半导体与封装专业英语常用术语-义守大学
封装专用英语词汇概要[1]
![封装专用英语词汇概要[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/22c3f207cbaedd3383c4bb4cf7ec4afe04a1b1fa.png)
常见封装形式简介= = 双列直插封装= = 带散热片的双列直插封装= = 紧缩型双列直插封装= = 单列直插封装= = 带散热片的单列直插封装= = 小外形封装= = 带散热片的小外形封装= = 载体外露于塑封体的小外形封装= = 紧缩型小外形封装= = 薄体紧缩型小外形封装= = 薄型四边引脚扁平封装= = 方形扁平封装= = 薄型方形扁平封装= = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 = = 双面无引脚扁平封装= = 双面无引脚扁平封装= = 晶体管封装= = 小外形晶体管= = 球栅阵列封装= = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装= = 计算机辅助设计= = 陶瓷焊球阵列= = 陶瓷焊柱阵列= = 芯片尺寸封装= = 双侧引脚扁平封装 = = 双侧引脚小外形封装3D = = 三维2D = = 二维= = 倒装焊= = 集成电路= = 输入/输出= = 大规模集成电路= = 金属基板= = 多芯片组件= = 多芯片封装= = 微电子机械系统= = 微型扁平封装= = 中规模集成电路= = 外引脚焊接= = 塑封= = 个人计算机= = 针栅阵列= a = 系统级封装= = 小外形封装集成电路= = 小外形J形引脚封装 = = 小外形封装= a = 系统级封装= = 引线健合= = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单工程变更申请 ( )持续改善计划 ( )戴尔专案收据数据表核对表文件清单设备清单调查表，问卷报名表追踪记录表日报表周报表月报表年报表年度报表财务报表品质报表生产报表不良分析报表 ( )首件检查报告初步报告（或预备报告）一份更新报告一份总结报告 A 纠正与改善措施报告(异常报告单) ( )出货检验报告符合性报告（材质一致性证明） ( )稽核报告品质稽核报告制程稽核报告5S 稽核报告 5S 客户稽核报告供应商稽核报告年度稽核报告内部稽核报告外部稽核报告报表(统计制程管制)工序能力指数()（规格)上限（规格）下限规格上限 ()规格下限 ()上控制限（或管制上限） ()下控制限（或管制下限） ()最大值平均值最小值临界值 /单(生产异常通知报告)工艺流程图物料清单（产品结构表/用料结构表） ( )合格供应商名录 ( )异常报告单工程规范报告通知单（工程变更通知）自主点检表随件单（流程卡） ( )压焊图晶圆管制卡晶圆进料品质异常反馈单订购单 ( )出货通知单送货单/交货单 ( )询价单 ( )可靠性实验报告产品报废单特采控制表返工单异常处理行动措施减薄：[‘ə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）[ɡ ] . & . 磨碎;嚼碎n .磨,碾[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙[iŋk] n. 墨水, 油墨[] . & . 死亡（芯片）[dɔt] n . 点, 小圆点[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[] n. 带子；录音磁带; 录像带[] n. 大小, 尺寸，尺码[θ]. 厚的，厚重的[‘θ]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)[pə‘ʃən] n. 方位，位置[rʌf] . 粗糙的; 不平的[] . 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的[] n. 速度, 速率[ɑ]n. 火花; 火星[] . 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭[‘ɡə] n. 磨石、砂轮[] . & . 装上、配有装配工;安装工;镶嵌工[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[æɡə‘] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘] . 检查，检验，视察[‘ʃən] n. 检查，视察[kɑ]n. 卡, 卡片, 名片划片：[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动['sɔŋ] n. 锯,锯切,锯开[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] . 清洁的, 干净的；纯净的[‘ə] n. 作清洁工作的人或物[‘ʌvən] n . 烤箱, 炉[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘hæə] n. (物品、商品)的操作者[] n . 抄写员, 抄书吏n. 大街, 街道[] n. 刀口, 刀刃,刀片[kʌt] . & . 切, 剪, 割, 削[] n. 速度, 速率[‘]n. 主轴， (机器的)轴[] n. 大小, 尺寸,尺码['ŋ] . 冷却(的)[kə] n. 锯痕,截口,切口[θ]n . 宽度, 阔度, 广度[tʃ] n. 碎片、缺口[‘tʃŋ] n. 碎屑,破片[æk] . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的[] . & . 死亡（芯片）[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动[] n. 大街, 街道[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] n. 带子；录音磁带; 录像带['bʌ] n. 泡, 水泡, 气泡贴晶圆框架刀片膜盒子完成上料出料初始化打开空气压力失败真空校准黑点芯片错误限制盖子产品数据切割水升降机主轴感应器轮子测高旋转检查进给切割速度高度新轮班暂停清洗中心崩边变换确认偏离中心破的报警上芯：[ə‘tætʃ] . & . 贴上; 系; 附上[bɔ] n. 连接, 接合, 结合. 使粘结, 使结合[‘bɔə] n. 联接器,接合器,粘合器粘片胶[e‘pɔ] n. 环氧树脂（导电胶）[mə‘əəl] n. 材料, 原料绝缘胶[kən‘dʌ] . 传导的[‘ə] n. 配药师, 药剂师[‘nɔ] n. 管嘴, 喷嘴[‘rʌbə] n. (合成)橡胶，橡皮[] n. 尖端, 末端吸嘴[] n. 工具, 用具[kə‘]. 收集, 采集（吸嘴）[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器,排出器[] n. 针,大头针, 别针引线框架[] . & . 带路, 领路, 指引[] n. 框架，骨架，构架[æɡə‘]n. 杂志, 期刊（料盒）[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化[‘ʌvən] n. 烤箱, 炉[æp]n. 小片, 碎片, 碎屑[] n. 凹痕, 凹坑晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）[:] . 歪, 偏, 斜[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差写胶前气压延时写胶后气压延时[] . 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏[i‘dʒ] . & . 弹出, 喷出, 排出['] n. 延迟[] n. 高度, 身高[‘]n. 水平线, 水平面; 水平高度[] n. 头部，领导, 首脑顶针延迟顶针高度粘片高度捡拾芯片高度粘接头拾取延迟粘接头粘接延时捡拾芯片延时粘接芯片延时[‘]n. 索引;标志, 象征; 量度[æ]. & . 夹紧; 夹住n. 夹具步进夹转换延时框架步进延时[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀[] n. 测验,化验,试验, 检验推晶试验['θ]n. 厚(度), 粗[‘kʌvəʒ] n. 覆盖范围& 导电胶厚度和覆盖率[,ɔ‘ʃən] n. 方向, 目标芯片方向[vɔ] . 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感导电胶空洞[tʃ] n. 碎片[‘dæʒ] . & . 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁芯片损伤[‘bæ]n. 臀部, 屁股，背面芯片背面损伤[] . & . (使)倾斜芯片歪斜芯片粘胶[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙芯片裂缝/芯片裂痕[] . & . 举起, 抬起n. 抬, 举翘芯片[‘]. 把…放错位置设置芯片空粘[,ɪə‘ʃə] . 不足的, 不够的导电胶不足导电胶多胶银浆烘烤[ʒ] n. 边, 棱, 边缘[‘pɑ:ʃəl] . 部分的, 不完全的[‘ə] n. 镜子[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的 / 边缘片 / 边沿芯片光片 / 镜子芯片掉芯 / 漏芯 / 掉片[æʃ] . 使(液体)溅起.(液体)溅落[‘ætə] . & . (使某物)溅泼[‘əɡræm]n. 图解, 简图, 图表 / 墨溅上芯图推片实验/推晶试验推片试验机推片头晶粒腐蚀/芯片腐蚀芯片分级系统['əm] n. 系统; 体系晶圆芯片粘贴银胶基板盒子检查参数操作手册重设确定错误输入速度停止压力真空传感器背面针统计校正贴片改机厚度倾斜度形状调整接触覆盖产品崩边暂停升降机初始化校准盒子膜框架铁圈温度吸嘴框架型号点胶头划胶头压焊：[‘ə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线[bɔ] n. 接合, 结合. 使粘结, 使结合/ 压焊/焊丝/球焊金丝[pæd]. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫焊点、铝垫1 第一焊点焊点尺寸 / 铝垫尺寸[kə‘ə] n.毛细管;毛细血管（劈刀）[ʃ] 程度; 强度; 高度铝垫间距 / 焊点间距[ɔŋ‘ɡʃən] n.延长;延长线;延伸率[‘ŋ] n. 破坏,阻断[lə] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量破断力[] . & .