中国第一品牌在线3D锡膏测厚仪
软件免费终身升级（具备重大性能提升，绝非简单的Bug补丁)
11
复蝶SPI产品技术特点
多投影头：克服阴影遮挡带来的检测障碍
• 75%的采购件进口自德国、美国与 日本（含机械小零件），从而确保 设备的最佳稳定性。
复蝶SPI产品技术特点 16
GPU运算：更快的运算效率
复蝶SPI产பைடு நூலகம்技术特点 17
基于Win 7 (64位)平台：大内存、高效率
x64 x64
• 突破3G内存限制、从而获得更强 大的内存管理能力，为整版取像 功能提供坚实基础
电邮：ｚｄｓ＠３ｄ－ｓｐｉ．ｃｎ
电话：０７５５－３３８１９８９１
传真：０７５５－３３８１９９８０ 网址：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｆｕｄａｅ．ｉｃｏｃ．ｃｎ
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• 为GPU运算提供强大的支持 • 更强大的并行运算能力 • 支持多点触摸操作
复蝶SPI产品技术特点 18
完全自主研发的免费Gerber导入软件
基于Win7 WPF特性，完全自主研发的离线编成软件，完 全免费，无需购买任何第三方Gerber导入软件。
复蝶SPI产品技术特点 19
多点触摸操作终端：更人性化的操作，简便易学
）
豪华的硬件配置 • 采用一体化铸铁整体框架，带来更佳的刚性与超长的使用寿命 • 75%的采购件进口自德国、美国与日本 • 4核Cpu、8G内存、1.2G显存显卡、超大多点HP触摸屏(1920*1080）
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复蝶SPI产品技术特点
设备介绍
独有的软件功能 • 独家采用GPU的运算方式，更高运算精度与更快运算速度 • 独家基于win7 64位系统开发的软件平台，具有强大的可扩展性 • 完全自主研发的离线Gerber导入软件（免费） • 多点触摸操控终端，带来更人性化的操作，简便易学
复蝶公司介绍 9
设备介绍
基于win7(64位)平台的最新机型，全新多点触摸界面全球唯一
出色的视觉部分 • 采用更具综合优势的白光相位测量法，高度0.3um分辨率，平面18um分
辨率 • 至多可扩充至3个投影头 • 第3投影头采用多频率光栅，配合Z轴仿行运动装置，有效克服基板弯
曲(正负7.5mm) • 可同步多角度投影，有效克服特殊角度锡膏对测量带来的干扰（3月底
*只有3D SPI才能检测出
4
SPI现状简介
尽早在印刷环节发现不良，降低维修成本——实现过程控制
SPI
印刷
检测
NG SPI检查出的不良 → 只需重新印刷
部件 贴装
回流焊 （上锡）
外观 检查
再检查
部件 修理
电气 检查 NG 状态确认
下道 工序
回流焊接后再修理会产生很多额外的 维修成本 和 生产成本损耗
智能手机式的多点触摸操作方式，让使用者轻松掌握。超大分辨率 的多点触摸屏幕（1920*1080）提供更多有用信息显示，为品控管理带来 更多便利。
复蝶SPI产品技术特点 20
我们的承诺
一、软件终身免费升级； 二、基于稳定超长寿命的硬件架构，仅需软件升级即可获得性能的巨 大提升； 三、可及时响应客户需求； 四、可驻厂开发订制软件功能； 五、最迟2012年上半年即可实现，全行业独有的基于WIN7 64位操作
特点： • 通常具有较高的高度分辨率 • FOV视野可以做得较大，具备高速高精度检测的条件 • 数字取像，重复精度高、但相对容易受外界光照影响 • 2D与3D需分开拍照成像 • 清晰的2D图像，具备仿真真实色彩2D图像的能力 • 不受PCB表面颜色干扰
激光（Laser）SPI：
原理： • 投射激光条纹或图案至测量表面 • PSD或工业相机取像 • 飞行拍摄
系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段， 对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测（微米级精度）。
结构光测量原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速 CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光 或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相 对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成 高度值。
激光测量术（Laser） 7
SPI现状简介
不同方式的优缺点
相位测量（PMP）SPI：
原理： • 基于结构光投射周期变化的条纹或图案到测量表面 • 用PZT、直线电机或投影仪实现相位移，有3-5步之分 • 2D照明光源：RGB、或白光 • 3D投影光源：白光或三色光 • 工业相机取像 • 点对点拍摄或飞行拍摄
3D检测 NG
为了在检测中不遗漏印刷不良，就必须使用3D SPI检测
设计值 焊锡
面积和设计值相近， 但体积较设计值大幅下降。
焊锡的判断结果
面积 体积 ICT
2D 检测机 OK 3D 检测机 OK
－ NG
NG
用SPI检测出的不良 ・体积* ・面积 ・高度* ・位置错位 ・扩散 ・缺失 ・破损 ・高度偏差(拉尖)*
发现的越早，节省的费用越多
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SPI现状简介
