喷锡板返喷次数对铜厚的影响
线路板板面处理——水平喷锡简介
线路板板面处理——水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；喷锡的主要作用：① 防治裸铜面氧化；② 保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4.6—9.0m/min之间；板面温度达到130—160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；3．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15—30mil，风刀与垂直方向的月呈2—5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；4．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平），5．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock6．水平喷锡的厚度分为三种：2．54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯（bow板子长方向的翘起）和板翘（twist，板子对角线方向的翘起）；板子的尺寸变化7．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力;风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb;8．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18—30微米，以孔中央缩小得最为显著，该处沾锡层最厚；9． IMC,Flatness,及板子尺寸变化：IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是检验水平喷锡温度曲线合适与否的最佳工具，三者的变化量均与温度有关，良好的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡性能良好，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,良好的前处理有利于良好的合金层生成；恶性的epsolon phase的Cu3Sn,与喷锡时间，喷锡厚度多少正相关；板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b.导体线路在板面分布是否均匀；c.班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow hole的产生;10．水平与垂直IMC厚度的比较项目水平喷锡垂直喷锡一次 6---8微英寸 12．6—17.7微英寸微米 0．32---0.447 0．152—0.27实例分析HUG最近进行了一个关于实现最佳厚度的测试，整个项目包括测试板设计、在成员工厂进行测试以及分析和公布测试结果。
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。
LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法
LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法在制造LED线路板（PCB）过程中，喷锡是关键步骤之一。
喷锡可以提供导电性和防腐蚀保护，确保LED电路板的性能和可靠性。
而喷锡的厚度及平整度是影响LED线路板质量的重要因素之一。
本文将介绍LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法。
一、喷锡厚度的意义喷锡厚度是指喷锡涂层在LED线路板表面的厚度。
合适的喷锡厚度可以确保电路板良好的导电性和防腐蚀性能。
过薄的喷锡涂层可能导致导电不良或易腐蚀，而过厚的喷锡涂层则可能导致焊接困难或电路短路。
因此，喷锡的厚度需要在合理范围内进行控制。
二、喷锡厚度的优化方法1. 控制喷锡参数喷锡参数包括喷锡速度、喷锡角度、喷锡距离等。
这些参数直接影响喷锡厚度。
调整这些参数可以实现喷锡厚度的优化。
例如，增加喷锡速度可以减少喷锡厚度，而减小喷锡角度可以增加喷锡厚度。
通过不断调整参数，找到最佳的喷锡效果。
2. 使用优质喷锡液喷锡液的质量对喷锡厚度及平整度也有很大影响。
选择优质的喷锡液可以确保喷锡层的均匀性和稳定性。
同时，喷锡液的颗粒大小和浓度也会对喷锡厚度产生影响。
因此，在选择喷锡液时，要选择质量可靠、稳定性好的产品。
3. 喷锡前处理LED线路板喷锡前的处理也与喷锡厚度和平整度相关。
例如，清洗线路板表面可以去除杂质和油污，提高喷锡层的附着力。
而使用表面处理剂可以增加喷锡层与线路板的黏附力，提高防腐蚀性能。
因此，在喷锡前的处理中，要注意选取适当的清洗剂和表面处理剂，并进行细致的操作。
4. 检测和调整喷锡后，需要进行喷锡厚度的检测。
常用的方法有X光检测、显微镜检测和济南大学等方法。
通过对喷锡层进行检测，可以发现问题并及时进行调整。
例如，如果发现喷锡层过厚，在后续工艺中可以进行刮锡或研磨等控制手段。
而如果发现喷锡层过薄，则可以通过重新调整喷锡参数或更换喷锡液等方式进行修正。
三、喷锡平整度的优化方法喷锡平整度是指喷锡涂层在LED线路板表面的平整程度。
良好的喷锡平整度可以确保电路板焊接质量和可靠性。
pcb喷锡
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四.流程及工序编排
4.1无金手指板
微蚀
水洗
预热
涂覆松香
冷却
热水洗
磨刷
热水洗
高压水洗
市水洗
吹干
喷锡