拉, 扯, 拔[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀/ （焊丝）拉力/ （焊丝）推力[,ʌə‘sɔ] . (声波)超声的[‘ə] n. 功力, 动力, 功率[fɔ] n. 力; 力量; 力气超声功率压力时间[‘əʃə] n. 温度, 气温温度超声波压焊打火烧球[] n. 圈, 环, 环状物孤高拉力试验金球推力试验1 第一脚球高球径[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）腐蚀试验压焊腐蚀试验(弹坑试验)[‘θəəl] . 热的，热量的[kəm‘ʃən] n. 挤压, 压缩（）热压焊压焊图 / 布线图布线错误[,ɪəm‘].不完全的,未完成的焊不牢无焊N2 氮气柜实时过程监控[] n. 盘子, 托盘产品盘压焊后目检压焊检验机[‘əə] n. 显微镜低倍显微镜[ʌ] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂[] . & . 钩住, 吊住, 挂住线钩（测拉力）推球头（测推力）[‘]n. 金属[‘kʌlə] v.使脱色;(使)变色,(使)褪色[‘ɔ] n. 氧化物铝条变色铝垫变色铝垫氧化[] . & . 粘贴, 张贴[‘ŋ] n. 剥皮,剥下的皮[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）铝垫不粘铝垫脱落铝垫弹坑[‘]. 限制; 限定[ætʃ] . & . 抓, 搔，刮伤超过返工数/ 剔球划伤金球脱落（）金球过大（小）金球短路引脚脱落（鱼尾脱落）[‘]. 把…放错位置[kə‘ʃən] n. 连接, 联结压焊打偏断线漏打错打[‘]. 有缺陷的，欠缺的弧度不良[‘sæɡiŋ] n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度弧度下陷弧度太低弧度太高弧度短路[,əə‘hæŋ] . 伸出; 悬挂于…之上[‘:]n. 剩余, 余渣[‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解跨越引线框架残丝引线框架变形[‘ɔ] n. 数目, 数量[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当[æp]n. 废料. 废弃, 丢弃[ætʃ] . 刮伤数量不符M. 空粘未报废金丝受损参数统计应用教习—焊线点纠偏接触测高放大倍数偏心校准校准焊接质量控制——图像识别—对点偏差—图像控制下的步进焊线劈刀—送线卷轴—窗口夹板—功率换能器功能键—送线器电子打火线性马达真空感应器—步进驱动—焊接后检查—拉线—推球—焊球大小—焊球高度—线弧高度—线弧形状—线颈折损–精确调整–换产品 1 —第一点不粘2 —第二点不粘拔铝垫（扯皮）脱焊—焊球变形—伺服电机管脚脱焊裂缝金线球未烧好虚焊塑封：[mə] n. 模子,铸型. 浇铸,塑造[‘məŋ] n. 成型（塑封）[‘kɔ] n.复合物, 化合物；塑封机[] n. 印刷机[‘ə] n. 加热器; 炉子预热机[tʃ] n.追捕, 追猎/ 塑封模具多缸模具自动包封机[lə] . & . 1 把…装上车[船] 2 装…['ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机L / F 自动排片机[‘hæə] n. (动物)驯化者（抓手）[‘əʃə] n. 温度, 气温料饼预热温度模具温度[æ] . & . 夹紧; 夹住n. 夹具[‘ʃə] n. 压(力), 压强合模压强注塑压强[æ‘fə:] . & . 转移; 迁移n. 转移[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化固化时间固化温度（料饼）预热时间注塑速度注塑时间( ) 后固化时间/ 上料/下料[] . & . 扫, 打扫, 拂去冲丝开路短路[] . & . (使)充满, (使)装满, 填满['ʌə] n. (孔型)未充满胶体未灌满[,ɪəm‘] . 不完全的, 未完成的未封满[tʃ] n. 碎片，缺口/ 崩角[pɔ:‘rɔ] n. 多孔性,有孔性胶体麻点[‘bʌ] n.泡, 水泡, 气泡[‘ə] n. 气泡. & . (使)起水泡[ə] .弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑[‘sə] n. 面, 表面不均匀（表面）[:‘læmə] v. 将…分层,分成细层分层[vɔ] . 空的, 空虚的胶体空洞[] . 深的[ætʃ] . 刮伤胶体刮痕[‘ʃən] n.尺寸, 度量塑封体尺寸/ 背面宽 / 长/ 正面宽 / 长塑封体厚度[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当/ 包封偏差(胶体错位)[‘ɔ] . 抵消, 补偿[‘əə] n. 未对准/ 偏心（）后固化[‘dʌ] n. 人体模型[] .剥去, 剥夺, 夺走空封废胶[ɡ]n.门, 栅栏门注浇口、进浇口[‘]n. 剩余物; 残余小脚[‘kɔ] n.复合物, 化合物[‘ʒiŋ] n. 老化,成熟的过程料饼醒料（回温过程）[ləu‘ə] n. 表示位置之物,土地[ɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等)定位块[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器[] n. 大头针, 别针，针[θ]n.深, 深度顶针顶针深度[‘ɔʒ] n.储藏处, 仓库/ 冷藏库/料饼存放库[ɛə] n. 空气[ɡʌn] n. 枪, 炮[‘kəŋ] n. 涂层, 覆盖层[mə‘əəl] n. 材料, 原料,素材, 资料气枪芯片涂胶芯片涂胶机覆晶胶[kɑ]n. 手推车’ 后站推车[‘tæ]n. 药片、胶囊[‘ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机[‘:’ə] n. 预热器[‘ʃə] n. (房屋等的)固定装置自动排胶粒机高频预热机上料/下料架胶粒盒塑封料饼洗模饼[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差胶体压反塑封溢胶胶体裂痕半导体–模封上料–出料—皮带–预热转盘传送安全门–机械手马达–模腔—清洁刷气缸传感器电磁阀–翻转器–切料口轴承爪子–推动器–垃圾箱针—真空泵–显示器–导线温度曲线报警错误驱动–感应器检查参数手动,手册复位初始化–导轨基板产品种类随工单盒子–汽缸–轴承停止紧急停止夹子–加热器–管子温度–漏斗–压缩空气—反面漏胶半导体–模封–操作–法兰盘–泵–腔体–气孔–值报警错误检查参数手动,手册复位初始化模封不全扭曲漏胶模封错位模封错位/ 气孔外来物线弯曲表面粗糙模封方向反 . 工程师样品表面脏污树脂有毛刺毛刺损坏树脂表面划伤评估树脂开裂样品切筋1 切筋2 切筋模3 成形模4 分离模5 冲废6 检测外观检测7 再成型机模具8 再成型机9 料盘10 连筋11 毛刺14 溢料15 裂纹16 离层（分层）17 管脚反翘18 筋未切19 筋凸出20 筋切入打印1 打印2 印章3 激光打印4 油墨打印 ()5 正印6 背印7 镜头8 打印不良\模糊9 漏打10 断字11 缺字12 印字倾斜13 印记错误14 重印15 印字模糊（褪色）16 印字粘污19 电流21 字体（字形）22 定位针23 胶皮打印机24 激光打印机25 后固化 ( )26 后固化烤箱27 打印污斑28 印记移位电镀1 电镀2 来料3 冲废4 热煮软化槽7 检验外观检测8 烘烤 / 150℃; 60-909 出料10 高速线电镀11 统计过程控制12 搭锡13 锡丝、锡须 /14 镀层不良15 发黄16 发黑17 变色18 露底材（露铜）19 粘污20 镀层厚度 7-2021 镀层成分电镀成分,22 外观23 易焊性24 无铅化 /25 结合力26 可靠性27 电解28 清洗（自来水）29 高压清洗30 脱脂31 清洗（纯水）32 活化（合金）33 预镀、预浸34 电镀35 吹风36 中和37 褪镀38 拖出39 上料机40 下料机41 纯锡42 纯水(去离子水)43 水压44 理化分析45 测厚仪 /46 离子污染度测试仪 10047 C含量测试仪51 去氧化52 预浸53 电镀电流54 镀液温度电镀液55 电镀槽56 中和59 烘干60 锡球61 锡厚度和成分 &62 冲废去胶渣63 去溢料冲塑，冲胶64 去飞边去胶(塑封工序)65 锡铅电镀66 无铅电镀 ;67 镀层起泡68 镀层剥落69 镀层偏厚或偏薄70 退锡71 电镀报废72 锡渣73 电镀锡块74 电镀桥接75 电镀变色76 电镀污染77 电镀锡攀爬 78 电解除油测试2 打印3 编带机 &4 编带5 测试机6 分选机7 检测8 划伤9 打错10 断字11 漏字12 模糊13 脚长14 脚宽15 站立度16 脚间距17 共面性18 跨度19 电性能测试20 塑料管21 编带 /22 托盘，盘装24 扫描测脚机25 投影仪测试激光灯管灯管电流打印内容电源频率上料部分下料部分打印区域轨道定位针扫描器光束光路条形码传感器马达驱动器模具模具刀具卡料成型气缸光头盒子管子板子机械臂安全门复位灯管键盘报警错误() 开路／短路功能失效参数失效保持力失效测试程序冷测重新测试返工抽样重新抽样盛放未测试产品的黑盒子测试区域测试平台() 芯片测试接口板正在测试芯片() 模/数转换模块测试结束信号测试开始信号分信号测试座测试盒/测试头接口通讯卡接口通讯线同轴线测试参数测试机主机测试结果的上下限多路交流信号板数字输入/输出装置双路电压/电流源显示测试结果的窗口检测程序() 高速数字测试设备高电流电压源金手指金手指动作模块变送马达测试位置总控制面板离子风扇电容盒。
半导体行业专业英语名词解释
194
WELL/TANK
井区
195
WLRC RELIABILITY (WAFER LEVEL
CONTROL）
晶圆层次（厂内）可靠度控制
196
QUALITY WAFER WLQC（LEVEL
CONTROL）
晶圆层次（厂内）品质控制
197
X-RAY LITHOGRAPHY
X光微影技术
198
YELLOW ROOM
空气洗尘室
进入洁净室之前，需穿无尘衣，因在外面更衣室之故，无尘衣上沾着尘埃，故进洁净室之前，需经空气喷洗机将尘埃吹掉。
ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2
ACTONE
丙酮
1.丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2.性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3.在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4.对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉粘膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
