万德手机按键结构设计指南

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手机设计指引-侧键结构设计

手机设计指引-侧键结构设计

结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。

提高工作效率。

3.具体内容(1).功能描述:在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。

(2).装配关系(与周边器件):B A S E R E A R H S GS ID E_K E Y_R U B B E RS ID E_K E Y图1:SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在0.05mm左右。

为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC板。

SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项:侧键连接器分两种: SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI.SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC,请见SIDE_KEY_SWITCH)图2:SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好,d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-0.1mm之间。

若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不利于后期调整;e.SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。

产品设计-按键的结构设计要点

产品设计-按键的结构设计要点

产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上,都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种,橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶,塑料类指的是我们常用的塑料料,比如ABS,PC等。

我们在设计按键时,首先要考虑是,当按键设计未理想时,可能发生什么问题(我总结了以下几点):(一)按键按下时,卡在上盖部份,弹不回来,造成TACTSW失效.(二)按键用力按下时,整个按键下陷脱落于机台内部.(三)按键组立完成后,TACTSW就直接顶住按键,致使按键毫无压缩行程,造成TACTSW失效.(四)按键按下时,接触不到TACTSW,致使无法操作.(五)无法在按键面每一处按下,均获得TACTSW动作(尤其是大型按键较易发生).(六)外观设计未考虑周详,致使机构设计出之按键,使用时极易造成误动作.(七)按键上下或者是左右方向装反,亦或是位置装错(未考虑防呆).(八)按键不易于装入上盖.(九)按键脱落出于机台外部.(十)按键未置于按键孔中心,即按键周围间隙不平均,此项对于浮动式按键是无可避免的,对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全,设计出来的产品才可能好,这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计(主要是硅胶按键的设计):按键整个都是用硅胶(siliconRubber)押出,内底部附着一颗导电粒一起成型,其优点为:A.按键顶为软性,操作触摸时,手感较舒服.B.可将数个按键一起同时成型,且每个按键可有不同之颜色,供货商制作时较快,且产量也较多,机台组立时也较快,节省工时.C.表面不会缩水.其缺点为:A.按键操作按下时,无有用TACTSW之清脆响声,较无法用声音判别是否有动作.B.按键用力按下时,较易卡在上盖部份,弹不回来.C.按键周围间隙较不易控制,此种是属于全固定式按键中之软性按键,间隙不易控制到一样.其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下,使PCB上两条原本不相导通之镀金铜箔,藉由导电粒连结线路导电使其相通(如图所示)补充几点:1.T ack switch 焊锡浮高,将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性,导致按键荷重过高。

手机按键工艺94页

手机按键工艺94页

热压真空成型
将薄膜通过热压成产品所需的形状;需要模具和 热压机台。 HOT AIR
凸模
HOT AIR

热压真空成型
关键点: 1)工作温度不能太高,否则导致PC/PET 薄膜延伸,丝印 字体/图案变形; 2)有专用定位孔,否则易导致丝印字体/图案会偏位; 3)保压一定时间,防止薄膜收缩变形。 QC检查项目: 1)丝印字体/图案是否变形; 2)字体/图案是否偏位; 3)膜片是否有褶皱、划伤、起泡等?
3、设置注塑成型条件 1)成型温度:ABS为2200C~2500C,PC为180~2200C; 2)成型时间(秒模):从开始注塑到产品出来的时间;

注塑成型工艺
3)成型压力; 4)射出速度; 5)射出重量; 6)二次射出压力、时间; 7)背压; 8)模温(PC料的模温一般为80~1200C,模温太低将导
图层 保护涂层
背景颜色层
触点结构

P+R产品结构示意图
(丝印、喷涂或不锈钢)

手机按键的表面装饰类型
喷涂 印刷 电镀(水镀和溅镀) 镭雕 IMD 烫金

手机Keypad的工艺流程


热压真空成型 (IMF)
精密3D裁切加工 (IMF)
薄膜射出成型加工 (IMF, IMR)

IMD流程(In-Mold-Decoration)
1)薄膜印刷
2)热压成型
3)射出成型

薄膜印刷
薄膜印刷: 將油墨印刷在一層厚度約0.125 mm的Film上

薄膜印刷
检查项目: 1)首件确认: a)尺寸(包括丝印位置和图案大小); b)颜色(Pantong色卡或样板); c)外观(套色是否偏位?毛边?断线?油墨是否均匀? 图案是否变形?) 2)巡 检(2h/次) a)外观(套色是否偏位?毛边?断线?油墨是否均 匀?图案是否变形?) b)颜色

