电子元器件筛选专业技术
《电子材料与元器件测试技术》课程教学大纲
《电子材料与元器件测试技术》课程教学大纲课程代码：ABJD0516课程中文名称：电子材料与元器件测试技术课程英文名称：MeasurementTechniquesforE1ectronicMateria1sandDevices课程性质：专业必修课课程学分数：3学分课程学时数：48学时授课对象：电子科学与技术专业本课程的前导课程：大学物理、半导体物理学、电子材料、电子陶瓷工艺原理与技术一、课程简介介绍了电子材料与元器件特别电子陶瓷与器件基本电参数的测试方法、原理以及提高测量准确度的途径，同时介绍了常用的实验数据处理、统计分析方法。
二、教学基本内容和要求第一章误差理论和实验数据处理基础主要教学内容：（1）、测量的基本概念；（2）、随机误差基本理论和处理方法；（3）、系统误差的发现和消除方法；（4）、误差的合成与分配。
教学要求：理解测量和测量误差的概念，了解系统误差的判别及消除方法，理解测量的方法，掌握误差的合成与分配。
重点：随机误差基本理论及分析方法；难点：误差的合成与分配。
第二章电阻器的电阻率测量主要教学内容：（1）、电阻与电阻率的基本概念；（2）、电阻与电阻率的测量；（3）、测量技术的考虑与提高准确度的途径；（4）、电阻器等效参数的测量。
教学要求：了解电子材料与元器件的分类方法，理解分压式测量原理，掌握电阻式电桥电路的分析，掌握高阻抗测试技术。
重点：分压式测量原理，电阻式电桥电路。
难点：高阻的测量。
第三章电容元件参数的测量主要教学内容：（1）、电容器的基本参数；（2）、西林电桥；（3）、双T电桥；（4）、谐振法；（5）、高频测试技术。
教学要求：了解电容器的三个基本参数，了解三种电极系统的作用，理解双T电桥的分析方法，掌握西林电桥的不同结构，掌握串联谐振和并联谐振的区别，并熟记其计算公式。
重点：西林电桥；谐振法难点：双T电桥，高频测试技术第四章敏感元器件参数的测量主要教学内容：（1）、热敏电阻器特性参数的测量；（2）、湿敏电阻器特性参数的测量；（3）、气敏元件特性参数的测量；（4）、压敏电阻器特性参数的测量；（5）、力敏电阻器特性参数的测量；（6）、磁敏电阻器特性参数的测量；（7）、光敏电阻器特性参数的测量。
电子创新设计技术课程设计
电子创新设计技术课程设计课程简介电子创新设计技术是一门针对电子工程专业的课程，旨在培养学生的电子设计能力和创新精神。
本课程主要涵盖电子元器件选型、电路设计、PCB绘制、程序编写等方面的知识，同时注重培养学生的项目管理能力、沟通能力和团队协作能力。
课程目标通过本课程的学习，学生将具备以下能力：1.掌握电子元器件的选型、使用和测试方法；2.熟悉电路设计和PCB绘制的过程；3.掌握单片机编程技术和基于单片机的电子系统开发；4.培养独立思考、创新意识和团队合作能力。
课程大纲第一部分：电子元器件基础1.常用电子元器件介绍：二极管、三极管、场效应管、电阻、电容、电感等；2.元器件选型原则和测试方法；3.电子元器件在电路中的应用。
第二部分：电路设计和PCB绘制1.电路基础和常用电路模型；2.PCB绘制工具介绍：Altium Designer、OrCAD、PADS等；3.PCB绘制规范和注意事项。
第三部分：单片机编程和电子系统开发1.单片机基础知识：原理、指令、寄存器等；2.常用单片机介绍：AT89C51、PIC16F877、STM32F103C8T6等；3.基于单片机的电子系统开发流程和实例。
第四部分：项目实践1.团队组建和项目管理；2.项目调研和方案设计；3.项目实现和调试；4.项目验收和总结。
成绩评定1.课堂表现：40%；2.项目实践：60%。
课程参考资料1.郭建军. 单片机世界. 北京: 清华大学出版社, 2010；2.王宝珍, 张鸿. 电子系统设计. 北京: 清华大学出版社, 2015；3.罗浩安. PCB设计实战指南. 北京: 电子工业出版社, 2011。
总结电子创新设计技术是一门重要的电子工程专业课程，对于培养学生的电子设计能力和创新能力具有重要意义。
通过本课程的学习，学生不仅可以获得电子技术的各个方面的知识，更可以培养独立思考、创新意识和团队合作能力。
电子元器件的选用、管理与控制
