印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
4.3.15.2.4为了防止过波峰焊时器件一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，要求PCB上较轻器件（例如1/4W电阻、二极管1N4148等）长轴方向尽量垂直于波峰焊料的流动方向。
4.3.15.2.5插件元件每排引脚较多时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～1.0mm，焊盘形状为圆形时，则必须在零件DIP后方设置窃锡焊盘（如扁插座，双排插针等），如图26所示。
A面插装THC B面波峰焊。
注：双面混装工艺（一面锡膏，一面红胶），在Bottom层器件主要适用于
片式矩形元器件、MELF元件、贴片阻容器件、SOT器件及stand off小于0.15mm的
贴片IC器件；
4.3.2PCB外形、尺寸设计
4.3.2.1
如图
4.3.2.2小于印制板最小尺寸的应做拼板（尽可能使X尺寸大，即X＞Y；二者最佳比例为3：2或4：3），在满足印制板受热不会产生翘曲的前提下，印制板的拼板尺寸尽量按照最大尺寸进行拼接。
4.3.9
4.3.9.1
4.3.9.2
4.3.9.3
4.3.9.4对于引脚数量达到100个以上或引脚中心距≤0.5mm的单个器件必须用局部基准Mark点标志在元器件的对角线上，Mark点直径推荐使用尺寸为1.0mm，3.0mm环形空白
区，也可根据线路板布局选择尺寸为1.5mm，4.5mm环形空白区（即Mark点周围的空白区范围内）不能有印字、印制线、安装孔、过孔及绝缘保护，如图19所示。
a）固定线路板螺钉不带平垫圈时，要求距螺钉帽直径外围2mm范围内不要设计印制线、覆铜、焊盘及元器件。
b）固定线路板螺钉带平垫圈时，要求距平垫圈直径外围2mm范围内不要设计印制线、
覆铜、焊盘及元器件。
4.3.14.2
为避免生产过程中将按对称方式布局螺钉固定孔的印制板装错方向，设计螺钉固定孔时应考虑按非对称的规则设计。可采用将其中的一个固定孔与其它固定孔按非对称的方式布局。
4.2.6IC：Integrated Circuit集成电路块。
4.2.7SOT：smalloutlinetransistor小外形晶体管，采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
4.2.8stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.3印制板整体要求
4.3.1印制板的组装方式及工艺流程设计
温度参数
承受时间
备注
1
洄流焊锡机
240℃～250℃
30S～60S
器件应同时满足温度参数与承受时间。
2
波峰焊锡机
255℃～275℃
10S
4.3.10.2新采用的贴片器件应提供给生产技术部确认现有设备是否满足贴片工艺要求。
4.3.10.3大批量生产时，SMD器件的包装必须选用编带形式或托盘形式。
4.3.10.4当SMD器件和THC器件性能一致，价格相符时尽量选用SMD器件。
4.3.1.1印制板的组装方式，设计人员根据实际情况从图1-图4中选用不同的组装方式
4.3.1.2工艺流程设计
4.3.1.2.1纯表面组装工艺流程
(1)单面表面组装工艺流程（如图1）
施加焊膏贴装元器件洄流焊。
4.3.1.2.2表面贴装和插装混装工艺流程
(1)单面混装（SMD和THC都在同一面）（如图2）
4.1设计总则
4.1.1产品在满足技术、功能要求的前提下，尽可能采用现有生产条件下比较经济、合理的方法，并便于检测、使用和维修。
4.1.2产品或设计文件应最大限度采用现有的典型结构设计、典型线路设计，以便尽可能采用典型工艺或标准工艺，达到工艺继承性及兼容性的要求。
4.2通用名词解释：
4.2.1SMD：Surface Mounted Devices表面贴装器件。
