屏蔽罩卡座 使用设计参考
屏蔽壳体设计方案
屏蔽壳体设计方案屏蔽壳体设计方案屏蔽壳体是一种能够隔绝电磁干扰，保护电子设备的外部金属外壳。
在现代电子设备中，由于信号频率越来越高，电磁干扰也越来越严重，因此屏蔽壳体的设计非常重要。
本文将为您介绍一种屏蔽壳体设计方案。
设计方案：1. 材料选择：选择高导电性能的材料作为屏蔽壳体的材料，如铝、铜等。
这样可以提高屏蔽壳体的电磁屏蔽效果，并且减少信号的反射。
2. 结构设计：采用分区结构设计，将屏蔽壳体分为多个区域，每个区域负责屏蔽一个特定的频段。
这样可以有效地降低信号交叉干扰，提高整体的屏蔽效果。
3. 电磁波吸收材料：在屏蔽壳体内部覆盖电磁波吸收材料，可以有效地吸收和消散电磁波。
这样可以进一步提高屏蔽效果，避免信号的反射和漏泄。
4. 连接件设计：选择高质量的连接件，确保连接的可靠性和稳定性。
连接件应具有良好的导电性能，以保证信号的传递和屏蔽壳体的整体性能。
5. 散热设计：屏蔽壳体内部通常会产生大量的热量，因此需要合理设计散热结构，确保设备的正常工作温度。
可以在壳体上预留散热孔或安装散热片等。
6. 外形设计：屏蔽壳体的外形设计应该符合产品的整体风格和美观性，同时要满足设备的尺寸和重量要求。
可以根据需要进行个性化设计，如特殊形状、刻字等。
7. 安全性设计：屏蔽壳体应具有良好的抗冲击、防水、防尘等性能，以保证设备的安全运行和使用寿命。
总结：屏蔽壳体的设计方案涉及多个方面，包括材料选择、结构设计、连接件、散热设计、外形设计和安全性等。
通过合理的设计和选择，可以提高屏蔽壳体的电磁屏蔽效果，保护电子设备免受电磁干扰的影响，确保设备的正常工作。
屏蔽罩设计总结范文
屏蔽罩设计总结范文一、引言屏蔽罩是一种用于阻隔电磁辐射的设备，广泛应用于电子设备、通信设备等领域。
在屏蔽罩的设计过程中，需要考虑到多个因素，包括材料选择、结构设计、加工工艺等。
本文将对屏蔽罩设计的要点进行总结。
二、材料选择1.导电性好：屏蔽罩需要能够有效地导电，将电磁辐射引导到地面。
因此，在材料选择时，应优先考虑导电性好的材料，如铜、铝等金属材料。
2.塑料屏蔽罩：当屏蔽要求不高时，塑料屏蔽罩是一种经济实用的选择。
其中，利用抗静电塑料制作屏蔽罩，不但节省成本，还能避免因静电引起的故障。
三、结构设计1.可拆卸结构：屏蔽罩往往需要进行检修和维护，因此，在设计时应考虑到方便拆卸的要求，便于操作人员进行维护。
2.接地设计：屏蔽罩需要与地面建立良好的接地，以便将电磁辐射导入地面。
因此，设计时应注重接地设计，确保屏蔽罩能够起到有效屏蔽的作用。
3.结构紧凑：为了优化空间利用率，屏蔽罩的设计应尽量紧凑，减少占地面积。
此外，结构的紧凑性还能提高屏蔽效果，减少信号的泄漏。
四、加工工艺1.数控加工：屏蔽罩的结构往往较为复杂，因此，采用数控加工工艺能够提高加工精度和效率。
2.冲压工艺：适用于较薄的金属材料制作屏蔽罩，能够实现批量生产和降低成本。
3.表面处理：屏蔽罩的表面处理可以增加其耐腐蚀性和美观性。
常用的表面处理方法包括电镀、喷涂等。
五、应用领域1.电子设备：屏蔽罩广泛应用于各类电子设备，如计算机主机、电视机、手机等。
它们能够有效地抑制电磁辐射，确保电子设备的正常工作。
2.通信设备：在通信设备中，屏蔽罩能够减少干扰，提高通信质量。
例如，手机信号的屏蔽罩能够有效阻隔外界干扰，提供更好的通信体验。
3.医疗设备：医疗设备尤其是敏感的医疗仪器，需要经过屏蔽罩的保护，以防止外界电磁辐射对其造成的干扰。
六、总结屏蔽罩作为一种能够阻隔电磁辐射的设备，在现代社会中得到了广泛的应用。
通过合理的材料选择、结构设计和加工工艺，可以实现高效的屏蔽效果。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
⼿机PCBA屏蔽罩设计参考结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01⽇期：2003，8，1作者：孙继群SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之⼀，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/⼤⼩/复杂程度等需要满⾜以下要求并最终得到各相关部门（硬件，⼯艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最⼤尺⼨为30mm，并要求形状尽量⽅正，避免因拐⾓引起过⼤的缝隙；2.屏蔽罩在平⾯中⼼部位要保留有⽤于真空吸附⾃动拾取的位置，该位置要求平整，⽆开孔，直径不⼩于6mm，且该中⼼要求尽量靠近屏蔽罩的⼏何中⼼，并便于识别。
3.屏蔽罩上表⾯应留有3个定位孔⽤于精确定位，定位孔要求位于对⾓或边界位置，建议直径1.2mm（孔⼤⼩尺⼨为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任⼀开孔距离不⼩于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不⼤于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于⾯积较⼤的屏蔽罩，其（真空吸附）⾃动拾取点距离定位孔不超过15mm，以⽅便定位识别。
