波峰焊常见缺陷原因及防止措施
针孔成因：
1）PCB板受潮； 2）PCB电镀溶液中的光亮剂； 3）PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物； 4）焊盘周围氧化或有毛刺 回目录
针孔防止与处理措施： 1）选用合适的PCB 板； 2）对板材进行良好的储存； 3）焊前对板材进行烘烤处理，一般为120°C 条件下烘干2 小时左右； 4）改善PCB板的加工质量； 5）通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。
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锡珠成因： 1）PCB板载制造或储存中受潮； 2）环境湿度大； 3）助焊剂涂覆不均匀，存在遗漏； 4）基板加工不良； 5）预热温度不合适； 6）镀银件密集； 7）波峰形状不合适； 锡珠防止与处理措施： 1）改善PCB储存条件，降低受潮； 2）助焊剂涂覆均匀； 3）更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况； 4）根据不同板子选择合适的波形； 5）对PCB板进行烘烤； 回目录
金属杂质的结晶：必须定期检测焊锡 内的金属成分； 锡渣：锡渣被泵打入锡槽经喷流涌出， 因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状 突出，应为锡槽焊锡液面过低，加锡 并清理锡槽即可改善； 外来物质：如毛边、绝缘材等藏在零 回目录 件脚亦会产生粗糙表面；
谢谢大家
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防止与处理措施： 1）排除焊接时的震动源； 2）焊接前检查引脚及焊盘是否发生氧化并及时处理； 3）适当延长焊接时间；
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十二、元件破裂
成因： 1）组装之前产生破坏； 2）焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂； 3）焊接温度过高； 4）冷却速度太快造成应力集中；
防止与处理措施： 1）采用合适的工艺曲线； 2）适当调整焊接温度； 3）调整冷却速度；
波峰焊工艺常见缺陷及防止措施
目录
序号
1
2 3 4 5 6 7
缺陷名称
假焊/虛焊
桥连 填充不良 不润湿/润湿不良 针孔 气孔/焊点空洞 冰柱
序号
8
9 10 11 12 13 14
缺陷名称
焊料球
助焊剂残留 白色残留 冷焊 元件破裂 其他缺陷之一 其他缺陷之二
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前言
当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将 其归类为以下三大因素：
十三、其他缺陷
之二
缺陷
描述
焊点灰暗
分为两种： 1、焊后月半年至一年后焊 点颜色转暗； 2、制造出来的成品焊点即 是灰暗的。
焊点表面粗糙
焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整 体形状不改变
形成ห้องสมุดไป่ตู้原因
焊锡成分：定期检验焊锡成 分（3-6个月）； 若焊锡合金中锡含量偏低， 焊点会叫灰暗； 助焊剂在热的表面上会产生 某种程度的灰暗色；
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成因： 1） PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化，氧化层将熔融钎料与镀层隔开， 钎料无法在氧化层上润湿铺展（注：PCB和元件存储时间长或者存储条件不符 合标准都可能造成这种情况）； 2） 材料可焊性差； 3） 钎料或助焊剂被污染； 4） 焊接温度不够，波峰接触时间短； 5） 预热温度偏低或助焊剂活性不够； 6） 钎料杂志超标；
一、假焊/虚焊
定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住， 主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）PCB板翘曲使其与波峰接触不良； 5）波峰不平滑，尤其锡波喷口被堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、 虚焊； 回目录 6）PCB预热温度过高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。
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桥连成因： 1）PCB板焊接面线路分布太密，引脚太近或不规律； 2）PCB板焊盘太大或元件引脚过长，焊接时造成沾锡过多； 3）PCB板浸锡太深，焊接时造成板面沾锡过多； 4）PCB板面或元件引脚有残留物； 5）PCB插装元件引脚不规则，焊接前引脚已经接近或已经接触； 6）可焊性不好或预热温度不够或是助焊剂活性不够； 7）焊接温度低或传送速度过快，焊点吸收热量不足。 桥连防止与处理措施： 1）引脚间距不能过小； 2）适当提高预热温度； 3）减短引脚长度； 4）更换活性更高的助焊剂；
假焊/虚焊防止措施： 1)元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期； 2）对PCB板进行清洗和去潮处理； 3）控制PCB板翘曲度小于0.75%； 4）设臵合适的预热温度。
二、桥连（Bridge）
定义：桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来讲就是焊锡在毗邻的不同 导线或元件之间形成非正常连接现象；随着元件引脚间距的变小及PCB板线路 密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加；在波峰焊中，桥连经常产生于S 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件间距离不足也会产生桥连。
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三、填充不良（Poor Hole
Fill）
阐述：一般说来，钎料具有爬升性能，波峰达到板厚的1/2-2/3左右时即可形 成良好的焊点，但特殊情况下就可能产生填充不良现象，影响焊点可靠性； 助焊剂有发泡式改为喷雾式时此种缺陷特别常见；
