焊点工艺标准及检验规范
焊接检验工艺规范
焊接工艺规范1．目的确定焊接件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。
2．适用范围本规范本规程适用于公司通用产品的焊接指导与检验；当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。
3．引用标准GB/T706-2008 《热轧型钢》GB/T1800.3 《标准公差数值》GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》4.工艺要求4.1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距点焊接头的最小搭边宽度最小搭边宽度b=4δ+8 (δ取最大值）b —搭边宽度 mmδ—材料厚度 mm表1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距单位：mm 项目参数值最薄板件厚度0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.3 3.2 单排焊点最小搭边宽度11 11 12 14 16 18 20 22 双排焊点最小搭边宽度22 22 24 28 32 36 40 42 焊点的最小点距9 12 18 20 27 35 40 504.2 点焊焊接工艺规范表2 点焊焊接工艺规范板厚mm 电极工作表面直径 mm最佳规范中等规范焊接时间周电极压力 KN焊接电流 KA焊接时间周电极压力 KN焊接电流 KA0.5 4.3～5.3 5 1.35 6.0 9 0.90 5.00.8 4.5～5.3 7 1.90 7.8 13 1.25 6.51.0 5.5～6.0 82.25 8.8 17 1.50 7.2 1.2 5.8～6.2 10 2.70 9.8 19 1.75 7.71.5 6.0～7.0 13 3.60 11.5 202.40 9.12.0 7.0～8.0 17 4.70 13.3 30 3.00 10.33.2 8.0～10.0 27 8.20 17.4 50 5.00 12.9 注 1：首先选用最佳规范，然后再考虑试选中等规范。
无铅焊点检验规范
机械性能检验标准
总结词
焊点的机械性能应满足一定的强度、韧性和耐久性要求。
详细描述
机械性能检验是评估无铅焊点质量的重要环节，主要测试焊点的抗拉强度、剪切 强度和疲劳寿命等指标。焊点的机械性能应满足产品使用过程中的负载要求，具 有一定的强度、韧性和耐久性，以确保电子产品的可靠性和稳定性。
化学性能检验标准
无铅焊点检验规范
目录
• 无铅焊点概述 • 无铅焊点检验标准 • 无铅焊点检验方法 • 无铅焊点检验流程 • 无铅焊点检验注意事项
01
无铅焊点概述
无铅焊点的定义
01
无铅焊点是指不含有铅元素的焊 点，主要由锡、银、铜等元素组 成，以替代传统的含铅焊点。
02
无铅焊点的出现是为了满足环保 要求，降低电子废弃物对环境的 污染。
结果记录与报告
总结词：完整性
详细描述：检验结果的记录与报告应完整、 准确、及时。结果记录应包括所有检验数据 、异常情况及处理措施等，以便对焊接质量 进行全面评估。报告应根据记录的数据进行 整理和分析，提出改进意见和建议，为后续
焊接工艺的优化提供依据。Βιβλιοθήκη 05无铅焊点检验注意事项
环境控制
温度
保持恒定的温度，避免温度波动对焊点检测的影 响。
仪器校准
1 2
校准周期
定期对检测仪器进行校准，确保其准确性和可靠 性。
校准方法
采用标准的校准方法，确保校准过程的准确性和 可重复性。
3
校准记录
对校准过程进行详细记录，以便后续追踪和审查。
人员培训与资质
培训计划
制定完善的培训计划，提高操作人员的技能和知识水 平。
资质要求
确保操作人员具备相应的资质和证书，符合国家和行 业标准要求。
无铅焊点检验规范
補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。
錫珠
特點
NG
NG
於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見 之球狀錫者。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
无铅焊点检验规范
冷焊
特點
OK
NG
焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳 四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間
後，開始產生焊接不良之現象，導致功能 失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶
震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。
2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路 。 造成原因 1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸
熱不均。 2.零件線腳過長。 3.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。 4.手焊烙鐵溫度傳導不均。
補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫
槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭 。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需報請 專人修補焊墊。
影響性
電子零件無法完全達到固定作用，嚴 重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失 效。
造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PWB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5。.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力
補救處置
1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程xx广精传动有限公司文件编号焊接检验标准版本号A/0页码共2页，第1页编制xxx 审核发行日期200x年5月23日1.目的1.1明确焊接、打磨产品要求。
1.2规范焊接、打磨缺陷用语，统一质量标准。
2.范围适用于本公司所有焊接、打磨产品的检验。
3.职责焊接IPQC负责按照此标准对焊接、打磨产品进行检验。