184
TOX
氧化层厚度
185
TROUBLE SHOOTING
故障排除
186
UNDERCUT
底切度
187
UNIFORMITY
均匀度
188
VACUUM
真空
189
VACUUM PUMP
真空帮浦
190
VERNIER
游标尺
191
VIA CONTACT
连接窗
192
VISCOSITY
黏度
193
VLF（VERTICAL LAMINAR FLOW）
半导体封装常用词汇表
半导体封装常用词汇表BQFP缓冲四方扁平封装有缓冲器的四方扁平封装CA V . BGA 腔体 球栅矩阵放置芯片的型腔 带焊球格栅矩阵CBGA 陶瓷球栅矩阵陶瓷带焊球格栅矩阵CDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装CERDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装. 是一种密封封装，由两片干压陶瓷包围带已加工倾角的引线框组成CERPAK陶瓷组件式封装结构与Cerdip 相似。
但引脚外形是未加工的扁平形。
引脚从两边或是四边引出。
Chip ScalePackaging芯片尺寸级封装是一种高密度封装，封装尺寸近似芯片尺寸，有更高的芯片/封装面积比率（大于50％）COB芯片板上贴装芯片直接贴装在电路板上CPGA 陶瓷针栅阵列陶瓷针栅阵列CQUADJ 形陶瓷四方封装J 形引脚陶瓷四方封装CQFP 陶瓷四方扁平封装陶瓷四方扁平封装DCA芯片直接贴装芯片直接贴装DIP Dia D/A双列封装 直径 芯片贴装腔体双列封装 直径 芯片贴装腔体Epoxy Seal E/O环氧树脂密封 只是末端一种非气密性的密封方法。
将周边用硫化环氧树脂与封装密封。
. 只是末端Flip Chip 倒装芯片 半导体芯片倒置（面朝下）封装连接到基板或是电路板。
通常在芯片外围（在键合盘上）带有焊球或是设计成矩阵形.FritSeal GR/GRDH/S L/F LD熔接密封接地端热沉引线架引线一种气密密封的方法，将陶瓷盖板用重熔的玻璃与陶瓷封装密封连接接地端热沉引线架引线LDCC有引线芯片载体有引线芯片载体LLCC无引线芯片载体无引线芯片载体MBGA金属球栅阵列封装金属球栅阵列封装mBGA微球形格栅阵列微球形格栅阵列MCM-PBGA多芯片模块－塑料球栅阵列多芯片模块－塑料球栅阵列MCP Mfg多芯片封装生产商多芯片封装生产商MQFP公制四方扁平封装公制四方扁平封装MQUAD NC NEO Ni金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍lPBGA 塑料球栅阵列塑料球栅阵列PMCM 塑料多芯片模块塑料多芯片模块PQFP塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装PDIP 塑料双列封装塑料双列封装PGA 针栅阵列针栅阵列PLCC Proj PPGA 塑料有引线芯片载体 凸缘 塑料针栅阵列塑料有引线芯片载体 焊接凸缘 塑料针栅阵列PWB 印刷电路板 印刷电路板QFP S/R四方扁平封装 密封环一种表面安装封装，四边均有引线，封装体可以是陶瓷，金属或是塑料。
半导体常用词汇汇总
1. accepta nce testing (WAT: wafer accepta nce testing)2. accepto r: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Enginee ring Data Analysi s）系统4. Acid：酸5. Activedevice：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminu m：铝9. Ammonia：氨水10. Ammoniu m fluorid e：NH4F11. Ammoniu m hydroxi de：NH4OH12. Amorpho us silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstro m：A（1E-10m）埃15. Anisotr opic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Accepta nce Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antiref lectiv e coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimon y(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxid e(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspectration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodop ing：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baselin e：标准流程28. Benchma rk：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critica l Dimensi on）临界（关键）尺寸。
半导体制造专业英语术语
球栅阵列舞厅式布局，超净间的布局 圆桶型反应室 阻挡层金属势垒电压backing film 背膜baffle vt ・ 困惑，阻碍，为难（挡片）baffle assembly n. 集合，装配，集会，集结，汇 编 （挡片块）丨 基极，基区 batch 批 bay and chase beam blow-up离子束膨胀 beam deceleration 束流减速分类代码号双极双极技术(工艺) bird ' s beak effect 鸟嘴效应blanket deposition 均厚淀积blower增压泵boat 舟BOE 氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage ［法］再见，一路顺风［平安］bonding pads 压点bonding wire 焊线，引线boron(B) 硼boron trichloride(BCL3) 三氯化硼boron trifluoride (B F3)三氟化硼borophosphosilicate glass(BPSG)硼磷硅玻璃borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃bottom antireflective coating(BARC)下减反射涂层boule单晶锭bracket n.墙上凸出的托架，括弧，支架v.括在一起breakthrough step 突破步骤，起始的干法刻蚀步骤brightfield detection 亮场检查brush scrubbing 涮洗bubbler 带鼓泡槽buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液bulk chemical distribution 批量化学材料配送bulk gases 大批气体bulkhead equipment layout 穿壁式设备布局bumped chip 凸点式芯片buried layer 埋层burn-box 燃烧室(或盒) burn-in 老化CCA 化学放大(胶) cantilever n. 建］悬臂cantilever paddle 悬臂桨cap oxide 掩蔽氧化层capacitance 电容capacitance-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试capacitive coupled plasma 电容偶合等离子体capacitor 电容器carbon tetrafluoride(CF4) 四氟化碳caro ' s acid3 号液carrier 载流子carrier-depletion region 载流子耗尽层carrier gas 携带气体cassette (承)片架cation 阳离子caustic 腐蚀性的cavitation 超声波能CD 关键尺寸CD- SEM 线宽扫描电镜Celsius adj.摄氏的center of focus(COF) 焦点焦平面center slow 中心慢速central processing unit(CPU) 中央处理器ceramic substrate 陶瓷圭寸装CERDIP 陶瓷双列直插封装Channel 沟道channel length 沟道长度channeling 沟道效应charge carrier 载流子chase技术夹层chelating agent 螯合齐ijchemical amplification(CA) 化学放大胶chemical etch mechanism 化学刻蚀机理chemical mechanical planarization(CMP) 化学机械平坦化chemical solution 化学溶液chemical vapor deposition(CVD) 化学气相淀积chip 芯片chip on board(COB)板上芯片chip scale package(CSP)芯片尺寸圭寸装circuit geometries 电路几何尺寸class number 净化级另卩cleanroom 净化间cleanroom protocol 净化间操作规程Clearfield mask 亮场掩膜板Cluster tool 多腔集成设备CMOS 互补金属氧化物半导体CMP 化学机械平坦化Coater/developer track 涂胶/显影轨道Cobalt silicide 钻硅化合物coefficient n. ［数］系数Coefficient of thermal expansion（CTE）热涨系数Coherence probe microscope 相干探测显微镜Coherent light 相干光coil v. 盘绕，卷Cold wall 冷壁Collector 集电极Collimated light 平行光Collimated sputtering 准直溅射Compensate v.