通过印刷条件优化使印刷品质提高，降低不良PPM
SPI
印刷
检测
部件 贴装
回流焊
（上锡）
外观 检查
电气 检查
用SPI确认印刷状态 并把印刷状态信息反馈给印刷机 提升焊锡的印刷品质，降低不良率！
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SPI现状简介
主流 SPI 技术——按检测原理划分
相位轮廓测量术（PMP）
• 与一般SPI设备采用空心方钢焊接 的分体框架相比，具有更好的刚 性，非焊接的方式，不会有时效 变形，不易受外界震动干扰
• 超长的使用寿命，为今后软硬件 升级改造打下良好基础
复蝶SPI产品技术特点 15
豪华的硬件配置
• 最佳的计算机配置，拥有4核CPU 、8G内存、1.2G显存显卡、超大多 点HP触摸屏(1920*1080），决定了 未来与众不同的软件平台优越性的 基础
多投影
Specula Area
单投影 复蝶SPI产品技术特点 12
多频率投影+精密 Z 轴控制仿形运动，有效应对软板
复蝶SPI产品技术特点 13
多角度投影：有效应对特殊角度锡膏的测量干扰
标准45度条纹投射
非标角度条纹或特殊图案投射 复蝶SPI产品技术特点 14
一体化铸铁框架与更合理的机械设计：更好的刚性与使用寿命
从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能 地避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。
SPI现状简介 2
为什么要使用 SPI？
引用统计数据：SMTA – SMT工艺中的74%的不良来自锡膏印刷
3
SPI现状简介
为什么要使用3DSPI
2D观测 OK （从正上方）
2D观测 OK （从斜侧）
目前市场上，主流品牌均采用白光（相位测量），激光原理只有极少数品牌在使
用。
当前SPI应用现状 8
复蝶公司简介
复蝶智能科技有限公司成立于2008年，总部位于上海市杨浦区 复旦大学国家科技园，并获有复旦量子基金风险投资。创业团队主 要由日本SAKI、德国Viscom技术部门核心成员组成。公司专注于 SMT行业高端SPI设备的研发与制造，目前70%的员工具有研究生以 上学历，成立迄今，共有7项新发明专利申报，2项软件著作权获批， 其Janus系列产品作为国内首款在线型SPI设备更是被国家科技部创 新基金立项资助。
系统的超强功能 • 整板取像，可检测非焊盘区域粘锡或异物 • 整版取像保存，可获得全面的可追溯信息 • 基于网址查询方式的SPC服务器（无需客户终端)
复蝶SPI产品技术特点 21
BE YOUR DAEDAL EYES !
复蝶深圳办事处： 广东深圳宝安区福永和平蚝业路旭竟昌工业园Ｂ５栋６层 深圳负责人：邹经理 手机：１３８２３２７２７３２
特点： • 因检测速度的需要，通常高度分辨率较低 • 高精度检测则速度慢，高速度检测则精度低。 • 如采用PSD，响应好，不易受外界光照影响，但由
于PSD是模拟器件，所以重复精度低。如采用CCD 或CMOS，则更容易受外界光照干扰。 • 可2D与3D同步成像 • 2D图像失真或模糊不清（如采用PSD，2D图像系 3D图像投影模拟，非真实2D图像；如采用 CCD/CMOS，则受制于激光照明效果不佳，2D图 像对比度差，图像模糊 • 易受PCB表面颜色干扰
源于日本 兴在中国
中国3D SPI第一品牌
3D SPI First Brand In China
0
主题大纲
3D SPI现状简介 复蝶公司介绍 复蝶SPI产品特点
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什么是SPI？
Solder Paste 3D锡In膏sp自ec动ti检on测机
原 理 SPI: Solder Paste Inspection
3D锡膏测试机SPI比较表(2019)
外观图片
JET （台湾）
台湾
JET6500
TR7007D
TRI (德律)
台湾
TR7007Q
TR7007_SII_Plus
PEMTRON (奔创)
韩国
TROI7700E
TROI7700H
KOHYOUNG (高永)
韩国
KYaSPlre-L
KY8030-3
CYBER (速博)
美国
SE350
彩色
26cm²/sec(15um) 80cm²/sec(25um)
R+G+B LED 1
黑白
黑白
43.4cm²/sec(20um) 19 秒(330 × 250 mm)
33cm²/sec(20um) 25 秒(330 × 250 mm)
LASER MA LASER
LASER MA LASER
彩色 23 cm²/sec(10um)
取像方式
FOV
FOV
FOV
线性扫描
相机解析度
5um/10um/15um
6um/10um/15um
6um/10um/15um
10um
影
相机像素
6.5M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels
4M Pixels
像
6.5M 10um25.6x25.6mm 4M 10um20.3 x 20.3mm 4M 10um20.3 x 20.3mm
W+RGB LED 1
彩色 0.35s/FOV
RGB 2
黑白面阵相机 线性扫描 10um(RSC7) 4M Pixels
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的:监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量,降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤:3。
