线路板设计规范
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则电气工程中，电路板设计是至关重要的一环，直接关系到电子设备的性能和稳定性。
良好的电路板设计可以提高信号传输的效率，降低功耗，提升系统的可靠性。
为了满足设计需求，下面将介绍电路板设计的规范要求与布局原则。
一、电路板设计规范要求1. 尺寸和形状：电路板的尺寸和形状应与设备外壳相匹配，确保电路板能够完美安装在设备中。
同时，需要预留足够的空间布局各个元器件和信号走线。
2. PCB层数：根据实际需要，选择适当的PCB层数。
一般情况下，双面布线已经满足大部分应用需求，如果有高密度信号和较复杂布线要求，可以考虑多层布线。
3. 线路宽度和间距：根据电流大小和信号传输速率，合理选择线路宽度和间距。
一般情况下，线路宽度越宽，电阻越小，信号传输越稳定。
而线路间距越大，避免了线间串扰的问题。
4. 禁止过小孔径：过小孔径会导致打孔困难，降低钻孔精度，容易引起掉铜、起焊等问题。
因此，电路板设计中需要遵守合理的孔径规范，以确保制造质量。
5. 接地和屏蔽：合理的接地和屏蔽设计能够有效降低电磁干扰和噪音。
将信号地、电源地和机壳地分离，避免共地和回路间相互干扰。
对敏感信号进行屏蔽处理，提高系统的可靠性。
二、电路板布局原则1. 元器件布局：按照电路流程和信号路径的顺序，合理布置元器件。
将频率较高、噪音敏感的元器件远离信号走线和电源线，减少相互之间的干扰。
同时，遵循最短路径原则，减少信号传输路径的长度，降低传输损耗和延迟。
2. 供电和地引线：合理安排供电和地引线的布局，减少电流的回流路径，降低功耗和电磁干扰。
将供电和地引线尽量贴近元器件，减少回路的面积，提高系统的稳定性。
3. 信号走线：信号走线的布局应遵循最佳布线原则，避免交叉和环行。
对于差分信号，要保持两个信号线的长度一致，减少差异传输引起的相位失真。
对于高速信号，要避免尖角和突变，采取较圆滑的走线方式，减少信号反射和串扰。
4. 散热和散布：合理的散热设计可以提高电子元器件的工作效率和寿命。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
线路板设计规范
线路板设计规范●线路板合拼板原则1、拼板尽量以机型为单位，一套单面板拼成一大板，一套多层板也拼成一大板。
2、线路板四周（一般考虑波峰链爪夹持的两边即可）设计宽度为3mm的工艺夹持边，在工艺夹持边内不应有任何焊盘和器件,如若确实因板面尺寸受限制，不能满足以上要求，或采用的是组装方式，可采取四周加边框的制作方法，留出工艺夹持边，待焊接完成后，手工掰除边框。
合拼板要求不影响器件安装，拆板时不易拆断铜箔走线，合拼板尺寸最小不小于150Ⅹ80mm，最大不大于330Ⅹ250mm，根据自插机台的现状，合拼板最大的长度可适当放宽，不局限在330mm，但一旦合拼板过长，直接将导致线路板波峰变形；3、合拼后的线路板边缘有缺口，且需首先送入机插轨道，需要增加附加板，避免线路板送入轨道时卡断，附加板与线路板缺口边衔接方式用邮票孔。
●线路板定位孔考虑印板工艺边3mm和工艺孔8mm范围内区禁止排放器件（补焊件除外），印板工艺孔如下图要求所示。
注：AB两个孔孔径为Φ4，单位为mm。
●线路板焊盘及波峰考虑1、多层线路板安装孔建议只在正面加焊盘，不需要使用金属化孔，可避免波峰后安装孔锡封，单面板和多层板的安装孔焊盘形状建议为右图样式；2、在线路板增加波峰方向的箭头丝印，波峰方向与焊盘开槽方向的关系如图6。
同一板上或同一并板上的焊盘开槽方向要保持一致。
3、开槽焊盘有：接线位、荧光屏管脚、安装孔及一些因拼板后空间限制或凸出线路板边缘的器件；4、正面贴片元件引脚焊盘可以短一些；相反，背面焊盘长度可以适当长一些，或使用半圆型焊盘，以改善焊接质量；5、避免大面积连体裸露铜箔线路存在，如确需可用绿油进行间隔，避免拉尖焊点出现；6、加ICT(在线测试)点：各单面板、多层板，原则上在每一线路上都要加单独的测试点测试点焊盘＞1.0mm，两测试点中心距＞2.5mm。
7、另外为了提高补焊工作效率，建议在插座、接线位外增加一个吃锡焊盘，如下图8、贴片集成厚度较薄的，引脚向内弯曲的，尽量设计在线路板正面（仅限多层线路板），如设计在背面，波峰后引脚碰焊严重，不好补焊，且在插件过程，部分贴片集成会脱离胶点与线路板；同样，贴片排阻尽量不设计在线路板背面，以免虚焊或脱落。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
