用电路中，常常使用光耦的输出端连接到其他电路中，以实现信号的隔离和转换。
```+-----------------++--------+，+-------IN --+--->， Opto ，---+---->，InputCoupler，，，CircuiOUT<------+--------++-->+-------+```在上述电路中，输入信号IN通过一个电流限制电阻R1连接到光耦器件的输入端。
当IN输入为高电平时，电阻限流产生的电流通过光耦器件的LED，将LED点亮。
LED 照射的光经过光耦器件中的光隔离材料传递到输出端，同时激活输出端的光敏电阻元件。
当光敏电阻元件被激活时，输出电路中的Input Circuit会响应对应的信号。
在这个应用电路中，光耦器件提供了输入和输出之间的电气隔离，使得输入信号在输出电路中产生的影响降到最低，从而保证信号传输的安全性和可靠性。
总结：TLP116A和TLP118是常见的高速光耦器件，它们具有相似的基本参数，包括最大工作电压、封装电流、输出电流、输出电压、响应时间和隔离电压等。
TOSHIBA光耦TLP系列的部分光耦的应用
TLP112A东芝小型扁平耦合器TLP112A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP112A包含一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高速单片光电晶体管探测器。
TLP112A（P112A）特性•隔离电压：2500Vrms（最小）•转换速率：tpHL=0.8μs,tpLH=0.8μs（最大）（R L=1.9kΩ）•兼容TTL•UL 认证：UL1577,file no.E67349TLP112A（P112A）应用•晶体管逆变器•数字逻辑隔离•线路接收器•电源控制，反馈控制•开关式电源TLP113A 概述：东芝小型扁平耦合器TLP113是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP113（包含一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高增益，高速单片光探测器。
探测器的输出为肖特基钳位晶体管，集电极开路输出。
TLP113A 特性：•输入电流阀值：IF=10mA（最大）•转换速度：10MBd（典型值）•兼容TTL / LSTTL：Vcc=5V•性能保证温度范围：0～70℃•隔离电压：2500Vrms（最小）•UL 认证：UL1577 file no.E67349TLP113A 应用：•隔离线路接收器•单/多路数据传输•计算机外设接口•微处理器系统接口•A/D,D/A转换数字隔离TLP114A东芝小型扁平耦合器TLP114A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP114A含有一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高速单片光电晶体管探测器。
TLP114A 特性•隔离电压：3750Vrms（最小）•转换速率：tpHL=0.8μs,tpLH=0.8μs（最大）（RL=1.9kΩ）•兼容TTL UL•认证：UL1577,file no.E67349TLP114A 应用•数字逻辑隔离•线路接收器•电源控制，反馈控制•开关式电源•晶体管逆变器TLP115A 概述：东芝小型扁平耦合器TLP115A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
p521中文资料
软件介绍:
p521中文资料,p521中文PDF应用资料:
东芝TLP521-1 --，2和-- 4包括一张照片晶体管光学对一镓砷化物红外麻省理工学院二极管连接。
TLP521-2在八中提供两个隔离的通道领导TLP521-4在十六种塑料的DIP包装中提供四个隔离的通道的塑料的DIP包装
集极电压50V（min）
电流转移比率50%（min）
等级GB 100%（min）
隔离电压2500Vrms(min)
Anode 阳极
cathode 阴极
emitter; (晶体管的)发射极
collector集电极
东芝连续不断地工作改进其产品的质量和可靠性。
然而，半导体设备能故障或者因为他们的易受物理的压力的固有的灵敏性和攻击而失败。
当利用东芝产品时为了在为了整个的系统做一个保险箱设计时遵照安全的标准同时，避免在其中这样东芝产品的一次故障或者失败能造成人类生活损失的形势对财产的身体的伤害或者破坏是购买者的责任。
推荐操作条件
特性最小值典型值最大值单位提供电
压 5 24 V
转换电流16 25 mA 发射极电
流 1 10 mA
工作温度-25 85 °C
TLP521照片晶体管光耦特点描述：
东芝TLP521 - 1 ， -2和4组成的照片晶体管
光耦合到砷化镓红外发光二极管。
该TLP521 - 2提供了两个孤立的渠道，在8引脚塑料DIP封装，而TLP521 - 4提供4个孤立的渠道
1 16塑料DIP封装。
TLP521照片晶体管光耦(图片）
TLP521照片晶体管光耦技术参数。
PS2801-1,TLP181,TLP121,FODM121,SFH690T迷你封装晶体管输出光耦参数应用原理
