TSn0.1高精度锡铜板带
国家标准《端子连接器用铜及铜合金带》(送审稿)编制说明
国家标准《端子连接器用铜及铜合金带》送审稿编制说明一、工作简况1、任务来源随着汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。
我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。
随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
连接器产品的“微型化”、“高速移动化”和“智慧化”是未来发展的趋势。
目前我国连接器主要以中低端为主，高端连接器占比较低，但需求增速较快，因此发展适应高端连接器的铜合金材料就显得十分重要，这不仅要求铜合金材料在强度上有出色表现，还需要有高耐热性、高导电率，以及出色的表面光泽性和平滑性。
目前，我国铜加工业进入新常态，也进入了转型升级的关键时期，大力发展端子连连接器用铜及铜合金材料对于我国有色金属工业改变传统模式、摆脱过剩产能、扩大有色金属应用将起到至关重要的作用。
通过端子连接器的基础原材料铜板带产品标准的制定，可以更加规范产品质量，扩大供给量，替代进口，同时推进中国连接器市场逐步规范和高端连接器市场的发展。
本标准为首次制订。
2、主要工作过程标准制订计划任务正式下达后，宁波兴业盛泰集团有限公司牵头成立了标准编制小组，首先整理收集本企业曾经生产的产品的技术要求及产品使用现状，为本标准全面、系统、有效的制定奠定了良好的基础。
随后编制小组会同市场开发和营销人员对端子连接器用铜合金带材进行了全面的市场调研，全面准确地了解了市场上不同客户的需求以及产品未来的发展趋势，了解目前生产厂商的生产水平和现状。
通过查阅了国内外有关的技术资料，结合主要用户的技术要求，经过多次讨论和广泛征求意见，形成了标准征求意见稿及编制说明。
标准制订计划任务正式下达后，宁波兴业盛泰集团有限公司牵头成立了标准编制小组，进行了计划和分工，并落实起草任务，确定标准的主要起草人，拟定该标准的工作计划。
具体分工为：宁波兴业盛泰集团有限公司总负责市场和同行业信息收集及执笔；宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司、安徽鑫科新材料股份有限公司、安徽楚江科技新材料股份有限公司以及中色（宁夏）东方集团有限公司负责补充市场信息和标准数据的验证。
超软涂锡铜带课件
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超软涂锡铜带
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一、生产工艺流程：
第二章：超软涂锡铜带
来料
成型
热处理
表面处理
制带
剪切收线
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超软涂锡铜带
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二、过程控制：
第二章：超软涂锡铜带
公司于2008年4月顺利通过了BSI ISO9001:2000质量管理 体系的认证，公司严格依据ISO9001:2000质量管理体系的各 个条款的要求进行生产和控制，保证工艺符合性和过程符合性。 具体控制过程参见QC工程图如下：
②宽度公差是±0.03mm,对于定长尺寸的产品其长度公 差是±1mm侧边弯曲度是：≤5mm/m；对于滚轴产品侧边弯 曲度是：≤4mm/m （以上参数要求均可另行协定）。
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超软涂锡铜带
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第二章：超软涂锡铜带
自2008年4月开始研究和开发超软涂锡铜带，经过半年多的 艰苦努力，于2008年10月中旬成功生产出第一批超软态的涂 锡铜带。目前超软涂锡铜带已经开始大批量生产，产品在客户 端获得了良好反馈。
超软涂锡铜带
目录
第一章： 材料选择 第二章： 超软涂锡铜带 第三章： 焊带焊接与助焊剂
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超软涂锡铜带
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第一章：材料选择
对于涂锡铜带生产过程中需要特别强调的是材料的选择， 主要涉及以下几点：
一、基材的选择； 二、焊料的选择； 三、规格的选择；
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超软涂锡铜带
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一、基材的选择
脱氧铜 (TUP、TUMn）
无锡市斯威克科技有限公司生产的所有产品采用的铜材均为 无氧铜，牌号为TU1。
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超软涂锡铜带
