MI培训教材(综合版)
企业MI培训教程
（三）、24小时内回复、72小时内解决,0是结 果检验,是我们亚安的作风；是迅速响应、拒 绝借口的充分体现，也是三七法则的具体体 现——24720原则。
诠释：
亚安以“专业化、高科技、国际化”为发展战略。目前在市场上，亚安 的云台、护罩形象已被顾客接受，因此，亚安的发展将以此为基础做战 略性广泛、深度的延伸。让顾客有更多的设想，通过我们为顾客提高优
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品德篇
2、责任 对本职工作能够全力以赴，积极主动，善于发现、
分析、解决问题。 维护公司整体利益，关注公司发展，关心同事成长。 尊重他人，理解他人，主动、积极帮助同事。 努力做到工作的完整性、连续性、科学性，勇于开
信任。
3.教师：帮助执行者按你的意图有效地替你完成工作。
发现问题 问题汇总 找出原因 给出有效对策 执行 检查对策及执行有效性
4.靠山：靠智慧解决团队成员无法处理的困难，并成为 团队成员的靠山和依靠，但决不是“保姆”或“佣人 ”的代劳型，而是“老公”或“父母”的靠山型。
责权一致；
原则
永远无错不用； 替执行人承担责任；三不用原则 有错不认不用；
诠释：（一）、什么是管理
管理：是让别人替你完成工作的艺术。
（二）、如何管理----扮演五个角色 1.执行者：针对工作目标和结果的坚定的执行者。
2.设计师：设计适宜的组织架构与人力配置。
一个上级；
原则 逐级；
无重叠无空白；
结构设计
部门与岗位职能；
方法 工作程序与流程；
考评方法与手段。
适宜； 人力设计 喜爱；
2.团队成员之间的信任度。 3.团队成员之间的及时、准确、有效沟通。
MI培训课程---第一课
常见客户资料
制板说明文件
钻孔文件尺寸表
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常见客户资料
成品孔径大小/公差/孔数 打印时必须用选择区域
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CAF(离子迁移)：它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生电迁移化学反应， 从而在电路的阳极，阴极间形成一个导电通道而导致电路短路的现象；PCB及铜箔基板之 绝缘层由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态, 通孔与通孔,线路与线路,线路与通孔间形成 一个电场. 而PCB湿制程甚多,水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之 微裂缝(Micro-crack)顺著玻璃纱(Filament)的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,此现像称为 CAF(Conductive Anodic Filament)。 因此通常需要使用耐CAF性能较优的板材生产。 C：铜厚和压合结构
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MI制作培训
coutinue
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FIRSTLY LET US HAVE TQC CONCEPT ONCE BEGIN TO DO MI :
---------SAVE ----------SAVE LEAD TIME ---------ASSURE QUALITY. ---------ASSURE QUALITY. --------CONSIDER COST . --------CONSIDER
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3.1.3由MI组工程师对由CAD/CAM 所plot 出的菲林对照Aperture list 进行检查,(RS-274X格式不用检查Aperture 但要检查是否用到 小于４mil 的D-code ) 1).CAD/CAM 要将Disk 中所有的文件打印出来; 2)如果用到小于４mil 的D-code(大于４mil的由4mil线粗组成的图 案除外),CAD要 在入数表中标注并指示影响到那几层; 3)制作的Hole chart 清晰可辨;如果在CAD中没有孔的类 型,CAD会按PTH孔入数,时 MI组工程师要根据客户资料判别孔的类型,而Hole Chart中标注仅 供参考,如果没则 要作为Query向客户澄清; 4) Merge film 也要Plot出;
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三、生产前准备工作的具体步骤
3.1-检查客户资料 检查客户资料
3.1.1 MI组通过电子媒介或其它途径收到客户资料，同时市场部 也发出《来料清单一览表》（CheckList）,指出资料内容及数 量,PE将收到的资料与《来料清单一览表》核对; 3.1.2 由CAD/CAM根据客户提供的能在CAD工作站识别的格式以 CAD/CAM CAD 及解读CAD文件所需APERTURE LIST,用客户所Sent 的压缩文件 plot 出菲林; 3.1.1&3.1.2条参考 条参考PEI001 条参考
MI知识培训
MI制作基本知识培训MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
浸锡工序培训教材