偿还，补偿，付报酬Compound semiconductor 化合物半导体Concentration 浓度Condensation 浓缩Conductor 导体constantly adv・不变地，经常地，坚持不懈地Confocal microscope 共聚焦显微镜Conformal step coverage 共型台阶覆盖Contact 接触（孔）Contact alignment 接触式对准（光刻）Contact angle meter 接触角度仪Contamination 沾污、污染conti boat 连柱舟conticaster ［冶］连铸机Continuous spray develop 连续喷雾显影Contour maps 包络图、等位图、等值图Contrast 对比度、反差contribution n.捐献，贡献，投稿Conventional-line photoresist 常规I 线光刻胶Cook' s theory库克理论Copper CVD 铜CVD Copper interconnect 铜互连Cost of ownership(COO) 业主总成本Covalent bond 共价键Critical dimension 关键尺寸Cryogenic aerosol cleaning 冷凝浮质清洗Cryogenic pump(cryopump) 冷凝泵Crystal 晶体Crystal activation 晶体激活Crystal defect 晶体缺陷Crystal growth 晶体生长Crystal lattice 晶格Crystal orientation 晶向CTE 热涨系数Current-driven current amplifier 电流驱动电流放大器CVD 化学气相淀积Cycle time 周期CZ crystal puller CZ 拉单晶设备Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法Ddamascene 大马士革工艺darkfiled detection 暗场检测darkfiled mask 暗场掩膜版DC bias 直流偏压decompose v. 分解,(使)腐烂deep UV(DUV) 深紫外光default n.默认(值)，缺省(值),食言，不履行责任，［律］缺席v.疏怠职责，缺席，拖欠，默认defects density 缺陷密度defect 缺陷deglaze 漂氧化层degree of planarity(DP) 平整度dehydration bake 去湿烘培，脱水烘培density 密度deplention mode 耗尽型degree of focus 焦深deposit n.堆积物，沉淀物，存款，押金，保证金，存放物vt ・存放,堆积vi.沉淀deposition 淀积deposited oxide layer 淀积氧化层depth of focus 焦深descum 扫底膜design for test(DFT)可测试设计desorption 解吸附作用develop inspect 显影检查development 显影developer 显影液deviation n.背离device isolation 器件隔离device technology 器件工艺DI water 去离子水Diameter n.直径diameter grinding 磨边diborane ( B2H6 )乙硼烷dichlorosilane(H2SiCL2) 二氯甲硅烷die 芯片die array 芯片阵列die attach 粘片die-by-die alignment 逐个芯片对准dielectric 介质dielectric constant 介电常数die matrix 芯片阵列die separation 分片diffraction 衍射diffraction-limited optics 限制衍射镜片diffusion 扩散diffusion controlled 受控扩散digital/analog数字/模拟digital circuit diluent direct chip attach( DCA) directionality discrete dishing dislocation dissolution ratedissolution rate monitor(DRM) 溶解率监测DNQ-novolak 重氮柰醌一酚醛树脂Donor 施主dopant profile 掺杂刨面) doped虚拟的， region 掺杂区 doping 掺杂 dose monitor剂量检测仪 dose,Q 剂量 downstream reactor 顺流法反应 drain 漏 drive-in推进 dry etch 干法刻蚀 dry mechanical pump干式机械泵 dry oxidation 干法氧化dummy n.哑巴，傀儡，假人，假货 adj. 假的，虚构的 n.［计］哑元 dynamic adj. 动力的，动力学的，动态的 E economies of scale 规模经济 edge bead removal 边缘去胶 edge die 边缘芯片edge exclusion 无效边缘区域 electrically erasable PROM 电可擦除 EPROM electrode 电极 electromigration 电迁徙 electron beam lithography 电子束光刻electron cyclotron resonance 电子共振回旋加速器 electron shower 电子簇射，电子喷淋 electron stopping 电子阻止 electronic wafer map 硅片上电性能分布图 electroplating 电镀 electropolishing 电解拋光electrostatic chuck 静电吸盘 electrostatic discharge(ESD)静电放电 ellipsometry 椭圆偏振仪，椭偏仪emitter 发射极 endpoint detection 终点检测 engineering n.工程(学) electrostatic discharge(EDX)能量弥散谱仪 enhancement mode 增强型 epi 夕卜延epitaxial layer 夕卜延层epoxy underfill 环氧树脂填充不足erasable PROM 可擦除可编程只读存储器erosion腐蚀，浸蚀establish vt・建立，设立，安置，使定居，使人民接受，确定v.建立etch 刻蚀etch bias刻蚀涨缩量etch profile 刻蚀刨面etch rate 刻蚀速率etch residue 刻蚀残渣etch uniformity 刻蚀均匀性etchant 刻蚀剂etchback planarization 返刻平坦化eutectic attach 共晶焊接eutectic temperature 共晶温度evaporation 蒸发even adj.平的，平滑的，偶数的，一致的，平静的，恰好的，平均的，连贯的adv.［加强语气］甚至（・・・也）, 连…都，即使，恰好，正当vt.使平坦，使相等vi. 变平，相等n.偶数，偶校验exceed vt. 超越，胜过vi.超过其他excimer laser 准分之激光exposal n. 曝光,显露exposure 曝光exposure dose 曝光量extraction electrode 吸极extreme UV 极紫外线extrinsic silicon 掺杂硅F Fables无制造厂公司fabrication 制造facilities 设施factor n.因素，要素，因数，代理人fast ramp furnaces 快速升降温炉fault model 失效模式FCC diamond 面心立方金刚石feature size 特征尺寸FEOL 前工序Fick ' s lawsFICK 定律field-effect transistor 场效应晶体管field oxide 场氧化field-by-field alignment 逐场对准field-programmable PROM 现场可编程只读存储器film 膜film stress 膜应力final assembly and packaging 最终装配和圭寸装final test 终测first interlayer dielectric(ILD-1)第一层层间介质fixed oxide charge 固定氧化物电荷flats 定位边flip chip 倒装芯片float zone 区熔法fluorosilicate glass(FSG) 氟化玻璃focal length 焦距focal plane 焦平面focal point 焦点focus聚焦focus ion beam(FIB) 聚焦离子束footprint 占地面积formula n.公式，规则，客套语forward bias 正偏压four-point probe 四探针frenkel defect Frenkel 缺陷front-opening unified pod(FOUP)前开口盒functional test 功能测试furnace flat zone 恒温区G g-line G 线gallium(Ga)镓gallium arsenide(GaAs)砷化镓gap fill间隙填充gas 气体gas cabinet 气柜gas manifold 气瓶集装gas phase nucleation 气相成核gas purge 气体冲洗gas throughput 气体产量gate 栅gate oxide 栅氧化硅gate oxide integrity 栅氧完整性germanium(Ge) 错getter 俘获glass玻璃glazing 光滑表面global alignment 全局对准global planarization 全局平坦化glow discharge 起辉放电gray area 灰区，技术夹层gross defect 层错grove n. 小树林grown oxide layer 热氧化生长氧化层HHalogen 卤素hardbake 坚膜hardware n.五金器具，(电脑的)硬件，(电子仪器的)部件HEPA filter 高效过滤器hermetic sealing 密圭寸heteroepitaxy 异质外延heterogeneous reaction 异质反应hexamethyldisilazane(HMDS)六甲基二硅氨烷high-density plasma(HDPCVD) 高密度等离子体化学气相淀积高温扩散炉 high-density plasma etch 高密度等离子刻蚀 high-pressure oxidation 高压氧化high-temperature diffusion furnace high vacuum 高真空 high vacuum pumps 高真空泵 hillock 小丘(铝)尖刺 homoepitaxy 同质外延 homogeneous reaction 同质反应 horizontal adj.