线路板基础教材
员工PCB基础培训教材
23 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化
制作流程
前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
24 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
30 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
31 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外）
--------日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本 月与之前刻度涂掉。如 表示2002年3月；
---------日表示年之尾数，左边六横表示1~6月，右边六横表示7~12月， 涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从上到下，从左到右。如 表示2002年5月；
35
周期表示方法
---------日表示年之尾数，日旁之横杠表示年之月份（从左到右， 从上到下），日下之五横杠表示月之周数，涂改方法去 掉所表示的月份及之前，去掉所表示周数及之前。如 表示4月份第三周；
20
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
能识别电路板的细节和原理的书
能识别电路板的细节和原理的书
1、《从零开始学电路基础》
《从零开始学电路基础》是20XX年由国防工业出版社出版的图书，该书作者是刘建清。
该书内容包括：电路的基本定律、定理和基本分析方法，磁场与磁路，交流电路，互感与变压器，电路的过渡过程等。
电路基础是学习电子技术的起步知识。
本书就是为使初学者从零开始，快速掌握电路基础知识而编写的。
与传统的电路基础教材不同的是，本书摈弃了运用高等数学以及大量的公式计算和定量分析的讲法，注重定性和概念，注重基础知识与实践，并配合计算机仿真软件的仿真实验，使基础知识的学习做到不枯燥、不深奥。
2、《怎样看电子线路图》
《怎样看电子线路图》是20XX年福建科技出版社出版的图书，作者是程勇，卢文吉，赵博。
编写本书的目的是使读者通过对这本书的学习，能够从原理上了解和掌握各种电路元器件的性能、符号、使用场合，一般电路图的识图方法；
各类常用电路（比如放大电路、运放电路、振荡电路、数字电路等）的工作原理、电路结构以及常用集成电路的特点，从而为自己后续深入学习电子技术知识打下坚实的基础。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PC基础知识-IPQC培训教材
PCB基础知识——IPQC基础知识培训第一章：PCB常识PCB电路板，英文缩写PCB（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此又被称为印刷电路板或印刷线路板。
它是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影後，再以蚀刻做出电路板。
第一节：主要PCB类型一、按层数分类从板层数分类：分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
1.单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；2.双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上；3.多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面板或几块双面板作内层、二张铜箔作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
电路板维修培训教材PPT模板
技术资料
设备故障的原因
设备出现故障的一般统计 规律是出现故障的可能性
较高
其原因主要是由于元器件 的质量不佳
装配工艺上的缺陷、设计 不合理以及人为的操作失
误等因素引起
这一时期的可靠性较低或 者说故障发生率较高
设备故障的原因
01
导致设备无法进行正常的工作，如元器件老化、变质，电位器 磨损等。偶然性故障是指各种元器件、结构等因受外界条件的
部分失效
元器损坏 维修操作 故障异常
电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就 是不能正常工作，这样的坏，叫断线断路或 短路。电路板上元器件腐蚀
认识设备电路板
01 任何电路板都是由分 立元器件和各类集成 电路芯片构成
所有分立元器件和集
03 成电路芯片都有各自 鲜明的特征
以不断积累经验提高 维修水平。另外维修 人员还应具有良好的 心理素质，不要被困 难吓倒，要知难而进
否存在虚焊
维修的检测流程
必须互换表笔再测一
0
次，获得正反向两个
1
阻值
测量时有一点必须注
0 2
意，由于集成电路IC 内部有大量的三极管
只有当R内正反向阻 值都符合标准，才能
断定该集成块完好
0 4
二极管等非线性元件， 0 在测量中单测得一个 3 阻值还不能判断其好
坏
在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电 压只有1.5V，当集成电路IC内部晶体管串联较多时，万用表内电压太低，不能使集成电路IC内晶体管进入正常工
设备维修的条件
电子设备维修应具 备的条件分为三个 方面具体说明如下 对维修人员素质的 要求
线路板基础教材
线路板基础教材第一章1．名词解释概论印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。
印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。
印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。
低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。
中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。
高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
2．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；——按导电图形：单面、双面、多层。
3．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。
其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。
最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。
——高技术、高投入、高风险、高利润。
4．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。
简化了生产工序，提高了生产效率。
能达到齐平导线和齐平表面。
提高了金属化孔的可靠性。
——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。
5．印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？——全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。
——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。
新手培训线路板基础教材资料
4.工序-（图形转移）实物图片
☺ 流程介绍 前处理--贴膜--曝光--显影
目的:经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通,本制程制作外层
☺ 贴膜(Lamination):
线路,以达电性的完整
制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上.