电子元器件的选用、管理与控制林长苓;靳宝善【摘要】阐述了电子元器件的质量与可靠性的相关内容,并给出了元器件的选用原则和使用中的注意事项,便于元器件管理部门进行规范化管理,也为广大技术人员在选用元器件时提供了帮助和支持.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2010(028)004【总页数】5页(P32-36)【关键词】电子元器件;选用;管理;控制;可靠性【作者】林长苓;靳宝善【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610;国防科工局协作配套中心,北京,100081【正文语种】中文【中图分类】TN6011 引言电子元器件是武器装备的基础，它的质量与可靠性直接关系到装备的技术性能、研制进程以及作战能力。
大量的电子整机故障统计表明，电子元器件的失效在整机故障分布中占首位。
美国HP公司的整机在使用期间发生故障的原因，75%来自于元器件；我国“七五”期间，航空电子设备发生故障的原因，40%是由于元器件设计、选用不合理造成的。
由此可见，合理地选择和使用元器件，对其全寿命周期中的各个环节进行控制，是提高装备可靠性的重要保障。
2 电子元器件的可靠性电子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。
固有可靠性是可靠性的基础，一般是指元器件制造完成时所具有的可靠性，它是由元器件的设计、工艺、制造、管理和原材料性能等方面的因素所决定的；使用可靠性则指元器件交付使用后，由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。
表1为近年来国内外电子整机失效统计数据。
表1 近些年元器件失效比例统计表?在元器件选用方面，许多设计人员往往只注意元器件的性能指标和温度范围是否符合整机的要求，而忽略了元器件的质量等级、考核标准和失效模式等与整机可靠性的密切关系，从而使整机常常出现性能合格，但可靠性考核却难以通过的情况。
因此，必须对电子元器件的选择和使用加以严格控制，从元器件可靠性的两个方面着手，首先选用有质量保证的、经实践证明其固有可靠性较高的产品。
2021年中国军用电子元器件可靠性检测服务行业政策汇总
2021年中国军用电子元器件可靠性检测
服务行业政策汇总
，根据中国证券监督管理委员会发布的上市公司行业分类指引（2012年修订），军用电子元器件可靠性检测服务为“M74专业技术服务业”；根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），军用电子元器件可靠性检测服务属于“M科技研究和技术服务”之“74专业技术服务业”之“745质检技术服务”之“7452检测服务”。
1、行业主管部门及监管体制
2、行业主要法律法规
3、主要行业政策
军用电子元器件可靠性检测服务作为专业技术服务业，对保证国防武器装备产品质量、助力半导体和集成电路等电子信
息产业升级、促进供给侧改革具有十分重要的作用。
中国已陆续出台了一系列行业支持政策，主要政策情况如下：
主要政策
4、国家军用标准
军用电子元器件可靠性筛选试验的国家军用标准主要包括：。
电子元器件选型技术手册
电子元器件选型技术手册一、引言随着现代科技的快速发展，电子产品的普及已成为人们生活的重要组成部分。
而电子元器件，则作为电子产品中的重要核心，其选型技术成为了电子工程师必备的技能之一。
本手册将介绍电子元器件选型的基本原则、常见元器件的选型要点以及选型注意事项，帮助读者在电子元器件选型过程中获得更准确、高效的结果。
二、电子元器件选型的基本原则1. 了解产品需求：在进行电子元器件选型之前，首先要充分了解产品的功能需求、工作环境、电气特性等信息。
只有清楚了解产品需求，才能更好地找到适合的元器件。
2. 研究元器件规格：查阅元器件的规格书，了解元器件的电气参数、尺寸、频率响应等特性，并与产品需求进行对比，筛选出合适的元器件。
3. 鉴别元器件品质：元器件品质直接影响产品的可靠性和性能，因此要选择有口碑、信誉好的供应商，并注意元器件的认证标准和质量保证体系。
4. 市场价格考量：在选型过程中，除了关注元器件性能，还要考虑市场价格因素。
价格较高的元器件不一定就是最适合的选择，需要在性能与成本之间做出权衡。
5. 相关支持与服务：关注供应商提供的技术支持、售后服务等方面，尤其是在产品设计和调试阶段，供应商的专业支持可以帮助解决问题，提高工作效率。
三、常见元器件的选型要点1. 电阻器的选型要点a. 需要确认电阻值、功率、偏差等要求。
b. 根据工作环境及可靠性需求选择焊接方式和封装形式。
c. 根据电路特性选择合适的温度系数。
d. 注意电阻器的温升及功率因数等参数。
e. 考虑体积、重量以及成本等因素。
2. 电容器的选型要点a. 根据电容值、容差、工作电压等参数进行筛选。
b. 选择合适的封装形式和结构类型，如电解电容、陶瓷电容等。