地平线的，水平的 horizontal furnace 臣卜式炉 hot electron 热电子 hot wall 热壁 hydrochloric acid(HCL)盐酸 hydrofluoric acid(HF)氢氟酸 hydrogen(H2)氢气 hydrogen chloride(HCL)氯化氢 hydrogen peroxide(H2O2)双氧水 hydeophilic 亲水性 hydrophobic 憎水性，疏水性 hyperfiltration 超过滤Ii-line I 线IC packaging 集成电路封装IC reliability 集成电路可靠性 Iddq testing 静态漏电流测试 image resolution 图象清晰度 图象分解力implant v.灌输（注入） impurity 杂质 increment n.增力口,增量 initial adj.最初的，词首的，初始的 n.词首大写 字母 in situ measurements 在线测量 index of refraction 折射率 indium 铟 inductively coupled plasma （ICP ）电感耦合等离子体 inert gas惰性气体infrared interference 红外干涉ingot 锭ink mark墨水标识in-line parametric test 在线参数测试input/output（I/O）pin 输入/ 输出管脚institute n. 学会，学院，协会vt.创立，开始，制定，开始（调查）,提起（诉讼） insulator 绝缘体integrate vt.使成整体，使一体化，求…的积分v.结合integrated circuit(IC)集成电路integrated measurement tool 集成电路测量仪interval n.间隔，距离，幕间休息n.时间间隔interconnect 互连interconnect delay 互连连线延迟interface-trapped charge 界面陷阱电荷interferometer 干涉仪interlayer dielectric(ILD) 层间介质interstitial 间隙(原子) intrinsic silicon 本征硅invoke v.调用ion 离子ion analyzer 离子分析仪ion beam milling or ion beam etching(IBE) 离子铣或离子束刻蚀ion implantation 离子注入ion implantation damage 离子注入损伤ion implantation doping 离子注入掺杂ion implanter离子注入机ion projection lithography(IPL) 离子投影机PVD ionization 离子化ionized metal plasma PVD 离子化金属等离子IPA vapor dry 异丙醇气相干燥isolation regions 隔离区isotropic etch profile各向同性刻蚀刨面JJEFT结型场效应管junction(pn) PN 结junction depth 结深junction spiking 结尖刺KKelvin绝对温度killer defect致命缺陷kinetically controlled reaction 功能控制效应L laminar air flow 层状空气流，层流式lapping 拋光latchup闩锁效应lateral diffusion 横向扩散law of reflection 反射定律LDD轻掺杂漏Leadframe 引线框架leakage cuttent 漏电流len透镜lens compaction 透镜收缩light 光light intensity 光强light scattering 光散射lightly doped drain(LDD) 轻掺杂漏linear 线性linear accelerator 线性加速器linear stage 线宽阶段，线性区linewidth 线宽liquid 液体lithography 光刻loaded brush沾污的毛刷loaded effect 负载效应loadlock真空锁local interconnect(LI)局部互连local planarization 局部平坦化local oxidation of silicon(LOCOS)硅局部氧化隔离法logic逻辑lot批low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) 低压化学气相淀积LSI大规模集成电路Mmagnetic CZ( MCZ )磁性切克劳斯基晶体生长法magnetically enhanced RIE(MERIE)磁增强反应离子刻蚀magnetron sputtering 磁控溅射Magnification n. 扩大，放大倍率magnificent adj. 华丽的，高尚的，宏伟的majority carrier 多子make-up loop补偿循环mask掩膜版n.面具，掩饰，石膏面像vt.戴面具,掩饰，使模糊vi.化装，戴面具，掩饰，参加化装舞会mask-programmable gate array 掩膜可编程门阵歹Umass flow controller(MFC) 质量流量计mass spectrometer 质谱仪mass-transport limited reaction 质量传输限制效应mathematical adj.数学的，精确的mean free path(MFP) 平均自由程medium vacuum 中真空adj. megasonic cleaning 超声清洗melt熔融membrane contactor薄膜接触器，隔膜接触器membrane filter薄膜过滤器，隔膜过滤器merchant n. 商人，批发商，贸易商，店主商业的，商人的mercury arc lamp 汞灯MESFET用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅metal contact 金属接触孔metal impurities 金属杂质metal stack复合金属，金属堆叠metallization 金属化metalorganic CVD金属有机化学气相淀积metrology 度量衡学microchip微芯片microdefect 微缺陷microlithography 微光刻microloading微负载，与刻蚀相关的深宽比micron微米microprocessor n.［计］微处理器microprocessor unit 微处理器microroughness 微粗糙度Miller indices 密勒指数minienvironment 微环境minimum geometry 最小尺寸minority carrier 少子mix and match 混合与匹配mobile ionic contaminants(MIC)可动离子沾污mobile oxide charge 可动氧化层电荷module n.模数，模块,登月舱，指令舱modify vt・更改，修改v.修改molecular beam epitaxy (MBE) 分子束外延molecular flow 分子流monitor wafer(test wafer) 陪片，测试片，样片monocrystal 单晶monolithic device 单片器件Moore's law 摩尔定律MOS 金属氧化物半导体MOSFET 金属氧化物半导体场效应管motor curreant endpoint 电机电流终点检测(法) MSI中规模集成电路Multiplier n.增加者，繁殖者,乘数，增效器，乘法器multichip module(MCM) 多芯片模式multilenel metallization 多重金属化Murphy's model 墨菲模型N nanometer(nm)纳米native oxide 自然氧化层n-channel MOSFET n 沟道MOSFET negatine resist 负性光刻胶negative n.否定，负数，底片adj.否定的，消极的，负的，阴性的vt.否定，拒绝(接受) negatine resist development 负性光刻胶显影neutral beam trap 中性束陷阱next-generation lithography 下一代光刻技术nitric acid(HNO3)硝酸nitrogen(N2)氮气nitrogen trifluoride(NF3) 三氟化氮nitrous oxide (N2O) 一氧化二氮、笑气nMOS n沟道MOS场效应晶体管noncritical layer 非关键层nonvolatile memory 非挥发性存储器normality 归一化notch 定位槽novolak苯酚甲醛聚树脂材料npn npn 型(三极管) n-type silicon n 型硅nuclear stopping 离子终止nucleation 成核现象，晶核形成nuclei coalescence 核合并numericalaperture(NA) 数值孑L径n-well n 阱Oobjective (显微镜的)物镜off-axis illumination(OAI) 偏轴式曝光，离轴式曝光ohmic contact 欧姆接触op amp 运算放大器optical interferometry endpoint 光学干涉法终点检测optical lithography 光学光刻optical microscope(light microscope) 光学显微镜optical proximity correction(OPC)光学临近修正optical pyrometer 光学高温计optics 光学organic compound 有机化合物氧化诱生层积 vi.划桨，戏 out-diffusion 反扩散 outgassing 除气作用 overdrive 过压力 overetch step 过刻蚀 overflow rinser 溢流清洗 overlay accuracy 套准精度 overlay budget 套准偏差 overlay registration 套刻对准 oxidation 氧化 oxidation-induced stacking faults(OISF) 缺陷，氧化诱生堆垛层错 oxide 氧化物、氧化层、氧化膜 oxidezer 氧化齐ij oxide-trapped charge 氧化层陷阱电荷 ozone(O3)臭氧Ppackage 封装管壳 pad conditioning 垫修整 pad oxide 垫氧化膜 paddle 悬臂 n.