SMT常用标准
SMT贴片标准及工艺标准
印刷工艺
印刷机选择
锡膏选择
印刷精度
根据产品要求选择合适 的印刷机，确保印刷质
量。
根据产品特性选择合适 的锡膏，保证焊接质量。
印刷精度要求高，误差 需控制在一定范围内。
印刷质量检测
印刷完成后需进行质量 检测，确保无缺陷。
贴片工艺
贴片设备选择
根据产品要求选择合适的贴片 设备，确保贴片精度。
元件选择与准备
焊点完整性
焊点外观
焊点应连续、平滑，无气泡、空洞或 裂缝。
焊点应呈光亮的金属色，无氧化、变 色等现象。
焊点强度
焊点应牢固，能承受一定程度的压力 和振动，不易脱落。
元件位置标准
元件位置准确性
元件应放置在正确的位置，偏差 不超过允许范围。
元件方向正确性
元件的方向应符合电路设计要求， 极性元件方向正确。
焊点外观检测
焊点外观需光滑、连续、无气泡、无杂质。
检测工艺
01
功能检测
对产品进行功能检测，确保满足设 计要求。
尺寸检测
对产品尺寸进行检测，确保符合规 格要求。
03
02
外观检测
对外观进行检测，确保无明显缺陷。
可靠性检测
对产品进行可靠性检测，确保满足 使用要求。
04
SMT贴片质量标准
03
焊点质量标准
贴片材料的表面质量
贴片材料的表面应光滑、无缺陷，以确保良好的贴装效果。
辅助材料标准
1 2
粘合剂材料
用于固定电子元件的粘合剂应具有适当的粘性和 耐温性能。
清洁剂材料
用于清洁贴片表面的清洁剂应无腐蚀性、无残留 物。
3
包装材料
用于包装贴片产品的包装材料应具有保护性、防 潮性和抗震性。
SMT检验标准
21
旋转
QPF 器件超过器件脚的 1/4,钽电容吃锡量两 端金属区吃锡高度不可低于 1MM
零件一头高翘 <断路>
目视
贴片元件(如电阻)旋转 180º或 90º(反向或 侧立)
目视
√ √
√
22 多锡
√
零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半 的高度
目视
深圳市超思维通讯电子厂
质量体系技术文件
主题
检验标准书
检测方法 及工具
卡尺
缺陷级别 CR MA MI
√பைடு நூலகம்√
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件 5 脚翘,
断脚
假焊/
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽
√
无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小距离 卡尺
√
小于 0.38MM
为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导 目视万用 √
电材料等造成短路(不是同一线路)
表
制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔. 螺丝孔等堵塞.
目视/ 塞针
√
QFP 或 S√JIC 等零件脚翘起,未平贴板面,
√
翘起高度超过零件脚的厚度
目视
零件脚折断或脱落
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便 目视,探
√
松动
针
焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般
√
是由元件焊接面有部分氧化引起)
目视
8
冷焊
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。
B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。
C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。
（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。
（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。
二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。
SMT质量标准
SMT质量标准一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观.好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB表面分离.4、吊桥（drawbridging ）元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象7、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球（solder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移(skewing ）焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量12、焊后检验(inspection after aoldering）PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修（reworking)为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验( placement inspection ）表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验.二、SMT检验方法在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。
它们都可对产品100％的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。
因此，我们要建立一个平衡的检查（inspection)与监测（monitering）的策略即建立质量过程控制点。
SMT表面贴装检验标准
≤0.2mm
≤t
厚Hale Waihona Puke T宽度W长度L标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≥1/4D
W
标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
焊接位置
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
SMT工艺标准
SMT 工艺标准
SMT 指表面贴装技术，由于SMT 零件通常细小，质量标准以客户的要求或以一些特定的标准来判别。
1、 完美
零件正中平放在铜片位上。
2、 最低限度接受
A 、 片状零件偏移出铜片位不多于零件宽度的25%。
B 、 片状零件斜出铜片位不多于零件宽度的25%。
C 、 零件在铜片位内偏移，金属接触端与铜片仍有最少0.25mm 的接触.
D 、 三极管、二极管、IC 等偏移出铜片位不多于零件脚宽度的1/2，且偏移
角度不大于2度。
E 、 元件与PCB 之间有空隙，最高点离PCB 的间隙不可超过0.2mm.
F 、 垂直于PCB 方向看，红胶不可露出零件端面。
G 、 上锡高度不少于零件厚度的1/4。
H 、 上锡高度不少于零件宽度的75%。
I 、 滤波器三面（除接地面），焊锡有隙缝，但不超过焊接长度的1/4。
J 、 少量保护层脱落，但无露出底部材料。
3、 不接受
A 、 所有超过最低限度接受范围的。
B 、 上锡点在零件底部，看不到明显焊接。
C 、 元件端面有杂物或红胶污染等。
D 、 所有焊接面都上锡的，有穿透可见光的缝隙。
smt 品质标准ipc
smt 品质标准ipcSMT 品质标准IPC。
SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件装配技术，它将电子元器件安装在印刷电路板（PCB）上，然后通过焊接工艺将它们连接起来。
在SMT过程中，保证产品质量的标准是非常重要的。
IPC作为国际电子行业标准化组织，制定了一系列SMT品质标准，以确保SMT产品的可靠性和稳定性。
首先，IPC-A-610标准是SMT品质控制的重要参考。
该标准详细描述了电子组件的外观、尺寸、焊接质量等方面的验收标准，涵盖了各种类型的焊接缺陷，如焊接剥落、焊接孔、焊接裂纹等。
通过遵循IPC-A-610标准，可以有效地控制SMT 产品的品质，提高产品的可靠性和稳定性。
其次，IPC-J-STD-001标准也是SMT品质控制的重要参考之一。
该标准主要关注焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接时间、焊接通量等方面的规定。
通过遵循IPC-J-STD-001标准，可以确保SMT产品的焊接质量符合要求，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
此外，IPC-6012标准也是SMT品质控制的重要参考之一。
该标准主要关注印刷电路板的制造要求，包括板材选择、板厚控制、线路宽度控制等方面的规定。
通过遵循IPC-6012标准，可以确保印刷电路板的质量符合要求，提高SMT产品的可靠性和稳定性。
综上所述，IPC制定的一系列SMT品质标准对于SMT产品的质量控制起着至关重要的作用。
遵循这些标准可以有效地提高产品的可靠性和稳定性，降低产品的缺陷率，满足客户的需求，提升企业的竞争力。
因此，作为SMT生产厂家，我们必须严格遵循IPC制定的标准，不断优化生产工艺，不断提升产品质量，为客户提供更加可靠和稳定的SMT产品。
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SMT常用标准
SMT有哪些常用标准？接下来我们一起了解。
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2)IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。
包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3)IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4)IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5)IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6)IPC-7525: 模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针
i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7)IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
9)IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。
为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
10)IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。
包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
11)IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。
在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
12)IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。
包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。
13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。
在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立图形提供指导。
深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.
公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。
公司配有全自动印刷机、多功能贴片机、十二温区回流炉，配备AOI、BGA返修台、高低温实验箱、震动测试仪、高压测试仪、接地电阻测试仪、XRAY等全套设备.全车间空调、风淋室、防静电处理，现有SMT贴片生产线4条，配备3条后焊、测试、组装全套流水生产线。