触摸感应按键设计指南

触摸感应按键设计指南

触摸感应按键设计指南触摸感应按键设计一、触摸按键的原理两块导体(极板)中间夹着一块绝缘体(介质)就能构成的电容。

对触摸感应按键而言,PCB 板上的金属感应盘就是电容的一个极板,而周围铺铜或手指构成了另一个极板,PCB材料本身或者PCB板上覆盖的介质就是电容中间的绝缘体,因而构成一个电容器。

平板电容器的容值计算公式为:其中:C:PCB板最终生成电容ε0:空气中的介电常数εr:两极板间介质的相对介电常数A:两极板面积d:两极板距离无手指触摸和有手指触摸时电容构成如下图。

当没有手指接触时,只有基准电容Cp;当有手指接触时,“按键”通过手指就形成了电容Cf。

由于两个电容是并联的,所以手指接触“按键”前后,总电容的变化率为:C%=((Cp+Cf)-Cp)/Cp=Cf/Cp无手指触摸示意图有手指触摸示意图这个电容的变化引起芯片内部振荡频率或充放电时间的变化,使芯片内部能够检测到触摸发生,从而产生触发信号。

电容的变化率越大,触摸就越易检测到。

PCB的设计原则同样也是使触摸前后的电容变化率尽可能大:即减小PCB的基准电容,增大手指电容。

所以PCB 设计对触摸效果有很大的影响,甚至决定整个触摸产品的开发。

二、PCB设计考虑1、PCB设计关键点a、触摸模块单独做成一块PCB板(强烈建议)b、抑制干扰c、减小触摸PCB的基准电容2、减小PCB的基准电容:上面提到的平板电容器的容值计算公式为:为使基准电容量尽可能小,主要控制极板面积和极板距离。

极板面积主要体现在触摸盘的大小、铺地的比例、感应走线的长度、宽度上,极板距离主要体现在触摸盘、感应走线与铺地的间距上。

3、触摸按键的形式、间距和铺地考虑a、触摸按键形状触摸按键可以是任何形状,但尽量集中在正方形、长方形、圆形等比较规则的形状以确保良好的触摸效果,避免将触摸按键设计成窄长的形状(规则的形状的触摸效果要比不规则的好得多)。

b、单个触摸按键顶层(TOP)铺地形式:可以铺实地或网格地,如图。

手机超薄按键设计规范

手机超薄按键设计规范

2.超薄塑胶按键:良好的加工性能,工艺简单,无ESD问题, 可实现更多的ID效果,成本相对较低。但厚度较金属键厚, 表面硬度较小。
三、超薄按键的特点
1、薄:超薄按键的组成由片材+双面胶+硅胶底板组成
1)片材是PC的按键最小总厚度:0.25mm(片材)0+0.1mm(双面 胶)+0.25mm(硅胶)+0.3mm(导电基)=0.9mm
第一章、超薄按键的结构设计
还是那句话,没有V3就没有 超薄按键的概念,是V3把手机带 如了超薄的时代;
一、手机的发展历程
简单的 显示, 黑白屏 是主流
彩屏的显示
多功能化
追求多功能的同时, 也追求外观的华丽, 而V3的出现把手机 带如了超薄的朝流中, 超薄按键也随之流行起来
二、超薄按键的分类
1.超薄金属按键:良好的金属质感,片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但 加工工艺相对复杂,不良率较高,耐磨性差,需做不导 电处理,成本较高。 一般运用于翻盖手机中,在直板手机中一般不采用金属的;
一般切开3边,靠一边连接成整体, 以保证手感
五、超薄按键在手机中的装配
1、按键成品由双面胶粘在手机PCB板上
四周贴双面胶, 然后直接贴在PCB板上
2.在硅胶底片上设计定位孔,最终按键成品由定位孔装配在 手机外壳上。
3、金属超薄按键在手机中的装配:一般把金属板 材翻边,直接挂在壳体上固定
第二章:EL和EL METAL DOME SHEET
2、 总之,在设计时这些距离 保持在1.2mm是较好的
类似此处PC片筋条间距建 议做到0.80mm以上为好.
4、片材结构设计与手感关系
由于按键是用塑料薄片加工而成, 手感取决于按压区域的活动灵活性, 只要能独立活动,不受旁边区域的牵制即可。 所以尽可能要将按压区域设计成至少2面以上开口、 靠一面或两面连接成整体。

手机结构设计手册(内部资料)

手机结构设计手册(内部资料)

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1。

1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (4)1。

3 手机结构件的几大种类 (4)1。

4 手机零件命名规则 (5)1。

5 手机结构设计流程 (8)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (9)2.1 前言 (9)2.2 手机常用材料 (9)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (9)2。