短桨，划桨，明轮翼 水，涉水 vt ・用桨划，搅，拌parabolic stage 拋物线阶段parallel-plate(planar)reactor 平板反应parallel testing 并行测试 parameter 参数parametric test 参数测试 parasitic 寄生parasitic capacitance 寄生电容 parasiticresistance 寄生电阻 parasitic transistor 寄生电阻器 partial pressure 分压 particledensity 颗粒密度 particle per wafer perpass(PWP)每步每片上的颗粒 数passivation 钝化 passivation layer 钝化层passive components 无源元件pattern sensitivity 图形灵敏性patterned etching 图形刻蚀pattern wafer 带图形硅片patterning 图形转移，图形成型，刻印pc board 印刷电路版完成任务 p-channel MOSFETp 沟道 MOSFET PCM 工艺控制监测 PEB 曝光后烘焙 PECVD 等离子体增强化学气相淀积PEL 允许曝露极限值pellicle 贴膜 pentavalent 五价元素 perform vt ・ 履行,执行，表演，演出 v. performing adj. 表演的，履行的 perimete array 周边阵列式(圭寸装) pH scale pH 值 phase-shift mask(PSM) 相移掩膜技术 phosphine(PH3) 磷化氢 phosphoric acid(H3PO4)磷酸 phosphorus(P)磷 phosphorus oxychloride(POCL3)三氯氧磷 phosphosilicate glass(PSG)磷硅玻璃 photoacid generator(PAG)光酸产生剂 photoacoustics 光声的 photoactive compound(PAC)感光化合物 photography n.摄影，摄影术 光刻photolithography 光刻(技术) photomask 光掩膜 photoresist 光刻胶 photoresist stripping 去胶、光刻胶去除 physical etch mechanism 物理刻蚀机理 physical vapor deposition(PVD)物理气相淀积 pigtail 引出头 pin grid array(PGA) 针栅阵列式(封装)pinhole 针孑 L piranha 3 号液 pitch 间距 planar 平面 planar capacitor 平面电容 planar process 平面工艺 planarization 平坦化 plasma 等离子体 n.［解］血浆，乳浆，［物］等离子体，plasma-induced damage 等离子体诱导损伤plasma potential distribution 等离子体势分布plastic dual in-line package(DIP) 双列直插塑料圭寸装plastic leaded chip carrier(PLCC) 塑料电极芯片载体plastic packaging 塑料圭寸装plug塞，填充vt.堵，塞，插上，插栓n塞子，插头, 插销pMOS(p-channel) p 沟道MOSpn junction diode pn 结型二极管pnp pnp型三极管point defect 点缺陷Poisson's model 泊松模型polarization 极化，偏振polarized light 极化光，偏振光polish拋光polish rate 拋光速率polished wafer edge(edge grind) 倒角polishing loop 磨拋循环polishing pad 拋光(衬)垫polycide 多晶硅化物光刻胶显影post-develop inspection 显影后检查post-exposure bake(PEB) 曝光后烘焙ppb 十亿分之几ppm 百万分之几ppt 万亿分之几preamorphization 预非晶化precursor 先驱物predeposition 预淀积premetaldielectric(PMD) 金属前介质preston equation Preston 方程primary orientation flat 主定位边print bias光刻涨缩量printed circuit boade(PCB) 印刷电路板probe探针probe card 探针卡prober探针台process 工艺process chamber工艺腔，工艺反应室process chemical 工艺化学process control monitor(PCM)工艺控制监测(图形) process latitude工艺水平，工艺能力process recipe 工艺菜单programmable arraylogic(PLA) 可编程阵列逻辑programmable logic device 可编程逻辑器件programmable read-only memory 可编程只读存储器projected range 投影射程prompt n.提示，付款期限vt・提示，鼓动，促使, (给演员)提白adj.敏捷的，迅速的，即时的adv.准时地n. DOS命令：改变DOS系统提示符的风格proportion n.比例，均衡，面积，部分vt.使成比例，使均衡，分摊proportional adj. 比例的，成比例的，相称的，均衡的proportional band 比例区，比例带，比例尺范围proximityaligner 接近式光刻机p-type silicon P 型硅puddle develop搅拌式显影pump speed 抽气速率punchthrough 穿通purge （冲气）清洗purge cycle （冲气抽气）清洗循环PVD物理气相淀积p-well P 阱pyrogenic steam 热流pyrogen 热原（质）pyrolytic 热解pyrophoric 自燃的Qquad flatpack（QFP）方型管壳封装quadrupole mass analyzer （QMA）四极质量分析仪quality measure 质量测量quarz石英quarz tube 石英管quarz wafer boat 石英舟queue time排队时间R radiation damage 辐射损伤radical 激发random access memory(RAM) 随机存储器range射程rapid thremal anneal(RTA) 快速热退火rapid thermal processor(RTP)快速热处理RCA clean RCA 清洗reaction rate limited 反应速率限制reactive ion etch(RIE)反应离子刻蚀reactivity 反应性reactor反应室，反应腔read-only memory(ROM)只读存储器recombination 复合redistribution 再分布reflection spectroscopy 反射光谱仪reflective notching 反射开槽reflow回流refraction 折身寸refractory metal 难融金属regeneration 再生regeneration套准精度relative index of refraction,n removal n. 移动，免职,切除repeat n.重复，反复vt・重做，复述，向他人转述，复制，使再现vi.重复，留有味道representation n. 表示法,表现,陈述,请求，扮演，画像，继承，代表reset v.重新安排residual gas analyzer(RGA)残余气体分析器resist光刻胶resist development 光刻胶显影resistance 电阻resistivity 电阻率resolution 分辨率reticle掩膜版retrograde well 倒掺杂阱reverse bias 反偏reverse osmosis(RO)反向渗透RF射频RF sputtering射频溅射rinse v嗽口，(用清水)刷，冲洗掉，漂净n.清洗嗽洗，漂洗，漂清，冲洗RO反向渗透Roots blower罗茨(机械增压)泵roughing pump 低真空泵，机械泵RTA快速热退火RTP快速热处理Ssatisfy vt.满足，使满意，说服，使相信v.满意，确保Scaling按比例缩小SCALPEL具有角度限制分散投影电子束光刻Scanner扫描仪scanning electron microscope(SEM)扫描电子显微镜scanning projection aligner 扫描投影光刻机schottky diode 肖特基二极管screen oxide layer 掩蔽氧化层scribe line 戈H 片道scribe line monitor(SLM)戈J片线监测scumming 底膜secondary electron 二次电子secondary electron flood 二次电子流secondary ion mass spectrometry(SIMS)二次离子质谱 (法) seed' s model SEE 模型selective etching 选择性刻蚀selective oxidation 选择性氧化selectivity 选择性semiconductor grade silicon 半导体极硅semiconductor 半导体sensitivity 灵敏度shallow trench isolation(STI)浅沟槽隔离sheet resistance,RS 方块电阻sheet resistivity,方块电阻率shot size胶(点)尺寸shrinking 缩小SI units 公制Sidewall spacer 侧墙Silane(siH4)硅烷Silicide硅化合物silicon 硅silicon dioxide(SIO2)二氧化硅silicon nitride(SI3N4)氮化硅silicon on sapphire 蓝宝石伤硅silicon on insulator(SOI)绝缘体上硅silicontetrachloride(SIC4) 碳化硅silicon tetrafluoride(SIF4)四氟化硅silicon tetrachloride(SICL4)四氯化硅single crystal silicon 单晶硅silylation硅烷化(作用)SIMOX 由注入氧隔离，一种SOI材料single crystal 单晶slip滑移slurry磨料SMIF标准机械接口Sodium hydroxide(NaOH)氢氧化钠soft bake 前烘solid固体solvent 溶齐ijSOS蓝宝石上硅Source 源source drain implants 源漏注入spacer n.