4.检验标准检验项目品质标准缺陷类型致命严重轻微焊接类型焊接类型（碰焊、满焊等）与图纸不符√尺寸检测焊接尺寸与图纸不符,影响产品装配及性能. √焊接尺寸与图纸不符,不影响性能及装配,只影响外观. √焊接尺寸与图纸不符,位于内表面不影响产品性能及装配,只影响内表面外观.√漏焊部件有部件没有焊接√焊接方向部件焊接方向与图纸不相符√牢固性焊距焊点距离与图纸不符，影响产品强度性能√虚焊焊接两板之间不相熔,未相连√脱焊点断裂,分开√焊漏焊图纸要求焊接位置未焊接√外观变形因工艺不对和操作方法不当致使产品焊接后变形,影响产品尺寸或最终外观√位于内表面影响产品外观√不影响产品的最终外观√缺口焊接时因电流过大,操作速度太慢致使产品烧伤√焊溜焊接加丝位流出的焊点影响产品外观及装配√焊接加丝位流出的焊点不影响装配但影响外观√焊渣在焊接周围有金属颗粒√深圳五金机械有限公司文件编号YLF-3-053焊接检验标准版本号A/0页码共2页，第2页编制审核发行日期200x年5月23日项目缺陷名称允收标准缺陷类型致命严重轻微外观焊透焊点渗透材料的另一边,影响产品外观和装配√焊点渗透材料的另一边,不影响产品外观和装配√漏打磨图纸要求打磨,未进行打磨√打磨不平打磨后,产品表面不平整,有凹凸现象,影响产品外观及装配√凹凸现象不影响产品的最终外观√打磨不干净有焊点未打磨干净√注意事项：1、打磨凹凸不平以无手感为限，尤其是喷油漆和平光粉的产品表面尽可能控制打磨2、产品表面有棱角或圆弧时，注意控制打磨不可塌边，保持边角或圆弧线条形状3、焊接新产品时，在焊接图不是很清晰明了的情况下，要求项目工程师现场指导将组焊好的主管子吊装到转管机上，要避免连接板碰到转轮用布头清理焊缝（20-30mm）范围内的锈及油污，清理组焊后留下的药皮（①.去焊缝表面药皮②.去焊缝周围的油污③.去锈）用转管机焊接法兰内焊道（焊枪基本保持不动，踩住脚踏开关，匀速转动主管子，转速按照个人操作习惯而定）用转管机焊接法兰外焊道（焊枪基本保持不动，踩住脚踏开关，匀速转动主管子，转速按照个人操作习惯而定）焊接筋板及各连接板(组焊时连接板及筋板里外对称点焊，所以筋板及连接板的焊接顺序可按个人习惯自定)打上代表各操作人员的字母钢印交质检检验。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
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焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期冷焊OK NG特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。
2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。
3.润焊时间不足。
补救处置：1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期针孔OK NG特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：外观不良且焊点强度较差。
造成原因：1.PCB含水汽。
2.零件线脚受污染（如矽油）3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。
3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期短路OK NG特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。
1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
造成原因：1.板面预热温度不足。
2.助焊剂活化不足。
3.板面吃锡高度过高。
4.锡波表面氧化物过多。
5.零件间距过近。
6.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救处置：1.调高预热温度。
2.更新助焊剂。
3.确认锡波高度为1/2板厚高。
4.清除锡槽表面氧化物。
5.变更设计加大零件间距。
6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期漏焊/半焊OK NG特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB接触不良。
2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通。
电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2.助焊剂未能完全活化。
3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4.锡波过于低或有搅流现象。
5.零件脚受污染。
6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。
7.过炉速度太快，焊锡时间太短。
补救处置：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
3.PCB LAYOUT设计加开气孔。
4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
5.更换零件或增加浸锡时间。
6.去除防焊油墨或更换PCB。
7.调整过炉速度。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期线脚长OK NG特点：零件线脚吃锡后。
其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.Φ＞0.8MM→线脚长度H≦3.影响性：1.易造成锡裂。
2.吃锡量易不足。
3.易形成安距不足。
造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。
2.加工时裁切过长。
补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结的方式避免倾斜。
2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。
3.注意组装时偏上，下限之线脚长。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡少OK NG特点：焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。
1.焊点吃锡过少，表面呈凹面。
2.锡未满整个焊盘3/4以上。
允收标准：焊脚须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上，未达者须二次补焊。
影响性：锡点强度不足，承受外力时易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。
造成原因：1.锡温过高，过炉时角度过大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低。
2.线脚过长。
3.焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。
4.焊盘相邻过近，产生拉锡。
补救处置：1.调整锡炉。
2.剪短线脚。
3.变更焊盘之设计。
4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡多OK NG特点：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。
1.焊锡过多引脚被锡包住，形成一大包，引脚轮廓不明。
2.组件浮插使得引脚伸出PCB板过短，焊锡包住引脚，形成包焊。
允收标准：焊脚须小于75度，未达者须二次补焊。
影响性：过大的焊点对电流导通无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
