印制板设计工艺标准

4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
4.3.15.2.4为了防止过波峰焊时器件一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，要求PCB上较轻器件（例如1/4W电阻、二极管1N4148等）长轴方向尽量垂直于波峰焊料的流动方向。
4.3.15.2.5插件元件每排引脚较多时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～1.0mm，焊盘形状为圆形时，则必须在零件DIP后方设置窃锡焊盘（如扁插座，双排插针等），如图26所示。
A面插装THC B面波峰焊。
注：双面混装工艺（一面锡膏，一面红胶），在Bottom层器件主要适用于
片式矩形元器件、MELF元件、贴片阻容器件、SOT器件及stand off小于0.15mm的
贴片IC器件；
4.3.2PCB外形、尺寸设计
4.3.2.1
如图
4.3.2.2小于印制板最小尺寸的应做拼板（尽可能使X尺寸大，即X＞Y；二者最佳比例为3：2或4：3），在满足印制板受热不会产生翘曲的前提下，印制板的拼板尺寸尽量按照最大尺寸进行拼接。
4.3.9
4.3.9.1
4.3.9.2
4.3.9.3
4.3.9.4对于引脚数量达到100个以上或引脚中心距≤0.5mm的单个器件必须用局部基准Mark点标志在元器件的对角线上，Mark点直径推荐使用尺寸为1.0mm，3.0mm环形空白
区，也可根据线路板布局选择尺寸为1.5mm，4.5mm环形空白区（即Mark点周围的空白区范围内）不能有印字、印制线、安装孔、过孔及绝缘保护，如图19所示。
a）固定线路板螺钉不带平垫圈时，要求距螺钉帽直径外围2mm范围内不要设计印制线、覆铜、焊盘及元器件。
b）固定线路板螺钉带平垫圈时，要求距平垫圈直径外围2mm范围内不要设计印制线、
覆铜、焊盘及元器件。
4.3.14.2
为避免生产过程中将按对称方式布局螺钉固定孔的印制板装错方向，设计螺钉固定孔时应考虑按非对称的规则设计。可采用将其中的一个固定孔与其它固定孔按非对称的方式布局。
4.2.6IC：Integrated Circuit集成电路块。
4.2.7SOT：smalloutlinetransistor小外形晶体管，采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
4.2.8stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.3印制板整体要求
4.3.1印制板的组装方式及工艺流程设计
温度参数
承受时间
备注
1
洄流焊锡机
240℃～250℃
30S～60S
器件应同时满足温度参数与承受时间。
2
波峰焊锡机
255℃～275℃
10S
4.3.10.2新采用的贴片器件应提供给生产技术部确认现有设备是否满足贴片工艺要求。
4.3.10.3大批量生产时，SMD器件的包装必须选用编带形式或托盘形式。
4.3.10.4当SMD器件和THC器件性能一致，价格相符时尽量选用SMD器件。
4.3.1.1印制板的组装方式，设计人员根据实际情况从图1-图4中选用不同的组装方式
4.3.1.2工艺流程设计
4.3.1.2.1纯表面组装工艺流程
(1)单面表面组装工艺流程（如图1）
施加焊膏贴装元器件洄流焊。
4.3.1.2.2表面贴装和插装混装工艺流程
(1)单面混装（SMD和THC都在同一面）（如图2）
4.1设计总则
4.1.1产品在满足技术、功能要求的前提下，尽可能采用现有生产条件下比较经济、合理的方法，并便于检测、使用和维修。
4.1.2产品或设计文件应最大限度采用现有的典型结构设计、典型线路设计，以便尽可能采用典型工艺或标准工艺，达到工艺继承性及兼容性的要求。
4.2通用名词解释：
4.2.1SMD：Surface Mounted Devices表面贴装器件。
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊A面插装THC B面波峰焊。
(2)单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）（如图3）
B面施加贴装胶贴装SMD胶固化翻转PCB
A面插装THC B面波峰焊。
(3)双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）（如图4）
B面施加贴装胶贴装SMD胶固化翻转PCB
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊
4.3.5.4 PCB边定位方式的工艺限制条件
4.3.5.4.1我公司的贴片机定位方式为边定位方式，贴片器件外形距印制板传输边（X轴）≥4mm且4mm区域内不应设计贴片器件及Mark点，其中贴片通用插片类器件沿进板方向其本体距离板边的距离应不小于7mm。如无法满足则应预留工艺边,工艺边上不应设计任何器件以及Mark点，宽度应≥3mm，如图16（a）、（b）所示。
4.3.3印制板厚度的选择
印制板厚度分为1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm四种，可根据产品和工艺要求选用不同的板厚。
4.3.4印制板的外形要求
4.3.4.1印制板沿传输方向如果是异形印制板，应增设工艺边，使印制板的外形成直线，如图6所示。
4.3.4.2印制板垂直传输边方向的前端15-30mm范围内必须为直边，如图7所示。
4.2.2THC：Through Hole Components通孔插装元件。
4.2.3
4.2.4QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。
4.2.5Chip：矩形片状元件（rectangular chip component），两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4.3.7
双面板的覆铜厚度默认为1盎司基材铜厚，此要求不在打孔图中进行标注；如果线路板覆铜厚度有特殊要求，设计人员在打孔图中进行标注，并注明是基材铜厚。
单面板的覆铜要求同双面板。
4.3.8线路板定位孔的设计要求
线路板单板上至少有一个2.0-3.5mm的非金属化孔，用于厂家在加工过程中进行精确定位，此孔的设计位置无特殊要求，可以设计在工艺边上。
4.3.11工艺流程标识要求
4.3.11.1
4.3.11.2
a)
b)
如图
1.3工艺流程标识不允许设计在工艺边上。
4.3.
4.3.12.1
4.3.12.2
4.3.12.3
4.3.12.4
焊盘宽度S=0.5d+0.1mm，如图21所示。
4.3.12.5印制板上特殊器件打孔要求
对于封装HL23-21的贴片发光二极管，打孔要求如下：
2、涂阻焊漆方向应与印制板进板方向平行；“非波峰接触面”焊盘设计为镀锡焊盘；
3、非金属化电气连接孔内侧要做削铜工艺处理，削铜尺寸为0.25mm。上述要求需体现在打孔图中。
4.3.15洄流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
4.3.15.1洄流焊工艺的元器件排布方向
为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上0603封装及以下的贴片二极管、阻容类元件的长轴必须垂直于洄流焊炉的
d：孔径S：焊盘宽度
d：比螺钉直径大0.3mm-0.5mm；
S=（螺钉平垫圈直径/螺钉帽直径-d）×0.5；
4.3.14.4.2金属化孔的Top层及Bottom层焊盘设计为镀锡焊盘，且孔内壁也镀锡。
4.3.14.5非金属化孔，一般距机械固件边缘5mm以上。
4.3.14.6非金属化电气连接孔要求
4.3.14.6.1非金属化电气连接孔焊盘宽度要求同4.3.14.4.1金属化孔的焊盘设计要求
4.3.5.
4.3.5.2.1
4.3.5.2.2红胶工艺的印制板还需满足Bottom层贴装器件的外形距印制板传输边距离不小于7mm。
4.3.5.2.3插装器件高度不高于60mm。
4.3.5.3 V型槽的工艺限制条件