2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (10)2。

2。

3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (10)2.2。

4 选材要点 (10)2.3 手机壳体的涂装工艺 (11)2.3。

1 涂料 (11)2。

3.2 喷涂方法 (12)2。

3。

3 涂层厚度 (12)2。

3.4 颜色及光亮度 (12)2。

3.5 色板签样 (12)2。

3.6 耐磨及抗剥离检测 (12)2.3.7 涂料生产厂家 (13)2.4 手机壳体的模具加工 (13)2.5 塑胶件加工要求 (13)2.5。

1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (13)2.5。

2 脱模斜度的要求 (14)2.5。

3 壁厚的要求 (14)2。

5。

4 加强筋 (14)2。

5。

5 圆角 (15)2。

6 手机3D设计 (15)2。

6.1 手机3D建模思路 (15)2.6。

2 手机结构设计 (16)第3章按键的设计及制造工艺 (20)3.1 前言 (20)- I -赛微电子网整理- -II 3。

2 P +R 按键设计与制造工艺 (20)3。

3 硅胶按键设计与制造工艺 (21)3.4 PC (IMD )按键设计与制造工艺 (21)3.5 Metal Dome 的设计 (21)3.5。

1 概述 (21)3.5.2 Metal Dome 的设计 (22)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (22)3。

5.4 Metal Dome 技术特性 (22)3.6 手机按键设计要点 (23)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (26)4.1 前言 (26)4。

手机按键结构设计

手机按键结构设计

手机按键结构设计本人根据自己的知识与经验,写下一些手机按键结构设计的心得与体会,每个人都有自己的设计思路及规划,这只是我个人的一些体会,仅供大家参考学习。

也希望大家有所借鉴,欢迎同行们指正赐教,谢谢!手机按键通常由P+R组成,P即塑胶(PLASIC);R即硅胶(RUBBER)。

有些按键也有P+R+钢片;R+超薄PC按键;TPU+RUBBER+钢片按键等等,具体介绍请看后续之详述。

目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。

二、 RUBBER 硅胶硅胶又称混炼硅胶,品牌一般有TY881,TY661,TY261,TY341。

前两种较贵,而后两种校便宜,TY1972系抗撕裂胶。

硅胶硬度从0度-90度不等,各种硬度的都有,硬度越大或越小,其硅胶的抗撕裂强度都会降低,硬度高的流动性较差,硬度低的流动性较好。

硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的,一般以白碳黑为主。

普通胶料价格一般在20-30元不等,特殊要求价格在30-130不等(均系高寿命胶料或氟胶料)。

混炼胶时一般有颜色要求,所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。

同塑胶料色粉用量相差不大。

A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶;B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶;C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶;D、TY881 常用一般80度硅胶;E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。

三、 STEEL 钢片钢片有两种,一种系SUS301,另一种系SUS304。

301弹性好,304性能好,但价格较贵,硬度较好。

#316系进口钢,硬度达到380维氏硬度。

钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。

Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点(如示图一)◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙:0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长:1.00mm,至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度:0.30mm,但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度,即硅胶基片厚度:0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙:0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离:0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙:0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱,以防止按键下陷,便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。

手机按键设计指导书

手机按键设计指导书

d.确定主按键RUBBER台最小宽度是否超过2.2mm以上;侧键RUBBER台是否为1.2 mm以上,太小易存在 掉键及影响生产效率(其它特殊装配结构视情况通过项目组讨论再定)。

片有剪切两边可适当增大比例); f .硅胶背面是否有做LED灯位。

e.支架或钢片与塑胶键帽边缘最小为0.60mm,太小存在漏光,同时装机是否有漏光,确认按键行程 是否保留足够(>0.40mm)h .能做硅胶不建议做TPU,TPU能硫化在导电基面的,不建议硫化到表面,除键帽为面板粘双面胶 g .确认硅胶基厚设计是否正常(TPU基厚最薄膜0.20mm,最薄处0.15mm,硅胶基厚最薄膜0.20mm, 最薄处0.15mm)。

a.确认触点是否居中,否者影响手感。

b.确定RUBBER的基本厚度是否为0.25-0.35mm之间;定位孔到边缘胶宽度是否>0.60mm;KEY形台顶面是否为同一平面(方便刷UV胶粘接工艺);纸,TPU建议硫化到表面。

c.确定按键触点直径是否为1.60-2.50mm之间(DOME片直径与触点直径比例应该为大于2:1,如DOME 如有偏位不得超过整个KEY 形宽度的1/4孔位离边缘距离同一个平面直径设计在主按键凸台宽度最小2.20mm,侧键最小1.20mm行程最小0.40mm,支架或钢片塑胶键帽边缘最j.塑胶背印的产品直升边最薄0.70mm,太小装机易看到水口。