1 外观和部件图(图一）3。
2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关;3.3点击桌面“SPI3D"图标（如图二）,在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；图二图三3。
4 装板：3。
4.1点击“移动到…"按钮（如图四)，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图五图四3.4。
2松开轨道锁定旋钮（如图六）,根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度,然后将PCB放入轨道,并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；Y轴X轴图六图七3。
4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板"按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）;注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
图八图九3.5 编程；3.5。
1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十)，然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存"按钮;3.5。
2点击“编辑当前程序”按钮(如图十二)；3。
5。
3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）图十四图十五3.5。
4寻找MARK点:用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置(如图十七）;图十六图十七3。
5.5编辑MARK 点:点击“编辑标记1"按钮(如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时(如图二十一），点击“应用/识别”按钮(如图二十）,然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑,点击“编辑标记2"按钮,用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧)另一个MARK 点的编辑；3。
3d锡膏厚度检查机原理
3d锡膏厚度检查机原理小伙伴们！今天咱们来唠唠那个超酷的3D锡膏厚度检查机的原理，可有意思啦！咱先来说说锡膏是干啥的呢。
锡膏在电子组装里那可是个大明星呀。
在电路板上，那些小小的电子元件要稳稳当当的呆着，就得靠锡膏把它们粘住，而且还得保证它们之间能很好地导电呢。
锡膏要是涂得不好，太厚或者太薄，那可就麻烦大咯。
太厚的话，可能会导致短路呀，就像电线乱搭在一起，电子元件们就会“晕头转向”，整个电路板就没法好好工作啦。
太薄呢，又可能粘不住电子元件，或者导电性能不好，这电路板也是个“病恹恹”的状态。
那这个3D锡膏厚度检查机就是来拯救这个局面的大英雄。
这个检查机呀，就像是一个超级精密的小侦探。
它主要是通过光学的魔法来工作的哦。
想象一下，它有一双超级厉害的眼睛，这双眼睛能发射出光线，然后再捕捉光线反射回来的信息。
当光线照到涂了锡膏的电路板上的时候，就会发生各种奇妙的反射。
如果锡膏厚一点呢，光线反射回来的情况就和薄一点的时候不一样。
这个检查机里的小系统就能够根据这些不同的反射光线情况，来判断锡膏到底有多厚。
就好比你看一个人的影子，胖一点的人影子就会宽一点，瘦一点的人影子就会窄一点，这个检查机就是通过这种类似的原理来判断锡膏厚度的呢。
而且呀，这个3D锡膏厚度检查机可不是只看一个点哦。
它会像小蚂蚁找食物一样，在电路板上一点一点地扫描。
它把整个锡膏区域都仔仔细细地看个遍，这样就能得到一个完整的锡膏厚度的3D图像啦。
这个3D图像可神奇了，就像把锡膏的样子变成了一个小山峰的模型一样。
哪里高，哪里低，哪里厚，哪里薄，一目了然。
它还有很厉害的算法呢。
这个算法就像是一个超级聪明的小脑袋，它把收集到的光线反射信息进行各种复杂的计算。
就像我们做数学题一样，不过这个算法做的题可比我们的难多了。
它通过计算，把那些反射光线的信息转化成准确的锡膏厚度数值。
而且这个算法还能过滤掉一些干扰信息呢。
比如说，电路板上可能有一些小灰尘或者其他小杂物，这个算法就能把这些干扰排除掉，只专注于锡膏厚度的检测。
3D Master 操作
3-2 选择程序或新建程序： 具体的功能使用、操作见下图示说明。
56
线别等 的选择 新 打 保存、 建 开 另存
67
3-3 MARK 的制作： 1、在激光、亮度等调试合适后制作mark，步骤见下图：
Mark 制作 回原 量测 点
2D
调试激光、 亮度等
第一个 mark 点制作
框选 区域 确认
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3-3 MARK 的制作：
根据选择的条件,测量结果可保存于数据库中,并可转化为Excel格式输出. 并最终保存在一规定的文档中/文件夹中。
23 21
Thank You !