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4.2有金手指板
包红胶纸 预热
市水洗
热压
微蚀
深覆松香
喷锡
吹干
除红胶纸Biblioteka 清水洗 冷却吹干 热水洗
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五.生产准备验证
当发生下列情况时,必须执行开机前准备程序,并做两块试板对孔径, 锡厚
及PAD位锡面检查,检查合格后才进行生产
1.维修及保养后
2.工艺参数与WI不一致时
3.转换PR前或制作新PR时
4.设备停止使用24小时或以上
5.当使用新物料时,必须先做5块试板由制作部员工和QC人员检查合 格才进行生产
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六.常见缺陷及对策
缺陷
原因
一.锡面粗糙
(1) 铜含量高 (2) 过早清洗喷锡过后板 (3) 板面铜粗
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参考美国国家标准ANSI/IPC-SD-320B,其中2.10 2.1中涂层厚度要求
级别 焊料涂层厚度
1级 2级 3级 覆盖 5.1um 7.5um
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3.3附着力: 锡铅焊料附着力应不小于2N/mm 3.4锡铅合金成份:焊料涂覆层锡含量62~64%,余为铅量 3.5可焊性要求:使用中性焊剂,3秒内应完成润湿
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八.制作能力及发展展望
随着印制板技术飞速发展,需求线路板的表面处理不仅抗氧化性好,PAD 位平整,同时要求有良好的表面结合性,可焊必及低的接电阻.喷锡有其本自所 无法克服的PAD位不平等以及其环保所构成的巨大威协,因此此工艺将会被逐 步淘汰,取而代之将沉银、沉金。
PCB表面喷锡工艺介绍
PCB表面喷锡工艺介绍2009-10-08 22:54PCB表面喷锡工艺介绍时间：2009-8-27 11:17:15 来源：本站原创点击：49 喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。
喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性，因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。
喷锡的主要作用：① 防治裸铜面氧化；② 保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life；水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75-1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在 4.6-9.0m/min之间；板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；3．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约 9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；4．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平），5．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock6．水平喷锡的厚度分为三种：2.54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10-15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯（bow板子长方向的翘起）和板翘（twist，板子对角线方向的翘起）；板子的尺寸变化7．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力；风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb；8．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18-30微米，以孔中央缩小得最为显着，该处沾锡层最厚；9．水平与垂直IMC厚度的比较项目水平喷锡垂直喷锡一次 6---8微英寸 12．6-17.7微英寸微米 0．32---0.447 0．152-0.2710．IMC,Flatness,及板子尺寸变化：IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是检验水平喷锡温度曲线合适与否的最佳工具，三者的变化量均与温度有关，良好的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡性能良好，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,良好的前处理有利于良好的合金层生成；恶性的epsolon phase的Cu3Sn,与喷锡时间，喷锡厚度多少正相关；板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b.导体线路在板面分布是否均匀；c.班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow hole的产生。
pcb喷锡锡高不良产生的原因
PCB喷锡锡高不良产生的原因一、背景介绍1. PCB喷锡技术是电子制造中常用的一种工艺，它能够有效提高焊接质量和生产效率。