c. 根据工作温度和频率范围选择合适的电容器系列。
d. 注意电容器的损耗因子、漏电流等参数。
3. 二极管的选型要点a. 根据工作电压、最大正向电流等参数选择适合的二极管类型。
b. 根据反向恢复时间、开关速度等参数选择合适的用途。
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制摘要：对电子元器件进行科学地筛选，并对其品质进行有效地控制，以保证其性能的完全发挥。
焊接性能测定仪是用于电子产品生产、筛选、复检、组装之前的焊接性能检测设备。
它包括温度、润湿力、浸渍深度、浸渍速率、浸渍时间等技术指标，并根据有关标准和实践，对可焊性试验机进行了标定。
因此，我们要加强对电子元器件的筛选和品质的管理，以提高产品的筛选能力，从而提高产品的质量管理水平。
关键词：电子元器件筛选；质量控制引言由于电子元器件在电子产品生产及其质量控制中的重要作用，长期以来，针对电子元器件质量控制的研究就从未停止，国内外研究学者都针对其质量控制方法开展过一系列研究，并切实取得了一定的研究成果。
但根据本文对现有研究文献的梳理与分析发现，当前研究多从电子产品生产厂商的角度出发开展研究，却鲜有人关注到电子元器件供应商对电子元器件的筛选与审查，基于此，本文从供应商和厂商两个角度出发，对电子元器件筛选与质量控制的研究具有较高创新意义。
1电子元器件的筛选概述对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后，没有满足用户对其质量上的要求，因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选，同时这也是对厂家筛选工作的补充和验证。
电子元器件在成产时会受很多因素的影响，比如：人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等，这些因素都会使产品无法全部满足用户要求的水平，同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷，而这些存在缺陷的产品，其使用寿命就会大大缩减，使之成为早期失效产品。
因此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式，使其通过有关的试验，进一步来提高电子元器件在使用时的可靠性。
2电子元器件筛选与质量控制的重要性在对电子元器件筛选及其质量控制开展研究之前，我们首先需要明确电子元器件筛选及其质量控制的必要性与重要性，进而明确其筛选与质量控制工作的具体工作要求，以为后续的方法研究奠定坚实基础。
具体而言，电子元器件的质量会对电子产品的质量产生直接影响，因此电子元器件的质量检测成了电子产品生产企业关注的重点之一，但电子元器件的筛选与质量控制却不是电子产品生产厂商的职责，而是电子元器件生产与加工企业的重要职责。
电子技术应用专业课程体系结构图
伺服技术 组态技术 单片机原理及应用 传感器技术 PLC 控制技术 变频器技术 工业机器人控制技术 毕业（论文）设计
专业技能层次
初级 层次 技能
公共课程（思想道德修养 与法律基础、语文、数学、 计算机应用基础等）
1、具有组装与调试计算 机的能力：2、具有检测 与维修计算机能力；3、 具有保护电脑数据，恢复 数据的能力；4、具有计 算机装配调试工的岗位 能力。
电子技术与技能训练； 常用电子元器件识别； THT/SMT 生产工艺； 单片机应用技术 THT/SMT 电子焊接工工艺； 电子产品装配与调试； 电子元器件检测员考证。
1、具有对常用仪器仪表 的正确使用的能力；2、 具有对电工电子电路图 的识读和分析的能力；3、 电工电子线路的装配与 调试能力；4、具有电子 电路手工焊接和热风焊 接技术的能力。
支撑课程
电工基础 电工基本技能 电子技术基础 电子基本技能 电工仪表与测量 单片机应用技术 电子焊接技术 电气识图 电子电路 CAD 家电维修技术； 电子设备装接工考证
典型工作岗位
电子设备装接工 电子元器件检验员 计算机装配调试工
电子技术应用专业课程体系结构图
典型工作任务
职业岗位能力
1、电工基本电路安装与调 试；2、电子基本电路安装 与调试；3、无线电电路安 装与调试；4、51 单片机 电路安装与调试；5、 THT/SMT 锡焊接技术；6、 电子、电气基本识图；7、 电子电路 CAD 和电子仿真 等。
电工技能实训 电子技术基础
中级 层次 技能
高级 层次 技能
技师 层次 技能
技能抽查
㈠抽查考场配置标准