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电热
--
√
√
√
√
遥控器
√
√
--
--
加工性能
一般
一般
良
优
优
介电性能
一般
一般
良
良
优
阻燃性
无
有
有
有
有
机械性能
差
差
良
良
优
耐热耐湿性能
差
差
一般
优
优
耐漏电痕迹性和 差
耐金属离子迁移性
差
优
良
良
价格
低
低
中
高
高
1.2 过去存在的问题点调查如表 2、表 3 所示 表 2 贴片线路板过去存在的问题点
焊盘尺寸
图14 V型槽 表4
材质
纸基板 （t=T/2）
残留尺寸：t 切口深度：c
玻璃布基板 残留尺寸：t 复合材料基板
~ （t=0.4 0.6） 切口深度：c
T = 0.8
0.4
+0.10 0
0.2
+0 -0.05
0.4 ±0.10
0.2 ±0.05
板 T = 1.0 0.5 ±0.10 0.25 ±0.05 0.4 ±0.10 0.3 ±0.05
图5 2.2.7 刚硬角度的处理 2.2.7.1 铜箔走线部分处理（尽可能圆弧化）
2.2.7.2 焊盘走线处理
图 6 铜箔走线
图 7 焊盘走线 2.2.8 PCB 板固定与铜走线处理（防止铜箔受固定钢轴影响破损）
图8 2.2.9 铜箔、导线宽部分与窄部分过渡处理
3
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图9 2.2.10 无焊盘的孔应把孔周围的铜箔去掉，间距为 0.5mm
曲线或形状复杂的用铣槽或邮票孔等加工方式加工，尺寸如图 15 所示。邮票孔严禁金属化。 邮票孔要加在板子的最前面或最后面，且有细线的地方要把邮票孔移走。
7
图 15 邮票孔样式 2.6.2 线路板缺口部分处理
对于部分有缺口的 PCB 板，缺口部分作如下处理
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图 16 2.6.3 外形锐角部分的处理，如图 17 所示。
b、PCB 板运行过程中要防止弯曲变形；
c、波峰焊焊接时要保持固定的空间。
3 手插的标准化要求
3.1 PCB 板的部品摆放领域：元件本体在 PCB 上正投影以白（黑）油丝印标示，距离板边应≥
8.0mm。
图 21
9
3.2 重量大部品摆放（维持 PCB 板整体的重量均衡）
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焊盘和机插孔距离
贴片元器件间距
元器件焊盘尺寸设计不规范， 导致连焊虚焊增多；贴片三极 管的焊盘没加收锡孔，导致过 波峰焊时不粘锡（只过回流焊 的板子不需加开锡槽、收锡孔
和收锡焊盘 ）
个别贴片元器件焊盘和机插 孔距离过小，导致在机插过程 中，碰伤或者损坏贴片元器件
小于安全距离，导致连焊现象 增多，引脚间距小于 0.5mm 的 贴片类芯片过波峰焊时，导致
3）、V型槽残留尺寸的调整要求 a、 焊接工程（机插机、贴片机、运送带）中拼版不受破坏。 b、 不使用分割工装时，能手动分割。 c、 使用分割工装时能分割。 d、 厚度为1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板强度与基板易于分割之间
的平衡点难以掌握，试作时应充分验证。 2.6.1.3 邮票孔的设计
2 线路板通用设计标准化的要求
2.1 线路板字符的规定
2.1.1 元器件字符的规定参见青岛海尔科技有限公司企业标准 Q/KJ J03201-2002
2.1.2 元器件面标记符号图见附录 A、附录 B。
2.1.3 在电源铜走线上标明电压值（如 d.c+5V、d.c+12V），地铜走线上标明 GND 等标记。
“020031033000357 KF(R)－26/36GW/N(F) VER：A”，具体如图 1 所示：
图 1 线路板标记字符及位置 2.1.6 遥控器线路板版面（反）丝印线路板的专用号、标准描述及版本号。 2.2 走线要求 2.2.1 强电导线间距应不小于 4mm。 2.2.2 强弱电之间导线间距不小于 8mm。 2.2.3 铜箔间最小间距及铜箔最小宽度.