2. PCB喷锡锡高不良是指在PCB喷锡过程中，出现喷锡层厚度过大或者不均匀的现象，可能会导致焊接不良，影响电子产品的质量。
3. 寻找和解决PCB喷锡锡高不良产生的原因对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要意义。
二、原因分析1. 工艺参数设置不当PCB喷锡工艺中，如果喷锡温度、速度、喷嘴距离等参数设置不当，很容易导致喷锡层厚度不均匀，甚至过厚。
解决方法：通过对喷锡设备的参数进行细致调整，确保喷锡过程中温度、速度等参数的稳定性和一致性，避免喷锡层厚度不均匀。
2. 喷嘴清洁不彻底PCB喷锡设备中的喷嘴如果长时间未清洁或清洁不彻底，很容易导致喷锡不均匀，甚至堵塞。
解决方法：定期对喷嘴进行全面清洁，确保其通畅和清洁，避免因为喷嘴问题导致喷锡锡高不良。
3. 喷锡材料质量不佳PCB喷锡工艺中所使用的喷锡材料如果质量不佳，也很容易导致喷锡层厚度不均匀或者过厚。
解决方法：选择质量可靠的喷锡材料供应商，确保所使用的喷锡材料符合相关标准和要求，避免因为喷锡材料质量问题导致喷锡锡高不良。
4. PCB表面处理不当PCB表面处理不当也是导致喷锡锡高不良的一个重要原因，表面处理不良可能导致喷锡层无法牢固附着在PCB上。
解决方法：对PCB表面处理工艺进行严格把控，确保表面处理质量，避免因为表面处理问题导致喷锡锡高不良。
5. 设备老化或故障PCB喷锡设备如果长时间未进行维护保养或者存在故障，也可能导致喷锡不均匀或者过厚。
解决方法：定期对PCB喷锡设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，避免因为设备老化或故障导致喷锡锡高不良。
三、结论和建议1. 针对PCB喷锡锡高不良产生的原因，我们需要从工艺参数、设备维护、材料选择等多方面进行综合分析和解决。
2. 对于PCB喷锡锡高不良问题，我们需要加强对喷锡工艺的控制和管理，着重从生产过程中的各个环节进行调整和优化，确保PCB喷锡锡高不良现象得到有效避免。
pcb喷锡厚度标准
pcb喷锡厚度标准摘要：一、PCB 喷锡厚度概述1.PCB 喷锡的基本概念2.喷锡厚度对PCB 性能的影响二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异三、喷锡厚度的测量方法1.千分尺测量法2.自动光学检测（AOI）3.X 射线检测法四、喷锡厚度不合格的原因及解决方法1.喷锡厚度不足的原因及解决方法2.喷锡厚度过厚的原因为及解决方法3.喷锡厚度不均匀的原因及解决方法五、总结1.PCB 喷锡厚度标准的重要性2.选择合适的喷锡厚度以保证PCB 性能正文：印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件的重要支撑结构，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在PCB 制造过程中，喷锡（Solder Plating）是关键的工艺步骤之一，用于在PCB 表面形成一层金属锡，以便后续的焊接作业。
喷锡厚度对于PCB 的电气性能、机械性能以及可焊性等有着重要的影响。
二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介在国际上，印刷电路板行业的标准主要由美国电子电路和电子封装制造商协会（IPC，International Electronics Council）制定。
IPC-6012 是IPC 发布的一个关于PCB 制造的标准，其中详细规定了喷锡厚度的要求。
2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定根据IPC-6012 标准，喷锡厚度分为两种：铅锡厚度和无铅锡厚度。
铅锡厚度的标准范围为1.0mil（0.025mm）至3.0mil（0.076mm），无铅锡厚度的标准范围为0.5mil（0.013mm）至2.0mil（0.051mm）。
此外，IPC-6012 标准还规定了喷锡厚度的允许公差，如±0.1mil（0.003mm）等。
3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异由于不同国家和地区在电子制造方面的技术要求和法规差异，喷锡厚度的标准也会有所差异。
喷锡板拒焊不良分析
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X3000
X5000
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小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
專注Studious
紮實Steady
精致化Exquisite
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
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不良板
不良位置
不良位置
不良板 深入Thorough
不良位置
專注Studious 紮實Steady
正常位置 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板 不良板
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X1000
空板 深入Thorough
空板 專注Studious 紮實Steady
X1000 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
四、结论
综上所诉：
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1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