PS2801-1,TLP181,TLP121,FODM121,SFH690型号库存产商封装包装PS2801-1 77130 Toshiba SOP-4 3K/REELTLP181 95000 Toshiba SOP-4 3K/REELTLP121 77130 Toshiba SOP-4 3K/REEL FODM121 25000 Fairchild SOP-6 2.5K/REEL SFH690 17000 Vishay SOP-4 2K/REEL这几款是采用Mini型封装的晶体管输出光电耦合器，TLP181,TLP121,FODM121,SFH690采用的是SOP封装，PS2801-1采用的则是更小的SSOP封装。
SSOP SOP他们与普通4 PIN DIP封装的PC817，TLP521一样，采用红外线LED+光敏三极体的形式实现基本的隔离功能，因此，在隔离需求不是特别高达到四、五千伏的情况下，这些采用SSOP,SOP封装的光耦是可以完全替代PC817，LP521等DIP封装光耦的，因为他们的功能是完全一样的。
相比之下，他们采用的Mini型封装具有自己的优势，SOP相比DIP能节省42%的PCB面积，而SSOP相比DIP更是能节省近60%的PCB面积，为客户在成本与设计上提供能更大的空间。
基本参数PS2801-1 TLP121 TLP181 FODM121 SFH690封装SSOP SOP SOP SOP SOP隔离电压BVs 2500 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms崩溃电压BVce 80 V 80 V 80 V 80V 80 V需要注意的是，晶体管输出光耦一般属于线性光耦，但是其电流传输比（CTR）随输入电流的变化是很大的，而厂商给出的CTR值一般是在IF=5mA，VCE=5V的条件下的测试值，而根据下面CTR与IF的曲线，为了保证CTR的波动不会太大，建议IF在5-15mA的范围内。
tlp291光耦工作原理
tlp291光耦工作原理
光耦是一种将输入信号转换为光信号，并通过光传递到输出端的器件。
它主要由光发射器和光侦测器两部分组成。
光发射器部分由一种发光二极管（LED）构成，其内部有一个PN结。
当正向电压施加在PN结上时，电子从N区流向P区，同时空穴从P区流向N区。
当电子与空穴相遇时，会发生复合，释放能量并产生光子。
这些光子经过发光二极管的透明面外发射出来，形成一个光束。
光侦测器部分由光敏二极管（光电二极管或光敏三极管）构成，它是一种带有半导体光敏元件的电子器件。
当光束照射到光侦测器的光敏元件上时，光子的能量会引起光电效应，在光敏元件内部产生电流。
该电流与输入信号的强度成正比。
当输入信号施加在光耦的输入端时，输入信号会被放大并通过一个适当的电路驱动光发射器的LED。
LED产生的光束通过
光耦内的隔离材料传播到光侦测器部分。
光敏元件接收到光信号后，会产生相应的电流。
根据电流的变化，我们可以通过检测电流大小或变化来检测和分析输入信号。
光耦工作原理的基本思想是通过光与电的相互转换，实现输入信号的非接触式传递和隔离。
这种隔离可以有效地避免输入信号对输出端的影响，提高系统的稳定性和安全性。
因此，光耦被广泛应用于电气和电子设备中，用于实现信号隔离、电压调节、噪声滤波和信号传递等功能。
TLP521资料
TLP521资料1、TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。
东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。
该TLP521－2提供了两个孤立的光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装集电极-发射极电压：55Ｖ（最小值）经常转移的比例：50 ％（最小）隔离电压：2500 Vrms （最小）图1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图图2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。
*1: Ex. rank GB: TLP521 1 (GB)(Note): Application type name for certification test, please use standard product type name, i.e.TLP521 1 (GB): TLP521 1, TLP521 2 (GB): TLP521 2Individual Electrical Characteristic 单独的电气特性参数(Ta = 25℃)voltage 集电极发射极饱和电压集电极-发射极饱和电压(sat)mA ― ― 0.2 ― ― 0.4IC=0.2mA, IF=1mA Rank GBIsolation Characteristic 耦合电气特性参数(Ta = 25℃) ℃ Characteristic 参数Symbol 符号CS RS Test Condition 测试条件Min 最小― ― 2500 ― ―output)电容输入输出) 电容( Capacitance(input to output)电容(输入输出) Isolation resistance 隔离电阻Isolation 隔离电阻VS = 0, f = 1 MHz VS = 500 V, R.H.≤ 60% R.H.