成因： 1）PCB板通孔镀层或元件引脚被污染，造成可焊性差，焊接时焊锡爬升困难； 2）预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够； 3）波峰高度不够或是导轨倾角太大； 4）吃锡时间不够； 回目录 5）通孔孔径与引脚直径不匹配。
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十三、其他缺陷
之一
缺陷
图片 描述
焊点污染
PCB板污染
形成 原因
温度过高导致元器件的镀层软 化污染了通孔焊点，焊接过程 中一般的预热温度在80-110℃， 焊接温度在250℃左右，其次元 器件需要经过测试，以防镀层 高温软化，污染焊接接头
污染物在板子上残留主要是因为 板子的设计有问题，正确的设计 应该是在焊盘周围有一定的余量， 这样在PCB板制造过程中对孔德 中心对准是非常有必要的。 回目录
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七、冰柱（Icycling）
定义：组装板上形成的不正常的圆锥状或钉状的焊点就是通常所说的冰柱 （拉尖），通常说来冰柱长度应该小于0.2mm；
冰柱成因： 1）基板或引脚的可焊性差； 2）助焊剂比重偏低； 3）大体积元件在预热段吸热不足或焊接温度过低； 4）浸锡时间过长； 5）出波峰后之冷却风流角度不对； 6）引脚接触到钎料当中的氧化渣；
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冰柱防止与处理措施： 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1）提高助焊剂比重； 2）适当提高预热以及焊接温度； 3）调整后喷嘴宽度或输送速度； 4）调整冷却风角度； 5）及时清理钎料表面氧化渣；
八、焊料球（Solder Ball）-锡珠
定义：板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球形焊料颗粒 都统称为焊料球（锡珠）。
十、白色残留
描述：过波峰或清洗后，有时基板上会有白色残留物，电路板制作过程中残 留杂质或固化工艺不正确，在长期储存下会产生白斑，最常见的白色残留物 是残留的松香；助焊剂通常是此问题的主要原因。
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成因：
1）助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容； 2）电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化；
九、助焊剂残留（Flux Residues）
描述：助焊剂残留主要与助焊剂成分及和恶劣的工艺条件有关；
成因： 1）助焊剂选型不当； 2）助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好； 3）助焊剂未能有效发挥； 4）预热温度设定不当； 5）波峰接触时间不当； 回目录
防止与处理措施： 1）正确选用助焊剂； 2）采用严格的预热工艺； 3）延长与波峰接触时间可以减少助焊剂残留； 4）增加前流向波的冲洗作用；
3）助焊剂使用过久，老化；
防止与处理措施： 1）定期更换助焊剂；
2）改善基板质量；
3）选择合适的助焊剂；
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十一、冷焊（Cold Solder）
定义：一般指焊点存在不平整表面，没有形成良好吃锡带，严重时甚至在引 脚周围产生褶皱或裂纹，影响焊点的使用寿命；
冷焊成因：
1）焊盘或引脚发生氧化； 2）传送带或导轨的机械震动导致焊点冷却时受到外力影响而产生紊乱； 3）焊接温度过低或焊接时间短；
六、气孔/焊点空洞（Void）
描述：气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同一原因在不同程度下 造成的两种状态；焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关；焊 接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。
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成因： 1）PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体； 2）操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞； 3）钎料表面氧化物，残渣，污染严重； 4）助焊剂比重偏高； 5）预热温度偏低； 6）焊接时间过短； 7）波峰高度过低，不利于排气； 8）波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为； 防止与处理措施： 1）PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中； 2）每天结束工作后应清理残渣； 3）控制好助焊剂比重； 4）调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 5）避免操作过程中的污染情况发生； 6）波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2-2/3处；
填充不良处理及防止措施： 1) 调整助焊剂发泡量； 2）保护好PCB板表面镀层； 3）提高预热温度； 4）调整波峰高度及传送速度，增加吃锡时间； 5）通孔孔径比引脚直径稍大。
四、不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
定义：不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开，从而无 法得到良好焊点，直接影响到焊点的可靠性。
1、材料问题 包括焊锡的化学材料，如：助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆 材料等 2、焊锡润湿性差 这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑； 3、生产设备偏差 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还 有浸锡的深度等都是和机器有关的参数；除此之外，通风、气压、电压的波 动等外来因素也应列入分析的范围之内； 回目录
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊常见不良及解决方法
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡 温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