1、室内光线充足，供电设施正常且安全有保障；场地整洁。
2、设施设备要求：1人1工位，每个考室能容纳30人以上同时进行组装操作。操作台应有足够电源输出插座（每工位应能同时插3个插头）。工位号按顺序编排,编号清晰醒目。
3、考点仪器设备与器材：
示波器、电源线及插头、12～17V交流电源（电源可采用单独的电源变压器或利用实验台上已有的交流电源）、细导线（可用排线）每人40cm、灯座、5W/220V灯泡、焊锡。
电子产品焊接、装配与调试
安全文明生产（10分
损坏仪器仪表该项扣完；桌面不整洁，扣5分；仪器仪表、工具摆放凌乱，扣5分。
元件识别和选择（20分）
能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件。每错一个扣5分。。
能正确判别有极性元器件极性。每错一个扣3分。
电子产品焊接（30分）
4、考前15分钟，携带身份证与考号进入考场，对号入座，填写考生本人基本信息（姓名、性别、所学专业、学籍号、身份证号、考生学校等），将身份证与考号置于台桌左上角备查。
开考15分钟后，考生不得进入考场，其成绩记0分。
5、考试结束后由各学校统一组织离开考点返回学校。
6、抽查考试评卷。由2名以上专业人员同时评阅。
4、考试时间为连续进行,饮水、如厕时间都计算在考试时间内,因个人原因造成的考试中断不能补时。考生离开工位饮水、如厕须请示监考老师同意,并由监考老师安排工作人员陪同。
5、考试过程中,参加考试的学生必须严格遵守相关安全操作规程,确保人身及设备安全,并接受监考老师的监督和警示,若因个人因素造成设备故障,主监考有权决定终止考生考核,并赔偿损失。若因非个人因素造成设备故障,由主监考视具体情况做出处置，必要时需报告考点主考和市教育局考点督导员共商后再处置。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子元器件筛选技术————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：仪表与电气系统的可靠性设计电子元器件筛选技术摘要：电子元器件是电子设备的基础，是保证电子设备高可靠性的基本资源，其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。
电子元器件是电子设备、系统的基础。
随着电子技术的发展，电子元器件在设备中应用数量逐渐增多，对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。
本文介绍电子元器件的筛选技术。
关键词：电子元器件；可靠性；筛选1、电子元器件筛选的目的和作用电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等（包括人的因素）方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件，而把具有一定特性的合格器件挑出来。
检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等，某些功能测试是在强应力下进行的。
电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。
所以，可靠性筛选不能改变其失效机理，不能改变单个元器件的固有可靠性水平。
但是，通过筛选，课剔除早期失效元器件，从而提高成批元器件总体的可靠性水平。
或者说，筛选不能提高元器件的固有可靠性，只能提高使用可靠性。
可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验，即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。
反映在整批元器件特性上，就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。
在此前提下，可考虑加大应力进行筛选，以提高筛选效果和缩短筛选时间。
筛选的目的是有效地剔除早期失效产品，使失效率降低到可接受的水平。
元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。
元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。
元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。