24 22
3 2
二.技术参数说明
项
适用范围
测量项目
目
说
高度,体积,长度,宽度,面积,变形,3D形状
明
锡膏,晶片绑定,钢网,IC引脚,空PCB,BGA/CSP/FC
测量原理
光学系统 测量速度 分辨率 重复精度 测量范围 适用物件尺寸 物件放置＆取下 物件量测方法
同激光束构成的X-Y扫描装置
彩色CCD镜头,视觉范围3.2 × 2.4mm 60 Profiles/sec 高度(Z):0.87μm, 橫向(X,Y): 0.5μm 高度 : 低于1.3μm, 体积: 低于 1% 270(X) × 350(Y) × 30(Z)mm Max. 250(W) × 600(D) × 20(H)mm 手动 自动
锡 膏 测 厚 仪的 基本操 作
3D Master 3000
TPV/SMT
Oct.-09-07
1
一.设备介绍 二.技术参数说明 三.基本操作 四.SPC报表导入 五.测量结果的保存&输出
12
一.设备介绍
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。
B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。
检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。
3D锡膏测厚仪操作简易指引
VCAM(伟凯美) 3D锡膏测厚仪操作指引一、 软件的安装：一共三步：１、密码狗驱动 ２、相机的驱动 ３、测试主程序二、 校正：把镜头的放大倍数调到2、３、４、５，软件上的校正系数要调到与之一一对应（放大系数１不用校正，只做扫描缩略图用）。
１、 平面校正：把网格调到最清楚，点菜单“系统／平面校正”，要求能正确找到网格的线条（少显示可以，如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚），然后校正为0.5mm２、 厚度校正：把校正块调到最清楚，低的那个平面移到最左边，基准面上的红色激光线与十字架线调到重合，点“添加ＦＯＶ”，扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行，点“测量”，在基准面上画三个框，在测量面上画一个框，厚度值就出来了，如果不是0.2mm,点菜单“系统／厚度校正”，输入0.2确认，校正完成。
三、 做缩略图：把镜头放大倍数调到一档，指定板的左下角和右上角，然后点“摄取”。
自动扫描生成ＰＣＢ缩略图。
四、 做MARK点：移到Mark点正中，打开激光，把低平面的激光线调到与十字架重合，或再点一下“对焦”，在软件的右上角基准点Ａ选择“设定”，在窗口里画一个小框，框住Mark点的白色部分既可。
第二个点做法相同。
五、 添加测试点：１、 移到要测的点，窗口激光线的最左边要为基准面，不能是其它高低不平的位置。
２、 添加ＦＯＶ，自动扫描，选择这一行，点测量，在基准面上画三个框，在锡膏上画一个框，厚度就测出来了，然后点“记录”（符号是一个勾），可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。
３、再添加更多的点，重复上述步骤既可。
六、 正常测试：调出要测试的程序，把板放到最里面的位置（用定位压块压住，防PCB变形），按机器上的“开始”键，全自动测试，自动记录每次测的数据。
测完把板拿出，再换一片板测试。
注意事项：１、 如果右下角显示未连接，可能是ＣＯＭ口设置不对，COM1被别的设备占用了。
解决方法：在设备管理器里面删除当前的COM1,或者改设置，改成查看到的另一个数字。
H80(4P)百汇特
CPK 测试报告 CPK Test Report R.X_Bar Chart
ห้องสมุดไป่ตู้印刷机
v 工艺参数 v 连续、不规则的不良 v S M T工 艺 不 良 的 主 要 原 因
3 D测 厚 仪
v 实时测量锡膏的高度、体积 形状
v 消 除S MT工 程 中 的 不 良 v 提供 工艺管理统 计数据，
深圳公司
地址:深圳市宝安区前进二路创建大厦9A1 电话:0755-27755959/29993320/29993321 传真:0755-27788965 E-mail:shenzhen@
苏州公司
地址:苏州市工业园区扬东路277号晶汇大厦7楼712 电话:0512-69309098 传真:0512-67061277 E-mail:suzhou@
数量/Qty
1 1 1 1 1 1 1
服务承诺 : 自购买产品12个月内，为您提供免费保修及软件升级、年度维护服务。 免费提供产品试用及校正服务。
Service promise: Provide free repairing and software update since buying 12 months,as well as free maintenance yearly. Provide free production attempt use and verifying service.