取间隔的装置，逆电流器spatial coherence 空间相干spatial signature analysis 空间信号分析specialty gase 特种气体species 种类specific gravity 比重specific heat 比热speckle 斑点spectroscipic ellipsometry 椭圆偏振仪spin coating光刻胶旋涂spin dryer 旋转式甩干桶spin-on-dielectric（SOD）旋转介质法spin-on-glass（SOG）旋转玻璃法spray cleaning 喷雾清洗spray rinser喷雾清洗槽spreading resistance probe 扩散电阻探测sputter n・喷溅声，劈啪声，急语，咕哝vi.唾沫飞溅，发劈啪声，急忙地讲vt.喷出，飞溅出，气急败坏地说sputtering 溅射sputter etch溅射刻蚀sputtered aluminum 溅射铝sputtering yield 溅射产额SSI小规模集成电路stacking fault层积缺陷，堆垛层错standard clean 1(SC-1) 1 号清洗液standard clean 2(SC-2) 2 号清洗液standard mechanical interface(SMIF)机械标准接口standing wave 驻波static RAM静态存储器statistical process control ( SPC)统计过程控制step coverage台阶覆盖step height台阶高度step-and-repeat aligner 分步重复光刻机step-and-scan system步进扫描光刻机stepper步进光刻机stepping motor driver步进电机驱动器电路stepper步进光刻机stoichiometry化学计量(配比) staggle投射标准偏差stress应力striation 条纹strip vt・剥，剥去n. 条，带stripping 去胶structure 结构subatmospheric CVD亚大气压化学气相淀积submicron 亚微米sub-quarter micron 亚0・25微米substrate 衬底sublimation 升华substitutional atom 替位原子subtract v (〜from)减去,减subwaverlength lithography 亚波长光刻sulfur hexafluoride(SF6)六氟化硫sulfuric acid (H2SO4 )硫酸surface profiler 表面形貌surface tension 表面张力susceptor 基座Ttarget chamber 靶室target 靶temperature ramp rate 温度斜率temperature 温度TEOS正硅酸乙脂test algorithm 测试算法test coverage 测试覆盖test structure 测试结构test vector测试向量thermal budget 热预算thermal oxide 热氧化thermocompression bonding 热压键合thermocouple 热电偶thermogravimetric analysis (TGA) 热重量分析thermosonic bonding 热超声键合thin film 薄膜thin small outline package(TSOP)薄小型圭寸装川-V compound 三/五族化合物thorough adj.十分的，彻底的Threshold 域值threshold voitage 域值电压threshold voltage adjustment implant 调栅注入，域值调整注入throughput 产量tilt [tilt] v.(使)倾斜，(使)翘起，以言词或文字抨击time of flight SIMS(TOF -SIMS) 飞行时间二次离子质谱titanium silicide 钛硅化合物TLV极限域值top surface imaging 上表面图形topography 形貌torr 托toxic有毒track system(also track) 轨道系统transient enhanced diffusion(TED)瞬时增强扩散transistor 晶体管trench 槽trench capacitor 槽电容trichlorosilane(TCS or SiHCL3)三氯氢硅triode planar reactor三真空管平面反应室triple well 三阱trivalent 三价tungsten(W)钨tungsten stch back 钨反刻tungsten hexafluoride(WF6)六氟化钨tungstenplug钨塞，钨填充turbomolecular pump(turbo pump) 涡轮分子泵twin planes(twinning) 双平面twin-well(twin-tub)双阱UULSI甚大规模集成电路ultralow penetration air(ULPA)超低穿透空气ultrafiltration 超过滤ultrafine particle 超细颗粒ultrahigh purity 超高纯度ultrahigh vacuum 超高真空ultrashallow junction 超浅结ultrashallow junction 超声键合(压焊) ultraviolet 紫外线undercut 钻蚀uniformity 均匀性unit cell元包，晶胞unpatterned etching(spripping)无图形刻蚀(剥离) unpatterned wafer 无图形硅片unplug v.拔去(塞子，插头等),去掉…的障碍物UV紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand真空吸片棒，真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE)气相外延vapor pressure 气压vapor prime气相熏增粘剂，气相成底膜vaporization 气化variable n.［数］变数，可变物，变量adj. 可变的，不定的，。
半导体与封装专业英语常用术语-义守大学
半導體與封裝專業英語常用術語徐祥禎義守大學機械與自動化工程學系【A】Å or Angstrom/埃：m，用來定義長度的一個單位。
其他常用單位與符號縮寫Active component/主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶體與二極體。
ATC（accelerated thermal cycling）/加速熱循環Alloy/合金：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。
Ambient/周圍環境：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。
Ambient Temperature/環繞溫度：測試接觸之環境氣體其平均溫度。
Analog circuits/類比電路：具有連續輸入與輸出間關係之電路。
ANSI（American National Standards Institute）/美國國家標準協會ASIC（application specific integrated circuit）/特殊用途積體電路AST（accelerated stress testing）/加速應力試驗【B】Batch Manufacturing/批量製造：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆具有一致性。
Batch Processing/整批處理：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的產品數量時，所使用的一種生產方法。
BEOL（back-end of line）/後段製程線路BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。
Burn in/預燒：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫度、電壓，利用此試驗可使元件特性較穩定，並發現早期破壞之元件。
【C】C4（controlled collapse chip connection）/控制塌陷高度晶片連接：一種由液體焊料之表面張力控制接點連接高度，並支持晶片重量的覆晶式連接方法。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体常用词汇汇总
半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。
3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。
4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。
5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。
6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。
7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。
8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。
9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。
10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。
11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。
13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。
14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。
15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。
16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。
17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。
18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。
19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半導體與封裝專業英語常用術語徐祥禎義守大學機械與自動化工程學系【A】Å or Angstrom/埃：m，用來定義長度的一個單位。