1.0 作用:浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触.2.0 物料与工具:锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套3.0 方式: 1)自动升降机浸锡.2)手工浸锡4.0 步骤:4.1 手工浸锡4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度.4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上.4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做).4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤.4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合“MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡.4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐.4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作.4.2 自动机浸锡.4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度.4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上.4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求.4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度符合图纸要求).4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡.4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内.5.0 工艺标准:上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺.6.0 注意事项:6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡,使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.6.2 根据漆包线的不同规格,浸锡时间不一样,一般来说,经线越细,浸锡时间越短,线经越粗,浸锡时间越长,一定要符合“MI”的要求.6.3 浸锡前发现脚仔缠线过高或过低,分错线`扭错线`插头线松开等须挑出来,待修理后方可浸锡.6.4 浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸锡操作,否则影响浸锡质量.6.6 根据锡炉锡面情况,依工作引添加抗氧化剂.6.7 对高温聚脂漆包线须先除去漆皮,然后上锡(勿伤不须锡的漆包线).7.0 影响浸锡效果的主要因素:1)锡炉温度.2)助焊剂.3)浸锡时间.4)工人操作手法.一定要按照“MI”的要求去操作,提高产品的质量.8.0 操作的安全性:8.1 因锡液温度高,操作者带手套操作以保护双手免受烫伤.8.2 不要离锡炉太近,以免锡液溅出,烫伤眼睛或皮肤.8.3 一些易燃,易炸的物体不能靠近锡炉,以免发生事故.8.4 助焊剂`稀释剂是化学物品,不宜尝试.8.5 一旦有化学药品溅在眼睛或皮肤上,应立即用清水冲洗.。
MI培训课程---第一课解析
通孔
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阻焊开窗（Soldermask clearance或Soldermask opening）：指焊盘不需要 覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接 ；
阻焊桥：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥是 为了防止焊接时焊锡桥接短路。
元件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，元件孔一般都需要 阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般 ≥0.50MM ； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚 或实心插脚插入印制电路板的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需 要通过焊接方式将元器件与PCB板连接。
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MI培训课程
第一课----MI的基本知识
编写部门: 产品工程部
编写人:杨继荣
Байду номын сангаас
审
核:
版
本:A0
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教育培训中心制
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孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。
导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信 号传输作用。
线隙即线距。相邻导线间的空间距离。
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秘书培训课程教材
××× ××× 敬約
歡迎詞
雅圖仕歡樂嘉年華 歡迎詞
各位領導﹑各位來賓﹑雅圖仕全体職工﹕
表示歡迎----------