精益高精铜板带参观报告
精益高精铜板带参观报告精益高精铜板是一种高质量的金属材料，具有优异的导电性能和热传导性能。
它的表面光滑，无氧化层和瑕疵，能够在复杂的电子设备和电路板中发挥重要作用。
近日，我有幸参观了一家生产精益高精铜板的企业，并撰写了以下参观报告。
一、企业概况这家企业是一家专业生产精益高精铜板的制造商，拥有先进的生产设备和技术。
企业建立了严格的质量管理体系，确保产品的质量稳定性和一致性。
通过不断创新和改进，企业在行业内树立了良好的声誉。
二、生产工艺精益高精铜板的生产过程主要包括原料准备、熔炼、铸造、轧制和表面处理等环节。
首先，通过高纯度的铜矿石提取纯铜，然后进行熔炼、铸造，得到铜坯。
接下来，通过轧制工艺将铜坯加工成不同厚度的铜板。
最后，对铜板进行表面处理，以保证其质量和性能。
三、产品特点精益高精铜板具有以下特点：1. 高导电性能：精益高精铜板的导电性能非常优异，能够满足复杂电子设备和电路板的需求。
2. 优良的热传导性能：精益高精铜板的热传导性能非常好，可以有效地散热，保护设备的正常运行。
3. 表面光滑：精益高精铜板经过精细的表面处理，表面光滑，无氧化层和瑕疵。
这保证了产品的质量和可靠性。
4. 尺寸精确：精益高精铜板在生产过程中，严格控制尺寸和厚度的误差，确保产品的一致性和稳定性。
四、应用领域精益高精铜板广泛应用于电子设备、电路板、通信设备、汽车制造等领域。
它作为一种重要的导电材料，可以在各种复杂的电子产品中发挥重要作用。
五、市场前景随着电子产品的不断发展和智能化进程的加快，对高质量、高性能的精益高精铜板的需求将不断增加。
这将为精益高精铜板的生产企业提供巨大的市场机遇。
六、企业创新为了满足市场需求，这家企业不断进行技术创新和产品升级。
他们注重与科研机构的合作，引进国内外先进的生产设备和技术。
通过不断改进工艺和提高产品质量，企业不断提升自身的竞争力。
七、参观感受通过参观，我深切感受到了精益高精铜板在现代工业中的重要性。
CuSn4锡青铜对应国内牌号
CuSn4锡青铜板棒带材质：CW450KCuSn4是锡青铜，其有高的力学性能、耐腐蚀性和高弹性能很好地在冷态下承受压力加工，也可在热态下进行压力加工。
CuSn4多用制作各种压力计用管材料。
标准 GB/T 4423-1992 特性耐腐蚀性和高弹性化学成份：（--上海同铸--林工/TEL:①③⑥-0①⑦④-⑨⑨①⑤）铜 Cu ：余量锡 Sn ：3.5～4.5铅 Pb：≤0.02磷 P：0.20～0.40铝 Al：≤0.002铁 Fe：≤0.02硅 Si ：≤0.002锑 Sb ：≤0.002铋 Bi：≤0.002注：≤0.1(杂质)力学性能：抗拉强度σb (MPa)：≥410伸长率δ10 (%)：≥8伸长率δ5 (%)：≥10注：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径或对边距离5～12热处理规范：热加工温度750～780℃;退火温度600～650℃。
特性:高的强度弹性耐磨性抗磁性各抗热性加工性能好耐腐蚀等等. 应用:弹簧和精密仪器零件。
我公司主营铜合金、铜板、铜棒、铜锻件、铜管、铜套、铜法兰、铜环件及其铜配件。
现货供应规格?铜板厚度0.8 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0 10 12 15 16 20---250mm铜带厚度0.15 0.2 0.25 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0mm铜棒直径∮2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0 10 12 16 18 20 25 30 35 38 40--315mm铜线线径0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.8 2.0 3.0 4.0mm以上常规规格均匀现货，特殊尺寸均可按要求订做！同铸合金（CuSn4锡青铜）铜棒——（CuSn4）强度同铸合金（CuSn4锡青铜）铜板——（CuSn4）冲压性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜带——（CuSn4）耐热性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜排——（CuSn4）导电性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜丝——（CuSn4）镀覆性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜线——（CuSn4）应力松弛性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜箔——（CuSn4）焊料耐候性同铸合金（CuSn4锡青铜）铜管——（CuSn4）弯曲加工性公司主要产品：1.铜棒：黄铜棒、锡青铜棒、紫铜棒、铍青铜棒材、白铜棒、杯士铜棒、磷铜棒、铅黄铜棒、铝青铜棒、各种铜合金棒等等；2.铜板：黄铜板、紫铜棒、铍青铜板、洋白铜板、锡青铜板、磷铜板、铝青铜板、铅黄铜板、各种铜合金板等等；3.铜线：黄铜线、紫铜线、磷铜线、白铜线、弹簧线、螺丝线、锡青铜线、各种铜合金线等等；4.铜带：黄铜带、紫铜带、铍青铜带材、磷铜带、锌白铜带材、无氧铜带材、磷脱氧铜带、锡青铜带、各种铜合金带等等；5.铜管：黄铜管、紫铜管、锡青铜管、铍铜管、杯士铜管、铝青铜管、铅黄铜管、各种铜合金管等等；6.铜排：黄铜排、紫铜排、各种铜合金排等等。
