dek印刷机程式教材

DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

∙Product Name 产品名称∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。

∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。

目前我们没有使用。

（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。

（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。

∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。

∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。

3-42mm，增量1mm,缺省19mm∙Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec∙Separation Distance 分离距离。

0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm∙Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大∙Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。

∙Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1∙Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Clean After Knead 搅拌后清洗。

可选ENABLE/DISABLE∙Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。

选项有WET，VAC，DRY，NONE∙Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。

5-120mins ∙Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.∙Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。

0--60mm增量1mm ∙Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。

0--60mm增量1mm ∙Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置∙Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20∙Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。

∙Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。

Enable/Disable∙Stop After Idle 在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。

2--120mins∙Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。

-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。

-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds∙Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板后移。

-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。

-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds∙Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm∙Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm∙Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm∙Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。

一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%∙X Alignment 3个FID点模式时 X 的权重∙Y Alignment 3个FID点模式时 Y 的权重∙Alignment Mode FID点的选择模式。

2/3fiducial .∙Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。

AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）∙Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。

50-254mm∙Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。

25--板宽-20mm∙Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。

SPC Configuration SPC编辑菜单。

2、根据MARK点质量调相关参数2.1 MARK点的形状（类型选择）DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。

根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。

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DEK印刷机程式详解

P RE-Image Mode
前置影像模式：2D檢查前置影像抓取方式
Min Sites/Cycle
最少檢測部位/每片：2D檢查其每片需檢查最少幾個
1檢測部位
Warning Limit
警告極限：2D檢查如有Warning時，連續幾片有Warning產生時停止
Low P aste Actio n
2D檢杳錫膏偏低其動作
濕擦清潔速度：
VAC Clea n Sp eed
真空清潔速度：
Front Start Offset
前方清潔的補償值：
前方鋼板清潔開始的原點位置（板子前緣）補償
Rear Start Offset
後方清潔的補償值：
後方鋼板清潔開始的原點位置（板子後緣）補償
Stop After Idel
閒置多久後停止：
X向調整的比重：此只適用於3個光學測試點
Y Alig n Weight ing
Y向調整的比重：此只適用於3個光學測試點
Alig nment Mode
調整的種類：
分2個與3個光學測試點二種
Tooli ng Type
支撐pin種類：
為支撐PCB板的工具
Board Sto p X
板子停止的X座標：
CCD相機上PCB板停止桿所在X放的位置
後向0補償值：
Scree n X Forward
鋼板前X:
為CCD相機執行光學測試點比對後自動存入機器程式內
Scree n X Rear
鋼板後X:
Scree n Y Axis
鋼板Y:
Alig nment weight ing
調整的比重：
此只適用於2個光學測試點
X Alig n Weight ing

德森印刷机培训教材

版本/版次A0页次/页数2/21 、目的：、确保能够熟练,高校的运用德森1.2 使操作员正确规范使用德森、范围：仅限于SMT 德森印刷站、定义：无、职责：工程课: 负责机器的保养/调试/维护生产课: 操作员在培训后规范的操作机器、内容：、德森PRINTER 的外观介绍：外观介绍.7.监视器)机器菜单介绍.版本/版次A0页次/页数3/21打开机器主电源开关，将自动进入主窗口画面。

操作程序如下：打开总电源开关打开气源开关打开机器主电源开关进入机器主画面（主菜单）归零操作版本/版次 A0 页次/页数4/21第四章操作系统说在主窗口显示的“现在进行归零操作吗？”对话框中，选择“否”，机器仍回到主窗口画面；选择“是”，机器进行归零操作，出现如图4–2画面，并显示[当前位置]对话框，显示各运动轴当前的坐标值：主菜单栏如图4–3所示、主菜单包含[文件]、[操作]、[设置]、[查看]、[帮助]所有的控制命令。

4-3 主菜单栏4-3 主菜 4-3 主菜单栏图单击主菜单中的每一项均有下拉菜单出现，如单击[文件]，出现下拉菜单，可以进行文件[新建]、[打开]、[保存]、[保存为]、[退出]等项操作，如图4–4所示。

选择“新建”按钮，输入密码后再输入新建文件目录名（Prj 文件形式），在以后的操作中所有设置即保存在此文件名下。

图4-4 〈档〉下拉菜单单击主菜单中的[操作]，出现下拉菜单，可以进行 [开始生产]、[停止生产]、[ I/O 检测]、[归零操作]、[过板]、[复位]、[联机工作]、[产量清零]、[生产设置]、[刮刀后退] [刮刀前进] [运动测试] [机器参数]等项操作，如图4–5所示。