≤ AC, 1 Min 最小uteIsolation voltage 隔离电压BVSAC, 1 second, in oil DC, 1 Min 最小ute, in oil25℃ Switching Characteri stic 开关特性参数(Ta = 25℃) Symbol 符号Min 最小― ― RL=100 VCC=10V IC=2mA RL=100 ― Typ 典型2 3 3 Max 最大― ― μ ― s Unit 单位Characteristic 参数Test Condition 测试条件Rise time 上升时间Fall time 下降时间tr tfTurn Turn on time 开启时间ton Turn Turn off time 关断时toff 间Turn Turn on time 开启时间Storage time 存储时间ts―3―tON1.9kΩ RL = 1.9kΩ (Fig.1) VCC = 5V, IF = 16mA―2― sμ―15―图3 TLP521-1 封装图图4 TLP521-2 封装图。
(完整版)TPL521中文资料 光耦
TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。
东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。
该TLP521－2提供了两个孤立的光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装集电极-发射极电压：55Ｖ（最小值）经常转移的比例：50 ％（最小）隔离电压：2500 Vrms （最小）图1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图图2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图Characteristic 参数Symbol符号Rating 数值Unit 单位TLP521−1TLP521−2TLP521−4LED Forward current 正向电流IF70 50 mA Forward current derating 正向电流减率ΔIF/℃−0.93(Ta≥50℃) −0.5(Ta≥25℃) mA/℃Pulse forward current 瞬间正向脉冲电流IFP 1 (100μ pulse, 100pps) A Reverse voltage 反向电压VR 5 V Junction temperature 结温Tj125 ℃接收侧Collector−emitter voltage 集电极发射极电压VCEO55 V Emitter−collector voltage 发射极集电极电压VECO7 V Collector current 集电极电流IC50 mA注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。
(Note): Application type name for certification test, please use standard producttype name, i.e.TLP521−1 (GB): TLP521−1, TLP521−2 (GB): TLP521−2。
SHARP光耦替换其它品牌型号对照表
TLP114/TLP112/TLP109 PC400J00000F
ACPL-P480-500E
Pin To Pin
PC410L0NIP0F稳定性优于TLP115A
Pin To Pin
PC457L0NIP0F稳定性优于TLP109
Pin5、4脚位和Avago 定义相反
PC400J00000F已广泛应用
1.PC925LENIP0F响应速率比TLP350要高
变频器、UPS电源
2.PC925LENIP0F绝缘电压是5KV，TLP350是3.75KV。
、电动汽车等等
1.PC925LENIP0F响应速率比TLP250要高 2.PC925LENIP0F绝缘电压是5KV，TLP350是3.75KV。
变频器、UPS电源 、电动汽车等等
变频器、各类电 源，驱动器等
变频器、各类电 源，驱动器等
变频器、各类电 源，驱动器等 变频器、各类电 源，驱动器等
变频器、各类电 源，驱动器等
伺服、驱动器等
伺服、驱动器等
SHARP一致性好
Pin To Pin
稳定性优于Toshiba
PC900V0NSZXF H11L1/H11L3-TOSHIBA
Pin To Pin
相当
PC851XJ0000F TLP628
Hale Waihona Puke Pin To Pin稳定性优于Toshiba的TLP628
应用行业
变频器、各类电 源，驱动器等
变频器、各类电 源，驱动器等 变频器、各类电 源，驱动器等
HCPL-181-00_E
TLP185_B - Toshiba
需要改板 Pin To Pin Pin To Pin
tlp281光耦参数
TLP281光耦参数1. 简介TLP281是一种常用的光耦，广泛应用于电子设备中的隔离、传输和控制等领域。
它由光发射器和光接收器组成，通过光信号的转换实现输入和输出之间的电气隔离。
2. 光发射器参数2.1 发射器类型TLP281采用红外发射二极管作为光发射器，具有较高的发射效率和稳定性。
2.2 发射器最大工作电流TLP281的发射器最大工作电流为50mA，超过该电流可能导致发射二极管损坏。
2.3 发射器波长TLP281的发射器波长为940nm，属于红外波段。