原理说明： (激 光 头发 射 激 光 经 过 被测 物 体 表 面，物体表面不 同高度被反射到 镜 头， 经 过 图像 处 理 转 化 为 数 据。)
采 用激光焊 接
3D锡膏厚度测试系统/3D SOLDER PASTE INSPECTOR
在线离线3D锡膏测厚仪,3D SPI与激光锡膏测厚仪的区别
New TechnologyNew Development3D Solder Paste Inspection新技术引领新发展三维锡膏视觉检查系统中国3D SPI 白光技术第一品牌主题大纲3D SPI的发展和应用思泰克公司介绍思泰克的SPI产品思泰克SPI产品的特点3D SPI的发展和应用3D SPI是3D Solder Paste Inspection的简称：三维锡膏检测仪•系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，在过去的十年里，从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检测，经历了不断发展和变革的过程。
所有目前SPI所采用的数学模型的核心都是三角测高法，通过一侧成一定角度的投射光在焊膏表面形成畸变，由设置在顶部的垂直相机捕捉畸变，根据三角测高法测出高度，乘以焊膏面积，从而得到被测焊膏的体积。
3D SPI 的发展和应用为什么要使用3D SPI 2D 观测（从正上方）2D 观测（从斜侧）3D 检测OK OK NG为了在检测中不遗漏印刷不良，就必须使用3D SPI 检测用SPI 检测出的不良・体积*・面积・高度*・偏移・缺失・破损・高度偏差(拉尖)**只有3D SPI 才能检测出3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPISMT的发展趋势：元器件小型化和引脚间距密集化SMT的缺陷分析：•众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。
•另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。
3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPI为什么要使用3D SPI印刷质量控制的影响因素3D SPI 的发展和应用为什么要使用3D SPI 3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPI 3D SPI的发展和应用3D SPI 的应用3D SPI的发展和应用3D SPI 的应用3D SPI的发展和应用l 3D SPI 锡膏检测设备是提高产品良率和品质的最佳工具。
测厚仪十大品牌及厂家
测厚仪十大品牌及厂家
目前市场上什么牌子的测厚仪好？请参阅无损检测资源网整理十大测厚仪品牌榜中榜。
测厚仪又叫厚度测试仪、超声测厚仪、金属测厚仪、管道测厚仪、电子测厚仪、壁厚测量仪等多种名称。
本测厚仪排名是无损检测资源网根据中国市场销售品牌中筛选出来，根据市场占有率、品牌知名度、用户口碑、质量保障、售后服务五大要素进行排名评选，本排名不代表任何官方立场，仅供参考。
排名品牌国家代表型号
1沧州欧谱OUPU中国OU1600
2DAKOTA美国MX3
3KRAUTKRAMER德国DM5
4TIMES中国TT100
5KARL DEUTSCH德国MI1076
6德光中国DC1000C
7汕超中国CTS400
8科电中国HCH2000
9Elcometer英国C204
10EPK德国MiniTest 400。
L6000锡膏厚度检测仪特点介绍
精良的制造工艺 超强抗震动能力
通常工作场所贴片机等主设备的震动较大，或是扫描过 程中工作台被人不慎晃动，以前这些因素都会导致测量数 据误差较大，只能重新测量，降低效率。现在最新的L6000 采用高端的硬件设计，具备精良的制造工艺，即使震动再 大的工作环境，也不会影响它的测量精能力
L6000的视场是5.6*4.2mm，Mark点直径通常是1-2mm，所以即使PCB测量 时放偏移，但超大的视场完全能够自动搜索到。超大视场带来的另一个
好处是，可以测量最大的焊盘，而且编程过程中，寻点非常容易。
精选PPT 11
顶级硬件 质量可靠
美国军用级的二级激光，不受外界环境干扰，相比其它采用民用 激光和光栅的产品，更加均匀稳定，而且寿命更长，达1万小时以上，对 人体无伤害。在5.6*4.2mm的扫描视场内（目前业内最大），总共能测得 130万组数据，高度分辨率0.5um,重复精度达到了1um
精选PPT
自带功能强大的SPC软件
一台优秀的测量设备除了能够精确测量，还要能对数据进行全面的分析， L6000自带的SPC软件，能够自动生成X-Bar图、R-Chart图、直方图，控 制线,自动计算CPK，避免繁琐的人工作业。
精选PPT 16
6 Sigma自动判异功能
品质工程师在SPC中，可以通过预先设定10项判异条件，异常数据即时 报警，让操作员具备实时判别锡膏品质的能力
精选PPT 6
一键运行自动跑位
真正的一键全自动运行，易学易用，只需几个简单的步骤编程并保存，再 次调用时，仅需点击RUN，即可全自动得出所有测量点的数据： 平均高度-最高点高度-最低点高度-面积-面积百分比-体积-体积百分比
精选PPT
自动聚焦 抗变形能力强