PCB板入厂检验
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
PCB检验标准
一、目的与适用：规范PCB的检验标准，以此作为进货检验、生产检查的依据。
适用于品质部IQC。
二、检验项目：包装、外观、结构尺寸、可焊性三、检验规则在合格产品中严格按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，抽样水平II。
致命类缺陷AQL＝0；A类缺陷属严重缺陷AQL＝1.0；B类缺陷属一般缺陷AQL＝2.5；C类缺陷属轻微缺陷AQL＝6.5。
四、使用仪器、器材游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据规格书（承认书）、样版六、检查内容：1．检查包装箱(袋)是否完好，数量、规格要正确。
2．检查标识单是否清晰、完整、无误，标贴位置是否正确。
3．在40W的灯光下，距光源1米左右，目视被测接地片距离30～40cm，目视角度30～90度。
目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形；用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化；绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜；文字是否错印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。
4．核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。
游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。
6．在来料中取5~10PCS，与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装，检查各装配尺寸是否适合。
7．在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟，检查焊盘是否上锡，焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象；用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，检查焊盘表面焊锡是否均匀。
阻焊膜层检测：在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。
8. 用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次，撤离气体火焰，PCB板自燃后在30秒内是否能熄灭。
注：1.“○”表示属该类缺陷，“－”表示不属于该类缺陷。
2.若存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分类和判定。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb板检验报告
PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。
PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一：外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。
具体步骤如下：1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的情况。
步骤二：表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。
具体步骤如下：1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。
步骤三：电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。
具体步骤如下：1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。
步骤四：可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。
具体步骤如下：1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。
注意事项在进行PCB板检验时，需注意以下事项：1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行，确保检验结果的准确性和可靠性。
2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准，以确保测试结果的正确性。
3.检验过程中需注意安全操作，避免对人身和设备造成伤害。
4.检验结束后，应及时记录和整理检验结果，以备后续参考和分析。
PCB半成品检验标准
文件编号
UM-WI-QM-020
版本/次
B/2
页次
1/3
生效日期
2006．3．11
1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G -Ⅱ）一次抽样方案抽样：
CR=0 MA=0.65 MI=2.5
2、参考文件
《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》
页次
3/3
生效日期
2006．3．11
4.2.1在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0～5.5 dB; (MA)
B双解压高频板
4.3中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB; (MA)
4.4解压测试
4.4.1在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.4.2在解压状态下,两通道在0～750MHZ范围内,解压幅度在
1.5～2.0 dB; (MA)
5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》执行检验判定。
﹡
6
焊点焊锡不得接触元件本体;
﹡
7
焊锡不足,不能够形成正常焊点;
﹡
8
元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;
﹡
9
焊锡回流不完全,形成冷焊点;
﹡
10
焊点有裂纹;
﹡
11
元件不得错贴、漏贴
﹡
12
不得因生产原因造成元件破损
﹡
13
每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB板进料检验规程
文件名称
PCB板进料检验规程
版本
A/0
文件编号
发行日期
一、主要内容与适用范围：
1、本规程规定了PCB检验的检查内容、验收规则。
2、本规程适用于本公司所使用的PCB入库检验。
二、检验内容：
序号
检查项目
技术要求
检验工具
及方法
缺陷判断
CR
MA
MI
1
外观
1.1线路板裁切整齐；
1.2无破损；
1.3表面洁净；
3、对于公司不具备检验能力的项目，须要求厂家提供质量保证书。
测试仪
√
5
包装
产品翘曲度，包装材料、方式符合运输要求.
目视
√
三、验收规则：
1、验收在IQC进行，抽样检验标准依GB/T2828.1-2003 L-(II)一次抽样方案进行(其中功能/尺寸按S-2抽样)，其允收水准为：CR:0 MA:1.0 MI:2.5。
2、检验后对已检产品作好相应的标识,并作检验记录，合格入库，不合格按不合格品控制程序作相应的处置。
1.4无划痕裂痕，残铜，分层，爆边；
1.5线路无短路；
1.6线路断路，过蚀，边缘光滑；
1.7字符清晰，准确，符号偏位小于0.2cm；
1.8 MARK点位置清晰准确；
目视
√
√
2
材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ、尺寸
尺寸依图纸测量，重要尺寸对比封样检查.