这一波长在传输距离较短时能够提供较好的信号质量。
2.4 发射器功率TLP281的发射器功率通常在10mW左右。
根据应用需求，可以调整驱动电流来控制功率输出。
3. 光接收器参数3.1 接收器类型TLP281采用高速响应、高灵敏度的光电二极管作为光接收器，能够快速转换光信号为电信号。
3.2 接收器最大工作电压TLP281的接收器最大工作电压为30V，超过该电压可能对光电二极管造成损坏。
3.3 接收器响应时间TLP281的接收器响应时间较短，通常在10微秒左右。
这使得它适用于高速数据传输和控制应用。
3.4 接收器输出电流TLP281的接收器输出电流通常在1mA左右。
这一输出电流足够驱动绝大多数逻辑门和晶体管。
4. 其他参数4.1 绝缘耐压TLP281具有较高的绝缘耐压能力，通常可达2500Vrms。
这种绝缘性能能够有效地隔离输入和输出之间的电气信号。
4.2 工作温度范围TLP281的工作温度范围为-40°C至85°C，适用于各种环境条件下的应用。
4.3 封装类型TLP281常见的封装类型有DIP-4、SOP-4和SSOP-4等。
不同封装类型适用于不同的应用场景和焊接方式。
5. 应用领域TLP281光耦广泛应用于以下领域：•隔离输入和输出信号，实现电气隔离；•数据传输：串行通信、并行总线等；•控制信号传输：触摸开关、遥控器、继电器控制等；•逻辑隔离和电平转换。
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TLP112A
东芝小型扁平耦合器TLP112A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP112A包含一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高速单片光电晶体管探测器。
TLP112A（P112A）特性
•隔离电压：2500Vrms（最小）
•转换速率：tpHL=0.8μs,tpLH=0.8μs（最大）（R
L=1.9kΩ）
•兼容TTL
•UL 认证：UL1577,file no.E67349
TLP112A（P112A）应用
•晶体管逆变器
•数字逻辑隔离
•线路接收器
•电源控制，反馈控制
•开关式电源
TLP113A 概述：
东芝小型扁平耦合器TLP113是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP113（包含一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高增益，高速单片光探测器。
探测器的输出为肖特基钳位晶体管，集电极开路输出。
TLP113A 特性：
•输入电流阀值：IF=10mA（最大）
•转换速度：10MBd（典型值）
•兼容TTL / LSTTL：Vcc=5V
•性能保证温度范围：0～70℃
•隔离电压：2500Vrms（最小）
•UL 认证：UL1577 file no.E67349
TLP113A 应用：
•隔离线路接收器
•单/多路数据传输
•计算机外设接口
•微处理器系统接口
•A/D,D/A转换数字隔离
TLP114A
东芝小型扁平耦合器TLP114A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP114A含有一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高速单片光电晶体管探测器。
TLP114A 特性
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•隔离电压：3750Vrms（最小）
转换速率：tpHL=0.8μs,tpLH=0.8μs（最大）
（RL=1.9kΩ）
兼容TTL UL
认证：UL1577,file no.E67349
TLP114A 应用
数字逻辑隔离
•线路接收器
•电源控制，反馈控制
•开关式电源
•晶体管逆变器
TLP115A 概述：
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东芝小型扁平耦合器TLP115A是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP115A含有一个高输出功率的砷化镓铝发光二极管，该二极管光耦合到一个高增益，高速率，带屏蔽的单片光探测器。
探测器的输出为肖特基钳位晶体管，集电极开路输出；而其屏蔽则把电容耦合的共模噪音分流到接地端，提供1000V/μs的瞬态免疫。
TLP115A 特性：
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•输入电流阀值：IF=5mA（最大）
转换速度：10MBd（典型值）
共模瞬态免疫：±1000V/μs（最小）
性能保证温度范围：0～70℃
隔离电压：2500Vrms（最小）
UL 认证：UL1577 file no.E67349
TLP115A 应用：
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东芝小型扁平耦合器TLP181是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP181内含有一个光晶体管，该晶体管光耦合到砷化镓红外发光二极管。