版本/版次A0页次/页数5/21图4-7〈查看〉下拉菜单单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单，可对本机器的[操作说明]，[故障查询]及公司简介[关于DESEN]等项目进行阅读，如图4–8所示。

DEK印刷机操作培训教材

DEK培训教材
操
注意
作
事
项
Rev: A 准备:陈小高
审核:
批准:
日期:2016.04.30
操作
操作
•主画面的识別 •开关机 •调程序 •换钢网 •换顶针 •加锡膏 •安装与清洗刮刀 •换清洁纸与溶剂 •照识别点 •注意事项
主画面的识別(1)
主画面的识別(2)
• Mode印刷模式,有自动Auto,过板No Print,只刷一
List
• 按Load
Load
Rebuild Left Right Up
List
• 按Exit ,退回主菜单
Mode
Load Data
Edit Data
Setup Squeegee
Change Screen
Change Tooling
Down Exit Down Exit
Change
Exit
language
BOARD CLAMPS
•按Exit ,退回主菜单
CHANGE SCREEN
BOARD CLAMPS
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
maint
Exit Exit
换顶针(1)
• 在主画面面,按Setup
Run Open Paste Clean Adjust Setup monitor maint
Exit
Cover Setup
Step
Reset
• 如果识别点位置偏移较多,可按Adjust调整识别点座标.
• 如果画面上找不到识别点,可通过Search Step手动寻找识别点,直至找到为止.如果错过,可按Search Reset搜寻位置复位.

DEK印刷机培训教材(初级).

DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。

2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。

3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。

4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。

5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。

6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。

第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。

2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。

5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。

6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度，8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。

DEK PRINTER 的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort( 中止计划):按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。

Retry（重试）: 按下该键重新检查错误的情况。

Recover（恢复）: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。

dek印刷机程式教学

∙Product Name 产品名称∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。

∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。

目前我们没有使用。

（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。

∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。

DEK技教材

(圖9)
當機器原點復歸動作完成後即進入主畫面。(圖10)
(圖10)
第二階段－選擇操作語言
在螢幕功能項目裏選擇一個項目可進行操作語言的更改，操作語言共有： ● 英語(English) ● 法語(French) ● 德語(German) ● 西班牙語(Spanish) 選擇不同的操作語言，操作過程如下：
n功能：
防止人員印刷座昇起後在印刷座底下進行工作，印刷座支撐總成是提供印刷座昇起後固定機械在安全位置，支撐器能夠在任何時間使用並在不使用時收藏起來。(圖7) 支撐器是紅色本體，內部由一彈簧支撐及移動，將印刷頭昇起來將支撐器放在機器左手邊的機器電磁線圈座裏，確定黑色末端朝下銀色末端朝上。(圖6)
n高電壓：機器使用的是高電壓電力使用前必須確定電子控制部份是否密封或者定位。 n錫膏：建議在以人工方式加錫膏和溶劑時，使用這些化學物質之前必須事先預防到防止皮膚直接接觸，本身具備使用上的基本知識及避免皮膚的傷害及有毒氣體的吸入。 n溶劑：建議在使用任何化學溶劑時必須遵從室內環境使用規定，DEK建議使用溶劑必須注意環境保護含有CFC及水，使用的溶劑必須是揮發性高及燃點低於攝氏39度。
n地線接地(Earth Bonding)：
所有機械外部是金屬製成，電路的接地須到機械的接地點，接地點是以綠色標示和黃色當隔離層，當要移動連接線務必小心，當要重新裝回時須確認鎖緊及清潔。
第一階段－開啟電源至主畫面步驟1.旋轉主要的電源開關(位於機器右下方)。(圖8)

(圖8)
步驟2.依照螢幕的提示操作，按下藍色系統(SYSTEM)按鍵執行機器原點復歸動作。(圖9)
2
1 3 5 7 6
4
1
印刷機狀態(Printer Status): 狀態(Status): 標明目前印刷機的狀態; 待機(Ready) 模式(Mode): 標明目前印刷機的模式; 自動(Auto); 單片(Single); 單一步(Step); 不印刷(No Print)可當輸送帶使用操作員(Operator): 可登錄可不登錄生產程式(Product): 生產程式名稱資料登錄(Data Logging): 可啟動可不啟動遠端監控(Host Comms): 選配功能可啟動可不啟動

