潮湿敏感元件处理工艺规范(参考Word)

潮湿敏感元件处理工艺规范

1前言

潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。从而导致元器件出现损坏。

2规范化引用文件

IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册

3适用范围

3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。。

3.2 适用于：

3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；

3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；

3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。

3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；

3.3 不适用于：

3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；

3.3.2 使用插装的集成电路元件；

3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；

4定义或术语

4.1 失效时间

失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。

4.2 车间寿命

潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。

4.3 八种潮湿分级

根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。

4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命”

“潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。

图1 潮湿敏感元件识别标签

潮湿敏感元

件识别标签

图2 潮湿敏感元件警示标签

图3 从“潮湿敏感元件警示标签”和“原料条形码标签”中识别

4.5 干燥包装

干燥袋为坚韧的防潮袋。袋中还要放入预定量

的干燥剂和“湿度敏感标识

卡”。然后密封袋子，

贴上“潮湿敏感元件跟踪标签”。标签说明开袋后的车间寿命以及封装的日期。另

外标签还要提供产品存贮和烘烤的记录。

4.6 MRB 品质会议

MRB 可邀请研发部、采购、总师办、质量部和

计划等相关人员

参加，如有必要可以邀请总工程师、质量经理和生产经理加入以加速问题的解决。通过

MRB 会议一般可得出下列结论：1. 继续使用；2. 需要返工后使用；3. 报废；4. 退回供应商要求换货。MRB 能使相关的人

在第一时间知道

问题的存在，并且能加快问题的解决。 5

程序

5.1 流程（见图 4）

进料检验仓库

生产线或外协检验未使用完毕

干燥保存使用完毕

打开使用

重新包装

烘干保存

结束

“跟踪标签”“跟踪标签”

MRB MRB

收到来料不合格

不合格

合格合格

发料方案1方案3方案2

图4

5. 2 进料检验

5.2.1 收到来料, 记录及检查潮湿敏感度等级 / 密封时间 / 车间寿命。检查包装的完整性（不得有孔

/洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）），不合格产品提交MRB。

5.2.2 非特殊情况要求，不要打开干燥袋，打开密封包装检查元器件后, 需要张贴“潮湿敏感元件跟踪

标签”（见附表1），并且密封。张贴事项见5.4.3。

5.3 仓储

5.3.1 潮湿敏感表面贴装元件生产前需要一直存储在防潮湿包装袋中。

5.3.2 打开密封带使用后剩余的潮湿敏感表面贴装元件必须放入干燥瓶或原防潮湿包装袋中再次放入干

燥箱里储存，干燥箱内的湿度应控制在10%RH以下。

5.3.3 从防潮湿包装袋被密封开始计算，其在＜40℃90%RH的环境中最多可储存12个月。

5.3.4 密封袋打开后，潮湿敏感贴装元件必须遵守以下原则：

a）在≤30℃/60%RH条件下：不同阶层潮湿敏感贴装元件的的包装需求也不一样，车间使用寿命也不一样，如表1所示：

表1 潮湿敏感贴装元件的车间使用寿命

b）未用完的元件应放入干燥箱内，干燥箱的参数设置：

温度：25±5℃湿度：＜10%RH

5.4 生产过程的作业控制

5.4.1 生产部将自“仓库”领出的潮湿敏感元件统一放置于“车间仓库”保管。

5.4.2 投入生产时，由作业员记录及检查潮湿敏感度等级 / 密封时间 / 车间寿命，检查包装的完整性“不得有孔 / 洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）”，不合格产品提交MRB。

5.4.3 下列为不合格项：

a）潮湿敏感度等级自2a级至6级元器件，“密封时间”大于12个月。

b）存在“孔 / 洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）”。

c）检查“湿度敏感标识卡”的变色状况，发现已失效的。（“湿度敏感标识卡”见图5。“湿度敏感标识卡”中各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈标识的相对湿度；当圆圈变为淡红色时，则表明袋内已超过对应的相对湿度。若湿度显示超过30％，表明生产前需要进行烘烤或进行其他处理。）

图5 湿度敏感标识卡

5.4.4 填写及张贴“潮湿敏感元件跟踪标签”

a）“卷状料”贴于料盘上。

b）“盘状料和管状状料”贴于外包装上。

5.5 回流焊

5.5.1 回流焊必须在警示标签上说明的车间寿命期内完成，否则可能损坏产品。

5.6 未使用完的潮湿敏感元件的控制

5.6.1 在料盘上的“潮湿敏感元件跟踪标签”上记录“打开时间”、“密封时间”、“暴露时间”以及”

可用车间寿命”，“可再用车间寿命”应从标签中指明的车间寿命中扣除前面暴露于车间的总时间。例如：某IC打开干燥袋时，其警示标签上的“车间寿命”是168小时。暴露于车间的总时间是24小时，由于不再使用，需要再包装。则“再用于生产时间”为：