高速，长途隔离线路接收器
微处理器系统接口
A/D,D/A转换数字隔离
计算机外设接口
接地回路消除
TLP181特性：
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•集电极-发射极电压：80V（最小）可选（V4）型
VDE 认证：符合EN 60747-5-2
最大操作隔离电压：565V
PK
最高耐压：6000V
PK
电流转换率：50%（最小）
GB级：100%（最小）
隔离电压：3750Vrms（最小）
UL 认证：UL1577,file no.E67349
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•办公设备
AC/DC输入模块
电信
可编程控制器
TLP127概述：
东芝小型扁平耦合器TLP127是一个小外型耦合器，适用于贴片安装。
TLP127含有一个砷化镓红外发光二极管，该二级管光耦合到一个达林顿光晶体管。
晶体管集成了基极发射极内阻，并提供300V V
CEO。
TLP127特性：
•集电极-发射极电压：300V（最小）
•隔离电压：2500Vrms（最小）
•UL 认证：UL1577,file no.E67349
•电流转换率：1000%（最小）
TLP127应用：
•可编程控制器
•DC输出模块
•电信
TLP281-4概述
TLP281-4是一块超小且超薄的耦合器，适用于贴片安装，比如：PCMCIA 传真调制解调器，可编程控制器。
TLP281-4含有一个光晶体管，该晶体管光耦合至二个砷化镓红外发光二极管。
TLP281-4特性
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•集电极-发射极电压：80V（最小）
GB级：100%（最小）
隔离电压：2500Vrms（最小）
•电流转换率：50%（最小）
TLP281-4应用
•
•
•可编程控制器
PC卡调制解调器（PCMCIA）
AC/DC输入模块
TLP280-1概述：
TLP280-1是一块超小且超薄的耦合器，适用于贴片安装，比如：PCMCIA 传真调制解调器，可编程控制器。
TLP280-1含有一个光晶体管，该晶体管光耦合至二个砷化镓红外发光二极管。
二极管通过逆向并行连接，可直接工作在交流输入电流下。
TLP280-1特性：
•集电极-发射极电压：80V（最小）
•GB级：100%（最小）
•隔离电压：2500Vrms（最小）
•电流转换率：50%（最小）
TLP280-1应用：
•可编程控制器
•PC卡调制解调器（PCMCIA）
•AC/DC输入模块
TLP280-4概述：
TLP280-4是一块超小且超薄的耦合器，适用于贴片安装，比如：PCMCIA 传真调制解调器，可编程控制器。
TLP280-4含有一个光晶体管，该晶体管光耦合至二个砷化镓红外发光二极管。
二极管通过逆向并行连接，可直接工作在交流输入电流下。
TLP280-4特性：
集电极-发射极电压：80V（最小）
•GB级：100%（最小）
•隔离电压：2500Vrms（最小）
•电流转换率：50%（最小）
TLP280-4应用：
•可编程控制器
•PC卡调制解调器（PCMCIA）
•AC/DC输入模块
TLP621-1概述：
东芝TLP621-1（P621），TLP621-2（P621-2），TLP621-4（P621-4）包含一个光电晶体管，该晶体管光耦合到一个砷化镓红外发光二极管。
TLP621-2（P621-2）提供2个隔离通道，集成在8脚塑料DIP封装中；而TLP621-4（P621-4）则提供4个隔离通道，集成在16脚塑料DIP封装中。
TLP621-1特性：
•
集电极-发射极电压：55V（最小）
•电流转换率：50%（最小）
•GB级：100%（最小）
TLP621-1应用：
•可编程控制器
•AC/DC输入模块
•固态继电器
TLP627-1概述：
•
东芝TLP627-1（P627），TLP627-2（P627-2），TLP627-4（P627-4）包含一个砷化镓红外发光二极管，该二极管光耦合到一个达林顿光电晶体管。
晶体管集成了基极-集电极内阻，使TLP627系列的转换速度和高温特性得到优化。
TLP627-2（P627-2）提供2个隔离通道，集成在8脚塑料DIP封装中；而TLP627-4（P627-4）则每个封装提供了4个隔离通道。
TLP627-1特性：
•集电极-发射极电压：300V（最小）
•电流转换率：1000%（最小）
•隔离电压：5000Vrms（最小）
TLP627-1应用：
•可编程控制器
•DC输出模块
•电信
TLP627-4概述：
东芝TLP627-1（P627），TLP627-2（P627-2），TLP627-4（P627-4）包含一个砷化镓红外发光二极管，该二极管光耦合到一个达林顿光电晶体管。
晶体管集成了基极-集电极内阻，使TLP627系列的转换速度和高温特性得到优化。
TLP627-2（P627-2）提供2个隔离通道，集成在8脚塑料DIP封装中；而TLP627-4（P627-4）则每个封装提供了4个隔离通道。
TLP627-4特性：
•集电极-发射极电压：300V（最小）
•电流转换率：1000%（最小）
•隔离电压：5000Vrms（最小）
TLP627-4应用：
•可编程控制器
•DC输出模块
•电信
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