DEK操作教材 ppt课件

PPT课件
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PPT课件
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A-265 Infinity鋼版更換：
假如鋼版已經在印刷機內部將要更換﹒ 步驟1.－按更換鋼版(Change Screen－F5)﹒
Mode
Load Data
Edit Setup Change Change Change Data Squeege Screen Tooling language Exit
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步驟6.按下綠色(藍色)SYSTEM系統按鍵：(圖22)
SYSTEM STRAT
PPT课件
(圖22)
22
工具的設定(Tooling Setup):
在生產時選擇適當要求撐pin支撐板子﹒ 步驟1.按更換工具(Change Tooling－F6)：
Mode
Load Data
Edit Setup Change Change Change Data Squeege Screen t Tooling language Exit
Lower Board Head Clamp
Prime paper
PPT课件
Prime Solvent
Exit
29
步驟9. 取下已用完之紙捲, 換上新紙捲
面對機器右視圖
卷紙方向
PPT课件
30
END THANKS !
PPT课件
31
Paste Clean
Run
Head Load Screen Adjust Setup
Monitor Maint.
步驟2.按手動放置(Manual Load－F2)
Auto Manual
Load
Print
Dispense Load

dek一级

DEK 265GSX印刷机培训教材（一级）（适合于副操作和新员工）编制_________审核_________目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的，我们现在用的DEK印刷机有：265GSX、265Horizon两种，我们的培训教材以265GSX机型为参照来编写，印刷机的主要参数为PCB尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB 厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。

机器配置：温度控制单元（TCU）、自动擦网系统（Wipe system）、真空单元、自动轨道调节、2D检查（horizon现可用）、SPC数据收集。

相关特性：pcb板一段式传送、夹板式定位，真空泵外置，视觉系统的camera 由直流马达驱动，通过移动钢网来进行视觉校正。

二．开机1．首先检查机器内是否有异物，确保各运动部位间畅通无阻。

2．打开机器右下方的主电源开关。

3．等待机器显示屏出现“Press System button to Initialize”。

4．按绿色的“System”按键。

三．屏幕显示按“System”按键后，机器的每个回转轴会依次初始化（按照机器最后调用的程序参数），随后显示主菜单屏幕。

主菜单包括以下四部分：1．日期和时间2。

主控制屏幕3。

信息提示栏4。

菜单栏(图表1)其中1~3项的内容仅是显示，不能直接修改。

第4项的菜单栏各对应不同的(图表1)四．生产程序的调用1．在主菜单屏幕下按F6---Setup(设置) (图表1)，菜单栏会出现新的菜单。

(图表2)3．用Left(左)、Right(右)、Up(上)、Down(下)键(各对应F4~F7)，选择一个待生产的文件。

DEK全自动印刷机操作指导书

表單編號:KQR0-0002A1 流程圖1 目的便于正确操作.维护设备机器，保证印刷品质，提高生产效率。

2 范围从事DEK-HORIZON 03IX全自动印刷机操作的作业人员。

3 权责操作员对印刷机操作.保养及维护，技术员及工程师负责对机器调校，品质部对制程进行跟踪。

4 内容1.设备概要：2.界面介绍：3.通电启动：3.1打开机器右下方总电源开关，顺时针旋转90度，电脑开始启动。

3. 2当提示启动完成，脑屏幕显示DEK画面，按下系统键进行初始化机器，然后出现主菜单。

4.作业前的准备：1.1确认待印刷PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应。

1.2确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK。

1.3确认技术人员是否调好程式及架好钢网。

1.4确认钢网是否已按工艺要求封好孔。

1.5戴上静电环及静电手套。

5.更换程序：5.1点（更换产品）键，将光标移动到生产程序上。

5.2选择要生产的程序，点确认键，设备运行程序参数。

5.3安装PCB支撑柱并进行钢网安装，校正基准点进行对位。

加入适量锡膏（胶水）在钢网上。

5.4制令批量设置，根据技术人员指导，按正确方向放PCB入导轨。

进行印刷。

5.5机器印刷完毕后，从板边拿起PCB，勿接触印刷点及金手指部位。

至放大镜下检查是否有连锡.漏印.拉锡.塌印等不良。

5.6将检查OK的PCB转让下一工序，不良品单独放置，待统一清洗。

5 注意事项1.每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内。

保持印刷区域外清洁避免锡膏污染。

2.自动擦拭钢网1-20片一次根据PCB板性质不一，频率不一。

可针对性选择干擦.湿擦.真空擦。

3.及时查看耗材（擦拭纸.清洁液）使用状况。

提前准备更换动作。

避免造成品质及效率异常。

DEK 265GSX印刷机培训教材 (2)

DEK 265GSX印刷机培训教材目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分.基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的,印刷机的主要参数为PCB 尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。