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊A面插装THC B面波峰焊。
(2)单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）（如图3）
B面施加贴装胶贴装SMD胶固化翻转PCB
A面插装THC B面波峰焊。
(3)双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）（如图4）
B面施加贴装胶贴装SMD胶固化翻转PCB
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊
4.3.5.4 PCB边定位方式的工艺限制条件
4.3.5.4.1我公司的贴片机定位方式为边定位方式，贴片器件外形距印制板传输边（X轴）≥4mm且4mm区域内不应设计贴片器件及Mark点，其中贴片通用插片类器件沿进板方向其本体距离板边的距离应不小于7mm。如无法满足则应预留工艺边,工艺边上不应设计任何器件以及Mark点，宽度应≥3mm，如图16（a）、（b）所示。
4.3.3印制板厚度的选择
印制板厚度分为1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm四种，可根据产品和工艺要求选用不同的板厚。
4.3.4印制板的外形要求
4.3.4.1印制板沿传输方向如果是异形印制板，应增设工艺边，使印制板的外形成直线，如图6所示。
4.3.4.2印制板垂直传输边方向的前端15-30mm范围内必须为直边，如图7所示。
4.2.2THC：Through Hole Components通孔插装元件。
4.2.3
4.2.4QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。
4.2.5Chip：矩形片状元件（rectangular chip component），两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4.3.7
双面板的覆铜厚度默认为1盎司基材铜厚，此要求不在打孔图中进行标注；如果线路板覆铜厚度有特殊要求，设计人员在打孔图中进行标注，并注明是基材铜厚。
单面板的覆铜要求同双面板。
4.3.8线路板定位孔的设计要求
线路板单板上至少有一个2.0-3.5mm的非金属化孔，用于厂家在加工过程中进行精确定位，此孔的设计位置无特殊要求，可以设计在工艺边上。
4.3.11工艺流程标识要求
4.3.11.1
4.3.11.2
a)
b)
如图
1.3工艺流程标识不允许设计在工艺边上。
4.3.
4.3.12.1
4.3.12.2
4.3.12.3
4.3.12.4
焊盘宽度S=0.5d+0.1mm，如图21所示。
4.3.12.5印制板上特殊器件打孔要求
对于封装HL23-21的贴片发光二极管，打孔要求如下：
2、涂阻焊漆方向应与印制板进板方向平行；“非波峰接触面”焊盘设计为镀锡焊盘；
3、非金属化电气连接孔内侧要做削铜工艺处理，削铜尺寸为0.25mm。上述要求需体现在打孔图中。
4.3.15洄流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
4.3.15.1洄流焊工艺的元器件排布方向
为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上0603封装及以下的贴片二极管、阻容类元件的长轴必须垂直于洄流焊炉的
d：孔径S：焊盘宽度
d：比螺钉直径大0.3mm-0.5mm；
S=（螺钉平垫圈直径/螺钉帽直径-d）×0.5；
4.3.14.4.2金属化孔的Top层及Bottom层焊盘设计为镀锡焊盘，且孔内壁也镀锡。
4.3.14.5非金属化孔，一般距机械固件边缘5mm以上。
4.3.14.6非金属化电气连接孔要求
4.3.14.6.1非金属化电气连接孔焊盘宽度要求同4.3.14.4.1金属化孔的焊盘设计要求
4.3.5.