其他常用單位與符號縮寫Active component/主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶體與二極體。
ATC（accelerated thermal cycling）/加速熱循環Alloy/合金：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。
Ambient/周圍環境：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。
Ambient Temperature/環繞溫度：測試接觸之環境氣體其平均溫度。
Analog circuits/類比電路：具有連續輸入與輸出間關係之電路。
ANSI（American National Standards Institute）/美國國家標準協會ASIC（application specific integrated circuit）/特殊用途積體電路AST（accelerated stress testing）/加速應力試驗【B】Batch Manufacturing/批量製造：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆具有一致性。
Batch Processing/整批處理：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的產品數量時，所使用的一種生產方法。
BEOL（back-end of line）/後段製程線路BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。
Burn in/預燒：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫度、電壓，利用此試驗可使元件特性較穩定，並發現早期破壞之元件。
【C】C4（controlled collapse chip connection）/控制塌陷高度晶片連接：一種由液體焊料之表面張力控制接點連接高度，並支持晶片重量的覆晶式連接方法。
Capacitance/電容：具有一或多組導體與介電層，當導體間存在電位差時，可允許電量儲存於其間。
CBGA（ceramic ball grid array）/陶瓷球柵式陣列構裝Ceramic substrates/陶瓷基板：無機，非金屬材料具有壽命長、低耗損、抗高操作溫度之特性；包括氧化鋁、氧化鈹、玻璃與陶瓷材料等。
CSP（chip scale package or chip size package）/晶片尺寸構裝：泛指構裝體邊長較內含晶片邊長大20%以內之晶片構裝。
Circuit/電路：元件間用來傳遞電子訊號之封閉迴路。
Clean room/無塵室：具有過濾空氣中灰塵粒子功能之加工區域。
CMOS（complementary metal oxide semiconductor）/型金氧半導體：同時使用N型與P型金氧半導體，使用戶補型金氧半導體之晶片較使用單一種類半導體之晶片所需電流為低。
應用於多種利用電池提供電力的裝置，如可攜式電腦，其中亦具有一利用電池提供電力之互補型金氧半導體儲存內部資料、時間與設定參數。
COB（chip-on-board）/晶片直接構裝：將裸晶直接黏在有機多層基板與其他表面固定式積體電路元件上方。
Coplanarity/共平面性：當進行表面測量時，晶圓、基板或構裝體上最高與最低點間之距離。
覆晶結構之共平面性一般指其最低予最高凸塊間之高度差。
CPLD（complex programmable logic device IC）/複雜可程式化邏輯元件C-SAM（c-mode scanning acoustic microscopy）/掃描式聲波顯微鏡CSP-C（CSP ceramic）/陶瓷晶片尺寸構裝CSP-L（CSP laminate）/層狀晶片尺寸構裝CTE（coefficient of thermal expansion）/熱膨脹係數：為每溫度變化下之材料變形。
該物理意義為單位溫度變化下之材料尺寸變化。
【D】Daughter card/子板：任何可與其他機板相接之電路板。
DCA（direct chip attach）/直接晶片接合：一種將矽晶片直接接合於印刷電路板的製程，包含覆晶與晶片、基材之間的接合。
Die/晶片：為矽晶圓之一小片，於矽晶圓上被鄰近的垂直與平行線圍繞。
該小片矽晶圓為具有單一卻完整之設計功能。
該晶片也可稱為chip或microchip。
並且多數的晶片可以稱為dice。
Dielectric/介電層：一種非導電材料，或一種絕緣體。
DIPs（dual inline package）/雙排直立構裝：為一種具8~40個接腳兩邊平均分配之傳統蟲狀構裝方式。
Distributed processing/分佈程序：一種實體上的或邏輯上的硬體、軟體、資訊與負載之連接。
DNP（distance to neutral point）/中心距離：構裝體角落與中心點之距離。
Doping/摻雜：一種於半導體中摻雜異質原子予以控制電阻的程序。
DPA（destructive physical analysis）/物理破壞分析DRAM（dynamic random access memory）/動態隨機存取記憶體：一種可當作電子計算機中之主要記憶體裝置。
DRAM只能夠在外加電力存在時存取記憶體，故當電子計算機之電源切除時，該記憶體之記憶將被消除。
DSP（digital signal processors）/數位訊號處理器：DSP可轉換類比訊號至數位訊號並且將該訊號予以加強、過濾、模組化或處理該高速訊號、處理影像與聲音訊號，或是雷達脈衝。
【E】EIA（Electronic Industries Alliance）/電子工業聯盟EIAJ（Electronic Industries Association of Japan）/日本電子工業協會Etching/蝕刻：藉由化學或電解的方式去除多餘的金屬材料。
Eutectic/共熔合金：一種包含兩種或多種金屬之合金，該合金之液相與固相點相同。
Expansion board/擴充板：任何可插入電腦擴充槽之電路板稱之。
擴充板包括控制板貨卡與影像轉換裝置。
【F】Fabless（Fabrication Less）/無製造設備之半導體供應商：半導體設計與測試晶片的廠家，依靠外在的製造商製造其所設計之晶片。
參考foundry。
Fault tolerance/容錯：一種容許功能執行，但是忽略重要元件產生錯誤的能力。
FBGA（fine-pitch BGA）/細間距球柵陣列構裝FC（flip chip）/覆晶：一種無導線架的結構。
通常包含一個矽晶片以及一種電路單元，該單元利用導電凸塊提供該矽晶片與外部電路之電子接合。
該導電凸塊多為錫鉛合金。
FCB（flip chip bump）/覆晶凸塊FCIP（flip chip in package）/覆晶構裝FCOB（flip chip on board）/電路板之覆晶Flexible printed circuit/可撓式電路板：以具撓性材料製作印刷電路板與該元件之電路板，無論該板是否具有可撓性覆蓋層。
Flexible substrate/可撓式基板：一種以軟性材料製造的基板，該軟性材料可為高分子材料。
該機板可提供適當的變形、外型不規則性以及構裝的可能，且該板被現今之高密度電子產品所需要。
Flip-Chip-On-Flex/於可撓性基板上的覆晶構裝：一覆晶構裝之組裝製程，利用具可撓性高分子基板與一個或數個晶片接合。
此製程不採用打線接合，且藉由此製程，可改善效能並進行接點配置之最佳化。
Flux/助焊劑：一可用以促進金屬間於焊接製程中融合或接合之材料。
若用於合金之焊接製程，此材料可用以去除表面之氧化層。
FOC（flex-on-cap）/一由Delphi Delco Electronics Systems公司所使用並轉移此技術於美商FCT之覆晶構裝晶圓凸塊重分佈技術。
Footprint/覆蓋區：當一元件，如電容或積體電路與基板接合或電路組裝所需要之區域。
其可被歸類為輸入/輸出之配置。
Foundry/代工廠：替第三者製造晶片之半導體製造商。
其可為一大型晶片製造商將其多於之產能釋出代工，或一專為其於公司製造晶片之專業製造商。
【G】GaAs（Gallium Arsenide）/砷化鉀：生產LED晶粒為主。
Gigabyte/十億位組：1個位元組等同於8個位元。
Glob Top Pad Array Carrier（GTPAC）/頂部密封墊片陣列載體【H】Hard disk drive（HDD）/硬碟：一資料儲存裝置，通常用於電腦硬體。
HDI（high density interconnect）/高密度連接HDIS（high density interconnect structure or system）/高密度連接機構（或系統）HTOL（high temperature operating life）/高溫操作生命周期（加速應力測試）HTS（high temperature storage）/高溫儲存【I】IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）/電機電子工程師學會I/O（input/output）/輸入/輸出I300I（International 300-mm【wafer】Initiative）/十二吋晶圓製程研發專案Integrated circuit/積體電路：製造於矽晶片上之電子電路（包含以連接導線相互連結之電晶體或二極體、電阻以及電容）。
Interconnect/內連接：可用於傳輸電訊於晶片不同處之具高傳導率之材料。
IMAPS（International Microelectronics And Packaging Society）/國際微電子暨構裝協會IMC（intermetallic compound）/介金屬化合物IMCM-Board（integrated multi-chip-module-board）/積體多晶片模組基板In-line automation/線上自動化：一連續經過數個組裝機器之產品生產流程，其被設計為可確保產品生產之重覆性。
Inner Lead Bond（ILB）/內引腳接合Interposer/互連體：一連接積體電路與其構裝體間之內連接機構，可用於電訊之導通。
IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）/互連和構裝電子電路協會ITRI（Industrial Technology Research Institute）/工業技術研究院【J】JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）/聯合電子元件工程委員會【K】KGD,KGW（known good die/wafer）/已知良好晶片：一未經構裝之晶片或整片晶圓，其所有效能與電訊規格符合應用之需求。