重要原物料：干膜(Dry film)
第9页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
第3页，共52页
二、未做线路板之前大料板材图片
第4页，共52页
1.工序-（开料）实物图片
板材供应商 生益（SY）
第5页，共52页
2.工序-（钻孔）实物图片
• 钻孔: • 目的:
• 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组
合而成
PCB印制板的分类
• 4、以PCB的层次可分为： • A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
第25页，共52页
单面板实物图片
第26页，共52页
双面板实物图片
第27页，共52页
多层板实物图片
第28页，共52页
PCB印制板的分类
• 5、以PCB板的表面制作可分为： • A、有铅喷锡板 • B、无铅喷锡板 • C、沉锡板 • D、沉银板 • E、沉金板 • F、镀金板（电金板） • G、插头镀金手指板 • H、OSP（抗氧化）
原理:通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使 孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉 铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。
第7页，共52页
3.工序-（沉铜/板电）实物图片
一次铜之目的: 镀上200-500微英寸厚度的铜以保护仅有2040 微英寸厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
MPCB基础知识通用培训教材
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
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线路板基础教材(二)
本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入线路板行业的朋友，有所帮助！
第二章
1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？
一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。
2．覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？
按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。
按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3．简述国标GB/T4721-92的意义。
产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。
第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。
4．下列英文缩写分别表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS
JIS 日本工业标准ASTM 美国材料实验学会标准。
NEMA 美国制造协会标准MIL 美国军用标准IPC 美国电路互连与封装协会标准ANSI 美国国家标准协会标准UL 美国保险协会实验室标准IEC 国际电工委员会标准BS 英国标准协会标准DIN 德国标准协会标准VDE 德国电器标准CSA 加拿大标准协会标准AS 澳大利亚标准协会标准
5．简述UL标准与质量安全认证机构？
UL是“保险商实验室”的英文开头。
UL 机构现已发布了约六千件安全标准文件。
与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746中。
6．铜箔按不同制法可分为那两大类？在IPC标准中有分别称为什么？
分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
在IPC 标准中分别称为W类和E 类
7．简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。
它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。
压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。
8．简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响？
A．厚度。
B．外观。
C．抗张强度与延伸率。
高温下的延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。
D．抗剥强度。
低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔在制作精细线条的印制板和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型）、HTZ型更好。
E．耐折性。
电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。
F．表面粗糙度。
G．蚀刻性。
H．抗高温氧化性。
除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。
9．简述玻璃纤维布的性能？
基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。
10．按NEMA标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些？
常见的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品种。
11．试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板？
一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板相比，具有价格低，PCB可冲孔加工等优点。
但一些介电性能、机械性能不如环氧玻璃布基板。
吸水性较高也是此类板的突出特点。
12．简述酚醛纸基覆铜箔板的性能？
一类是基本性能。
主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。
另一类是应用性能。
包括：板的冲孔加工性、加工板的尺寸变化和平整性方面的变化、板在不同条件下的吸水性、板的冲击强度、板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。
13．简述一般玻璃布基覆铜箔板的特性？
一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号（按IPC标准）为：7628、2116、1080三种。
常采用的电解粗化铜箔为0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三种。
14．一般FR-4板分为那两种，其板厚范围一般是多少？
FR-4刚性板。
板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。
板厚范围：0.1-0.75毫米。
15．什么叫复合基材覆铜板CEM-3？
复合基材覆铜箔板CEM-3，几美国NEMA标准中定义的composite Epoxy Material Grade-3型板材，简称CEM-3。
16．简述CEM-3的性能特点和用途。
由于板芯的玻璃布用玻纤非织布代替，机械强度有所下降；但改善了冲剪性能，很多装配孔可以冲制，提高功效；同时非织布对钻头的磨损量小，明显改善了板材的钻孔性能。
如果采用长轴钻头，可以将五块板重叠钻孔。
非织布结构比玻璃布疏松，有利于树脂液浸渍、板材的湿、耐热性显著提高。
已经在民用及工业电子产品中被采用，为满足电子产品轻、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必须适合表面贴装技术及多层印制电路板技术，尺寸变化率小，绝缘性能高、平整性好、耐热性、铜箔粘接强度及通孔可靠性要高。