卡尺
√
3
可焊性
对焊盘进行可焊性检查，每批抽检1pcs；
电络铁
√
4
功能
符合测试要求，按抽样水准S-2抽样；
PCB制造车间检测标准
PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
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7、基板变色：基板不得有焦状变色或其他变色现象。
8、基板刮伤：刮伤不可深至 PCB 纤维层；不可深至 PCB 线路露铜；不可深至线路损伤；
9、平整度：板弯，板翘与板扭百分比应≤0.5%。
10、V-CUT：连板或板边加（耳朵）时， “V-CUT"的两面深度必须深入板厚 1/3。
1、识别码：线路板应有本公司板卡识别代码、版本号均符合本公司要求。
7、制作错误：PTH(电镀孔)变 NPTH(非电镀孔)或 NPTH 变 PTH。 1、线路覆盖：线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印而造成沾锡或露铜之现象。 2、防焊修补：绿漆修补后颜色需均匀光滑,无明显色差,且不得违反最终绿漆厚度要求 3、防焊气泡：防焊油墨内不允许有气泡。 4、塞盖孔：当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需 100%, ,且塞孔深度≤3/4 不允许漏光 5、防焊起皱：不允许出现防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减。 1、表面工艺 ：表面工艺应符合本公司设计要求（通常有 OSP、沉金、浸锡、浸银等）。 2、焊盘缺损 ：焊盘不允许出现刮伤、压伤、凹陷等缺损现象。 3、焊盘起翘：不允许焊盘脱离基板而翘起的现象。 4、污染变色：不允许焊盘出现不光亮、白雾状现象或发黄、变黑等现象。 5、异物覆盖：文字油墨、防焊油墨等异物不可覆盖焊盘（无论面积大小）。 6、漏底材：镀金或喷锡面上不允许有露铜，露镍等现象； 7、焊盘不平整：不允许镀金或喷锡面上出现不均、针孔、边缘齿状或不平整现象。
签名
日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
文字不清
晰
丝 印
文字脱落
图片
页码 4/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明
不允许有重影、模糊、缺少笔划等现象。 1.只要字符清晰可辨,字符外缘可允许油墨堆积; 2.只要方位仍清晰明确,指向标记可允许部分破 损;
文字不可有溶化或脱落之现象。
不允许出现防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减
吸管式防 焊浮空
防焊油墨 未干
不允许出现导线侧边防焊油吸管式浮空 不允许出现防焊油墨未干（用手一刮就掉）。
更改标记
数量 更改页码
签名
日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 7/8
编号/版本 编制部门 实施日期
焊盘缺损
不允许出现刮伤、压伤、凹陷等焊盘缺损现象。
孔变形
不允许存在不规则冲孔或半边孔。
孔内镀锡
冲
孔
不良
孔偏
孔内不允许有锡面氧化变黑或漏铜的现象。
孔径不符
孔小
通孔破裂
不允许孔径与规格不符。（参照厂家出货报告） 不允许存在导通孔断路之现象。
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数量 更改页码
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日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
线路覆盖
不全
图片
页码 6/8
更改标记
数量 更改页码
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日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
附表 相关不良图片说明
类别
缺点
板边撞伤
图片
页码 3/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 线路板不允许有制作不良或外力撞击而造成的板 边（角）损坏
板裂
线路板（除边角料外）不允许有任何裂纹。
爆板分层 基 板
板面污染
基板刮伤
板弯板翘
焊盘起翘
不允许出现焊盘起翘现象。
锡面漏铜
喷锡面不允许漏铜
锡面变色 焊 盘
金面漏 （镍）铜
金面变色
异物覆盖 焊盘
正常的锡面为亮的白色，不允许出现不光亮、白雾 状现象或发黄、变黑等现象。
镀金不良造成漏底材，不接受。 漏镍时显现镍的白色；漏铜时显现铜的黄色。
金面变色，不接受。 镀层厚度不一或污染会使金面颜色不均匀、变色
绵或气泡袋类缓冲材料。
2、包装袋: PCB 包装应使用真空密封塑胶袋，不得有破裂现象；塑胶袋内应有防潮措施。
包装
3、出货报告：出货检验报告至少应包含:材质、尺寸量测、焊锡性试验、热应力测试、
电性能测试等项目，测试数据全部符合标准要求，并经主管人员确认。
4、存放时间：存放期不得超过 10 周。
5、标示与实物是否相符：规格型号、数量必须与实物相符。
线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
更改标记
数量 更改页码
签名
日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
漏冲、多
冲孔
图片
页码 5/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 不允许存在应冲孔未冲或未冲穿、不应冲孔却多冲 孔的现象。