5.屏蔽罩上⾯需要设计⼀些通孔以⽅便在回流焊后⽬视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中⼼距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，⼯艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋⽩铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框⽤0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖⽤0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平⾯度⼩于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的⼤⼩尺⼨不能超过35mm*35mm，最⼤边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和⼀般功能模块，屏蔽罩侧壁采⽤城墙式设计，缺⼝⾼度最⼤不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺⼝⾼度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最⾼不超过3mm，拐⾓处缝隙为0.1mm。
PCB layout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态浏览字体：大中小屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
屏蔽盖拉深模具设计说明书
题目屏蔽盖零件拉深模具设计第一章审图由工件图可知，该工件为不带凸缘的开口对称盒形件,且中心有内孔翻边的要求,需保证外形尺寸，没有厚度不变的要求。
该工件形状满足拉深工艺性要求和内孔翻边要求,可用拉深和翻边工序同时加工完成。
材料为08F钢，料厚为1mm。
拉深精度等级为IT10第二章拉深工艺性分析2。
1对拉深件形状尺寸的要求1）拉深件形状应尽量简单、对称，尽可能一次拉深成形；2）尽量避免半敞开及非对称的空心件,应考虑设计成对称（组合)的拉深；3)在设计拉深件时,应注明必须保证外形或内形尺寸，不能同时标注内外形尺寸;带台阶的拉深件，其高度方向的尺寸标注一般应以底部为基准;4）拉深件口部尺寸公差应适当。
5)一般拉深件允许壁厚变化范围0.6t～1。
2t,若不允许存在壁厚不均现象，应注明；6）需多次拉深成形的工件,应允许其内、外壁及凸缘表面上存在压痕.7）拉深件口部应允许稍有回弹，但必须保证装配一端在公差范围之内。
2。
2 拉深件材料性能1）具有较大的硬化指数；2）具有较低的径向比例应力σr/σb峰值3)具有较小的屈强比σs/σb;4）具有较大的厚向异性指数r.2.3 拉深件的精度等级要求不宜过高主要指其横断面的尺寸精度;一般在IT13级以下，不宜高于IT11级，高于IT13级的应增加整形工序。
因为工件图精度等级为IT10，所以符合要求。
2.4 拉深件的材料由工件图可知拉伸件所用的材料为08F钢。
表2-12.5 拉深件工序安排的一般原则l）在大批量生产中,在凹、凸模壁厚强度允许的条件下,应采用落料、拉深复合工艺;2）除底部孔有可能与落料、拉深复合冲压外,凸缘部分及侧壁部分的孔、槽均需在拉深工序完成后再冲出;3）当拉深件的尺寸精度要求高或带有小的圆角半径时．应增加整形工序；4）修边工序一般安排在整形工序之后；5）修边冲孔常可复合完成.第三章拉深工艺方案的制定根据工件图和要求知,该工件只需拉深工序，可采用单工序拉深模。
关于数码电子产品结构设计规范
关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。
）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。
7.屏蔽罩设计
7.屏蔽罩设计
一、概述
（1）屏蔽罩是一个合金金属框，金属一般采用马口铁或者洋白铜，洋白铜对高频的屏蔽效果比较好。
（2）屏蔽罩之所以能够屏蔽其实是屏蔽罩最终会连接到GND上面去，此时整个屏蔽罩等电位都是0V，所以此时屏蔽罩形成了一个法拉第屏蔽笼，进而达到屏蔽的效果。
（3）屏蔽罩的设计方式主要有两种：屏蔽框和屏蔽夹。
二、屏蔽罩夹子
（1）要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)。
（2）使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法。
三、屏蔽夹与屏蔽框优缺点对比
四、屏蔽夹方式设计屏蔽罩时的技术要求
（1）每个夹子的对屏蔽框的夹持力约为1 kgf，一般来说一个屏蔽框通常最少需要4个夹子来固定其位置。