15.问题及现象：黄色焊点
原因及解决方法：
a:系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整错误或有 故障。
b:基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻孔方式， 在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到高热蒸发出来而 造成，解决方法是将PCB放在烤箱中120℃烤二小时。
16.问题及现象：短路（桥连）
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其 污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题 较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
13.问题及现象：焊点灰暗
原因及解决方法：
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致 腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如 此一来反而会加速腐蚀。
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊接中常见的焊接缺陷
波峰焊接中常见的焊接缺陷1．拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，剂失败，元器件引线可焊性差。
解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送角度，优选喷嘴，调整波形，调换焊剂，解决引线可焊性。
2．桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不适合和印制板变形。
解决办法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度或换焊剂更改PCB设计，检查PCB质量。
3．虚焊产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，焯料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
4．锡薄产生原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大（需要大焊盘除外），焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不匀，焊料含锡量不足。
解决办法：解决引线可焊性，设计减小焊盘，设计减小焊盘孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料Sn含量。
5．漏焊（局部焊开孔）产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。
6．印制板变形大产生原因：工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。
7．浸润性差产生原因：元器件／焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热／锡锅温度不够。
解决办法：测试元器件／焊盘可焊性，换助焊剂，增加预热／锡锅温度。
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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假焊/虚焊防止措施： 1)元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期； 2）对PCB板进行清洗和去潮处理； 3）控制PCB板翘曲度小于0.75%； 4）设置合适的预热温度。
二、桥连（Bridge）
定义：桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来讲就是焊锡在毗邻的不同 导线或元件之间形成非正常连接现象；随着元件引脚间距的变小及PCB板线 路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加；在波峰焊中，桥连经常产生 于S元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件间距离不足也会产生桥 连。
四、不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
定义：不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开，从而无 法得到良好焊点，直接影响到焊点的可靠性。
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成因： 1） PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化，氧化层将熔融钎料与镀层隔开， 钎料无法在氧化层上润湿铺展（注：PCB和元件存储时间长或者存储条件不 符合标准都可能造成这种情况）； 2） 材料可焊性差； 3） 钎料或助焊剂被污染； 4） 焊接温度不够，波峰接触时间短； 5） 预热温度偏低或助焊剂活性不够； 6） 钎料杂志超标；
六、气孔/焊点空洞（Void）
描述：气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同一原因在不同程度下 造成的两种状态；焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关；焊 接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。
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成因： 1）PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体； 2）操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞； 3）钎料表面氧化物，残渣，污染严重； 4）助焊剂比重偏高； 5）预热温度偏低； 6）焊接时间过短； 7）波峰高度过低，不利于排气； 8）波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为；