零件孔孔 塞
零件孔冲孔内不允许有板屑等异物影响插件。
《外协、外购件检验单》 《不合格品处理单》
更改标记
数量 更改页码
签名
日期
拟制 审核 批准
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印而 造成沾锡或露铜之现象。
防焊修补 不良
绿漆修补后颜色需均匀光滑,无明显色差,且不得 违反最终绿漆厚度要求
防焊气泡
防焊油墨内不允许有气泡。
塞盖孔不
防
良
焊
防焊起皱
当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需 100% ,且塞孔 深度≤3/4 不允许漏光 防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度
防焊油墨、文字油墨等异物不可覆盖焊盘（无论面 积大小）。
更改标记
数量 更改页码
签名
日期
拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 8/8
编号/版本 编制部门 实施日期
注意事项： 1).检验人员不得徒手接触 PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹，因为人手分泌出的油脂会 降低可焊性。 2).工作场所应保持清洁与整齐,避免 PCB 受到杂物或化学品污染。 3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放。 4).开封检验后的 PCB，应放回原防潮材料并用塑料袋裹紧封装，尽量赶出内部空气用胶带封牢。
1、板厚：线路板厚度应符合符合本公司设计文件。
2、板角：线路板不允许有制作不良或外力撞击而造成的板边（角）损坏。
3、板边：基材边缘凸齿或凹缺不平应≦0.2mm。
4、板裂：线路板（除边角料外）不允许有任何裂纹。
基板
5、爆板分层：基板不得有爆板分层现象。 6、板面清洁：板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。
短路
断路
线路缺 口、凹洞 线路剥离 线 路
残铜
线路补线
线路变色
不允许两条或两条以上本应互相不连通的导电线 路连在一起 不允许完整导电线路出现一处或多处断开
线路缺口、凹洞部分不可大于线宽的 20%。
线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
两线路间不允许有残铜； 非线路区残铜小于 1mm2， 且不可露铜，每片限 1 点。 不允许线路补线修理
线路 孔
防焊 焊盘
1、短路或断路：不允许电路存在不符合要求的短路或断路。 2、线路缺口、凹洞：不可大于线宽的 20%。 3、线路剥离：线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 4、残铜：两线路间不允许有残铜； 非线路区残铜小于 1mm2，且不可露铜，每片限 1 点。 5、板边余量：线路距成型板边不得少于 0.5mm。 6、线路补线：不允许线路补线修理 7、线路变色：线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 1、漏冲、多冲孔：不允许存在应冲孔未冲或未冲穿、不应冲孔却多冲孔的现象。 2、孔变形：不允许存在不规则冲孔或半边孔。 3、孔径不符：不允许孔径与规格不符。（参照厂家出货报告） 4、孔内镀锡：孔内不允许有锡面氧化变黑或漏铜的现象。 5、通孔破裂：不允许出现环状孔破、孔壁裂缝、整孔无铜。 6、零件孔孔塞：零件孔内不允许有板屑等异物影响插件。
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
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编号/版本 编制部门 实施日期
1. 目的：为确保整机质量，对外购的印刷线路板进行质量检验。
2. 适用范围：本规范适用于印刷线路板的入厂检验。
3. 依据文件：设计பைடு நூலகம்求。
4. 所需仪器设备：游标卡尺、放大镜、万用表、玻璃平板。
5. 检验项目
检验项目
检验内容
1、包装箱：外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷；包装箱的尺寸适当，箱内需衬海
6. 检验方式与判定方法： 按照《GB/T 2828.1－2012 计数抽样检验程序》表 1：一般检验水平，Ⅱ水平； 接收质量限 AQL=0.4 抽 样检验
7. 检验结果处理 7.1 检验合格的器件，完整填写外协、外购件检验单后入库。 7.2 检验不合格的器件，做好隔离和标识，填写“不合格品处理单”，退给采购员处理。 8. 检验记录格式
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基板不得有爆板分层现象。 爆板分层的外观表现为外部铜层突起及无铜处基 材面泛白。 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。
刮伤不可深至 PCB 纤维层；不可深至 PCB 线路露铜； 不可深至线路损伤；
板弯，板翘与板扭百分比应≤0.5%。 置 PCB 于平面,以手按住三个板角,查视翘起高度； 重复以上动作，检查四个板角，找出翘起最严重的 角，并测量高度；翘起高度除以板对角线长即为板 翘程度。
丝印
2、司标与制造日期：线路板应印刷制造厂商的标识和生产日期 3、文字清晰：所有文字、符号均需清晰；极性符号、零件符号及图案等不可印错。 4、文字脱落、残缺：不允许文字出现溶化、脱落、残缺之现象。
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