R
R
N
H H
R
R
R
立昌
N
松下 板材的纤维方向
日立
8
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图 18 板材方向 2.7.2 传送方向，如图 19 所示。要求：L>W。（L：线路板拼板总长度，W：线路板拼板总宽度）
不良
良
图 19 线路板的传送方向
2.7.3 PCB 板的焊接方向
为防止过波峰焊时，尽量减少元器件的各引脚之间的连焊，通常把主要集成块的焊接方向
5
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图 11 拼板大小及定位要求 2.5.3 定位孔分主定位孔和副定位孔，尺寸如图 12 所示。
2-R2
主定位孔
副定位孔
图 12 定位孔
2.5.4 线路板主工艺边上丝印 PCB 移动方向，以箭头“ ”标示，尺寸如下：
2.6 PCB 板外形设计 2.6.1 拼版的设计 2.6.1.1 拼版形式，PCB 板的外形以长方形为准 对于特殊形状的线路板要采用特定的连接方式，如图 13 所示：
铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔越薄，越容
易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
虚焊现象增多
丝印问题
表 3 线路板设计过去问题点调查表
开关设计
收锡焊盘
元件排列
电解电容、接插件 等在线路板上的 符号太小，导致插 上元件后，不能准 确的辨别方向。
按键、轻触开关等设计 在较窄的工艺边那一 端，导致过波峰焊时易
出现故障
排插座、芯片等在 首尾两端不加收锡焊 盘，导致过波峰焊时
易造成连焊
多个元器件没有采用 交叉排列的方式，导 致过波峰焊时元件连 焊
4
Q/KJ J03403—2004 2.3 电源线（层）和接地线（层）的设计 2.3.1 单面或双面印制电路板上有大面积电源区和接地区时（面积超过直径为 25mm 圆的区 域），应局部开窗口，以免大面积铜箔的印制电路板在浸焊或长时间受热时，产生铜箔膨胀、 脱落现象或影响元件的焊接质量。 2.3.2 大面积电源区或接地区的元件连接盘，应设计成如图 12 所示形状，以免大面积铜箔传 热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊。 2.4 元件布局要求 2.4.1 元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 2.4.2 大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上元件体底部到 PCB 的 距离应≥3.0mm。电解电容与散热器的距离≥5.0mm。 2.4.3 需要安装较重的元件时，应安排的靠近印制电路板支承点的地方，使印制电路板的翘 曲度减至最小。 2.4.4 元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。 2.4.5 原则上跳线或元件表面不加装元件，不能避开的，要在技术条件中明确界定所加元件 体的限度浮高标准，避免波峰焊后修整元件体浮高。 2.5 线路板基本尺寸设计 2.5.1 拼版要求,如图 11 所示。 拼板大小： a. 50*50mm～330*250mm（L*W）(有贴片工序)；
b. 50*50mm～508*371mm（L*W）(无贴片工序)； 建议最优拼版边长为：147mm、197mm、247mm、297mm 板厚要求：0.5 mm～2.0mm，优选 1.6mm。 2.5.2 工艺边设计 工艺边宽度要求：a 为主工艺边宽度，b 为副工艺边宽度。 机插线路板：a=7mm～10mm，b=0 mm～5mm。 贴片线路板：a= 10mm，b=0 mm～5mm。工艺边宽度小于 5mm，MARK 点可做到线路板上，保证 MARK 点到线路板工艺边缘的距离应不小于 5mm.按键开关、轻触开关等原则上要设计在 10mm 那一端。
1
Q/KJ J03403—2004 2.1.4 接插件、线应注明其作用或功能或颜色的主关键字，以示区分，用英文或汉语拼音字母 表示，不应出现汉字。对于带端子的线束以其端子的方向为标准。 2.1.5 在工艺边上应印上线路板的专用号、电脑板型号、版本号、线路板过波峰焊时的移动方 向，以箭头“ ”标示。例如：
不良
良
图 17 外形锐角部分的处理方式
2.7 线路板板材方向及焊接方向
2.7.1 板材纹路方向
板材纹路方向即线路板板中加强纤பைடு நூலகம்的走向。覆铜箔板的纤维为线状，板材方向为纤
维的走向。覆铜箔板的纤维为网状，则板材无方向性，如玻璃布板都无方向性。沿着板材
方向，线路板的机械性能增强。常用板材的方向如图 18 所示。
（正确）
（错误）
图 22
3.3 IC 下面以不设跨线为最佳。如果设计时，注意跨线的对称及 IC 放置后的平衡性。
（错误）
图 23
3.4 重加焊设计
3.4.1 对于较大或较重的部件，其焊盘应设计为菊花状（发散状）。
3.4.2 线路设计时，如计算不能承受负载电流，可裸露线路铜箔或加宽线路，要求过波峰焊
后满足负载电流标准要求，确因两种方式不能达标，应改用多根跳线或导线连接方式，线束
Q/KJ J03403—2004
1 线路板设计现状的分析
1.1 电脑板选用的板材及板材的性能特性如表 1 所示:
表 1 机插电脑板及选用板材性能对应表
电脑板
XPC0
FR-1
板材 CEM-1
CEM-3
空调
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√
冰箱
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--
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√(主控)
洗衣机
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