（2）每个夹子所能承受的推力为5kgf 以上。
（3）以手机为例，大约25mm 摆放一个夹子就可以了。
（4）吃锡厚度最好在0.1mm，太厚的话怕屏蔽框与电路板的中间会出现较大的空隙，影响EMI的效果。
五、屏蔽罩的应用
（1）常常需要屏蔽的模块主要有：电源模块(PMU+DCDC+LDO)、核心模块(CPU+DDR+Flash)、WiFi以及蓝牙模块、音频模块等。
同时，在PCB设计中最好做屏蔽罩预留设计。
（2）屏蔽罩尽量设计为矩形，不要出现多边形的情况，以免加大生产难度。
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
目前，更有一些客户要求越来越高，开始使用一些拉伸的屏蔽罩，这对深圳屏蔽罩 厂家来说，也蔽效 果。
分享者：诚瑞丰公司
屏蔽罩的用途越来越广泛，不同的产品就有不同的要求。但确认材质与厚度是对深 圳屏蔽罩厂家的关键。普遍的材质是0.2mm和0.15mm洋白铜，也有马口铁，如果 是屏蔽架外扣屏蔽罩的二件式，一般材质是支架洋白铜，上盖不锈钢，这种二件式 的，在售后折装和维修上有很大方便。
重要一点，因屏蔽罩大多都是SMT自动贴片，所以在设计屏蔽架支架时，中心点一 定要留个吸嘴位置。曾有个客户就咨询过群哥这个别的工厂做的人才事怎么解决。 后面就直接与群哥家合作了。
深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
主营：五金冲压件、钣金加工、冲压模具设计
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
无数次的接到过一些客户在设计屏蔽罩时，因为不太清楚深圳屏蔽罩厂家的模具生 产实际情况，造成一些时间的影响。也有些客户在当初做屏蔽罩图纸设计时，也有 一些模糊的问题。冲压群哥，用实际经验和您谈谈如何在屏蔽罩设计中提升工作质 量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1. Big size Shield Can which is cover whole PCB had better separate 2 piece can.Distance between shield can pcb layout parallel =0.3mm
When you artwork two shield can in parallel, distance consider 0.3mm 0.9mm
0.9mm Shield can clip artwork recommend
pcb
layout
pcb
layout
0.3mm
0.3mm
2. When you artwork clip at near memory chip
1) part of sealing "resin" consider 0.4mm space
2) part of no sealing resin consider 0.15~0.2mm space
* Sealing Resin , they call "underfill"
for protecting memory on drop test
3. Position of clip
case 1)artwork 4 clip at center is no good
when you insert shield can into clip by manual
and also weak on drop test
case 2)artwork 4 clip at edge is good
when you insert shield can into clip by manual
and also stronger than case 1) on drop test
30 * 17 size
No good
case 3)artwork 4~6 clip
17 * 15 size
Good
Good
case 4)artwork 6~10 clip especially in RF part
more clip is better effect for EMI shielding
Caution)When you use clip especially in RF part for EMI shielding
you'd better cut 0.25mm can which is part of clip and can contacted
Good
24 * 22 size
case 5)With screw
When you artwork clip at whole pcb
you can use clip and screw at the same time
screw hole
35 *20 size
case 6)For example
7) About can
As you can see, you can use efficiently pcb space in base band part.
8) pcb pattern
SPEC :PTC0703B PTC0704。