4.3.5.2.1
4.3.5.2.2红胶工艺的印制板还需满足Bottom层贴装器件的外形距印制板传输边距离不小于7mm。
4.3.5.2.3插装器件高度不高于60mm。
4.3.5.3 V型槽的工艺限制条件
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板标准精选（最新）
印制电路板标准精选（最新）印制电路板标准精选（最新）G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz 的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业》。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范篇一：pcb工艺设计规范规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密20xx-7-9页1页5.2热设计要求5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。
印制板质量与相关标准
LOGO
采 标 情 况
代替IPC-RB-276
IPC-6012A
IPC-6013
刚性印制板的鉴定与性能规范
挠性印制板的鉴定与性能规范 有机多芯片模块（MCM-L）安装及 互连结构的鉴定与性能规范 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴 定与性能规范 微波成品印制板的检验和测试 单双面挠性印制板性能手册
产品质量分为合格品、一等品和优等品三个等级。
这些标准只规定主要性能指标的分等要求，但不 是独立的标准，必须与相应有关标准和详细规范 一起使用。
LOGO
3. 其他印制板标准 按有关规定，印制板当需要时可以制定行业标准 而不制定地方标准。 印制板生产厂当需要时可以制定企业标准，作为 现行印制板标准的补充。 用户详细规范由用户制定，经印制板制造厂同意， 与印制板总规范、分规范或技术条例一起使用， 对印制板产品作明确而完整的规定。
2级：耐用电子产品——要求高性能及长寿命，需 要不间断工作但非关键； 3级：高可靠性电子产品——不允许有停机时间， 当有需要时必须能立即正常工作。很多IPC标准 经美国国家标准协会（ANSI）批准，成为美国国 家标准。
LOGO
3. 美国军用标准
美国军用标准是美国国防部批准的用于军用装备 的标准。军用印制板标准最著名的是MIL-P55110《刚性印制电路板通用规范》，我国国军 标GJB362就是参照它而制定的。
1996
1994 1994 1998 1990 1998
17.4 印制板的相关标准
LOGO
下面所列不是印制板标准,如:印制板试验方法标 准，但有密切关系，往往在印制板标准中被引用， 在标准文本中规定的范围内，构成标准的一部分。
PCB设计工艺标准
⑶需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉，各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受布板尺寸限制无法设计窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘临近或相连的线路绿漆开发为裸铜，作为窃锡焊盘用。见下图所示
为保证过波峰焊时不短路
⑷过波峰焊的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖阻焊漆，否则过波峰焊时焊锡会从过孔冒出导致IC脚短路。见图示。
6. 所有极性表面贴装元器件和插件器件在可能的时候都要以相同的方向放置。
7. 对于QFP封装的IC （需要使用波峰焊接工艺），必须以45℃方向摆放。并且加上出锡焊盘。见右图所示
8. 对于多引脚的元器件（如SOIC、QFP等）引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以避免产生侨接。另外还应该避免在其焊盘之间穿互连线（特别是细间距的引脚元器件）。凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊漆对其加以避隔
6.1 PCB工艺边
6.2 定位孔与其他孔设计
6.3 拼板要求设计
6.4 PCB板缺槽
6.5 PCB的耐温性能
6.6 元器件的耐温要求
6.7 印制板的非机插区
7． 基准标点(MARK)的制作要求
8． 可测性设计的考虑
8.1 工艺设计的要求
8.2 电气设计的要求
PCB设计工艺标准一
目 录
1． 目的
2． 使用范围
3． PCB板上器件造库标准要求
3.1 造库时器件跨距的考虑因素
3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素
3.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素
3.4 造库元件丝印设计时考虑的因素
4． PCB板上元器件布局
4.1 均匀分布
印制板设计工艺标准
4.3.5.2.1
4.3.5.2.2红胶工艺的印制板还需满足Bottom层贴装器件的外形距印制板传输边距离不小于7mm。
4.3.5.2.3插装器件高度不高于60mm。
4.3.5.3 V型槽的工艺限制条件
4.3.5.3.1器件边缘距离印制板V形槽应≥2mm，避免切板时对V型槽周围器件造成损害。
4.3.4.3印制板垂直传输边方向的后端建议为直边，不能为斜边、尖角或圆弧。如果因设计要求必须是异形线路板时，则缺口在垂直传输边方向的宽度不能超过10mm。
4.3.4.4印制板四周应设计成圆角，如图9所示。
V-CUT测试点（防呆点）由线路板生产厂家自行设计，我公司在线路板打孔图中进行标注要求，描述方法：要求增加V-CUT测试点。
温度参数
承受时间
备注
1
洄流焊锡机
240℃～250℃
30S～60S
器件应同时满足温度参数与承受时间。
2
波峰焊锡机
255℃～275℃
10S
4.3.10.2新采用的贴片器件应提供给生产技术部确认现有设备是否满足贴片工艺要求。
4.3.10.3大批量生产时，SMD器件的包装必须选用编带形式或托盘形式。
4.3.10.4当SMD器件和THC器件性能一致，价格相符时尽量选用SMD器件。
4.2.2THC：Through Hole Components通孔插装元件。
4.2.3
4.2.4QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。
4.2.5Chip：矩形片状元件（rectangular chip component），两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊A面插装THC B面波峰焊。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．1 非金属化孔的尺寸 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)７．２．１表层连续电流 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。