2、电子元器件筛选分类电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类：①检查筛选：显微镜检查筛选；红外线非破坏性检查筛选；X射线非破坏性检查筛选。
②密封性筛选：液浸检漏筛选；氦质谱检漏筛选；放射性示踪检漏筛选；湿度实验筛选。
③环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度筛选；温度冲击筛选。
④寿命筛选：高温储存筛选；功率老化筛选。
按照生产过程分类可以分为生产工艺筛选；成品筛选；装调筛选（即用模拟整机使用状态的筛选装置进行动态筛选）。
按照筛选的复杂程度可以分为五类:①分布截尾筛选：对元器件参数性能的分类；②应力强度筛选：对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选；③老炼筛选：在规定的时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选；④线性鉴别筛选：类似于老炼筛选，但要运用数理统计技术进行判别；⑤精密筛选：在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次精确地测量参数变化量进行挑选和预测。
3、二次筛选筛选根据需要可以分为一次筛选和二次筛选。
一次筛选简称为筛选。
通常指在元器件生产厂进行的筛选，其目的是淘汰有缺陷的产品、根据使用要求，筛去不符合要求的产品。
元器件使用厂有时根据使用的需要再进行一次筛选，往往称为二次筛选。
二次筛选的目的主要有：a. 使用厂认为在生产厂进行的筛选应力不够，不足以淘汰足够的早期失效器件。
因此，经筛选后的元器件失效率达不到要求，从而进行二次筛选。
但对某些器件（如磁控管），当筛选应力过大，反而会缩短使用寿命。
因此，在选择二次筛选的实验项目和试验应力时，需区别对待，慎重选择。
b. 元器件生产厂的产品针对广泛领域的用户，因此，一次筛选的目标带有普遍性。
当使用厂由于特定的使用环境或要消除特定失效模式时，就要进行含针对性试验项目的二次筛选。
c. 二次筛选的某些试验项目也带有检验的目的。
当某批某个项目失效比例高，或出现不该有的失效模式，就往往要研究该批器件的整批质量问题。
不论一次筛选，二次筛选都必须按使用要求选择合适的实验项目和筛选顺序，组成既经济又有效的筛选规范。
因此了解各实验项目的作用、有无破坏性和费用等因素是十分重要的。
特别对二次筛选，由于使用对象更为明确，筛选目的更为具体。
当了解各项试验方法的作用和费用后，针对性的订出一个二次筛选规范是经济有效地方法。
能用作各类元器件筛选的试验项目很多。
详细介绍对使用最普遍，对失效率评估作用最大的方法。
为了降低二次筛选的风险，对于已能满足要求的元器件应尽量不做承受电应力、机械应力、热应力的筛选项目，仅做一些必要的检查性和测试性的筛选项目。
对于必须做二次筛选的元器件；电应力、热应力、机械应力的选取在任何情况下不得超过元器件的最大额定值。
4、电子元器件筛选方法4.1 老炼4.1.1 半导体元器件失效规律老炼筛选的重要依据是失效规律。
半导体失效规律从来都认为是遵循浴盆曲线。
但近十余年来国内外都对其有不同看法。
下面介绍浴盆曲线和其他有关论点。
1.浴盆曲线简介a.基本论点浴盆曲线因失效率随工作时间的变化曲线似浴盆而得名。
这变化曲线可分为三段，如图所示：第一段称为早期失效期。
失效率较高，但随时间很快下降。
失效原因被认为是设计制造中的缺陷造成。
第二段称偶然失效期。
失效率最低，且基本上不随时间而变化。
这是产品最佳工作时期，失效原因被认为是各种随机因素造成。
第三段称为衰老期，或损耗期。
失效率显著上升，失效原因被认为是老化、磨损等原因。
失效率时间早期失效偶然失效衰老期A B CD产品失效率浴盆曲线b. 根据浴盆曲线理论制订筛选条件⑴ 求拐点B ：老化到B 点是最佳筛选点，使用时（B 点以后）失效率最低，且剩留的使用时间（BC 段）最长。
⑵ 如老炼时间较长（过B 点较多），则将会缩短使用时间，这显然是不合适的。
c. 浴盆曲线与实际的矛盾之处⑴ 拐点找不到。
失效率总随时间下降，只是速率不同而已。
⑵ 三个不同阶段的失效机理雷同。
例如电迁移失效在不同使用时间都有可能出现，其他失效机理亦然。
⑶ 从国内外文献中均未见到有说服力的半导体器件进入衰老期的例子。
⑷ 浴盆曲线理论没有强调设计、生产对可靠性的影响。
由于浴盆曲线理论与事实矛盾，应用该理论在制订筛选条件时遇到很大阻力。
当要采用较长时间的老化（如240h 或更长时间），根据浴盆曲线理论必然提出：这样做会缩短使用寿命。