IQC质量检验规范-PCB解读
发布日期：2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
。。
。
1.6
针孔
pinhole
是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。
针孔
夫子铜箔
基材
针孔
可用带刻度10X镜（0.1mm）或100X镜（0.01mm）进行检查。
针孔在304.8mm×304.8mm尺寸内不超过3个，直径不超过0.13mm。
1.12
板边毛刺/铜丝
burs on board edge
是指切板后板边多余的纤维丝、铜丝及凹凸不平等。
目视检查。
在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应有刺痛感，应光滑平直。
1.13
板料用错
wrong laminate
是指板料的标志或供应商与制作指示或产品指示中指定的标志或供应商不符。
文件编号：II 93000-01
修订号：D
页数：第5页共5页
工序名称：开料
发布日期：2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
1.15
管位孔孔径不符
target hole oversize
target hole undersize
管位孔大于或小于规定要求。
用测孔针测量。
孔径公差为：3.175±0.025mm
单元孔数不允许少于客户要求，整板孔数不应少于红胶片上的孔数。
2.4
孔径过大
hole diameter over
tolerance
是指钻孔后的直径过大，超出允差上限范围。
将测孔针对准孔，使测孔针垂直落下，所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径，注意测孔针在穿孔时可施加少许外力。
涂锡铜带技术要求
1 适用范围本要求规定了晶体硅太阳能电池组件用涂锡铜带的技术要求、查验方式、包装、贮存等。
本要求适用于本公司生产的晶体硅太阳电池组件用涂锡铜带。
2 标准性引用文件GB/T469 铅锭GB/T728 锡锭GB/ 电线电缆导电性能实验方式单体直流电阻实验GB 裸电线实验方式拉力实验3 技术要求焊带总要求涂锡铜带要求免清洗，不含有卤族元素，涂锡铜带表面不该有露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、伤痕和超过许诺误差的锡瘤、毛刺等缺点。
涂锡铜带涂层表面呈光亮金属状，要求在干燥、无侵蚀性贮存条件下放置两年不变色。
涂锡铜带电阻要求涂锡铜带在25℃±5℃时，关于长度为150mm的涂锡铜带进行电阻测试，要求如下表1所示。
表1涂层要求涂层采纳锡的纯度应不低于GB/T728《锡锭》中的要求。
铅的纯度应不低于GB/T469《铅锭》中的要求。
互连条涂层中银的含量：关于锡铅合金要求含银在2%~3%之间，关于无铅涂层要求含银在3%~4%之间；汇流条涂层中队对银量不做要求。
宽度、厚度、长度尺寸公差要求见表2。
表2注：所有要求裁切的涂锡铜带长度的公差为±1mm。
镰刀弯弯曲度涂锡铜带要求镰刀弯弯曲度L小于等于1%。
涂锡铜带的机械性能应符合如下条件：关于长度为200mm的涂锡铜带，塑料卷筒装未校直涂锡带延伸率大于等于15%，纸盘装及剪断校直带延伸率大于等于5%，抗拉强度大于15kg/mm2。
剥离强度涂锡铜带与电池片的剥离强度大于。
4 查验方式基体材质和焊料成份由供给商提供材质保障，或到具有材质分析能力的机构进行材质的鉴定，外观由肉眼进行观看。
涂层成份要求供给商出具成份证明，每季度至少一次，本公司查验部门对其涂层材料进行查验每季度至少一次。
宽度、厚度尺寸类查验采纳0.01mm的千分尺，在通过外观查验的样本上，距试样两头10mm处及试样的中央部位，别离在同一截面的两个彼此垂直的方向上测量，取其平均值。
镰刀弯弯曲度的测量图14.3.1取1000mm长的涂锡铜带一条，将其平放于铸铁平板上。
湖北精益高精铜板带生产流程
湖北精益高精铜板带生产流程
湖北精益高精铜板带的生产流程通常包括以下步骤：
1. 原材料准备：选择合适的铜材作为原材料，确保质量符合相关标准要求。
2. 加工准备：将原材料进行剪切、锯切等加工，将其切割成适当的板带尺寸。
3. 表面处理：对铜板带进行表面处理，包括去除污垢、氧化膜和其他杂质，以保证板带的表面光洁度和质量。
4. 热轧：将铜板带送入热轧机进行加热和轧制，使其达到所需的厚度和尺寸。
5. 冷轧：经过热轧后的铜板带会被送入冷轧机进行再次轧制，以进一步调整厚度和尺寸，并提高其机械性能。
6. 镀锡处理：部分产品需要在铜板带表面进行锡镀处理，以增加其耐腐蚀性和焊接性能。