造成原因：1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。
2.预热温度不足，锡流未完全达到活化及清洁的作用。
3.锡流比重过低。
4.过炉角度太小。
补救处置：1.调高锡温或调慢过炉速度。
2.调整预热温度。
3.调整锡流温度。
4.调整锡炉过炉角度。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡尖OK NG特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。
1.焊锡包住引脚且拉长拖尾。
2.锡点上有针状或柱状物。
允收标准：锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。
影响性：1.易造成安距不足。
2.刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
造成原因：1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。
2.零件线脚过长。
3.锡温不足或过炉时间太快，预热不够。
4.手焊烙铁温度传导不均。
补救处置：1.增加预热温度，降低过炉速度，提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间2.裁短线脚。
3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡洞OK NG特点：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之穿孔洞者。
1.焊锡表面有缺口或小洞超出焊点20%以上。
2.肉眼可看到锡洞底部之组件引脚部分或焊盘。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：1.电路无法导通。
2.焊点强度不足。
造成原因：1.零件或PCB之焊盘锡性不良。
2.焊盘受防焊漆沾附。
3.线脚与孔径之搭配比率过大。
4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。
5.因预热温度过高而使助焊剂无法活化。
6.导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。
7.插件时过紧，线脚紧偏一边。
补救处置：1.要求供应商改善料焊性。
2.刮除焊盘上之防焊漆。
3.缩小孔径。
4.清洗锡槽，修护输送带。
5.降低预热温度。
6.退回厂商处理。
7.插件时使线脚落于导通孔中央。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡珠OK NG特点：于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。
说明：附在基板上的锡珠直径不可大于0.2MM，锡碎最长处不可超过0.2MM且不引起短路。
D≦0.20MM L≦0.20MM1.附在基板上的锡珠，锡碎若跨在两条不同的线路或锡点，引脚间为致命不良。
2.在600m㎡的板面范围内多于总计5个符合允收标准的锡珠和锡碎为不良。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：1.易造成“线路短路”的可能。
2.会造成安距不足，电气特性易受影响而不稳定。
造成原因：1.助焊剂含水量过高。
2.PCB受潮。
3.助焊剂未完全活化。
补救处置：1.助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入，发泡气压加装油水过滤器，并定时检查。
2.PCB使用前需先放入80~100℃烤箱两小时。
3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡渣OK NG特点：焊点上或焊点间产生之线状锡。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：1.易造成线路短路。
2.造成焊点润焊。
造成原因：1.锡槽焊材杂度过高。
2.助焊剂发泡不正常。
3.焊锡时间太短。
4.焊锡温度受热不均匀。
5.焊锡液面太高，太低。
6.吸锡枪内锡渣掉入PCB。
补救处置：1.定时清除锡槽内之锡渣。
2.清洗发泡管或调整发泡气压。
3.调整焊锡炉输送带速度。
4.调整焊锡炉锡温与预热。
5.调整焊锡液面。
6.养成正确使用吸锡枪的方法，及时保持桌面的清洁。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡裂OK NG特点：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。
1.锡面或锡面与铜箔接触处有裂痕。
2.引脚与焊锡间有裂缝包围引脚。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：1.造成电路上焊接不良，不易检测。
2.严重时电路无法导通，电气功能失效。
造成原因：1.不正确之取放PCB。
2.设计时产生不当之焊接机械应力。
3.剪脚动作错误。
4.剪脚过长。
5.锡少。
补救处置：1.PCB取放时不能同时抓取零件，且须轻取、轻放。
2.变更设计。
3.剪脚时不可扭弯拉扯。
4.加工时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒。
5.调整锡炉或重新补焊。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期锡桥OK NG特点：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。
造成原因：1.板面预热温度不足。
2.输送带速度过快，润焊时间不足。
3.助焊剂活化不足。
4.板面吃锡高度过高。
5.锡波表面氧化物过多。
6.零件间距过近。
7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救处置：1.调高预热温度。
2.调慢输送带速度，并以专用温度计（红外线\电脑）测试确认板面温度。
3.更新助焊剂。
4.确认锡波高度为1/2板厚高。
5.清除锡槽表面氧化物。
6.变更设计加大零件间距。
7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或设计并列线脚同一方向过炉。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期OK NG特点：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
1.基板上所有线路的导垫翘皮者拒收。
2.无线路的导垫翘皮在未超过0.13MM无特别说明时允许接受。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补焊盘。
影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。
造成原因：1.焊接时温度过高或焊接时间过长。
2.PCB之铜箔附着力不足。
3.焊锡炉温过高。
4.焊盘过小。
5.零件过大致使焊盘无法承受震动之应力。
补救处置：1.调整烙铁温度，并修正焊接动作。
2.检查PCB之铜箔附着力是否达到标准。
3.调整焊锡炉之温度至正常范围内。