这样就无法制订出正确的筛选规范。
2. 新失效率曲线简介新的失效率理论和曲线有很多种，这里介绍一种。
t λ1λ2t A t A t C ABCλ新失效率曲线新失效率曲线如上图，其特点有：I 失效率及其下降速率随使用时间增加而下降。
II 在足够长时间内不出现失效率曲线上翘的衰老期。
“足够长”是指在一般使用任务中均不必考虑这个时期。
III 不同设计、生产水平对应不同的失效率曲线。
图中ABC 三条不同的曲线，反映出设计、生产水平的不同。
A 的设计生产水平最高，C 最差。
IV 如果要求筛选后失效率低于λ1，则对不同设计生产水平的产品需要老炼的时间不同。
对水平高的A ，只需要老炼t A 时间。
对水平低的C ，则需要老炼t C 时间。
而t C >t A 。
V 如要求筛选后失效率更低，如要求不高于λ2（λ2<λ1）。
则老炼时间也要增加，这时对A 曲线需t A 时间。
老炼时间越长，器件的失效率越低。
VI 并不是所有工艺水平的产品都能达到所要求的低失效率。
对C 工艺，老炼时间再长，甚至把产品完全淘汰完了，也达不到λ2水平。
4.1.2 老炼试验简述老炼试验简单地说就是使元器件在一定环境温度下工作一段时间。
环境温度有室温、高温。
对小功率器件，一般采用高温以加速老炼。
对功率器件，有采用常温甚至用散热器散热的。
元器件工作方式则有静态（反偏）、动态等。
下面主要叙述动态老炼。
动态老炼模拟了器件使用状态，因此比较能反映使用过程的实际情况。
器件在工作时将出现大部分失效模式，在动态老炼时均能真实反映。
且根据老炼控制点的PDA 控制可以判断经筛选后电路失效率是否低。
因此，老炼是很重要的元器件筛选试验，但试验费用较高。
动态老炼时间和老炼温度的选择，老炼试验的应力主要由老炼时间和老练温度、老炼负载来确定。
按新失效率曲线理论是可以找到失效率低于要求的合适老炼时间的。
但不同工艺水平，为达到一定的失效率所要求的老炼时间不同。
因此每批都去求最佳老炼时间，既不经济也无必要。
当然按照新失效率曲线，老炼时间越长，电路越可靠，但成本也越高。
因此无限增加老炼时间也是不可取的。
此外老炼应力除和老炼时间有关外，也和温度有关，温度高则应力强，老炼加速。
即可用较少时间达到同样目的。
温度和时间的对应关系有不同说法。
GJB548中对微电路的一张对应表：动态老练温度和老炼时间对照表环境温度至少老炼时间（h）备注S级B级100 352 仅用于混合微电路110 260 仅用于混合微电路120 190 仅用于混合微电路125 240 160130 208 138140 160 105150 120 80显然，老练温度高，老炼时间可以缩短，从而降低试验成本。
但温度高，也带来工作上的困难。
如高温下焊锡软化（软化所需温度远低于融化点）限制、老炼板寿命下降等。
对大功率器件还需考虑最高结温的限制。
综上所述，我们对不同质量级别要求的器件，统一规定了老炼时间和老炼温度。
如对微电路，国内一般取老炼温度为85℃或125℃。
美军标和国军标都采用125℃。
对分立器件，有的采用150℃。
对单片微电路的S级，老炼时间取240h，对B级为160h。
对混合微电路K级为320h，H级为160h等。
对批质量水平，采用PDA技术进行鉴别和控制。
动态老炼的负载的选择，老炼负载，即指器件输出端所带的负载。
老炼应力和负载大小有很大的关系。
负载大，应力大。
因此负载大小应尽量接近真实。
如使用有容性和感性负载则应同样在筛选中实现或模拟。
关于一块微电路中多个电路的共用电阻性负载是这样规定的：一块微电路中有时含多个简单电路（如四二与非门即四个二输入端与非门电路封装在一个管壳里）。
如每个电路要焊两个负载电阻，则含n个电路的集成块需要2n个电阻，使老炼板制作增加难度。
一般的做法是将n个同类电路输出端共接一个电阻，且阻值降为1/n。
这样做固然大大简化老炼板的制作。
但缺点是各个电路参数不可能绝对相同，因此会发生”抢电流“现象，而使各个电路负载不匀。
有的过轻，有的过重。
美标MIL-STD-883C的1994年8月修改通知中明确规定：1985年1月31日以后再不允许共用负载电阻。
国军标GJB548已把这个规定写了进去。
由于这和传统做法有较大不同，希望做试验时注意这个规定。
反偏老炼，是一种加特殊偏置的老炼试验方法，仅用于MOS等对表面态较为敏感的器件。
所加偏置应能使尽可能多的PN结处于反偏。
其作用是使PN结在高温反偏条件下能高效的把可动离子“赶”到界面从而促使有缺陷的器件尽早失效。
反偏老炼的费用低于动态老炼。