喷锡可焊性不良失效分析表面合金化
喷锡可焊性不良失效分析---表面合金化1.前言：PCB连接盘都是铜导体，最终都要进行表面涂覆处理（包括有机防氧化涂层（OSP）、热风整平（HASL）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学浸锡（ISn）、化学浸银（IAg）、电镀镍金等），目的是保护连接盘铜面不被污染、氧化，提高可焊性和结合力。
对于喷锡板和沉锡板，在完成表面处理后，铜与锡之间均会形成一定厚度的铜锡合金层（IMC），当焊盘局部位置锡层厚度过薄时，就可能产生IMC层裸露在焊盘表面的情况，即表面合金化，IMC层是铜与锡之间的过渡层，它的出现表明未出现虚焊的情况，但其润湿性较差，一旦裸露在焊盘表面，则容易引起可焊性不良。
2.案例分析：2.1问题描述：同型号回流后的PCBA和浸锡实验后的PCB均存在局部焊盘缩锡现象。
图1不良PCBA和PCB外观图2.2分析过程：2.2.1金相显微镜观察采用金相显微镜对不良PCBA缩锡位置和同型号PCB焊盘进行观察，见图2：图2 不良板客诉位置和库存板焊盘金相观察根据上图可以看到，PCBA有明显的缩锡现象；而同型号的PCB焊盘锡面颜色不均，边缘疑似锡薄。
2.2 .2锡厚测量采用X-Ray测厚仪，对PCB锡厚进行测试，结果如表1所示：如表1所示，存在明显的锡厚不均现象，锡厚位置的厚度满足工艺要求，而锡薄位置低于工艺要求。
2.2.3 表面微观形貌观察和元素分析采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪，对PCBA缩锡位置表面和同型号PCB焊盘表面进行微观形貌观察和元素分析，如图3所示：图3 PCBA缩锡位置和未经回流的PCB焊盘表面微观形貌观察和元素分析从以上微观形貌和元素分析结果可以看到，PCBA缩锡位置和同型号PCB焊盘均主要包含O、Cu和Sn元素，而无异常元素存在。
两者均分析出了Cu元素，可能存在IMC （Cu-Sn合金层）裸露在表面的情况。
2.2.4 IMC和锡厚观察采用扫描电子显微镜对PCB焊盘的IMC和锡厚进行观察，如图4所示：图4 库存板焊盘IMC和锡厚观察由上图可知，PCB焊盘锡层存在中间厚边缘薄的现象，中间锡厚位置IMC为2.70μm，边缘锡薄位置IMC为2.34μm，且已生长至焊盘表面，没有可焊接的锡层。
无铅喷锡(HASL)上锡不良
PCB为无铅喷锡.喷锡为Sn Ni Cu,使用锡膏的成分为Sn Ag Cu.工艺为无铅工艺.PCB从供应商生产到SMT 贴装,过程时间大概10天左右,PCB真空包装.贴装前未对PCB进行烘烤.贴装完B面到再贴装到A面,相隔时间4小时内.现已经要求供应商对不良的焊盘做一个成分分析,报告下周会出来,到时候再传给大家看看.再传一些不良图片给大家看看.下图IC位置的不良比上面轻微一些.该批生产100%都有此现象.
问题已经解决,是PCB喷锡过薄造成.当过第一次炉的时候,PCB焊盘内的铜离子因高温会发生迁移的现象.
就会造成PCB PAD喷锡表层Cu含量过高,影响第二次的焊接质量.谢谢各位给予支持!。
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九.结论
1.无铅返喷4次后，孔铜厚影响明显，按电镀铜厚一般比客户要求最
小值高5um,故建议无铅喷锡允许返喷2次。
2.有铅返喷8次后，孔铜厚影响约10um，按电镀铜厚一般比客户要 求最小值高5um,故建议有铅喷锡允许返喷4次。
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END
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喷锡板返喷次数对孔铜厚的影响
Prepare by: Carver Date: 13 Oct. 2014
Approvaled by: Simon Yan Date: 13 Oct. 2014
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一. 无铅返喷2次对孔铜厚影响
结果：无铅返喷铜厚仍有34.26um/31.12um,故两次返喷对4um，铜厚影响非常明显
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五.有铅返喷2次对孔铜厚影响
结果：有铅返喷2次后，铜厚影响不明显
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六.有铅返喷4次对孔铜厚影响
结果：有铅返喷4次后，铜厚影响不明显
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七.有铅返喷6次对孔铜厚影响
结果：有铅返喷6次后，铜厚影响轻微
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八.有铅返喷8次对孔铜厚影响
结果：有铅返喷8次后，有铜厚影响，按实际切片显示约为10um。
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二.无铅返喷4次对铜厚影响
结果：无铅返喷4次对铜厚影响已经明显，可见铜厚明显减少，但 因本次测试孔铜较厚，孔铜相对2次再次减少约5um
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三.无铅返喷6次对铜厚影响
结果：无铅返喷6次对铜厚影响非常明显，可见铜厚明显减少，孔 铜仍有24.5um/29.2um，相对4次减少约5um
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四.无铅返喷8次对铜厚影响