可再用车间寿命 = 原始车间寿命—暴露于车间的总时间= 168小时－24小时= 144小时

5.6.2 针对“未使用完的产品”，可有如下几条处理措施：

方案1 ：烘干后，恢复其车间寿命，再密封保存。

方案2：可存在湿度＜10%RH的车间干燥箱里保存。

方案3：可重新包装保存。

具体选择何种措施根据以下因素和当时的情况选择：

因素1：短期内是否会再使用；

因素2：“未使用完的产品”的数量；

因素3：可再用车间寿命（剩余车间寿命）；

因素4：潮湿敏感元件的等级。

5.7 线路板组装时车间的环境温度和湿度超出控制时的处理。

5.7.1 如果元器件处于“暴露状态“时，“车间的环境温度和湿度”超出控制的温/湿度，提交MRB处理。

5.7.2 如果元器件处于“潮湿安全保护状态“时，“车间的环境温度和湿度”超出控制的温/湿度，提交MRB处理。

5.8 线路板维修时

5.8.1 本要求仅限于在进行含有潮湿敏感元件的线路板维修时使用。而且：

“被维修的元件是潮湿敏感元件”。

“被维修的元件很接近潮湿敏感元件，致使该维修过程的热量释放很可能损坏潮湿敏感元件”

5.8.2 而对于新安装的元器件，需要确保是一个“合格的MSD元器件”。

5.8.3 用电烙铁进行板的局部修复不应损坏邻近的封装。应注意不要过度加热被更换器件的某个引脚。

如用热气枪进行修理，则要注意屏蔽周围所有潮湿敏感封装。

5.9 含潮湿敏感元件的双面板(需两次回流焊)在完成第一次回流焊后,因物料短缺等因素造成无法进行第二次回流焊时生产部必须确实执行公司正常的流程，将这种状况下在制品数量控制在最少。

5.9.1 若有这种状况发生时，应将这种半成品立即使用防静电袋做真空封装后，标示保存，待物料到来

时再行组装。

6附件

6.1 潮湿敏感元件跟踪标签

附件1 潮湿敏感元件跟踪标签

7附加说明

本规程由总工程师办公室负责起草和解释。

（注：文件素材和资料部分来自网络，供参考。请预览后才下载，期待你的好评与关注。）

潮湿敏感器件

潮湿敏感器件(MSD)控制一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制一．元器件封装知识 1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装：代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件无 4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责

5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

SMT潮湿敏感元件详解

潮濕敏感元件本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的- 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件： ·IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 ·IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 ·IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 ·IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法 ·IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 ·IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 ·IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。測詴結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流詴驗發現，當這個溫度設定爲大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量元件的情況，那麽推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流爲主、紅外爲主或汽相回流設備，只要它可達到按照J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。 · 1 級- 小於或等於30°C/85% RH 無限車間壽命 · 2 級- 小於或等於30°C/60% RH 一年車間壽命 ·2a 級- 小於或等於30°C/60% RH 四周車間壽命 · 3 級- 小於或等於30°C/60% RH 168小時車間壽命 · 4 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 · 5 級- 小於或等於30°C/60% RH 48小時車間壽命 ·5a 級- 小於或等於30°C/60% RH 24小時車間壽命 · 6 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命(對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。) 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面- 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。乾燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。元件乾燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用於那些暴露在30°C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的乾燥箱。烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備，而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢復元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125°C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40°C。

潮湿敏感元件作业任务办法(全部整合全部完全版本)

1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 2适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 3名词定义： 3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3.6Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH 的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。

4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件库存的处理工作。 4.4工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 5作业内容： 5.1潮湿敏感元件的信息 5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失

湿敏元器件管控要求规范

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件无 4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限

SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理

摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1

或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。湿度敏感器件根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat

湿敏元件控制程序

湿敏元件控制程序 1目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3定义车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。

5程序 5.1设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。抽真空机 5.2来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。表1、潮湿敏感元件包装要求 5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果超过此期限应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过 30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进

潮湿敏感器件控制

一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福 2006年4月28日MSD控制意义

根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

一．元器件封装知识 1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装：代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 E 7343H IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)

TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

湿敏元件控制程序

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 4职责、权限 (3) 5程序 (3) 6参考文件 (9) 7记录 (9) 8附件 (9)

1 目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。 5 程序 5.1 设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。抽真空机 5.2 来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环

境必须控制在

<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。 5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足 5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1 的要求进行真空包装。 5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.3 5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，有没有漏气的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，并根据表3或湿度指示卡上的说明进行判定。如果指示卡显示物料受潮则需要进行烘烤或干燥柜常温去湿。图1 典型湿度指示卡用完毕后的剩余物料在退仓或退线时必须重新进行真空包装并需要按表

潮湿敏感器件控制

潮湿敏感器件(MSD)控制一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 IC 封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

插件贴片湿敏元器件管理与储存程序

插件贴片湿敏元器件管理与储存程序 1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件；湿敏识别标签=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏组件的识别 5.1湿敏组件列表中的所有组件类别； 5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。 5.3客户有要求的湿敏组件。 6 湿敏组件来料检查

湿敏元件管理规范01

. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版受控状态：

月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范 1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。 3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护

电子元器件的储存

电子元器件的储存电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。

潮湿敏感元件有关内容

潮湿敏感元件（此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。）缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书 1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 3.定义： SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时

间并一次送检的产品，谓之检验批。 4.作业内容： 4.1烘烤所涉及的设备 4.1.1 柜式高温烘箱。 4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。 4.1.3 防静电、耐高温的托盘。 4.1.4 防静电手腕带。 4.2 潮湿敏感器件存储 4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。