k.塑胶喷涂的产品直升边最薄0.55mm,太小性能测试不能通过且组装不好操作。

直升位厚度l.钢片带拆弯,拆弯处最小平面宽度为0.70mm,太小拆弯易变形及接翻。

m.确定按键裙边厚度(特定如OK键和非钢琴按键)是否为0.35-0.50mm;裙边宽度是否为0.40-0.60mm; n.确定按键KEY厚度超过2.2mm是否为套帽形式;胶位厚度是否为0.80-1.0 mm;o.确定钢片支架或PC支架RUBBER KEY形避空孔与RUBBER KEY形台四周边配合间隙为0.15-0.25mm (如为厚PC支架形式的按键配合间隙应该为0.15-0.20mm)。

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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
附 2 : METAL0
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
与METALDOME总装后特征:
按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ B. 无弹性类 :
此类设计产品本身无手感, 必须通过与聚酯薄膜(POLYDOME),金属 薄膜(METALDOME)或微动开关配合使用.
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常规所需模具
• 注塑模
导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、 侧键模、装饰键模、杂键模
• 硅胶模
主键模、侧键模、杂键模
• IMD模
成型模、注塑IMD模、油压IMD模、IMD冲模
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键间隙特别小的按键 俗称钢琴键,万德钢 琴键间隙一般为 0.2mm左右。其中万 德重点推荐IMD钢琴 键。 IMD钢琴键外观 看去同普通钢琴键一 样,但键帽是IMD, 故兼具永不磨损和钢 琴键双重优势,附图 按键采用IMD+导光 板+R结构。
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钢琴键结构举例
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钢琴键结构举例
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钢琴键结构举例
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Memtech Electronic 万德电子
按键设计规范
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Memtech Electronic 万德电子
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按键基本结构-纯塑料
靠注塑筋条将各个 塑料键帽连成一片 整体按键,结构简 单,生产及组装都 很方便,可以喷涂, 也可以金属化。
手感的设计难度较 大,一般很少采用
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钢琴键结构举例
万德集团 MemTech Group
按键结构设计指南
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按键基本结构
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按键基本结构
• 普通硅胶品 • 塑料+硅胶 P+R • 热塑性薄膜 IMD • IMD+P+R • 纯塑料
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按键基本结构-塑料 +硅胶(P + R)
• P+R是英文“Plastic & Rubber”的简写,该工艺 是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装 配在一起的工艺, 它兼顾了塑料制品与弹性硅胶 的特性, 具有广泛的使用范围.
• 多种工艺,多种组合,创造丰富多彩的按键设计。 金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、喷涂塑料键帽 和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择.
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按键基本结构-IMD +P+R
• 油压IMD具有较硬的接触 感,又有较软的按压感, 且有优越的耐磨性,是采 用油压IMD+P+R的要素。
• 硅胶提供软体底座,可避 免损坏接触面物件及具备 密封功能。
• 注塑IMD可以和P+R组合, 特别是加电镀键,使按键 具有更多花样。
• 使用P+R可达到高的品质和档次。
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按键基本结构-IMD
IMD是英文“In Mold Decoration”的简写, 直译为模内装饰,是用 热塑性薄膜背面印刷字 体、图案后成型的按键, 具有轻/薄、精密、永 不磨损、可进行快速印 花及颜色转换等优点。 薄膜上可以印刷各种颜 色的油墨,包括镜面油 墨、变色龙油墨,使按 键具有各种时尚风采。
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
与POLYDOME总装后特征:
1. 由于硅橡胶在下压过程中回吸收能量及综合力的作用, 总装后的产品 将会有 如下的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 ( 通常为 20%~50%, 根据不同类型的KEY会 有所改变);
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 B. 无弹性类 :
产品设计基本点 :
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
附 1 : POLYDOME 规格 :
Poly Dome P1 100 ~ 160 gm
120 ~ 180 gm S/N: 50+/_30 %
---------- > ---------- > ---------- >
成品 200 ~ 300 gm 250 ~ 350 gm 35 +/_ 25 %
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Dome
Plunger
D 4mm ------> D1.6~2.0mm
D 5mm -------> D 2.~2.5mm
由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下 的改变 :
产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变);
按键基本结构-普通硅胶品
• 广泛应用 • 可单独使用,也可组合
使用。例如 :喷涂镭雕 按键, 塑料+底硅胶, 热 塑薄膜+硅胶, 金属弹片 薄膜组装 • 多样颜色,原料硬度选 择、印花外观任选 • 例如 : 彩色键帽, 不同 硬度键帽, 实心印花, 空 心印花 • 实惠 • 更具价格实惠及美感要 求的产品
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