7. 裁切和检验：根据客户要求，将铜板带按照特定尺寸进行裁切，并进行严格的质量检验，确保产品符合标准要求。
8. 包装和出货：对铜板带进行包装，使用适当的方式进行标识和打包，保证产品在运输过程中的安全。
请注意，以上仅为简要描述，具体的生产流程可能会因不同厂家和产品要求而有所不同。
涂锡铜带
按GB/T228-2002的规定进行。（用拉力试验机进行测试，拉伸速度为0.5∽5mm/min）。
6.8 电阻率
按GB/T 351规定的方法进行。
6.9抗腐蚀性能
6.9.1 盐浓度
试验所用的盐是高品质的氯化钠，含量大于等于99.5%，杂质总含量不超过0.3%。
盐溶液的浓度为（10±1）%（质量比）。
表1 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ械性能
项 目
指 标
涂层厚度(单面)，mm
0.025±0.005
抗拉强度，Mpa ≥
互连带
170
汇流带
190
屈服强度，Mpa ≤
互连带
70
汇流带
70
伸长率，% ≥
互连带
30
汇流带
25
镰刀弯，mm/m≤
互连带
0.4
汇流带
0.3
铜基材电阻率(20℃±1℃)，Ω·mm2/m≤
0.025
铜基材维氏硬度，HV
1
《涂锡铜带》是以锡铅钎料或无铅钎料为涂敷材料，以铜为基体材料制成的，产品主要用于晶体硅太阳能电池组件的导电连接，同时适用于印刷电脑板以及其它电池电子的导线连接。因目前尚无相应的国家或行业标准，为更好地适宜市场的需求，适应经济发展的需要，根据《中华人民共和国标准化法》的规定，特制定本标准，作为组织生产和产品质量检验的依据。
本标准有效期叁年。
涂锡铜带
1 范围
本标准规定了涂锡铜带的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于以锡铅钎料或无铅钎料为涂敷材料，以铜为基体材料的涂锡铜带。
产品主要用于晶体硅太阳能电池组件的导电连接，同时适用于印刷电脑板以及其它电池电子的导电连接。
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锡铜 TSn0.1
典型用途
广泛使用于电晶体（功率积体电路晶片）的引线架材、汽车水箱、冷冻散热片以及开关插座.
合金牌号 艾 荔 艾 TSn0.1 国家标准 TSn0.1 美国标准 C14415 日本标准
—
化学成分（重量百分比）
Sn 0.10-0.15 Cu+Ag+Sn ≥99.96 杂质总和
≤0.04
物理性能（室温） 导电率 85 %IACS 电导率 49.30 MS/m 热导率 350 W/(m.K) 热膨胀系数 17.7 10-6/K 密度 8.9 g/cm 3 弹性模量 128 GPa 比热容 0.385 J/(g.K) 泊松比 0.34
—
工艺性能 冷加工性能 优良 切削性 一般 电镀性 优良 热浸镀性 优良 软钎焊性 优良 电阻焊 良好
机械性能
状 态 抗拉强度(MPa)
延伸率（A 11.3，%）
维氏硬度 M O60 250-320 ≥9 60-90 Y 2 H02 300-370 ≥4 85-110 Y H04 360-430 ≥3 105-130 T H06
420-490
≥2
120-140
厚度公差
厚度（mm ） 0.08-0.15 >0.15-0.20 >0.2-0.3
>0.3-0.4
>0.4-0.6
>0.6-0.8
公差（mm ） ±0.0025 ±0.004
±0.005
±
0.0075
±0.01
±0.0125
厚度（mm ） >0.8-1.2 >1.2-1.5
>1.5-2.0
>2.0-2.6
>2.6-3.0
>3.0-4.0
公差（mm ） ±0.015 ±0.02 ±0.025 ±0.03 ±0.04 ±0.05
宽度公差
厚度（mm ）
0.08-0.5 >0.5-1.0 >1.0-1.8 >1.8-3.0 >3.0-4.0
宽度及公差 （mm ）
5-50
±0.05 ±0.08 ±0.1 ±0.2 ±0.3 >50-100 ±0.075 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.3 >100
±0.1
±0.15
±0.2
±0.3
±0.5
侧边弯曲度h（mm/m）
宽度（mm）
厚度（mm）
0.08-0.6 >0.6-2.0 >2.0-4.0
≤ 9 ≤1.0≤1.0—
>9-13 ≤1.0≤1.0—
>13-25 ≤1.0≤1.0—
>25-50 ≤1.5≤1.0—
>50-100 ≤1.5≤1.5—
>100-625 ≤1.5≤1.5—
横向弯曲度
宽度L（mm）5-50 >50-200 >200-625 横向弯曲度h
（mm），不大于
0.01×L 0.015×L 0.02×L
纵向平整度（蛇形）
宽度（mm）5-100 >100-625 纵向平直度h
（mm/m）
≤3≤5
扭曲度
宽度（mm）≤30>30-100 >100-625 扭曲度（°）≤10≤5—
翘曲度
宽度（mm）≤100>100-300 >300-625 翘曲度h（mm/m）≤50≤100—
扭曲度检测方法
横向弯曲度检测方法
纵向平整度检测方法
翘曲度检测方法
侧边弯曲度检测方法。