最后﹐預祝活動取得圓滿成功﹗ 祝各位身体健康﹗
200×年×月×日
祝詞
祝詞
鴻圖百貨商場﹕ 正值我市被定為沿海開放城市之際﹐貴商場落成
開業﹐這是我們商業界﹐也是全市人民生活中的一件喜 事﹒借此向貴商場同仁致以熱烈的祝賀﹗
作指導提供參考信息﹒ 協調作用
如會議安排﹑活動安排等﹒ 門面﹑窗口作用
秘書部門或人員的工作態度﹑工作質量﹑辦事效 率等﹒
秘書工作的方針﹖
保密
因日常處理上司文件﹑參与各類會議﹐故了解公司投資資 訊 ﹐運作方針/政策/制度﹐而任何資訊在出台之前需要經過反 复的修正﹐故未發布實施之前不可過早泄漏﹐否則造成負面影 響﹒
特殊技能
電腦操作 資料复印 攝影技術 錄音錄像技術 打字技術 速記技術 書法藝術 編輯﹑校對技能 其它等……
智能素養
知識積累 積累意味著積少成多﹐意味著勤奮好學﹐絕不是
听其自然﹐坐待知識進門﹒ 思維訓練
語言能力(語言是表達思想﹑進行交際的工具) 邏輯能力 思辨能力 (邏輯﹑思辯﹑認識能力﹐認識事物本質) 認識能力 領會能力(對上級指意反應快﹑領會准)
第七章 秘書寫作
會議紀要
用途﹕ 記載﹑傳達會議情況和議定事項
寫作要求﹕
根据會議主要精神進行歸納 會議往往人多議論多﹐意見不盡一致﹐不能兼收并蓄﹒
所謂會議紀要﹐顧名思義就是“紀實其要”﹒要根据會議 的精神進行整理﹑歸納﹒
要使內容條理化 大型會議多項議題﹐体現會議精神的材料縱橫交錯﹑頭
緒紛繁﹒會議紀要要綜合分析﹐按事物內部聯系分門別 類﹐使問題集中﹐觀點鮮明﹑條理清晰﹒ 要准确﹑具体
MI基础知识培训
（六）板边工艺孔的作用
TARGET 孔 正常的多层板（非盲孔板）做内层线路时是没
有钻孔的，压板后才钻孔，为了将钻孔与内层已做 好的图形对准，需将TARGET孔位置的内层的 PATTERN转化为钻孔管位孔。所以，压板后须将 TARGET孔对准内层TARGET PATTERN 钻出。
多层板的三个TARGET孔不放在板角，是为区 分多层板和双面板。
（七）成品图单元图的外围标数检查
外围标数必须齐全，但尽量不要多标数以 免彼此矛盾；
外围图纸尽量使用客户原装图纸检查； 成品交货时，需标注单元在成品内的拼向 和单元参考孔相对MI DATUM的坐标； 有内角时需标注内角半径。
（七）成品图单元图的外围标数检查
管位孔的选择 标准： 1)最小管位钉为0.8MM，管位钉需比管位孔 钻嘴小0.05MM（重钻孔钻嘴需比重钻检测管 位钉大0.2MM以上）； 2)最少需有两个管位孔（其中一个可以为 SLOT，但SLOT的长轴方向需在孔中心和 SLOT中心的连线上）； 3)管位孔需尽量选择位于板角的NPTH；且 是首钻孔。
（四）压板结构图的分析
首先需要明白的几个概念： 1) 重量（OZ）到厚度的转换：305克的铜箔重量
在1平方米面积上的厚度：一般是1.2-1.4MIL。 （1OZ=31.3克=305克/平方米）
2)板料：FR4、CEM-3（常用的板料） FR4是由很多层的树脂布和少量的树脂构成
的。 CEM-3是由两张或多张树脂布和大量的树脂构
TARGET 孔：用于辨别板的方向。 双面板：TARGET 孔位于生产PNL 的三个
角，生产PNL 上的所有钻孔要求都有位于这三个 TARGET孔所形成的矩形方框内（含成品内的所有 钻孔和其它所有TOOLING孔），这样做的目的是： 钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔，就可以保证生 产PNL内的其它所有孔不会崩孔。TARGET孔一般 设计为距成品边0.2”（生产PNL板边不够 0.4”时， TARGET孔设计为距生产PNL 板边0.15”）。
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目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
PCB种类介绍：
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介：
第 01节：开料
开内层板料：
我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
第 03节：AOI
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求 第六节 : QS9000相关内容
第一章 : PCB简介
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
48.5"
typ 0.1"
40.5"
20.1" x 2
16.1" x 3
注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
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第 05节：压板
注意事项：
1）压板后板厚公差范围计算： A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板： 成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）
2）压板厚度计算： 介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积／板面积×内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）
3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。
4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片)
5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！